CAPITULO 1 DESCRIPCIN DEL SISTEMA DE MOLIENDA 1.1.

Definicin de molienda Los procesos que se realizan en las factoras cermicas son muy variados. Las operaciones preliminares dependen de la condicin de las materias primas. Se conoce que algunas materias primas se trituran, muelen, lavan, purifican y secan antes de su venta por la propia firma exploradora. Cuando las materias primas son entregadas al fabricante en estado bruto estas son tratadas en dos mtodos purificacin y molienda. Las materias primas no plsticas requieren trituracin o desintegracin seguida por molienda en seco o en hmedo hasta llegar a diversos grados de finura. Los materiales individuales precisan de diferentes maquinas para esto, conforme a su tamao de grano, dureza y tipo de fractura. Las materias primas plsticas se tratan en cualquiera de los estados seco, plstico o hmedo. La preparacin seca puede llevar consigo secado, trituracin, molienda y separacin con aire. La preparacin plstica puede incluir tambin trituracin o desintegracin seguidas por amasado y mezclado. Cuando se habla de la molturacin de slidos, se entiende toda una serie de operaciones que pretenden la reduccin de las dimensiones del material que van desde la premolturacion hasta una pulverizacin. Pero la molturacin no tiene por objeto la simple obtencin de pequeas partculas de tamao menos grueso que el original, sino producir un material con un determinado dimetro medio de partculas y una distribucin granulomtrica adecuada para el producto que se desea obtener.

La preparacin de molienda en hmedo es utilizada nicamente para pastas cermicas de alta calidad la cual se pasa por filtro prensas las mismas que eliminan el exceso de agua de moliendo quedando una pasta cermica con la plasticidad adecuada para la fabricacin de platos por medio de tornos, para el proceso de la fabricacin de platos cermicos prensados la pasta pasa por atomizadores con la finalidad de pulverizar la pasta cermica en un cilindro con terminacin cnica en el cual se introducido calor para obtener la pasta cermica pulverizada y seca o la fabricacin de barbotina con una humedad inferior para la fabricacin de piezas coladas a travs del sistema de colado. 1.2. Tipos de Molienda La molturacin de las materias primas que componen la pasta cermica se realiza por dos medios: tecnologa por va seca tecnologa por va hmeda

La tecnologa por va seca se utiliza cuando se dispone de materias primas extremadamente puras o cuando se desea producir materiales de una calidad no muy elevada o preparacin de bizcocho en general. La tecnologa por va hmeda viene caracterizada por una reduccin muy rpida de los materiales componentes de la mezcla y por una mejor homogenizacin. Con la molturacin en hmedo la materia primas se dispersa d modo que permiten una posterior reduccin de las partculas naturales. 1.3. Tipos de Molinos Existen diferentes mtodos para la molturacin de materias primas de la composicin cermica. Los mtodos ms utilizados son los siguientes: . a) Molinos de Bolas b) Molinos a Martillos c) Quebrantador de Mandbulas
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1.4. Seleccin del Molino La forma de la partcula, la granulometra, y ciertas propiedades qumicas de los materiales molidos dependen del tipo de molienda, produciendo la molienda por cargas de la cantidad mxima de material muy fino para un tamao de partcula mximo dado. La molienda en circuito abierto en molinos de tubos produce una gran cantidad de finos. La molienda en circuito cerrado puede proporcionar un producto de tamao bastante uniforme: La molienda hmeda y la seca, respectivamente, pueden producir partculas de formas diferentes, y la molienda hmeda puede por otra parte alterar la naturaleza qumica del producto, por ejemplo del feldespato, en cuyo caso se disuelve una parte del lcali, o del pedernal, que eventualmente puede combinarse con el agua para formar un gel de slice. Al cambiar de un sistema de molienda a otro es importante tener en cuenta las formas de partcula y la granulometra, pues mezclas del mismo tamao mximo pero granulometra diferente dan resultados totalmente distintos cuando se utiliza una pasta cermica. Los mtodos de molienda tradicionales no proporcionan necesariamente las mezclas de tamao de grano ptimo, pero cualquier cambio debe experimentarse bien antes de aplicarlo a la produccin en gran escala. Los fabricantes de cermica especifican frecuentemente que sus cuerpos moledores beben molerse en la plataforma hmeda de silex negro. Tal molienda puede hacerse mucho ms econmica en molinos de tubo o de guijarro. Mediante investigaciones relativas a la distribucin ptima de tamaos de partcula puede comprobarse que de este modo se consigue un producto mejor. 1.5. Molturacin con molinos de bolas Se ha visto anteriormente que la molturacin en hmedo tiene por objeto, adems de reducir las dimensiones en partculas micronizadas de las partculas que forman la pasta, la perfecta homogenizacin y dispersin en toda la barbotina de los diferentes componentes.

