Colocación de Componentes

COLOCACIN DE COMPONENTES
I. La calidad de colocacion de los componentes puede ser la diferencia entre el xito y el fracaso de una operacin con componentes en superficie, independientemente del nivel de produccion o lo sofisticado que sea la linea de produccion.
II.
La colocacion de componentes montaqdos en superficie durante el ensamble de tablillas es, al mismo tiempo, sencillo y complejo.
Es simple colocar componentes en algun lugar con algun compuesto pegajoso como flux, soldadura en pasta, adhesivos, y sin utilizar el eje Z.
III.
IV. Lo complejo es alinear los patrones especificos a las numerosas terminales alrededor de los componentes de tal manera que coincidan perfectamente.
Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega
COLOCACION DE COMPONENTES
Los sistemas mas sofisticados de maquinas de colocacion de componentes incluyen sistemas computarizados de vision que detectan las fallas de fabricacion del componente y al mismo tiempo compensan los parametros parar dirigir la correcion de la alineacion, terminales dobladas, componentes faltantes y otros mas. Otros sistemas pueden incluir sensores infrarrojos, lasers, rayos X, ultrasonido y sensores opticos. Seleccionando el Sistema de Colocacion Apropiado Existen 3 factores dominantes en la seleccin de la maquinaria de colocacion :
A. La mezcla de componentes B. Complejidad del ensamble y variedad de tipos C. Volumen programado de produccin y las cantidades totales
A) Mezcla de componentes El tamao de los componentes, la forma y separacion de las terminales, son factores que determinan la complejidad de la tarea de colocacion. Tambien es importante la cantidad y tipos de los componentes a ensamblar. Un reto tipico es la colocacion de los componentes pasivos como el 0603 (0.060 x 0.030 ) y dispositivos al estandar de 0.050entre las terminales. Los componentes con una separacion fina entre sus terminales de 0.031 (Japon) y 0.025 EE.UU. Han representado el siguiente estandar de miniaturizacion. Los componentes con terminales radiales o perifericas con ultra fina separacion de 0.012, representan la miniaturizacion adoptada ya por Japon
Otra solucion de separacion ultrafina es el montaje del circuito integrado directamente mediante la union automatizada de cinta (TAB: Tape Automated Bonding). Asumiendo que la configuracion es identica para cada marco en un rollo continuo. La colocacion y union se realiza al mismo tiempo que el componente es separado del marco de la cinta y colocado en el substrato del ensamble. Los dispositivos TAB pueden montarse en un marco plastico como punto intermedio para prueba, ensamble y transporte en tubos para un ensamble automatico final, en donde es separado del marco plastico al ser adherido al substrato.
B) Complejidad del ensamble y variedad de tipos Los ensambles con tecnologia de montaje de superficie pueden variar en densidad y mezcla de componentes, tamano de la tablilla, tablillas de capas multiples, ensambles de doble lado, substratos totalmente flexibles o una combinacion de substrato rigido y flexible, todo lo cual puede complicar la colocacion de los componentes. La caracteristica mas sobresaliente es la densidad de componentes, despues es la mezcla de componentes. La estandarizacion de los medios de empaque de los componentes afecta tambien la habilidad para producir. La lista de contenedores posibles de los dispositivos incluye: rollo y cinta, charola seleccionada, tubo alimentador, y el componente suelto. Lo preferido para la produccion de alto volumen es el formato de rollo y cinta.
El componente suelto se utiliza generalmente en productos de muy baja densidad ya que la orientacion y precision de la colocacion no son tan relevantes. , Los empaques tradicionales de rollo y cinta pueden no ser adecuados a los requerimientos de produccion por los siguientes motivos: a) Con el rollo y cinta tradicional, un solo tipo de componente, con un solo valor es preparado en cantidades de miles en un solo rollo. Por lo cual la cantidad puede ser demasiado para los requerimientos en un tiempo razonable. b) Pequeas cantidades de componentes se pueden obtener de muchos proveedores c) No todos los proveedores son capaces de empaquetar sus componentes en rollo y cinta. d) Es frecuente que las partes ordenadas en rollo y cinta sean surtidas en cantidades minimas muy numerosas para los requerimientos de mediano plazo.
Una nueva tendencia en el empaque de los componentes, es la habilidad que proporcionan ciertas maquinas para cambiar de un medio de empaque a otro, con cierta facilidad relativa, para las necesidades de la produccion. Por ejemplo: Pasar componentes en tubo a rollo y cinta. C) Volumen programado de produccion y las cantidades totales Los componentes de superficie se pueden colocar exitosamente con unas pinzas pequeas, lapices de vacio, cautines y otras herramientas manuales especiales para la elaboracion de prototipos, muestras de ingenieria y trabajos de reparacion. La colocacion manual, asistida por una maquina es utilizada para cantidades muy pequeas de produccion, cuando la empresa se dedica completamente a la manufactura, el empleo de maquinas automaticas se vuelve indispensable.
