Desafios Tcnicos e Empresariais

Diretrizes WEEE & RoHS

Impactos na indstria de montagem eletrnica
Impactos na indstria de montagem eletrnica
Mudana a lei da vida e aqueles que somente
olham para o passado ou presente com certeza
perdero o futuro
Change is the law of life and those who look only to the past or present
are certain to miss the future.
-JFK
Diretiva RoHS
A partir de 1. Julho 2006, produtores devem estar aptos
demonstrar que seus produtos no contm nveis acima
dos limites permitidos das substncias abaixo listadas:
Chumbo
Mercrio
Cdmio
Cromo hexavalente
Bifenis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls)
teres difenlicos polibromados (PBDEs, Polybrominated
diphenyl ethers)
Cdmio < 0,01% peso
Outros < 0,1% (materiais homogneos nos componentes)
Diretiva RoHS
A partir de 1. Julho 2006, produtores devem estar aptos
demonstrar que seus produtos no contm nveis acima
dos limites permitidos das substncias abaixo listadas :
Chumbo
Mercrio
Cdmio
Cromo hexavalente
Bifenis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls)
teres difenlicos polibromados (PBDEs, Polybrominated
diphenyl ethers)
Cdmio < 0,01% peso
Outros < 0,1% para materiais homogneos nos
componentes
Fotos: fonte vision Engineering
Rachaduras de P0FP
a|xa Ho|hagem, 'Cranu|oso'
Levantamento do F||ete L|ft|ng
(6ontam|nao por chumbo}
F|ssura do F||ete
(6ontam|nao por chumbo}
Quais so os desafios?
Retirar o chumbo
Maior desafio na indstria PCBA em mais de duas dcadas
Sobressai transio da montagem por pinos para SMT
Haver necessidades de implementar duas fbricas em uma
Estanho-chumbo dever ser separado de produtos Lead-free
Impactos no somente nos processos de montagem
Impacto abrangente no processo, de seleo de materiais ao retorno de
campo
Cada empresa dever estar preparada para responder um esperado
aumento de questionamentos sobre o que a empresa est fazendo para
se tornar Lead-free
Migrao para
tecnologia Lead-Free
Migrao para tecnologia Lead-Free
RoHS: impacto nas organizaes
Vendas e Marketing
Engenharia: P&D, Processo, Fabricao, Qualidade
Fabricao: custos / produtividade
Compras
Qualidade Assegurada
Manuteno
Suporte a Campo
Recursos:
Recursos:
tempo
tempo
$
$
Migrao para tecnologia Lead-Free
Consideraes comerciais
Preo/estabilidade do custo dos materiais
Disponibilidade dos elementos
Manufaturabilidade
Disponibilidade mundial e patentes das ligas
Reciclagem de ligas e materiais
Quantidade reciclada de materiais em
solicitaes de mudana (processo)
Processo duplo: sem e com chumbo
Fatores Primrios que Afetam a
Soldabilidade Lead Free
Insumos
Seleo de:
Liga de Solda
Fluxo
PCB
Acabamento da cobertura
Material
Componentes
Revestimento dos terminais
Material do encapsulamento
Equipamentos e Ferramentais Apropriados
Ligas de Solda Lead-Free
Panasonic Eletrodomstico
227 SnCu
Panasonic
Automotiva
Nec
Panasonic
Toshiba
Eletrodomstico 198,5 Sn Zn
Sony Eletrodomstico 216 SnAgBiCuGe
Panasonic Militar / Aeroespacial 210-215 SnAgBiCu
Hitachi Eletrodomstico
Panasonic Militar / Aeroespacial
206-213 SnAgBi
Nortel Telecomunicaes
Visteon Automotiva 221- 226 SnAg
Nokia
Nortel
Panasonic
Toshiba
Telecomunicaes
217 SnAgCu
Empresas Indstrias Janela de
Fuso
Ligas
Utilizadas
fonte IPC
Mercados e Ligas Utilizadas
Lead-Free Fluxos
Fluxos
Nveis de Atividade do Fluxo (% de Haletos) - IPC J-STD-004
Low (0%) L0
Low (<0,5%) L1
Moderate (0%) M0
Moderate (0,5%-2,0%) M1
High (0%) H0
High (>2,0%)- H1
Materiais de Composio
Rosin (RO)
Resin (RE)
Organic (OR)
Inorganic (IN)
Tipos de Ativadores :
Menos Ativo
Rosin R