Lo ms frecuente es que las pastas cermicas estn formadas por muchos componentes aadidos con el fin de adaptar las caractersticas de la arcilla al proceso tecnolgico ms racional y moderno para la obtencin del producto cermico requerido. Para la molturacin en hmedo se utiliza generalmente el molino Alsing, (foto 1)la molturacin con este tipo de molino es discontinua, tiene el siguiente ciclo de trabajo que se divide en tres etapas: Etapa 1 2 3 descripcin ciclo Carga de materia prima, agua y fluidificantes Molturacin propiamente dicha Descarga de la barbotina obtenida

Foto 1
MOLINO DE BOLAS

1.6. Teora de la molturacin en hmedo

Existen varias teoras de la molturacin que tienden a considerar el funcionamiento de las maquinas mediante leyes expresadas en formulas matemticas; las ms importantes son la ley de Kick y sobre todo la de Rittinger. a) La ley de Kick El trabajo realizado para molturar una cierta cantidad de material es constante a la igualdad de la relacin de disminucin de las dimensiones, independientemente de la dimensin original E = C log ( D / d ) Donde E = trabajo realizado C = constante que depende del tipo de material D = dimensin media de la partcula antes de la molturacin .d = dimensin media de la partcula despus de la molturacin Esto significa que la cantidad de energa consumida para desmenuzar un cierto peso de material, por ejemplo una pieza de 1 cm a cm es igual a la energa necesaria para desmenuzar una pieza de cm a cm y as sucesivamente. b) La ley de Rittinger Se basa sobre todo en la hiptesis de que el trabajo de rotura para reducir las dimensiones de las partculas sea proporcional a la nueva partcula producida. La regla se puede expresar con la siguiente formula: E = K1 ( 1/d 1/D )

Donde E = trabajo realizado

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K1 = constante que depende de la forma de la partcula y del trabajo por unidad de superficie. .d = lado medio de la partcula del material despus de la Molturacin. D = lado medio de la partcula del material antes de la molturacin En otras palabras, la cantidad de energa consumida para desmenuzar una cierta cantidad de material depende todava de las dimensiones iniciales y finales del producto molturado. Sin embargo, debemos observar que en la prctica la energa que se debe transmitir a la maquina para obtener las dimensiones adecuadas es siempre superior al valor calculado con las reglas anteriores y esto es por el hecho de que el trabajo total exigido comprende: 1) Trabajo para vencer la cohesin entre las partculas componentes del pedazo a fracturar. 2) El trabajo de deformacin ( deformacin plstica y elstica). 3) El trabajo de absorbido por friccin entre los rganos molturtantes. 4) El trabajo absorbido por las vibraciones. 5) El trabajo dispersado en calor. 1.7. Cuerpos moledores La rotacin del molino no solamente provoca una rotacin completa de la cscara sino que provoca una serie de rotaciones de los cuerpos moledores (foto 2) sobre ellos mismos. Estas rotaciones son particularmente eficaces al finalizar la molturacin si los cuerpos moledores son bolas esfricas o cilndricas. Mucho menos eficaces son al contrario los cantos de slice dado por su forma irregular no les permite una rotacin continua y uniforme.

La caracterstica ms importante de los cuerpos moledores es el peso especfico ( dado normalmente como densidad ) que permite clasificarlos en: a) Cuerpos de baja densidad ( peso especifico = 2.4 2.5 gr/cm, por ejemplo porcelana normal o slice ). b) Cuerpos de media densidad ( peso especifico = 2.6 2.7 gr/cm, por ejemplo esteatita, porcelana de alto contenido en alumina o similar). c) Cuerpos de alta densidad ( peso especifico = 3.4 3.5 gr/cm por ejemplo alumina sinterizada, alubit ). A ms alto peso especfico mayor ser, para cuerpos moledores de igual volumen, la energa cintica de este componente durante la rotacin, lo que significa mayor accin moledora. Adems durante la molienda l lquido, por efecto del empuje hidrosttico, la fuerza de gravedad es proporcional a la diferencia Pc Ps entre el peso especfico de los cuerpos y el peso especifico del producto. Cuando mayor sea la diferencia mayor ser la accin moledora.

Foto 2

1.8. Revestimiento del Molino En una fbrica de cermica orientada hacia la obtencin de un producto selecto y blanco no puede tolerarse la contaminacin por hierro durante la molienda, por lo tanto los molinos deben revestirse con materiales no frreos. Se emplean rocas naturales blancas duras como el silex belga, cuarcita, slice de adamanto jaspeada y granito (foto 3), as como los productos cermicos, porcelana y gres. Estn emplendose cada vez ms los revestimientos de caucho, que son, mucho ms resistentes a la abrasin y mucho ms silenciosos. Las camisas fabricadas presentan la ventaja de tener composicin y dureza uniformes conocidas, y de fabricarse en tamaos exactos, por lo que pueden emplearse juntas estrechas. Las camisas de piedra y de porcelana se ajustan con cemento Prtland blanco. A medida que estos materiales se desgastan durante el servicio solo contaminan el producto con materiales que normalmente estn incluidos en la pasta cermica.