Tipos de maquinas de colocacion Maquinas asistidas manualmente De bajo volumen De precision estandar De alta precision De alta velocidad y alto volumen
a) Maquinas asistidas en forma manual Los operadores entrenados pueden colocar aprox. 100 componentes por hora (cph) utilizando pinzas y otras herramientas manuales. Con lapices de vacio con punta de goma la cantidad aumenta a 150 cph. Las maquinas basicas de asistencia manual para colocar componentes tienen una velocidad de hasta 500 cph. Con aditamentos y una ligera sofisticacion de la maquina se pueden lograr velocidades de hasta 1000cph.
Maquinas de bajo volumen Estas maquinas son ideales para comenzar con la tecnologia de superficie y luego como respaldo de las maquinas de alta velocidad. Son maquinas diseadas para trabajo constante, capaces de manejar una gran variedad de tamaos de tablillas y la colocacion aceptable de la mayoria de los componentes. Generalmente requieren que un operador se encuentre supervisando los alimentadores y cargando y descargando la maquina. El precio de esta clase de maquinas excede los 100000 dolares.
Maquinas de precision estandar para volumenes medios Estas maquinas cuentan con una velocidad promedio de colocacion de componentes de 12000 cph y a un precio de mas de $350000. A estas maquinas comunmente se les conoce como disparadores de chips por la velocidad a la que colocan componentes de chips de resistencias, capacitores, transistores, diodos y otros componentes de superficie, generalm ente empacados en rollo y cinta.
Maquinas de alta precision para volumenes medios Estas completan la mayoria de las operaciones de las disparadoras de chips, aunque son mas complejas por el trabajo de colocar componentes con muchas terminales, a una separacion fina. Cuentan con sistemas de vision por computadora, verificacion de componentes, lectores de codigo de barras y otros aditivos para el manejo de componentes con separacion fina y ultra fina. Su velocidad promedio es de 6000 cph y tienen un costo basico de $300000, los accesorios y suplementos tienen un costo promedio de $200000.
Maquinas de alta velocidad y alto volumen Estas maquinas presentan velocidades de mas de 25,000 cph. Para optimizar el uso de la maquina se dedica a un cerrado tipo de ensambles o auna mezcla sencilla de tipos de componentes. Los precios para estas maquinas son de $500,000 a $750.000.
Ventajas de la capacidad de ensamble con la ultima tecnologia La colocacion directa de circuitos integrados sin encapsular, es una operacin delicada en una atmosfera controlada, debido a la sensibilidad a la humedad y por personas capacitadas en la fabricacion de semiconductores. Existen 2 tecnicas dominantes para la colocacion directa de circuitos: A) El circuito sin encapsular es colocado y cubierto con un epoxico protector, conocido como COB (Chip-On-Board). Y B) Varios circuitos integrados sin encapsular son colocados en un solo substrato, protegidos por una cubierta hermetica, popularmente conocido como MCM (Multi-Chip-Module)
La mezcla de componentes estandar de superficie con los de separacion fina y ultra fina, ademas de los tradicionales componentes con orificios THT, representa un reto para cualquier fabricante. Los contratistas de manufactura sirven para ayudar a la introduccion a los procesos de superficie en condiciones controladas. El mayor grado de automatizacion en la linea de ensamble, se refleja en el potencial para mayor calidad en el producto.
La velocidad de colocacion de las maquinas depende del tipo de componente colocado y debe ser considerado como un valor relativo. Una regla segura sugiere que para efectos generales de planeacion, se considere la mitad de la velocidad publicada de una maquina para compensar el tipo de componentes que colocara la maquina, el matenimiento, el ajuste de operacin y cambios.
BIBLIOGRAFIA
Classon, Frank. SMT Tecnologia de montaje en superficie en 10 faciles pasos. Revista SMT. EE.UU.

Colocación de Componentes

Загружено:

Сведения о документе

Исходное описание:

Оригинальное название

Авторское право

Доступные форматы

Поделиться этим документом

Поделиться или встроить документ

Параметры публикации

Этот документ был вам полезен?

Это неприемлемый материал?

Авторское право:

Доступные форматы

Colocación de Componentes

Загружено:

Авторское право:

Доступные форматы

COLOCACIN DE COMPONENTES

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Integrado y parafraseado por Ing. Mario Alberto Caballero Vega

Вам также может понравиться