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MOLDS DEPOSITS, NON-FILL, SHORT SHOT

Andreina Duran

Mat. 2011-2758

MOLD DEPOSITS (DEPSITOS DEL MOLDE)


Defecto en la superficie plstica causado por residuos de plstico u otro material dejado en la superficie del molde obteniendo como resultado una superficie deficiente en el producto terminado.

Tips para reducir o eliminar el acumulamiento de depsitos.


1. Reducir la temperatura de inyeccin. 2. Reducir el tiempo de residencia del material fundido en el barril. 3. Reducir la velocidad de inyeccin. 4. Mejorar las salidas de aire del molde. La limpieza de los vent utilizando aire comprimido alargara el intervalo de tiempo de limpieza del molde. 5. Examine nuevamente los paquetes de aditivos para resinas y/o evale otros grados de resinas similares ms limpias, es decir, que tengan cadenas ms cortas de resinas con bajo peso molecular. 6. Revisar la resina buscando encontrar posibles contaminantes. 7. Revisar la superficie del molde buscando puntos calientes; algunas resinas amorfas como el PET puede que se queden adheridas a las superficies calientes del molde, pegndose como si fueran pegamento. En algunos casos puede que se requiera de una herramienta de cobre (para materiales blandos) para remover el plstico del molde. 8. Establezca un calendario con las fechas de mantenimiento del molde

NON-FILL (LLENADO INCOMPLETO)


rea del molde que no llena completamente debido a un mal diseo de vents o ausencia de los mismos.

Soluciones:
1. Mejore las salidas de aire (venting). 2. Cambiar el tamao y/o la ubicacin del gate. 3. Aumentar el espesor de la parte plstica. 4. Cambiar a una resina con el ndice de fluidez ms alto. 5. Vea tambin las soluciones para el defecto Short Shots.

SHORT SHOT (DISPARO CORTO)


Partes incompletas (la diferencia entre non-fill y short shot se relaciona con la causa que provoca cada uno de estos defectos: cuando el problema tiene que ver con un mal diseo de vents el defecto se denomina non-fill, pero cuando tiene que ver con problemas en el proceso se denomina short shot).

Soluciones: 1. Permita que el proceso se estabilice luego de recomenzar el ciclo despus que ha sido interrumpido. 2. Incremente la presin de packing. 3. Incremente la velocidad de inyeccin. 4. Incremente la temperatura del molde. 5. Aumente la temperatura de inyeccin. 6. Mejore el diseo de los vents (revise la primera solucin del defecto Non-Fill) 7. Aumente el tamao del gate y/o del runner. 8. Revisar si la nariz de inyeccin o el gate estn obstruidos.

WARPAGE, VOIDS, WED LINES/KNIT LINES


Claudio Skarllyns Duarte Rodrguez

Mat. 2011-2307

WARPAGE (Alabeo)
DEFECTOS PLASTICOS

El warpage puede ser un problema difcil de superar debido a las formas plsticas complejas que existen y la habilidad que se requiere para logra un enfriamiento uniforme en ambos lados del molde, el defecto warpage surge principalmente por la diferencias en el enfriamiento lo cual es responsabilidad del diseo de la parte inferior del molde. Los patrones de llenado, los cuales afectan la orientacin de las molculas tambin pueden provocar diferencias de contradiccin en la parte plstica.

Soluciones
Ajustar las temperaturas de las dos mitades del molde Aumentar o reducir la presin de inyeccin de packing (compactacin). Ajustar la velocidad de inyeccin(es tpico que aumentar la velocidad sea mejor). Mueva el gate para cambiar la ubicacin de la orientacin. Disear la parte plstica con espesores de pares ms uniformes con cambios graduales de medida si los requiere. Reducir el tiempo de inyeccin del tornillo al avanzar. Aumentar el tiempo de enfriamiento. Modificar el diseo d la parte plstica para que los ribs longitudinales y secciones largas de mucho espesor sean interrumpidas. Utilizar una resina con un porciento de contaminacin menor. Aumentar el tamao del gate para obtener menos orientacin. Revisar si el molde posee suficientes pines expulsores.