Foto 3

1.9. Carga del producto Existen seis factores que afectan el funcionamiento eficiente de los molinos de bolas. 1. Velocidad del molino El molino debe girar a una velocidad a la cual el medio moledor se eleve por la pared lo mximo para rodar de nuevo hacia abajo sobre s mismo, pero no tanto que tienda a ser transportado mas all del nivel de la masa general y caiga despus ya que si el medio moledor puede caer y por lo tanto comienza a desintegrar por impacto el material del cuerpo moledor se gastara mas rpidamente y contaminara el producto a ser molido. 2. Cantidad de bolas La carga de cuerpos moledores debe ser al menos el 45% del volumen del molino y no exceder del 55 % 3. Tamao de las bolas Es la superficie de las bolas o guijarros son las que efectan la molienda por sus contactos entre s por lo tanto la distribucin inicial de cuerpos moledores es 33% cuerpos moledores grandes ( 3.5 pulg. ) 33% cuerpos moledores medianos ( 2.5 pulg. ) 33% cuerpos moledores pequeos ( 1.5 pulg. ). 4. Cantidad de material Tericamente el uso ms eficiente de los cuerpos moledores se hace cuando todos los huecos estn llenos con el material a moler, y las bolas estn justamente cubiertas con l . Los espacios huecos ascienden generalmente al 40% del volumen de las bolas.

Con arreglo a la experiencia de los autores, cuando se muele material plstico para una pasta cermica son preferibles cantidades ligeramente inferiores a estas, esto es, aproximadamente un 20% en volumen con 55% de guijarros o cuerpos moledores. 5. Consistencia del material en el caso de molienda en hmedo La consistencia de la mezcla para la molienda hmeda afecta a los resultados. Una mezcla de pasta viscosa hace que los cuerpos moledores se peguen unos a otros, provocando que no hagan contacto entre si. Una suspensin muy fluida puede ocasionar resbalamiento de tal modo que haya que emplearse mayores velocidades de molienda para transportar los cuerpos moledores a una altura suficiente.

6. Tamao de la partcula inicial Si la alimentacin es excesivamente gruesa desgastara los cuerpos moledores y el molino innecesariamente. Una alimentacin fina conduce a una molienda eficiente y a la obtencin de productos uniformes y no contaminados. Para la carga del producto a introducir en el molino no hay reglas generales, hay mas bien una indicacin para la mxima carga. El producto a molturar ( ya sea en lquido o seco ) debe ser al menos el necesario para cubrir completamente las bolas o cuerpos moledores. A una cantidad menor bebemos moler a un tiempo mucho ms pequeo con peligro de sobrecalentamiento. El limite inferior de la carga del es por consiguiente el valor del volumen de los vacos que hay entre las bolas, por ejemplo, una carga de bolas del 50 % del volumen del molino el producto deber tener al menos el 20 % del volumen del molino sea (20/100)*1000 = 200 lts/m Es aconsejable tener un cierto exceso de producto de modo que haga de almohada de las bolas que caen en cascada. Naturalmente al a ver mas exceso de producto mas tiempo se necesita para moler.
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CAPITULO 2 MICROCONTROLADORES PIC DE MICROCHIP 2.1. Introduccin a los Microcontroladores. En 1971 aparece en el mercado el primer microprocesador (P) que supuso un cambio decisivo en las tcnicas de instrumentacin y control. Un microprocesador es un chip programable, que integra pocos recursos de hardware; bsicamente los relacionados con el procesamiento de informacin (CPU1) y con el trabajo aritmtico (ALU2). Para completar el desempeo de los microprocesadores aparecieron un conjunto de chips perifricos, tales como puertos de entrada, salida, memoria, temporizadores; entre otros. Tales perifricos formaron parte de una familia de chips discretos con los que el P deba comunicarse empleando bsicamente tres tipos de buses3: bus de datos, bus de direcciones y bus de control. En el ao 1976, gracias al aumento de la capacidad de integracin aparece el primer microcontrolador (C). La diferencia fundamental de un C con un P es que el Microcontrolador integra la mayor cantidad de recursos en un solo chip y se comunica con el exterior solamente a travs de lneas de entrada / salida o lneas de puerto. En la actualidad la solucin de la mayora de los proyectos electrnicos es pensada en primera instancia utilizando microcontroladores. Tal es el desarrollo alcanzado por las tecnologas de microcontroladores actuales que el papel de los P ha sido relegado a la fabricacin de PCs o a proyectos de gran escala. Algunas razones que justifican la eleccin de un microcontrolador son las siguientes:
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- Bajo costo, puesto que integra muchos de los recursos que en P aparecen de forma discreta y se miniaturizan los diseos, lo que supone abaratar costos de fabricacin. -Fiabilidad. Un C integra la mayor parte de los recursos, por lo que se minimizan las interconexiones en la tarjeta de circuito impreso logrndose as un diseo ms fiable. - Ahorro de tiempo en el desarrollo de los diseos. 1 CPU son las siglas de: Central Processing Unit. 2 ALU son las siglas de: Aritmetic Logic Unit. 3 BUS: se asocia el trmino a un conjunto de lneas que permiten la comunicacin en sistemas digitales. 2.2. Caractersticas de las lneas de entrada / salida (puertos) en los Microcontroladores Microchip. Como ya se haba sealado, un microcontrolador se comunica con el entorno solamente a travs de lneas de entrada / salida o puertos que vienen integrados al chip. En este sentido, para realizar la conexin de cualquier dispositivo perifrico es imprescindible conocer las caractersticas relevantes de los puertos de la tecnologa que se trabaje. Las caractersticas ventajosas de las lneas de puerto en los PICS, tambin han determinado en gran medida la enorme tasa de acogida entre los diseadores electrnicos. Dentro de las caractersticas generales ms sobresalientes pudieran citarse las siguientes: 1) Pueden manejar hasta 25 mA de corriente, tanto como fuente o sumidero, esto hace que sean capaces de manejar LEDs sin necesidad de Buffers. 2) Son configurables individualmente como salidas entradas, mediante registros denominados TRIS. Existe un registro TRIS para cada puerto. Cada bit del cada registro est asociado al pin fsico del puerto en cuestin. Al escribir un UNO en un bit de un TRIS queda programado el pin correspondiente como

