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CIRCUITO IMPRESSO
1. Corte da placa de circuito impresso (PCI). 2. Se do corte resultarem rebarbas, retir-las com as costa de um canivete ou uma lima. 3. Limpeza da placa com gua, esfrego e p de limpeza ou ento com uma borracha. 4. Passagem do desenho do circuito impresso para a placa, utilizando um papel qumico ou atravs de desenho directo. 5. Desenhar as pistas e os pontos de soldadura do circuito impresso na placa com uma caneta para acetato ou atravs de decalques resistente ao cido. 6. Secagem da tinta (alguns segundos). 7. Gravao do desenho do circuito impresso atravs do ataque qumico realizado com percloreto de ferro diludo em gua. (10 a 30min na mquina de gravar, depende do estado do percloreto). Ateno! O percloreto de ferro altamente corrosivo e deixa marcas na roupa. 8. Lavagem da placa com sabo ou detergente e gua corrente. 9. Furao da PCI. 10. Limpeza da placa com esfrego e gua. 11. Secagem da humidade da placa (alguns segundos). 12. Aplicao de verniz protector (por ex. SK10). 13. Secagem do verniz (24h temperatura ambiente).
Antnio Francisco
Circuito impresso
1. Corte da placa de circuito impresso (PCI). 2. Se do corte resultarem rebarbas, retir-las com as costa de um canivete ou uma lima. 3. Limpeza da placa com gua, esfrego e p de limpeza. 4. Secagem da humidade da placa (alguns segundos). 5. Aplicao do verniz fotosensvel (por ex. positiv 20). 6. Secagem do verniz em meio onde no incida a radiao ultravioleta (UV). Tempo: 24h temperatura ambiente; 20min em estufa de infravermelhos (IR). 7. Impresso do desenho do circuito impresso na placa, atravs da exposio radiao ultravioleta (UV). Tempo: 2min na insoladora de UV. Ateno! No expr a vista radiao UV. 8. Revelao do desenho do circuito impresso em soluo de soda custica. Tempo: Alguns segundos. Ateno! Usar luvas de plstico nesta operao. 9. Lavagem da solda custica da placa com gua corrente. 10. Gravao do desenho do circuito impresso, atravs do ataque qumico, com percloreto de ferro diludo em gua. Tempo: 10 a 30min na mquina de gravar (depende do estado do percloreto). Ateno! O percloreto de ferro altamente corrosivo e deixa marcas na roupa. 11. Lavagem da placa com sabo ou detergente e gua corrente. 12. Furao da PCI. 13. Limpeza da placa com esfrego e gua. 14. Secagem da humidade da placa (alguns segundos). 15. Aplicao de verniz protector (por ex. SK10). 16. Secagem do verniz (24h temperatura ambiente).
Antnio Francisco
Circuito impresso
Caso as soldaduras apresentem as formas a seguir indicadas, esto incorrectas, tratam-se de soldaduras secas.
Antnio Francisco