Low Residue - LR
Rosin Mildly Activated - RMA
Rosin Activated - RA
Water Soluble WSF (Hidro-Solvel)
Mais Ativo
Fluxos mais ativos apresentam melhores resultados para lead-free
Tipos de Fluxo quanto a Limpeza
No Clean
Hidrossolvel - Clean
Pastas de Solda Lead-Free
Formulao
Liga Metlica (85 90% em peso)
Em forma de esferas
Spray Drier ou Ultra-Som
Dimetro varia em funo da aplicao
Tipos 3-4: Celulares/Eletrodom
Tipos 7-8 Fabricao de Componentes
Fluxo (10 15% em peso)
Lead-Free:
Acabamento das PCBs,
Materiais
e Revestimentos dos Componentes
Revestimentos PCB e Componentes
Acabamento das PCBs
Imerso em Au
Imerso em Ag
Imerso em Sn
ENIG (Ni / Au)
OSP
Material dos Componentes
Preocupaes com o encapsulamento e revestimento dos
terminais dos componentes para o processo Lead Free
A qualificao para componentes com encapsulamento
plstico lead free (sensveis umidade) baseada em normas
internacionais
Fabricantes esto pesquisando novos plsticos que
suportem maiores temperaturas
Revestimentos
Materiais Base (Metais base)
Cobre, lato, Prata-Paladium, Ferro Nquel, Ao, etc
Estanho (Sn), Prata (Ag), Ouro (Au)
Componentes Sensveis Umidade
Danos que podem ocorrer
Fissuras por umidade
Delaminao nas interfaces
internas do encapsulamento
Os danos acima podem provocar
modos de falha como fios de
contato eltrico partidos e balls de
contatos eltricos levantados
Revestimento dos Terminais
Aplicao de camada de metal
melhorar a soldabilidade, proteger da corroso e danos mecnicos
melhorar sua aparncia
Requisitos para alternativas de revestimento
Ponto de refuso aceitvel
Caractersticas de boa soldabilidade
Alta adeso e rigidez mecnica
Boa condutividade
Possibilidade de Retrabalho
Baixo Custo
Lead-Free
Soldabilidade
Soldabilidade
A solda de fundamental importncia para os produtos
eletrnicos
as ligas de solda tm a funo primria de formar uma juno entre duas
ou mais superfcies metlicas permitindo boa conduo eltrica
pelo aquecimento as ligas de soldagem so fundidas, aps o
resfriamento, as ligas unem duas superfcies metlicas
Por exemplo: a unio dos terminais dos componentes aos pads das
PCBs
Em relao soldabilidade a PCB fundamental no projeto
os componentes representam a tecnologia de mercado
a soldabilidade define o sucesso de um processo de montagem
~ Full wetting 10% wetting > 25% wetting
Oxidado @230C for 60 min
Soldabilidade Concluses
Lead-Free
SMT
Impactos na Manufatura Eletrnica
(1) Loader
(2) Printer
(3) AOI
(4) Chip Shooter
(5) Placer
(6) Reflow
(7) Montagem Manual
(8) Wave
(9) Inspeo/Testes
1 2 3 4 9 5 6 7 8 9 9
SnPb Lead-free
SMT com Solda Lead Free
Variveis com maiores alteraes
Temperatura de fuso da liga de solda
Qumica do fluxo: ativao, efeitos de temperatura
Auto-alinhamento: tenso superficial e soldabilidade
Aumento de solder balls, voids e curtos
Confiabilidade dos componentes e do sistema montado
Processos de Reparo e Retrabalho Compatveis
Processo de Soldagem Seletiva e Por Onda Compatveis
Screen Printer
Impresso da Pasta de Solda
Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura
Impresso da Pasta de Solda
Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura
Impresso da Pasta de Solda
Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura
Estencils
Tipos mais comuns de Estencils
Colocao dos Componentes
(Placer)
Colocao dos Componentes SMT
Existem, basicamente, dois
tipos de Placers:
Chip Placer ou
Chipshooter e
Large Parts ou Fine
Pitch Placer
Lead-free
necessidade de maior
acuracidade
Forno de Refuso
(Reflow)
Perfil de Refuso
Fonte: Speedline Technologies.