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una entrada y al escribir un CERO queda programado como salida. Los pines vienen programados por defecto como entradas. 3) Muchas de ellas estn multiplexadas para realizar una de varias funciones: por ejemplo: una misma lnea pudiera ser configurada como entrada salida digital como una entrada analgica. Al igual que otros perifricos, los puertos en los PICS tratan de mantener las mismas caractersticas constructivas al migrar de un dispositivo a otro, esto facilita el aprendizaje de la tecnologa. 4) Todas las lneas tienen proteccin contra ESD (Electrostatic Discharge) y en el caso particular de las lneas de puerto tipo B, existen resistencias de PULL UP4 internas, habilitables o no por SW (Software), limpiando el bit 7 de un registro (registroOPTION) que se trata en la seccin: Timers integrados a los PICs de la Familia Media. 5) Las resistencias de pull up son resistores conectados a la fuente. Su funcin es mantener un nivel estable de UNO cuando la lnea se programa como entrada y queda desconectada 2.3. Descripcin de los Puertos integrados a la serie 87X. En la figura 1 se puede apreciar un pin out del microcontrolador que se trabajar

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FIG 1

Figura 1. Pin out caracterstico de la serie 87x. Todas las lneas del chip son lneas de puerto de propsito general excepto las que se resumen en la tabla 1 : Tabla 1. Pines con funciones especiales.

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Nombre del pin Nmero del pin Funcin (*)MCLR 1 Pin para generar un RESET externo. OSC1 13 Pin para conexin del oscilador externo. OSC2 14 Pin para conexin del oscilador externo. VSS Pin de referencia. Generalmente tierra. VDD Pin de Alimentacin. Generalmente + 5V Puerto A: Es un puerto de entrada / salida de 6 pines (ra0 ... ra5) cuyas lneas pueden ser configuradas como entrada(s) / salida(s) digital(es) entrada(s) analgica(s); excepto el pin ra4, que es la entrada digital de conteo del timer08 cuando este es programado como contador de eventos. Los pines del puerto A se enumeran en el chip desde el pin 1 hasta el pin 6. 5 Refirase a la seccin Reset. 6 Refirase a la seccin Osciladores. 7 Refirase a la seccin Osciladores. 8 Refirase a la seccin Timers ... Puerto B: Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits, con pull up. El pull up se puede activar limpiando el bit 7 del registro OPTION_REG. El registro OPTION_REG es la localizacin 0x81 del banco1 de la Memoria RAM. Puerto C: Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits que multiplexa algunas funciones para sus lneas. Las lneas multiplexadas interesantes para este curso son: - Rc2: puede ser un pin de entrada / salida digital o la salida de una onda de PWM generada a partir de un recurso de HW denominado mdulo CCP. - Rc6 y Rc7: pueden ser pines de entrada / salida digitales o los pines de comunicacin para el USART Tx y Rx respectivamente. Como los niveles de salida en estos pines son CMOS (0 => 5V), es necesario conectarlos a un chip
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que convierta niveles TTL/CMOS a RS232 Puerto D: Es un puerto de entrada / salida digital de 8 bits, que multiplexa funciones con el perifrico denominado Puerto Paralelo Esclavo (PSP). El PSP no es objetivo de este curso. Puerto E: Es un puerto de entrada / salida de 3 pines (re0, re1 y re2) cuyas lneas pueden ser configuradas como entrada(s) / salida(s) digital(es) entrada(s) analgica(s). 2.4. Circuito oscilador. Debe conectarse entre los pines OSC1 y OSC2 un cristal de la manera que se muestra en la figura 2. La conexin externa del cristal con dos condensadores conectados a tierra forma un oscilador con el inversor integrado al pic y conectado entre los pines OSC1 y OSC2.

FIG 2

Figura 2. Configuracin tpica para el oscilador principal en los PICs de la familia media.

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Los osciladores que puede utilizar esta familia se subdividen en las siguientes categoras: HS. Oscilador a cristal cuya frecuencia es tpicamente mayor a 8 Mhz. XT. Oscilador a cristal cuya frecuencia es tpicamente menor a 8 Mhz. LP. Oscilador basado en resonador cermico o cuarzo de baja potencia, cuya frecuencia est en el orden de los KHz. RC. Este tipo de oscilador permite conectar, en lugar del tradicional cristal una resistencia y un condensador externo al pin OSC1, para formar junto a la circuitera integrada un oscilador de baja frecuencia muy econmico pero tambin muy impreciso. 2.5. Circuito de RESET externo. Generar un RESET al PIC significa cargar el Contador de Programas (PC) con el valor 0000h. Esto provoca que se ejecute la primera instruccin de cualquier aplicacin, que es denominada Vector de RESET. Para generar un RESET externo es necesario llevar a cero durante un determinado tiempo el pin 1 del chip (etiquetado como (*)MCLR). La figura 3 muestra la circuitera necesaria para generar un pequeo pulso (activo en bajo) en el pin (*) MCLR.

