SMD Seminario UTN

Sergio Guberman, Bs.As.
, Argentina, 1999/2005
.

-SMD- Tecnologa de Montaje Superficial
ElectrocomponentesS.A.
Solis 225. (1078) Capital Federal
Tel: 4375-3366, Fax: 4325-8026
Web-Site: www.electrocomponentes.com
Instructor: Sergio Guberman
e-mail: sg@electrocomponentes.com
Sergio Guberman, Bs.As., Argentina, 1999/2005
.

www.electrocomponentes.com

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TEMARIO
1- Componentes
2- Formatos de pines y pasos
3- Tarjetas, revestimientos
4- Mtodos de Sold./Desold.
5- Estaos /Temperaturas / Fluxs
6- Die (comentario) fotografa-
7- Vemos algunas fotografas
8- Soldamos y Desoldamos
.

1 - Componentes

Nombres
Tipos
Tamaos
Clasificacin

.

Chip Set
Melf, MiniMelf, Qmelf
S, SO, SOT
SOIC
SOJ (J/L/M)
LCC (P/C/M)
QFP (P/C/M/T)
PGA
uBGA
BGA
otros. CSP, Flip Chip

.

Chip Set Varios-
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Chip Set Capacitores-
.

Chip Set Resistencias-
.

Chip Set Diodos-
.

Medidas
.

Medidas (Ejemplos)
.

Medidas (Ejemplos)
Medidas ACTUALES de Chip Set
.

Cross Reference
SOT / SOD / D-PACK / MELF / miniMELF
SOT23 ....... TO236AB
SOT89 ....... TO243AA >> SC62
SOT143 ..... TO253
SOT223 ..... TO261AA
SOT323 ..... SC70
D-PACK ..... TO252
Rectangular Case
SOD323
SMA ........... DO-214AC >> FM1
SMB ........... DO-214AA
SMC ........... DO-214AB
SMBG .........DO-215AA Gull Wing
SMCG ........ DO-215AB Gull Wing
Cylindrical Case
SOD80 .. DO-213AA ....LL34 .... mini-MELF
SM1 ....... DO-213AB ... LL41 .... MELF
.

SOT Transistores-
.

DPAK -Trans. Ftes. Etc.-
.

SOIC // SOJ // SOP
-Circuitos Integrados-
.

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PLCCs
Plastic Leaded Chip Carrier
Caracterstica Principal: Pata tipo J
Paso clsico entre patas: 1.27 mm
Cantidades de patas: de 18 a 124

.

LCC
Leadless Chip Carrier
.

QFPs
Nomenclaturas mas comunes:
QFP : Quad Flat Pack - standard
LQFP: Low Quad Flat Pack - 1.4mm
TQFP: Thin Quad Flat Pack - 1.0mm

Pitch mas comunes:
1.0mm - 40 mils
0.8mm - 31.5 mils
0.65mm- 25.6 mils
0.5mm - 19.7 mils
0.4mm - 15.7 mils
0.3mm - 11.8 mils

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QFPs
.

QFPs
.

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BQFP
.

BQFP
.

PGA
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BGA
nueva tecnologa
BALL GRID ARRAY

La veremos prximamente en otro Seminario
.

2 Formatos de pines y pasos

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Distintos Formatos de Pines
.

Formatos de patas clsicas
.

PITCH
Tamaos de pasos entre patas

Pitch conven. de 0.65mm en ms

Fine Pitch. de 0.5mm para abajo

ltimo fine pitch conocido 0.12mm

.

3- Tarjetas
Clasificacin
tipos
caractersticas
Particularidades
Revestimientos y limpieza
.

Tarjetas

FENOLICA Pertinax Muy econmica
Poca resistencia
EPOXI-GLASS Fibra de Vidrio S.F. / D. F.
Muy duras
Resist. Alta
Temp.
MULTICAPAS Trough - Hole Muy alta cond.
Frgiles y caras

CERAMICAS Pelcula Gruesa Alta Disipacin
Frgiles
Otras: p/ej., Flexibles (Mylar, Tefln, Poliamida)

.

REVESTIMIENTO de PLACAS
-Laca Acrlica-
-Resina Epxica-
-Barniz y Barniz Siliconado-
-Poliuretano-
-Caucho sinttico-
-Parileno (polmero)-

.

Ventajas de los Revestimientos
-Aislacin elctrica-
-Golpes y vibraciones-
-Impedir la abrasin-
-Sujetar y adherir componentes-
-Disipar calor-
-Proteger contra humedad y hongos-
-Impedir el anlisis visual de los conjuntos por razones de seguridad-
(sobre todo cuando tienen colorantes)
Observaciones: De acuerdo a lo que uno pretenda (dureza, espesor,
adherencia, transparencia), ser el revestimiento adecuado a usar.-

.

Elementos para quitar revestimientos
-Tolueno / Toluol-
-Xileno-
-Tricloretileno-
Observaciones: Cuidado con el uso de estos qumicos, algunos pueden
llegar a daar seriamente tanto la placa, las pistas o los componentes si son
expuestos a demasiado tiempo de aplicacin.-
Tambin debemos tener en cuenta los peligros que representan para nuestra
salud.-
Comentarios sobre Thinner (Aguarrs Mineral)
.

4- METODOS De Soldadura y Desoldadura en
Tecnologa SMD, Ventajas y desventajas

CONDUCTIVA
Transferencia
Bajos costos / Schock trmico

CONVECTICA
Chorro de Aire o Gas Caliente
Prolijidad / Daos

RADIACION
Infra Rojo, Ultrasonido, Laser, R.F., Arco Voltaico
Alta calidad y eficiencia / altos costos

.

