LIMPEZA QUMICA E PASSIVAO Em Sistemas Crticos de Alta Pureza

TIPOS DE CONTAMINAO (FONTES)

Contaminao Orgnica Sujidade oriunda de resduos dos produtos, gorduras, protenas, leos, etc. Contaminao Inorgnica Sujidade oriunda de resduos de processo de fabricao por limpeza inadequada e sais provenientes de gua dura.

As sujidades aderem s superfcies em funo de:

1. Superfcies Rugosas obtidas tipicamente de Processos de Acabamentos Mecnicos. 2. Poros, Reentrncias e Microfissuras. 3. Ao de Foras de Ligao Eletrosttica.
1 + 2 + 3 = Energia de Adeso

 Efeito do Lixamento Mecnico na Superfcie

Perfil da Superfcie Rugosa (picos + vales). Aumento da rea absoluta (80% da rea efetiva). Propicia o ancoramento de sujidades e bactrias. Incrustao de produtos. Tenses de Trao Pt. Corroso acentuada da superfcie por pites em contato com produtos agressivos. Corroso sob Tenso Fraturante (material exposto a meios contendo halognios: Cl , F , I , Br ).

 Uma superfcie aps o Eletropolimento HUMMA

Perfil de superfcie sem picos e vales acentuados Livre de tenses superficiais Pura com elevada sanitariedade Valores de rugosidade entre 40% a 60% menor comparados com os valores obtidos por processos mecnicos Brilhante e homognea em toda a extenso Visualmente lisa e reflexiva

PERFIL REAL DA SUPERFCIE OBTIDO POR RUGOSMETRO

ANTES DO ELETROPOLIMENTO

APS ELETROPOLIMENTO

Quanto menor a rugosidade melhores so os resultados do processo de higienizao.

EFEITO DO ACABAMENTO DE SUPERFCIE SOBRE O TEMPO DE LIMPEZA

COMPARAO ESQUEMTICA DA MICRO-RUGOSIDADE DE UMA CLULA MICROBIANA

MICROFOTO EM MEV MOSTRANDO MICROORGANISMOS ALOJADOS NOS MICROSULCOS DE UMA SUPERFCIE LIXADA MECANICAMENTE

LIMPEZA QUMICA DA SUPERFCIE

HE = Energia Qumica X Energia Mecnica X Energia Trmica X Tempo

Compostos de substncias cidas Compostos de substncias neutras Compostos de substncias alcalinas

 Objetivo
Remoo de contaminantes da superfcie metlica. Garantir mxima resistncia corroso do inox. Preveno de contaminao de produto. Alcance da aparncia desejada.

 Passividade:
Propriedade que o ao inox apresenta de minimizao de reatividade qumica sob certas condies especiais de ambiente.

Passivao:
Significa obter a condio eletroqumica de Passividade do ao inox atravs da estabilizao da Camada Passiva ou Filme Passivo, realizado normalmente por aplicaes qumicas especiais.

 Camada Passiva:
Resultado do processo da passivao.
CAMADA PASSIVA ZONA DE TRANSIO

xido de Cromo + xido de Ferro (2:1) (na prtica Cr2O3). Espessura 10 a 30 Fe 65% Cr 18% Ni 10% Mo 2% Restante C, Mn, Si, S, P, etc.

METAL BASE

MECANISMOS DE CORROSO DO AO INOX EM SISTEMAS CRTICOS Em solues cidas: (H+) reduzido a gs hidrognio (H2)
Reao de Oxidao: Fe0 Fe2+ + 2eH2

Reao de Reduo: 2H+ + 2eReao Global: Fe0 + 2H+

Fe2+ + H2

 Em solues neutras ou bsicas, Oxignio dissolvido (O2) reduzido a Hidrxido (OH-)

Reao de Oxidao: Fe0 Fe2+ + 2e2OH-

Reao de Reduo: O2 + H2O + 2eReao Global: Fe0 + O2 + H2O

Fe2+ + 2OH-

 Podemos tambm expressar: 2Fe0 + 4H2O 2FeO(OH) + 3H2

Oxidao do xido Ferroso Hidratado para xido Frrico (Fe2O3) que produz a cor avermelhada. 2FeO(OH)3 Fe2O3 + 3H2O

 Fatores que influenciam a corroso em sistemas crticos:

Gases dissolvidos Oxignio Gs carbnico Material em suspenso Sais dissolvidos Microrganismos Temperatura pH Velocidade

PONTOS A SEREM CONSIDERADOS PARA REALIZAO DE UMA LIMPEZA QUMICA Eliminao de elementos e compostos nocivos na matriz metlica. Impurezas adicionadas durante os processos mecnicos de acabamento. Resduos de oxidao deixados na ZTA de soldas. Impurezas introduzidas pelo gs purgante durante o processo de soldagem.

 Material de preenchimento de solda usado na soldagem da unidade de gerao de gua. Impurezas introduzidas durante o teste hidrosttico (contaminantes de gua purificada, potvel). O uso de metais desiguais s vezes encontrados nas unidades de gerao e sistemas de distribuio. O uso de materiais de gaxeta inapropriados e manuseio inadequado de material.

METODOLOGIA CONVENCIONAL PARA REALIZAO DE LIMPEZA QUMICA E PASSIVAO (ASTM A380)

Realizada em 3 etapas com cidos inorgnicos minerais:

1 Etapa: Limpeza Alcalina. 2 Etapa: Decapagem cida (HF + HNO3) 3 Etapa: Passivao (HNO3)

 Problemas de se utilizar Limpeza Convencional

Controle rgido do Processo de Limpeza (num pequeno descontrole mata-se o carrapato e o cavalo junto). Produtos qumicos perigosos para manipulao (segurana do operador). Produtos txicos ao meio ambiente (Vazamento? Inapropriado para descarte).

METODOLOGIA ATUAL PARA REALIZAO DE LIMPEZA QUMICA E PASSIVAO (ASTM A380)

Realizao em 3 etapas por Quelao Complexa:

1 Estgio: Quelao Complexa Alcalina. 2 Estgio: Quelao Complexa cida. 3 Estgio: Quelao Complexa Passivante.

 Vantagens da Limpeza Qumica por Quelao Complexa comparada com a Limpeza Qumica Convencional.
Processo de limpeza mais eficiente. Efetividade na retirada dos contaminantes sem danificar a instalao. Produtos qumicos de baixa agressividade no perigosos ao manuseio. Produto com baixa toxidade (pouco agressivo ao meio ambiente)

A IMPORTNCIA DA LIMPEZA CRTICA EM SISTEMAS DE ALTA PUREZA Ambientes crticos e corrosivos. Formao efetiva da camada passiva. Maior resistncia corroso (menor formao de Rouge). Superfcies extremamente limpas (pureza dos produtos). Garantia contnua do sistema pela ausncia de impurezas e contaminantes gerados na superfcie de contato.

METODOLOGIA E PROCEDIMENTOS DE LIMPEZA CRTICA HUMMA EM CONFORMIDADE COM A NORMA ASME BPE 1997 V.2002

Limpeza Qumica e Passivao por Quelao Complexa aplicado em sistemas novos para processo e gua purificada. Tubulaes e equipamentos (regio interna). Limpeza Eletroltica e Passivao aplicado em equipamentos e componentes para sistemas crticos (regio interna e externa). Eletropolimento Tecnologia EPL-H Process.

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