FIG 4

Figura 3. Circuito de RESET externo. El pin (*)MCLR se mantendr en un nivel bajo durante el tiempo de carga del capacitor C3. 2.6. Conexin de perifricos fundamentales a un microcontrolador. Los leds pueden conectarse directamente utilizando una resistencia limitadora para la corriente. Para activar un led es necesario que el pin al cual se

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conecta sea programado como salida, escribiendo un cero en el bit del registro TRIS correspondiente. Existen 3 modalidades de conexin: - El led se activa con 1 en el pin (figura 4a):

FIG 4a

Figura 4a. Activain de un led con un 1 lgico. - El led se activa con 0 en el pin (figura 4b):

FIG 4b

Figura 4b. Activain de un led con un 1 lgico.

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- Conexin de dos leds a un mismo pin, uno activo con 0 y otro con 1 (figura 4c):

FIG 4c

Figura 4c. Activain de dos leds con un mismo pin de puerto. El led1 se activa con 0 y el led2 se activa con 1. En todos los casos anteriores la resistencia R puede calcularse suponiendo una corriente de activacin para el led (I) de alrededor de 10 mA y un voltaje de activacin para el led de unos 2V. Bajo estas suposiciones: R = (Vcc 2V) / 10 mA. Si se aproxima el Voltaje de 1 al valor de la fuente (Vcc). Para Vcc = 5V se tiene que: R = 300W. Displays de 7 segmentos de leds. Un display de 7 segmentos es un arreglo de leds dispuesto como se muestra en la figura 5. Los segmentos se codifican en sentido horario empleando las letras a, b hasta la g y PD (L y/o R) si los displays contienen punto decimal. Cada display posee un terminal comn (COM) que sirve para activar o desactivar el display.

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FIG 5

Figura 5. Esquema estndar para un Display de 7 segmentos. Existen dos tecnologas de displays: ctodo comn y nodo comn. En el primer caso todos los leds son activos con uno y el comn es activo en cero. En el segundo los leds se activan con cero y el comn con un uno. Dada la cantidad de corriente que circula por un comn es necesario bufferear las lneas de puerto que activan los comunes empleando un transistor (PNP o NPN) dependiendo de la tecnologa tal y como se muestra en la figura 6.

FIG 6

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Figura 6. Esquema de activacin para el comn de un display de 7 segmentos de tecnologa ctodo comn. Tradicionalmente los displays de 7 segmentos de leds eran tratados de forma independiente, utilizando 8 lneas de datos para encender cada led de cada uno. La conexin individual de displays resulta muy engorrosa dada la cantidad de lneas que se involucran. El empleo de un C permite implementar el manejo de displays de 7 segmentos multiplexado. El manejo multiplexado supone que se utiliza un nico bus de datos (en nuestro caso el puertoD) para enviar el dato en cdigo 7 segmento a los displays. Desde el punto de vista del hardware esto significa que los segmentos de los N displays involucrados se conectan en paralelo. Cada segmento (led) debe conectarse a travs de una resistencia limitadora (de unos 220 W). Adicionalmente se necesitan lneas para manejar de manera individual los comunes de cada display. El mtodo multiplexado enciende en cada momento el display cuyo dato ha sido enviado al bus (puerto D). La secuencia de encendido se realiza a una frecuencia lo suficientemente alta como para provocar la sensacin de persistencia de los datos.

2.7. Teclas (Push Buttom). Las lneas que se utilicen para conectar teclas deben programarse como entradas, puesto que las teclas son perifricos de entrada al C. Para conectar teclas resulta excelente el puerto B puesto que posee resistencias de pull ups internas como ya se haba sealado. En la figura 7 se muestra la conexin directa de pulsantes a travs de una resistencia de 220W. Las

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teclas entregan en este caso un nivel bajo cuando son pulsadas y un nivel alto cuando estn en estado abierto.

FIG 7

Figura 7. Esquema general de conexin de un pulsante tipo push buttom. La resistencia de 220W se coloca para proteger la lnea de puerto contra cortocircuitos a tierra ante una situacin indeseada como la siguiente: Suponga que por error ud. programa los pines del puerto B como salidas (registro TRISB = 00000000) y adems escribe un 1 en la lnea a la cual conectada una tecla. Si la resistencia no estuviera presente, al pulsar la tecla se conectara a tierra la lnea de puerto que en ese momento est aun voltaje alto, por lo que pudiera circular una corriente por ella lo suficientemente alta como para producir daos. A pesar de la existencia de la resistencia limitadora de 220W, el nivel de 0 no se afecta. 2.8. Sensores inductivos