SAC 305
Juno Satisfatria SAC Refuso em Ar
BGA Resultado de processo
Chumbo
Pasta A Sn
63
Pb
37
Lead-free
Pasta B SAC305
Voids => vazios, lacunas, bolhas, etc
LEAD-FREE
SOLDA POR ONDA (WAVE)
Lead Free Solda Por Onda
Equipamento utilizado para efetuar a aplicao de fluxo e metal (solda)
fundido, interligando os componentes e placa de circuito impresso por
meio de furos metalizados.
Desafios:
Proporcionar taxas de aquecimento homogneas;
Manter o menor T possvel entre componentes;
Compatibilidade do Material do Pote de Solda com as
Ligas de Solda:
Corroso na Mquina de Solda
Fragilizao da Junta de Solda
Soldagem por Onda Lead-free
Janela de Processo
Soldabilidade com SAC305 (Onda)
Variveis do Processo que Impactam a Operao de
Soldagem e Preenchimento do Furo
Fluxo: contedo de slidos, acidez e volume
Temperatura dos pr-aquecedores
Velocidade do conveyor
Tempo de contato
Temperatura do pote de solda
Contaminao por chumbo
Contaminao por cobre
Contaminao por ferro
Levantamento do f||ete F|ssuras no f||ete
Soldagem Manual e
Retrabalho Lead Free
Retrabalho : Diferenas e Problemas
Diferenas
Aumento da temperatura em 20C
Maior nfase na transferncia de
calor
Formao de Intermetlicos
Diferenas nos ferramentais e
equipamentos
Corroso mais rpida nas pontas
dos ferros de solda
Problemas
Pode danificar rolamentos,
motores e resistncias
Pode influenciar o volume de
produo
Provocar maior oxidao na PCB
Provocar juntas de solda fracas
Cuidados com contaminao
Lead-Free
Mtodos de inspeo
Inspeo visual
Estanho-chumbo
Estanho-chumbo brilhante e homognea
Sem-chumbo :
Fosca e granulada
Menor geometria do filete
Molhagem ser menor
Aspectos visuais de boas junes de solda:
Boa molhagem
Quantidade de solda correta
Superfcie slida, forte e homognea
Inspeo visual
SAC 305 SnPb
(euttica)
Raio-X verificao de integridade
Junta de solda QFP
SnAgCu
Junta de Solda QFP
SnPb euttico
Mesmos lay-out e condies de anlise
Nenhuma Diferena Detectvel
Lead Free
Defeitos de soldagem
Levantamento do Filete (Fillet Lifting)
Solda
desprende do
Pad de Cobre
Pad desprende
do material do
PCB
Junta de Solda
racha
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Wave)
Picos de solda (Spikes - Icicles)
Forma
apontada
Excesso de
solda
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Wave)
Bolas de Solda (Solder Balling)
Micro-bolas de Solda
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Wave)
Buracos / lacunas encapsuladas de Solda
(Voids - via metalografia)
Void dentro
do PTH
Causa: escape
de gases do
PCB
Atravs de
rachadura do
cobre entre
PCB e solda
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Wave)
Voids
vazios, buracos
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem superficial (Reflow)
Fios de Estanho (Tin Whiskers)
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Wave)
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem SMT (Reflow)
Solda fora da ilha de terminao (Pad) e no meio
dos componentes
Ponte (bridging)
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem superficial (Reflow)
Sem molhagem
Efeito Lpide (tombstoning)
Pode gerar um
circuito aberto
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem superficial (Reflow)
Temperatura
insuficiente
Temperatura
Excessiva
Bom perfil trmico
Defeitos de soldagem Lead-Free
Montagem superficial (Reflow)
Picos de solda (Spikes - Icicles)
Liga SAC a 260
o
C
Lead Free
Confiabilidade
Confiabilidade
Planejamento de Testes de confiabilidade
IPC-SM-785,
JEDS22-A104-B
-40-125C, 15 min ciclo, gradiente <
20C/min., cmara 3 zonas ar-ar,
monitoramento contnuo in-situ
Ciclagem Trmica
5-10 C, temperatura ambiente, > 5 horas Toro
MIL STD 810E
Tabela 514.4-1
Aplicao induzida de vibrao, teste mnimo
de integridade, vibrao ramdmica em 3
eixos, 1 hora por eixo
Vibraes
JEDS22-A102-C 121 C / 100% u.r. 96 horas Autoclaves
JESD22-A103-B 150 C, 1000 horas Altas Temperaturas de Estocagem
JESD22-A101-B 85 C / 85% u.r., 1000 horas Temperatura e umidade
Referncias Referncias Condies de testes e durao Condies de testes e durao Ensaios de confiabilidade Ensaios de confiabilidade
Confiabilidade
Boas junes de solda - slidas e homogneas
Critrios de aceitabilidade IPC-A-610D
SMT
PTH
Lado 1
PTH
Lado 2
SMT
Caso de Projeto
Implementao e Otimizao de
Implementao e Otimizao de
Nova Tecnologia de Processo Fabril
Nova Tecnologia de Processo Fabril
Lead-free
Empresa:
> Multinacional, fabricante de equipamentos de telecomunicao
> Produo: aproximadamente 3 milhes de unidades/ms
Projeto Caso
Lead-free em PCBA SMT
Situao Inicial: Processo Lead-free desde Set04
> Implementao LF com aumento de defeitos de 50%
> Incio dos trabalhos em Dez04
DPMU Evolution by Month - Printer Defects (from September to December/04)
1
1
4
0
2
.
