Application of Lean Sigma

Module de formation aux concepts de base d
Statistical Process Control

(Matrise Statistique des Procds)
Page 0.1
S.P.C.
Septembre 1998
Process Control Rousset
NEF Sud - Formation SPC
Sommaire du module
Chapitre 1 : Pourquoi ?
Chapitre 2 : Technique de base du SPC
Chapitre 3 : De l'expression du besoin la mise en

place du SPC
Page 0.2
Chapitre 4 : Les bases de donnes
Septembre 1998
Chapitre 5 : Les outils du SPC
Chapitre 1
Page 0.3
Pourquoi ?
Septembre 1998
Page 0.4
Sommaire
Septembre 1998
Pourquoi cette formation ?
1.3
Pourquoi standardiser l'usage du SPC ?
1.5
Qu'est ce qu'un procd ?
1.6
Comment matriser un procd ?
1.9
Pourquoi matriser un procd ?
1.14
Dfinition du SPC
1.16
Analyse d'un procd
1.17
Ressources et moyens
1.18
La mthode TOPS
1.20
La mthode "Contrat fournisseur / client"
1.21
La mthode FIT
1.22
La mthode CEDAC
1.23
La mthode FMEA
1.24
La mthodes JURAN
1.25
Les donnes
1.26

Parce que ST Microelectronics souhaite que tous les acteurs
concerns par la
matrise des procds (S.P.C) utilisent une mme mthode
dans les mmes conditions quel que soit le site.
Pour dvelopper la culture SPC, ses mthodes et outils dans
Page 0.5
toute lorganisation
Septembre 1998

Pour donner aux acteurs de terrain les moyens de comprendre
limpact du SPC sur la matrise des procds.
Pour faciliter lexpression des besoins des "clients" du SPC et
leur permettre de poser les bonnes questions au process
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control du site.
Septembre 1998
Pourquoi standardiser l'usage du SPC ?

Pour rpondre une ncessit majeure de la stratgie du
Corporate Manufacturing qui est de mettre en oeuvre et de
dvelopper une politique agressive en matire de qualit
l'aide du SPC (et d'autres outils).
Pour rpondre aux besoins de standardisation parce que le
succs de la mise en uvre et de l'utilisation efficace du SPC
passe par l'tablissement et de respect de rgles utilises par
tous.
Page 0.7
Pour rpondre aux attentes de nos clients et satisfaire leurs
Septembre 1998
besoins en terme de qualit.

C'est un ensemble organis de moyens et d'activits qui
transforme, en leur apportant une valeur ajoute, des produits
entrants (input) en produits sortants (output).
Les moyens peuvent tre :
la matire premire,des produits(matire)
le personnel (main d'uvre)
les installations et quipements (matriel)
les techniques, gammes, modes opratoires (mthodes)
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Un procd est indissociable de son environnement (milieu)
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Matire
Main d'uvre
Procd
(valeur ajoute)
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Mthodes
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Produit
E
X
I
G
E
N
C
E
S
Matriel
Environneme
nt

Mthode A : l'approche traditionnelle
Matire
Main d'uvre
Exigences
Conforme
Procd
(valeur ajoute)
Produit
Contrle
TRI
Non conforme
Mthodes
Matriel
Environne
ment
La fabrication produit
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Le contrle Qualit contrle et sanctionne (Bon / Mauva
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C'est une stratgie de dtection


Mthode A : l'approche traditionnelle
Le contrle final ou le tri dtermine si les
produits sont conformes aux exigences.
Cela implique que la totalit des
ressources ncessaires pour produire le
lot considr (main d'uvre et matire
premire sont consommes pour produire
des produits conformes et des produits
non conformes.
Page 0.11
Cette mthode permet ou gnre des

pertes (scraps).
Septembre 1998

Mthode B : l'approche base sur le traitement statistiques
(S.P.C.)
Informations
Matire
Surveillance
Amlioration
Main d'uvre
Procd
(valeur ajoute)
Mthodes
Produit
Matriel
E
X
I
G
E
N
C
E
S
C'est une stratg

de prvention
Environne
ment
Page 0.12
Informations
Septembre 1998
Database
Traitement
statistique

Mthode B : Une approche base sur le traitement statistique
Par la recherche de la meilleure matrise possible du procd pour
prvenir l'apparition des dfauts
Dans le cadre de la production en srie, il s'agit, en surveillant de :
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prvenir les dysfonctionnements

mesurer les aptitudes des machines et des procds fournir des
produits conformes
combattre la variabilit afin d'obtenir un procd stable dans le
temps
Septembre 1998

(suite)
La connaissance des variations des machines et des procds
permet en effet :
d'amliorer et d'affiner les rglages
d'apprhender et de diminuer les drives : la qualit du produit est plus
constante
d'augmenter la performance et la stabilit des machines
d'lever le niveau de qualit des produits
Page 0.14
de faire baisser le cot de non qualit (moins de "scraps", moins de

temps morts, moins de contrles, etc)
Septembre 1998
de mieux anticiper la production future en assurant une plus grande

scurit et une meilleure fiabilit du fonctionnement du procd.