FIG 8

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Los sensores inductivos de proximidad han sido diseados para trabajar generando un campo magntico y detectando las prdidas de corriente de dicho campo generadas al introducirse en l los objetos de deteccin frricos y no frricos. El sensor consiste en una bobina con ncleo de ferrita, un oscilador, un sensor del nivel de disparo de la seal y un circuito de salida. Al introducir un objeto metlico en el campo, se inducen corrientes de histresis en el objeto. Debido a ello hay una prdida de energa y una menor amplitud de oscilacin. El circuito sensor reconoce entonces un cambio especfico de amplitud y genera una seal que conmuta la salida de estado slido a la posicin ON (Encendido) y OFF (Apagado). La cara activa de un sensor de proximidad inductivo es la superficie por la que emerge el campo electromagntico de alta frecuencia. Una diana estndar es un cuadrado de acero, de 1 mm de grosor, con longitud lateral igual al dimetro de la cara activa 3X la distancia de conmutacin nominal, el que sea mayor de los dos. Factores de correccin del objetivo para sensores inductivos de proximidad Para determinar la distancia de deteccin para otros materiales diferentes al acero templado se utilizan factores de correccin. La composicin del objeto a detectar influye en gran medida en la distancia de deteccin de los sensores de proximidad inductivos. Si se utiliza un objeto construido a base de alguno de los materiales que a continuacin se listan, multiplique la distancia nominal de deteccin por el factor de correccin listado para determinar la distancia nominal de deteccin real de dicho objeto. Tenga en cuenta que los sensores especficos de materiales frricos no detectarn hojalata (zinc + cobre), aluminio o cobre, mientras que los sensores especficos de materiales no frricos no detectarn acero ni aleaciones frricas inoxidables.

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Los factores de correccin de la citada lista pueden utilizarse como gua general. Los materiales comunes y su factor de correccin especfico aparecen listados en cada pgina de especificacin del producto (Rango de sensibilidad nominal) x (Factor de correccin) = Rango de deteccin. Factores de correccin Material especfico Factor de correccin aproximado Acero templado 1.0 Acero inoxidable 0.85 Latn 0.50 Aluminio 0.45 Cobre 0.40 El tamao y aspecto de los objetos a detectar tambin puede afectar a la distancia de deteccin. Los puntos que a continuacin se exponen deben utilizarse como orientacin general a la hora de hacer correcciones por tamao o forma de un objeto: Los objetos planos son ms deseables Las formas redondeadas pueden reducir la distancia de deteccin Los materiales no frricos reducen por lo general la distancia de deteccin en el caso de sensores para cuerpos metlicos en general Los objetos de menor tamao que la superficie de deteccin reducen usualmente la distancia de deteccin Los objetos mayores que la superficie de deteccin pueden incrementar la distancia de deteccin Los cuerpos laminares pueden incrementar la distancia de deteccin

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Histresis (recorrido diferencial) La diferencia entre los puntos de activacin y relajacin de un sensor se denomina histresis o recorrido diferencial de ste. La distancia entre la posicin de un objeto cuando se detecta y la posicin del mismo cuando deja de estarlo ha de tenerse en cuenta al elegir la posicin, tanto de los objetos a detectar como del sensor. La histresis es necesaria para evitar fenmenos de rebote u oscilacin (conmutacin rpida entre estados) cuando el sensor se halla sometido a choques o vibraciones o cuando el objeto a detectar se halla estacionario a la distancia nominal de deteccin (foto 4). La amplitud de las vibraciones ha de ser menor que el recorrido de histresis (banda de histresis) para evitar fenmenos de rebote. Histresis Direccin del movimiento Interruptor de proximidad Punto de conmutacin al alejarse Punto de conmutacin al acercarse Distancia de operacin

Foto 4

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CAPITULO 3 DISEO, PROGRAMACIN Y CONSTRUCCIN DEL MEDIDOR DE RPM 3.1. Diseo tarjeta principal (fig 9)

FIG 9

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3.2. Diagrama de flujo

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I A

L U

J O

I N

I C

I O

F I G U R O O A s a lid P T O B e n t r a P T O C s a lid P T O D s a lid P T

P U a d a a a

L e e r

b 1

c 3

b 1

g o t o c u e n t a

u p

g o t o c u e n t a

d o w

l0

g o t o o f f

c 3

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3.3. Programa a cargarse

__config 3939 List p=16F877 ;Tipo de procesador ;Definiciones de registros internos include"P16F877.INC" contador l0 l1 l2 l3 nlamp wtemp stat_temp N M cont1 cont2 cont3 fsr_temp equ equ equ equ equ equ equ equ equ equ equ equ equ equ

0x0c ;Variable del contador 0x20 0x21 0x22 0x23 0x24 0x25 0x26 0x2d 0x2e 0x29 0x2a 0x2b 0x0d

org goto org goto IT

0 inicio 4

;Vector de Reset

;******************************************************* ;BLOQUE DE SUBRUTINAS ;******************************************************* codact addwf PCL,1

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retlw b'00010000' retlw b'00001000' retlw b'00000100' retlw b'00000010' cod_ss addwf PCL,1 retlw 0x3f retlw 6 retlw 0x4f ;"0" ;"1" ;"3" ;Desplazamiento sobre la tabla

retlw 0x5b ;"2" retlw 0x66 ;"4" retlw 0x6d ;"5" retlw 0x7c retlw 7 retlw 0x7f ;"6" ;"7" ;"8"

retlw 0x67 ;"9"