6
9
1
2
4
7
4
.
4
4
1
3
9
6
6
.
5
4
1
6
4
7
6
.
6
1
0.0
2000.0
4000.0
6000.0
8000.0
10000.0
12000.0
14000.0
16000.0
18000.0
11402.69 12474.44 13966.54 16476.61
September October November December
Lead-free em PCBA SMT
Analisar e otimizar o processo fabril almejando:
> Reduo de nveis de defeitos de soldagem de PCIs
> Capacitao da equipe de colaboradores
> Reviso das Condies de Trabalho nas Bancadas
de Reparo/ Retrabalho
Lead-free em PCBA SMT
> Anlise das condies de processo
> Identificao dos fatores crticos sobre os principais
defeitos
> Treinamento do pessoal
> Realizao de experimentos
Desenvolvimento materiais e processos alternativos
> Consolidao de fatores a incrementar melhorias
> Implementao das melhorias em processos
DPMU and SIGMA Evolution
0
5000
10000
15000
20000
25000
30000
35000
40000
45000
50000
Jan-05 Feb-05 Mar-05 Apr-05 May-05 Jun-05 Jul-05 Aug-05 Sep-05 Oct-05 Nov-05
Month
D
P
M
U
5.00
5.10
5.20
5.30
5.40
5.50
5.60
5.70
5.80
5.90
6.00
S
I
G
M
A
DPMU Sigma
Process changed
Conclusion: Reject Null Hypotesis for both DPMU and
Scrap, after project implementation both were improved.
Note: Pass/Fail proportion test was used.
Lead-free em PCBA SMT
Bottom Line Results
Which is the best profile for soldering processes using Lead Free technology IPESI Magazine/2005
Lead Free Implementation - IMAPS/2005
Lead Free solder alloy implementation in a SMT plant IMAPS/2005
Case study correlating the thermal profile and laboratory analysis APEX/2006
Published Papers
US$ Impact (Net hard dollars
savings validated by Finance)
Process Capability for Solder Paste
Height Measurement for Mollusk
Results: Cp=2.0 & Cpk=1.7
RoHS
Compliance
Solder Paste Process
Lead-free em PCBA SMT
Instituto Eldorado
Perfil
Associao civil sem fins lucrativos, OSCIP
Fundada em dez/1997 em Campinas/SP.
Em operao desde mar/1999
Atuando na rea de TIC, Tecnologia da Informao e Comunicao
Dedicada a:
Pesquisa e desenvolvimento (P&D)
Capacitao profissional
Mantida exclusivamente pelos projetos que executa
Prmios e Reconhecimentos
Smart Card Alliance Conference Out/ 2005
Transformation Innovation Award
100 maiores de Telecom Anurio Telecom
87 maior organizao de Telecom do Brasil (2004)
200 maiores de TI Anurio Informtica Hoje
113 maior organizao de TI do Brasil (2004)
Certificaes
Gesto
1999 2000 2002 2004 2001 2003 2005
Testes
Projeto


Equipe Eldorado
360 profissionais: crescimento de 6 vezes em 6 anos
0
50
100
150
200
250
300
350
Dec99 Dec00 Dec01 Dec02 Dec03 Dec04 Dec05
Employees Trainees
Equipe Eldorado
Perfil de formao
310 profissionais em tempo integral
290 em atividades tcnicas
50 trainees
Tcnicos
5%
Trainees
14%
M.Sc.
12%
Ph.D.