(suite)
Les statistiques (S.P.C.) sont des outils objectifs qui analysent
des faits et des donnes quantitatives.
C'est un langage commun entre les oprateurs de production et les
supports pour analyser les problmes et dfinir les actions
correctives.
Page 0.15
Septembre 1998

Parce que de multiples phnomnes viennent influencer la
qualit du produit pendant les oprations inhrentes au
procd.
La variabilit des caractristiques du produit a plusieurs
causes que l'on peut regrouper en 2 catgories :
1 Les causes assignables que l'on peut identifier et sur lesquelles on

2 peut agir
Page 0.16
Les causes alatoires qui regroupent tous les autres phnomnes

caractriss par leur grand nombre, leur influence gnralement faible
et leur indpendance relative.
Septembre 1998

Le terme de "matrise statistique" (S.P.C.) exprime le fait
qu'avec des donnes releves pendant l'activit de production
et traites l'aide de techniques statistiques, il est possible de
disposer d'un systme d'information permettant de mettre en
uvre des actions de surveillance et d'amlioration du procd
Page 0.17
et donc du produit.
Septembre 1998
Dfinition du S.P.C.
Le S.P.C. est une technique de pilotage des procds associant
des outils statistiques et la manire de les mettre en uvre qui
a pour but :
de matriser l"ensemble des facteurs comportant un procd de
fabrication
d'amliorer la qualit du produit par la suppression de toutes les
causes assignables puis par la rduction des causes alatoires
Page 0.18
de s'assurer que la qualit du produit est conforme aux

spcifications techniques et que cette qualit est reproductible dans
le temps.
Septembre 1998
Analyse d'un procd

Les techniques du S.P.C. permettent de rpondre aux questions
suivantes :
Le procd est-il apte fabriquer des produits conformes ?
Si oui, le procd est-il stable et permet-il de maintenir le niveau de
qualit requis ?
Page 0.19
La mise en uvre du S.P.C. permet de connatre le fonctionnement

du procd et facilite la comprhension des phnomnes qui le
caractrisent.
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Ressource et moyens
Ressources mettre en uvre pour une matrise efficace des
procds
Main d'uvre
Matriel
Systme CAM
Formation SPC basique

100 % du personnel
Formation DOE
FMEA pour ingnieurs
Instruments de mesure
Formation oprateurs sur :

Stations de travail
Contrles
Systme CAM
TPM
Responsabilisation des oprateurs

Arrts immdiats
OCAPs
Spcifications de production
Logiciels d'analyse
Analyse d'quipements
Matrise
efficace du
procd
La fabrication est pilote
Steering Committee
Coordinateurs SPC
Locaux et centraux
Travail d'quipe
TOPS : rsolution de problmes
Standards Corporate SPC
DOE-FMEA
Total Productive Maintenance
Page 0.20
Partenariat avec les

fournisseurs
Systmes Poka Yok
Description des mtiers
Le CAM fournit le Control Plan

et le flow chart
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Paramtres d'entre
OCAPs en temps rel,

check-lists sur cran
SPC Champions
Mise en uvre SPC

dans tous les service
Audits Q.A.
Self-audit
Indicateurs SPC dans le MBO

Analyse Engineering et
reporting
Organisation
Mthodes
Milieu
implication de la
hirachie
Ressource et moyens
S.T. Microelectronics s'est dot d'un nombre limit de
mthodes pour amliorer les performances , rsoudre et
prvenir les problmes dans le cadre de sa politique TQM dont
le S.P.C.
Page 0.21
Il y a 6 autres mthodes adaptes chaque solution.
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La mthode T.O.P.S.
La mthode T.O.P.S. est utilise pour traiter les problmes
sporadiques :
elle s'attaque aux causes du problme,
elle protge le client des consquences du problme
elle met en uvre les solutions pour faire disparatre le problme
d'un faon dfinitive
elle permet de traiter aussi toutes les causes identifies lors de
l'analyse et qui peuvent crer les mmes effets vus par le client
Page 0.22
T.O.P.S
Septembre 1998
La mthode "Contrat fournisseur/client"

