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Circuito Impreso
Mdulo I
Introduccin a los PCBs
Definicin
Una tarjeta de circuito
impreso (PCB; Printed
Circuit Board) es un
conjunto de sustratos
que proveen soporte
mecnico
y/o
interconexin elctrica a
sistemas electrnicos.
Tipos:
Rgidos
Flexibles
Otros grosores pueden ser fabricados, stos pueden ir desde 0.010 hasta 0.500
Antes de panelizar un diseo hay que consultar con el fabricante los tamaos disponibles.
Conductores en PCB
Material:
Generalmente cobre
Capas:
Desde 1 hasta 60 capas
Planos dedicados para voltajes y tierra (planos de poder)
Dimensiones:
Grosor en capas externas de 0.125 onzas a 5 onzas (1 onza = 35m = 1.38mils)
Grosor en capas internas de 0.25 onzas a 3 (seales) 5 (planos) onzas
Tecnologa (ancho de trazos/separacin): 2/3 milsimas de pulgada
Planos de Poder
Los planos de poder generalmente se construyen sobre un core delgado, con el fin de
aumentar la capacitancia entre los planos
Los planos generalmente usan capas gruesas de cobre para reducir la resistencia y la
inductancia
La conexin de pines o vas a los planos de poder generalmente es a travs de un
thermal relief
Resistencia
Resistividad del cobre:
= 1.7 * 10-8 m
Espesor
Rs en
971
486
243
162
L L
L
Rs
A
h W
W
Ejemplo:
Si tenemos un trazo de 6 milsimas de pulgada de ancho, de 5 pulgadas de largo sobre
un core con lmina de cobre de 1 onza, la resistencia es:
R Rs
L
5in
(486)
0.405
W
0.006in
Microstrip
Stripline
Embedded Microstrip
Dual Stripline
Asymetric Stripline
Differential Microstrip
Differential Stripline
Clculo Microstrip
Clculo Stripline
Clculo de trazo
I
k (T ) 0.44
1
0.725
Dielctricos
Aplicaciones:
RF/Analgicas: Seales pequeas y susceptibles al ruido estn involucradas.
Digitales: Altas densidades, trazos angostos y perforaciones pequeas son la
preocupacin en este tipo de PCBs.
En sistemas de alta velocidad esta divisin es cada vez ms pequea.
Tipos de dielctricos:
Woven glass reinforced bajos en costo
Non-woven glass reinforcements
GI (POLYIMIDE)
4.8
FR-4
4.7
4.6
4.5
FR-5
4.4
4.3
BT
4.2
4.1
CYANATE
ESTHER
FR-4 **
55% RESIN
4
1
10
20
FREQUENCY (MHz)
50
100
200
500
alpha 1 = 50 x 10 in/in/C
6
alpha 2 = 275 x 10 in/in/C
FR-4 (5.1%)
-2 Multifunct. (4.7%)
-3 Multifunct. (4.5%)
-6 Multifunct. (4%)
B/T Epoxy
alpha 2
GETEK (3.8%)
-2 Polyimide (3%)
-4 Polyimide (2%)
alpha 1
Tg = Glass transition temperature, knee point on curves
TEMPERATURE, DEGREES C
300
275
250
225
200
175
150
125
100
75
50
25
% CHANGE IN THICKNESS
Absorcin de humedad
Absorcin de humedad Todas las resinas absorven algo de agua cuando se exponen a
ambiente hmedos. Esto afecta el PCB de dos maneras:
Dos materiales que presentan este problema son: polyamide y cyanate ester.
PCB RF/Analgicos
Se caracterizan por necesitar dielctricos con bajas prdidas, baja corriente de fuga,
constante dielctrica baja y estable.
Tambin se caracterizan por ser de pocas capas, pequeos y usados en productos caros.
Gua:
Seleccionar el material basado en requerimientos de constante dielctrica y
prdidas.
PCBs - Digitales
Se caracterizan por necesitar muchas capas y gran cantidad de perforaciones. El costo
del PCB se ve grandemente afectado por esto, as que se seleccionan materiales fciles
de trabajar.
Con muchas capas se requiere que el material tenga un Tg alto, con el fin de evitar
expansin en el eje Z.
Cuando se tienen PCBs de muchas capas, con el fin de obtener un grosor decente y
una impedancia controlada se utilizan materiales sin vidrio. Esto significa constante
dielctrica mas baja e impedancia mas alta con lminas mas delgadas de dielctrico.
Aplicaciones de conmutacin ultra-rpida requieren materiales con constante dielctrica
baja
Surface Finish
Se utiliza para prevenir la oxidacin de la superficie de cobre del PCB y para facilitar el soldado.
Aqu se describen algunos terminados en orden de mayor a menor frecuencia de uso:
HASL (Hot-Air Solder Leveling) Es el terminado ms usado. Consiste en sumergir la tarjeta en
una aleacin eutctica de estao/plomo. El exceso de soldadura es eliminado soplando aire
caliente. Tiene problemas con componentes fine-pitch y medio ambiente.