1%
Especialistas
14%
Graduados
52%
reas de atuao
Gerenciamento de projetos
Projetos de P&D
Software
Software Embarcado
Hardware
Desenvolvimento de Processos
Testes
Outros projetos
Programas de capacitao
Laboratrios
Competncias
Cincia, Engenharia e Processamento de Materiais
Metais: processos e materiais de brasagem e soldagem, tratamentos de superfcie,
recobrimentos, comportamento termo-mecnico e de fraturas, processos de cristalizao
Polmeros: processamento e engenharia de blendas e compsitos, adesivos
Cermicas: recobrimentos anti-abrasivos, porcelanatos
Tcnicas de Anlise de Falhas em Materiais
Metalografia
Microscopia tica
Microscopia Eletrnica (SEM & MEV)
Espectroscopia de E. Dispersiva (EDS)
Engenharia Industrial
Modelagem Dinmica
Pesquisa Operacional
Metodologias e Ferramentas Estatsticas
Verificaes e Testes Eltricos
Testes de Balano de Molhamento
Tcnicas de Raios-X
Fluorescncia, Radiografia & Disperso
Metodologia de Anlise de Pastas de Soldas
Contatos
Instituto de Pesquisas Eldorado
www.eldorado.org.br
Rod. SP340, Campinas-Mogi Mirim, Km 118,5
CEP 13086-902 Campinas SP - Brasil
Fone: (19) 3757.3000
Joelson Fonseca
Desenvolvimento de Processos
Fone: 55 19 3757-3092
joelson.fonseca@eldorado.org.br
Paulo R. S. Ivo
Desenvolvimento de Negcios
Fone: 55 19 3757-3100
paulo.ivo@eldorado.org.br
Muito Obrigado!
www.eldorado.org.br
Palestrantes
Joelson Fonseca
> Engenheiro de Materiais
> Gerente de P&D do D
epto.
de Desenvolvimento de Processos
> Tem liderado a rea nas iniciativas de implementao dos
processos Lead-free nas empresas parceiras do IPE desde
2004
> Mestre em Cincia e Engenharia de Materiais (DEMa/UFSCar)
> Especialista em Gesto Estratgica da Inovao Tecnolgica
(UNICAMP): experincia de 10 anos em P&D na 3M do Brasil,
Ipiranga Asfaltos S.A. e Instituto Eldorado
Nosso foco processos de materiais
Objetivos
Atuar como suporte tcnico, consultoria e fonte de
treinamentos especializados em:
> otimizao de processos fabris
> implementao de processos de manufatura
> projetos de desenvolvimento e otimizao de
produtos
> projetos de desenvolvimento de tecnologias
Escopo de Atuao
Processos de Manufatura
> Otimizao e Implantao de Processos
> Melhoria de Produtividade e Rendimento de Linhas
> Melhoria de Qualidade de Processos e Produtos
> Desempenho de produtos
> Simulao de Processos
> Melhoria de Produtividade e Rendimento de Linhas de Processos
> Melhoria de Lay-out e Fluxo de Processos Industriais
> Implementao de Novas Tecnologias
> p.ex.: processos de montagem eletrnica tipo Lead-Free
Time
> Engenheiros de Materiais
> Engenheiros Eltricos e Eletrnicos
> Engenheiros de Processos e Industriais
> Estatsticos
> Analistas de Sistemas
> Estagirios: estatstica e engenharias
Especializao
40%
Ph.D.
10%
M.Sc.
20%
Estagirios
20%
Graduados
10%
Casos de Projetos
Otimizao de Processo Fabril (PCBA) & Transferncia de Tecnologia
> Aplicao dos conceitos de:
> Matelurgia de Soldagem Branda
> Anlise de Falhas em Materiais
> Anlise de Falhas
> Delineamento de Experimentos
Implementao e Otimizao de Nova Tecnologia de Soldagem Branda (Lead-Free PCBA)
> Aplicao dos conceitos de:
> Metalurgia de Soldagem Branda e Metalurgia de Ligas no-ferrosas
> Anlise de Falhas em Materiais
> Delineamento de Experimentos
> Engenharia Robusta
Dimensionamento e Otimizao de Clulas e Linhas de Produo
> Aplicao dos conceitos de:
> Lean Manufacturing
> Simulao de Eventos Discretos
> Delineamento de Experimentos
Dimensionamento e Otimizao de Logstica Interna de Materiais e Recursos
> Aplicao dos conceitos de:
> Modelagem Dinmica de Processos