;subrutina de DEMORA paramtrica ;antes de utilizarla deben cargarse los valores de N y M. demora;return movf N,w movwf cont1 movwf cont2 movf M,w movwf cont3 loop decfsz cont1 goto loop movf N,w movwf cont1 decfsz cont2 goto loop
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movf N,w movwf cont2 decfsz cont3 goto loop ;fin del proceso, inicia contadores return

;**************************************************************** ;subrutina de conteo cuenta_up incf l3 movf l3,w sublw d'10' btfss 3,2 return ;llego a 10 clrf l3 ;procesa l3 incf l2 movf l2,w sublw d'10' btfss 3,2 return ;llego a 10 clrf l2 ;procesa l2 incf l1 movf l1,w sublw d'10' btfss 3,2 return ;llego a 10 clrf l1 ;proceso l1
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;no incrementar el de al lado

;no incrementar el de al lado

;no incrementar el de al lado

incf l0 movf l0,w sublw d'10' btfss 3,2 return ;llego a 10 clrf l0 return ;**************************************************************** ;subrutina de conteo cuenta_dwn bsf 7,3 movf l3,w btfss 3,2 goto dec_l3 movlw 9 movwf l3 movf l2,w btfss 3,2 goto dec_l2 movlw 9 movwf l2 movf l1,w btfss 3,2 goto dec_l1 movlw 9 movwf l1 movf l0,w btfss 3,2 goto dec_l0 goto off dec_l3 return
32

;no incrementar el de al lado

decf l3

dec_l2 return dec_l1 return dec_l0 return off bcf 7,3 return

decf l2 decf l1 decf l0 ;0000

;**************************************************************** IT ;respaldo de registros. movwf wtemp ;respaldo ac. swapf 3,w movwf stat_temp movf 4,0 movwf fsr_temp ;encuesta de banderas. btfss 0x0b,2 goto back ; ****************************************************************;L a interrupcin es vlida y corresponde al timer 0. Comienza entonces el ;proceso de refrescamiento de las lmparas. movlw 0x20 movwf FSR movlw 0xff
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;respaldo el FSR

;T0IF =? 0 ;regresa, la IT fue errada

movwf 5

;apaga lamps (nodo comn).

;**************************************************************** ;enciende la lmpara que en ese momento debe refrescarse. movf nlamp,w call codact movwf PORTA ;comf PORTA ; ****************************************************************;D espus de encendida la lmpara que debe refrescarse se busca el dato a ;visualizar movf nlamp,w addwf FSR,f ;FSR = FSR + nlamp movf INDF,w ;mueve el contenido de la direccin a la que ;"apunta" el FSR al reg. W. ;busca cod de activacin ;enc lamp correspondiente ;quitar en CASO DE CT COMN

;**************************************************************** call cod_ss ;llama a la tabla que decodifica de BCD a 7 ;:segmentos. El dato que est en ;l0, l1, l2 y l3 (en BCD) sirve de ndice para la ;tabla. El dato sale de la tabla en 7 segmentos. ;**************************************************************** movwf PORTD ;comf PORTD ;dato en 7 segm al puerto D (Bus de Datos) ;quitar en CASO DE CT COMN

;****************************************************************
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;prepara para la prxima vez que se corra esta subrutina. ;La subrutina se corre cada 1ms para refrescar una lmpara. movf nlamp,w sublw 3 btfsc 3,2 goto last ;Es la ltima lmpara? ;S, es la ltima lampara

;no es la ltima lampara incf nlamp goto back last ;nlamp = nlamp + 1 ;regresa de la subrutina de interrupcin. ;comienza nuevamente desde la primera lmpara.

clrf nlamp

;**************************************************************** ;este es el bloque de salida de la subrutina de atencin a interrupcin primero ;deben devolverse los registros respaldados a su origen (Ej: fsr_temp => FSR) back movf fsr_temp,w movwf FSR ;restituye FSR ;restituye STATUS ;restituye W sin afectar las banderas del STATUS. ;la instruccin "swapf del STATUS bcf INTCON,2 retfie ;limpia la bandera del timer0 ;retorno de la subrutina. f ", no afecta el contenido swapf stat_temp,w movwf STATUS swapf wtemp,f swapf wtemp,w

;programa principal
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inicio ;**************************************************************** ;CONFIGURA LOS REGISTROS DE CONTROL. ;**************************************************************** clrf PORTD ;Borra los latch de salida

;limpia buffers clrf l0 clrf l1 clrf l2 clrf l3 bsf 7,3 bsf clrf clrf 3,5 TRISD TRISA ;Selecciona banco 1 ;Puerta D se configura como salida ;Puerto A se configura como salida ;Puerta B se configura como entrada ;rc3 salida

movlw b'00011111' movwf TRISB bcf 7,3

movlw 7 movwf ADCON1 bcf clrf 3,5 ;Selecciona banco 0 ;Puesta a 0 del contador

contador

movlw b'00011111' movwf PORTA ;inicia parmetros relativos a lamparas

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movlw 0x20 movwf 4 clrf nlamp ;inicia puntero de la RAM (FSR) ;inicia el contador de lmparas (nlamp) en ;primera (l0) bsf 3,5 ;********************************************************** ;definicin de parmetros para el tmr0 ;pull ups habilitado. movlw 3 movwf OPTION_REG ;********************************************************** ;habilitacin de la interrupcin del tmr0 y las interrupciones globales ;(GIE = 1, T0IE = 1). movlw b'10100000' movwf 0x0b bcf 3,5 clrf TMR0 ;10100000 ;int del tmr0 habilitada ;banco 0 ;00000011, prescaler k = 3 la