VOIDS (Vacos)
DEFECTOS PLASTICOS

El defecto VOIDS es muchas veces ignorado si no est visible, pero moldeadores que suplen partes plsticas para componentes crticos muchas veces tienen que cortar muestras buscando detectar voids o examinar las partes con rayos x en bsquedas de voids. Los voids pueden causar prdidas significativas en la fuerza o resina del producto si no es corregido.

Soluciones
Aumentar la presin pack y de hold. Aumento el tiempo de la presiones del packing y hold (tiempo de inyeccin) Elevarlas temperaturas del molde especialmente con pares de mucho espesor. Ajustar la velocidad de inyeccin (intente reducirla). Reducir la temperatura de inyeccin. Aumentar el tamao del gate y/o del runner. Aumentar el dimetro de la nariz de inyeccin de ser posible; revise posibles obstructores, y remover en casa de que aparezcan. Algunos defectos voids puede que sean por problemas de humedad; es por esto que un secado apropiado de la resina es requerido. Es siempre recomendable disear partes y/o moldes con espesores de pared uniformes o en su defecto con transiciones de mayor a menor espesor. Espesores de menor a mayor resultaran en la mayora de las veces en sink o voids.

WED LINES/KNIT LINES (Lneas de soldadura)


DEFECTO PLASTICOS

Los weld lines resultan cuando dos o ms caras del plstico fundido se unen o chocan entre s. Cundos las caras se unen se forma una lnea de unin dbil entre ellas. Ciertas resinas y/o colores puede que hagan esta lnea ms visible. Superficies altamente pulidas tambin provocan que estas lneas se hagan ms visibles. Las lneas de soldadura aparecen siempre que existen Gates mltiples y/o cuando hay obstrucciones como agujeros o salientes que impiden que el material fluya sin problemas. Las lneas de soldadura pueden aparecer cuando la parte moldeada no es simtrica o cuando los espesores de la misma sin desiguales. A menudo este defecto es inevitable; es por esto que las condiciones del proceso y el diseo del molde deben tomar en cuenta las posibles lneas de soldadura, logrando que aunque estas aparezcan no se vea afectado de manera negativa ni el aspecto esttico del producto ni las propiedades fsicas

Sugerencias
Aumentar la temperatura de inyeccin. No la aumente hasta el punto en que la resina se degrade o se volatice y emita vapores. Aumentar la velocidad de inyeccin. Aumentar la temperatura del molde Aumentar el tiempo de packing y de hold (el tiempo de avance). Disminuir la presin de la prensa; esto permitir ms salida de vapores (tenga cuidado con la rebaba). Mejorar las salidas de aire para permitir que los vapores salgan del molde con mayor facilidad. A menudo hay vapores gaseosos que son empujados por el flujo de plstico y son en lneas de soldadura. Planifique la ubicacin de los Gates para que las lneas de soldadura se formen ms continuas al flujo del material; a menudo esta unin resulta ser mejor. Aumentar la presin de packing (compactacin) y hold (mantenimiento).

Un acabado superficial con textura puede ayudar a ocultar las lneas de soldadura, lo cual sera solo una solucin esttica. Evaluar la presencia de aditivos o lubricantes innecesarios en las resinas (contactar el suplidor de resinas). Cambiar el tamao del gate y/o la ubicacin para que la lnea de soldadura se desplace a un lugar menos visible.

Aumentar el espesor del producto. Nota: esto cambiara la ubicacin de las lneas de soldadura. Ajusta el punto y/o el mtodo de transferencia (la transferencia vp es la transferencia desde el control de velocidad de llenado hasta el control de presin de packing; debe ser logrado mediante ajustes en la posicin, tiempo, presin, etc.). Revisar el secador si se estn moldeando resinas higroscpicas.

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