CARACTERISTICAS de una SOLDADURA
-Espesor y dimetro de la pista-
-Dimetro y longitud del orificio pasante-
-Tipo de orificio (superpuesto o electroplateado)-
-Dimetro del Terminal-
-Posicin del terminal-
-Masa Trmica de la unin-
-Masa Trmica del componente-
-Revestimientos que pudiera tener-
-Tipo de componente a soldar (cmos)-

.

FUERZAS que ACTUAN en una
SOLDADURA
-Tensin Superficial-

-Capilaridad-

-Gravedad-

.

DEFECTOS HABITUALES en una SOLDADURA
1- Soldadura Fra: Poca temperatura o tiempo.-
2- Exceso de Estao: Esto se puede producir por la mala eleccin en la geometra de
la punta.-
3- Deficiencia en el Estaado: Falta de Limpieza o calentamiento o mala eleccin del estao
4- Daos en pista o terminales: Sobrecalentamiento o geometra incorrecta de la punta.-
5- Dao del Componente: Sobrecalentamiento o componente considerado crtico -CMOS-
o entre otros falta de proteccin antiesttica.-
6- Crteres o porosidad: Temperatura o estao incorrecto, falta de limpieza.-
Se realizan tres sugerencias primordiales cuando nos encontramos con componentes
considerados crticos: a) Bajar la Temperatura lo mximo posible y b) Soldar en forma
discontinua sus terminales y c) procurar tener un sistema antiesttico eficaz.-
Tambin se recomienda bajar la temperatura a su menor expresin y luego ir subiendo de 15
en 15 grados, hasta lograr la adecuada.-

.

5- ESTAOS y TEMPERATURAS

Aleacin

Fusin

Perdidas por transferencia

Rangos de Temperatura

Fluxs

.

5- ESTAOS y TEMPERATURAS

Trafilados en Bobina

CONVENCIONAL ALEACION TEMP. FUSION TMR

EUTECTICO ALEACION TEMP. FUSION TMR

BPF ALEACION TEMP. FUSION TMR

Otros: APF, hasta 400 C, diodos de Alternador
MBPF, 145 C

Tiempos: Convencional .. de 4 a 8 seg.
Eutctico... de 2 a 4 seg.

Pasta de Estao..........Aleaciones..........costo, env. Calidad, chorro

.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40

Eutctico

BPF

ESTAOS y TEMPERATURAS
.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.


Eutctico 63 / 37

BPF

.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.


Eutctico 63 / 37

BPF 62 / 2plata / 36

.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191

Eutctico 63 / 37


.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191

Eutctico 63 / 37 183 -- 183


.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191

Eutctico 63 / 37 183 -- 183

BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179

.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191 248 C

Eutctico 63 / 37 183 -- 183

BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179

.

Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191 248 C

Eutctico 63 / 37 183 -- 183 243 C

BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179

.


Nombre
Aleacin
Estao - Plomo
Temp Fusin
Grados cent.
Temp. Min. Req.
Grados cent.

Convencional 60 / 40 183 // 191 248 C

Eutctico 63 / 37 183 -- 183 243 C

BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179 205 C

.

Prdidas de Temp. en la Transferencia

Motivos / Proporciones

1- Masa de la punta .. entre 5 y 35 C
2- p/contacto de metales ..entre 3 y 10 C
3- p/temperatura de Atmsfera ......de acuerdo a S.T.
desde 10 C hasta xx
4- Suciedad en PPP, xido, laca, etc.,.entre 10 y 20 C
5- Por circulacin de Aire (chorro). 50 C o mas

.

Rango de Temperatura para SMD
con el uso de los estaos mencionados

< 265 C // >371C

.

FLUX
Resina decapante o fundente

R: Resinoso
RMA: Resinoso con Activadores suaves
RA: Resinoso muy activo
NC: No Clean, no limpiables
O: Orgnicos
A: Acidos
Observaciones: Los fundentes Orgnicos y Acidos no
son recomendables en circuitos electrnicos.-

.

FLUX
Resina decapante o fundente

Temperatura de Operacin

Entre 104 C y 127 C

.

6- DIEs

comentarios especiales

.

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7
Vemos Algunas Fotografas
.

8- Vemos Algunas Fotografas
.

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8- Soldamos y Desoldamos
Vista de mini videos soldando y desoldando distintos
chips de tecnologa SMT, Soic, PLCC y QFP, con
mtodos varios.
Cortocicuitando el componente
Haciendo Lazo de estao
Usando Aire Caliente
Usando Mini-Ola
Usando Pasta de estao

.

Desoldado simple SOIC por Capilaridad
usando punta sobre soldador
.

Desuelda un SOIC con pinza TT-65

.

Desuelda un diodo con pinza TT-65

.

Desoldado PLCC68 usando una pinza TT-65
.

Desoldado PLCC 68 haciendo lazo con estao y
usando pinza TT-65
.

Desoldado PLCC 68 haciendo cortocicuito con
estao y usando pinza TT-65
.

Desoldado de un QFP con Bumper y utilizando
pasta
.

Desuelda QFP con TP-65

.

Soldado de un PLCC68 usando
punta mini-ola
.

Soldado con Aire Caliente PLCC68
y usando pasta de estao
.

Soldado de un QFP 100 usando
punta mini-ola
.

Soldado de un Chip usando
pasta y aire
.

Soldado de un QFP 100 con Aire
usando pasta
.

PRECAUCIONES Y RECOMENDACIONES
Flux
Tolueno/Xileno/Tricloretileno
Humo
Alcohol Isoproplico
Uso de protectores, barbijos, lentes
Extraccin de Humo
Proteccin Antiesttica
Controles de Temperatura

.

Estamos Terminando SMT

Preguntas ???

.

Muchas Gracias

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