;carga valores de N y M para garantizar la demora deseada. ;pudiera construirse una demora mltiplo de segs para fabricar ;cronmetro. movlw d'128' movwf M movlw d'36' movwf N

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; Lazo principal again btfss 6,0 goto up ;rbo = 1, cuenta hacia abajo btfsc 6,1 goto again ;contar movf l3,w btfss 3,2 goto count movf l2,w btfss 3,2 goto count movf l1,w btfss 3,2 goto count movf l0,w btfss 3,2 goto count bcf 7,3 goto again count call cuenta_dwn call demora goto again up ;contar call cuenta_up call demora goto again
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;Elimina rebotes

btfsc 6,1 goto again

;Elimina rebotes

end

;Fin del programa fuente

3.4. Descripcin Funcionamiento Tarjeta Principal A continuacin se indica el destino de cada puerto del microcontrolador y su funcin. El Puerto D esta destinado a la operacin de los segmentos de los displays, los mismos que indica el nmero de revolucin realizada. El Puerto A esta destinado a la operacin de encendido de los displays, los mismos que facilitan la visualizacin del valor contado El Puerto B esta destinado para la seleccin de conteo ascendente o descendente en funcin del estado de Rb1, si el estado es 1 cuenta de forma ascendente, si el estado es 0 cuenta de forma descendente. El Puerto C esta destinado al control del sistema de molienda en funcin del estado de Rc3, si el estado es 1 el sistema de molienda ON, si el estado es 0 el sistema de molienda Off (foto 5).

Foto 5

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3.5. Fuente de Alimentacin Para la construccin de la fuente de alimentacin del sistema contador de r.p.m. se realizo de la siguiente manera: En este diseo partimos directamente de la tensin alterna de red que es 110 V. para lograr una tensin perfectamente estable. Primeramente, como es lgico, la tensin es reducida hasta una valor manejable por un transformador. Luego, esta tensin alternada de bajo valor es rectificada por el puente de Graetz D1, obtenindose asi una seal de onda completa. Despus la seal se filtra por medio de C1 consiguindose de esta forma una tensin continua no estabilizada, es decir con ripple, que es inyectada al circuito integrado 7812 con el propsito de tener una tensin regulada de 12 voltios continuos( fig 10).

FIG 10

Voltaje de ingreso Vi

FIG 11

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SALIDA CONDENSADORES SALIDA PUENTE DE GRAETZ

FIG 12

Representacin del voltaje de Salida del puente de Graetz D1 3.6. Conexin de rels. Usualmente la bobina de la mayora de los relevadores posee baja impedancia y trabaja a un nivel de voltaje superior al de alimentacin del MC. Estas dos razones hacen necesaria la conexin de rels utilizando transistores, que sirven de buffers y acopladores de nivel. En la figura se muestra el acople de un rel a una salida digital empleando un transistor NPN. La activacin del rel se produce en este caso con un 1 lgico.

FIG 13

Esquema de conexin para rel.

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Calculo:

Vce(corte) = Vcc = 12V.

Vcc Rc

12V. 0.073K.

Ic = -------- = ---------- = 164.384 mA.

Ic

164.384 72

Ib = --------- = ------------- = 2.28 mA

Vrc3 Vbe Ib

5V. 0.7V. 2.28mA.

Rb = ---------------- = --------------- = 1.88K.

3.7. Conexin de sensores inductivos

42

43

FIG 14

FOTO 6

3.8. Prueba de Laboratorio Se construye una maqueta del sistema de molienda la cual esta coformada por los siguientes elementos: carrete plastico el cual representa al molino sistema de movimentacion representado por 2 poleas y una banda motor de 1/8 Hp

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El sistema opera eficientemente, la diferencia con el sistema original es que el motor es activado directamente, en el sistema original el motor es activado a travs de un contactor.

FOTO 7

3.9. Instalacin y Funcionamiento Se realiza la instalacin del medidor de R.P.M. para el control de molienda de esmalte (fotografa 1)

FOTO 8

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3.10. Conclusiones y Recomendaciones Con este tipo de control se logro obtener una pasta cermica mucho ms estable ya que el residuo de la pasta cermica se controla con mayor presicion. Se recomienda adicionar este tipo de control a todos los molinos de la empresa con el fin de dar mayor estabilidad en la preparacin de pastas y esmaltes cermicos.

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BIBLIOGRAFIA - Boylestad Robert, Teora de Circuitos, Editorial Prentice may, Sexta Edicin 1997 - Duque , Curso Avanzado de Microcontroladores PIC, Editorial CEKIT, Edicin 199836+

- F. Singer, Cermica Industrial, Editorial URMO, Edicin 1971 - Ing. Leonel Perez, Curso de Microcontroladores PIC, Edicin 2004 - MICROCHIP, Tecnologa Microchip, Edicin 1999 - SACMI, Tecnologa de la fabricacin de Azulejos, Editorial IMPIVA, Edicin 1986

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