ENIG (Electroless-Nickel Immersion Gold) Consiste en una capa de 0.150 a 0.200 mils de
nquel cubierta por una capa de 0.010 mils de oro. Es ms caro que HASL, menos resistente
que ste, tiene problemas con el coeficiente de expansin trmica.
OSP (Organic Solderability Preservative) Consiste en depositar una capa orgnica sobre el
cobre. Es un proceso sencillo y libre de plomo til en tecnologa fine pitch. Tiene el problema
de que su inspeccin es difcil, ya que esta cubierta es invisible.
Immersion silver Muy usado en Asia, consiste de un bao de plata co-depositado con un
compuesto orgnico. El mayor problema de esta tecnologa viene con certificacin UL, ya que
debe ser probado diferente a los dems terminados.
Immersion tin Muy usado en Europa y Asia, se procesa igual que el mtodo anterior. Tiene
algunos problemas de fabricacin y se usa cuando se utilizan conectores de press fit.
Hard gold / Soft gold Poco usados, el primero se usa para superficie de contactos, como
peines o interruptores rotatorios, el segundo se usa en tecnologa de ensamble directo, tal
como chip-on-board, ya que ofrece una buena superficie de contacto.
En conclusin, el uso de HASL y OSP va de bajada, el de ENIG se mantiene y en cuanto se resuelvan
los problemas de UL de Immersion silver se va a incrementar su uso
Interpretation
Lead free
compatible
Immersio
n Silver
ENIG
yes
yes
very good
OSP
Immersion
Tin
HASL
HASL
(no-lead)
(Tin/lead)
yes
yes
yes
no
good
good
good
good
best
12 months
12 months
12
months
12 months
12 months
> 12
months
Solder joint
integrity
Shelf life
Assembly heat
cycles
# of passes through
reflow
multiple
multiple
multiple
multiple
multiple
multiple
Fab thermal
shock
very low
low
very low
very low
high
high
Wettable
very good
good
good
good
acceptable
best
Solder paste
printability
co-planarity of the
finish for fine pitch
devices
excellent
excellent
excellent
excellent
poor
poor
Solder pot
compatible
yes
monitor Au
concentration
yes
yes
yes
no
Low contact
resistance
yes
yes
yes
no
no
no
Aluminum wire
bonding
yes
yes
no
no
no
no
med
high
low
med
high
low
Process cost to
PCB fabricator
0.003
0.002
0.004
0.003
0.010
0.008
Cuando se utiliza LPI y se requiere recubrir vas se usa un proceso llamado via plug.
ste debe realizarse en solo una cara del PCB para evitar atrapar qumicos no deseados.
Consiste en aplicar un epxico sobre las vas que el cliente indique y despus se cura
mediante luz ultravioleta. Via plugging se hace despus del terminado (excepto para
OSP).
Silkscreen
Generalmente es de color blanco pero se puede conseguir en otros colores como amarillo,
negro, rojo y anaranjado.
0.006
0.005
0.006
Color estndar:
blanco o amarillo
Problemas:
Disipacin de calor
Tolerancia
La mayora de herramientas CAD no soportan el diseo con este tipo de
componentes
Resistencias inmersas
Una capa muy delgada de material resistivo es laminado entre la capa de cobre y el
dielctrico. Dos pads de cobre interconectados por la capa resistiva forman la resistencia.
El material resistivo generalmente viene en valores de 25, 50, 100 y 250 /cuadro
Usos:
Como pull-ups y pull-downs en compuertas de colector abierto o en las entradas
Terminadores
Limitadores de corriente en LEDs
Atenuadores en microondas
Capacitores inmersos
Se forman por medio de capas de cobre separadas por un dielctrico muy delgado (de
0.002 a 0.00047) con tolerancias muy pequas (alrededor de 0.0002). Se calculan
usando la frmula de cualquier capacitor:
A Dk K
S
donde:
C es la capacitancia total en pF
A es el rea comn en pulgadas cuadradas
Dk es la constante dielctrica del aislante (vaco = 1)
S es la separacin entre las placas conductoras en pulgadas
K es una constante de conversin (0.224 para el sistema ingls)
Referencias
http://www.plasmaetch.com/html/directional_plasma_etching.html - Directional Plasma Etching
http://www.desmith.com/NMdS/Electronics/TraceWidth.html - Calculadora de corriente mxima en
trazos
http://www.multicircuits.com/pcb/tech/surface_finishes.html - Tipos de terminado
http://www.pcbpro.com/lead-free-prototype-material-comparison.php - Comparacin de terminados
http://www.flipchips.com/tutorials.html - Informacin sobre flip chips
http://landpatterns.ipc.org/default.asp - IPC-7351 Land Pattern Viewer and Tools
http://www.pcblibraries.com Informacin de PCBS
http://www.rogerscorporation.com/acm/literate.htm LITERATURA MATERIALES PCBS