Cette mthode est mise en uvre lorsque l'on veut supprimer
un dysfonctionnement inter-groupes (interfaces).
Cette mthode permet d'amliorer l'efficacit globale de travail
par l'identification des besoins rels d'informations, d'actions
et d'engagements entre les groupes
(client / fournisseur).
Page 0.23
Contrat
fournisseur/client
Septembre 1998
La mthode FIT
La mthode F.I.T. (Fab Improvment Team) est issue des
dmarches utilises dans la mthode JURAN et dans la
mthode T.O.P.S.
Le concept est simplifi pour permettre tout le personnel
d'une zone de fabrication (de 5 15 personnes) d'tre mobilis
pendant une courte priode (< 4 sances) :
pour traiter un problme
F.I.T.
pour amliorer un processus
Page 0.24
pour amliorer l'efficacit de la zone de fabrication
Septembre 1998
La mthode C.E.D.A.C.
La mthode C.E.D.A.C. est mise en uvre lorsque l'on veut
mobiliser toute une quipe et focaliser les suggestions de
chacun sur un objectif.
Cette mthode est applique lorsque l'on souhaite obtenir une
amlioration "brutale" d'un indicateur dans une zone de
fabrication.
Page 0.25
C.E.D.A.C
Septembre 1998
La mthode F.M.E.A.
La mthode F.M.E.A. (Failures Modes and Effects Analysis)
permet d'identifer et de quantifier les risques potentiels lis
un "changement".
Cette mthode a pour objectif de proposer et de mettre en
uvre des solutions et/ou amliorations pour en supprimer ou
en limiter les effets.
Page 0.26
F.M.E.A.
Septembre 1998
La mthode JURAN
La mthode JURAN dveloppe l'habitude de progresser d'une
faon continue.
C'est une mthode de l'amlioration de la qualit
Cette mthode est mise en uvre pour mettre en vidence et
traiter les problmes chroniques (le Dr JURAN est un des papes de
la qualit aux USA et au Japon).
Page 0.27
JURAN
Septembre 1998
Les donnes
Collecte des donnes
Il est ncessaire d'avoir une mthode prouve pour raliser
des chantillonnages reprsentatifs : c'est le plan
d'chantillonnage.
Si l'chantillonnage est reprsentatif, les rsultats seront valables po

Ces rsultats ne sont pas "absolument certains"
C'est pourquoi, ils sont exprims sous forme de probabilits.
Exemple d'chantillonnage aprs une opration d'oxydation

Page 0.28
Population : tous les wafers sortant du four
Septembre 1998
Echantillonnage : 5 mesures sur 4 wafers slectionns = 20 mesures
Les donnes
Exploitation des donnes
Le S.P.C permet avec :
un minimum de DONNEES
d'avoir un maximum d'INFORMATIONS
condition de raliser un plan d'chantillonnage reprsentatif
de la population.
L'exploitation des donnes en temps rel gnre un maximum d'inform

(oprateurs)
Page 0.29
Les informations permettent de dcider et de raliser des actions
Septembre 1998
Si il y a "action", le corollaire est le risque engendr...
Chapitre 2
Page 0.30
Techniques de base du SPC
Septembre 1998
Sommaire
L'histogramme
2.3
La loi normale
2.5
les indicateurs
2.7
Dfinitions des limites de contrle
2.8
La carte de contrle
2.9
La carte de contrle de Shewart
2.10
Utilisation de la carte de contrle de Shewart2.12

Limites d"utilisation de la carte de contrle de
Page 0.31
Shewart
Septembre 1998
2.13
Le concept de prvision
2.14
La carte de Roberts
2.15
Construction des prvisions
2.16
Construction des cartes de Roberts
2.17
Fonctionnement des cartes de Roberts
2.18
Les diffrentes cartes de contrle standards2.19

Les cartes normalises
2.21
L'histogramme
L'histogramme est l'outil de base du SPC .
C'est la reprsentation graphique de la distribution des valeurs
d'une caractristique
pour un chantillon
Causes spciales
"exceptionnelles"
Page 0.32
nombre
Tout phnomne
observable prsente
un certain
degr de variabilit
Septembre 1998
Causes
communes
"naturelles"
Valeur mesure
L'histogramme
Les distributions peuvent se diffrencier par :
Position
Etendue
Page 0.33
Forme
Septembre 1998
Ou une combinaison des 3...
La loi Normale
99,73
%
95,45
%
68,20
%
On dit quune
distribution suit
la loi normale
beaucoup
quand
:
dlments sont
proches de la
moyenne
peu dlments
sont loin de la
moyenne
la courbe obtenue a
X forme
, de
une
cloche
Page 0.34
Septembre 1998
Aire =
1
laire totale = 1
moyenne
valeu
r
mesu
rer
tendue R = 6
La loi Normale
99,73
%
95,45
%
68,20
%
Quelques formules et dfinitions
Moyenne
X1 + X2 ++Xn
X=
n
Ecart-type
n
chantillon
s=
(Xi - X)
i=1
n-1
Page 0.35
Ecart-type
population
Septembre 1998
(Xi - X)
Ecart-type
moyenne X
valeu
r
mesu
rer
limite de contrle
infrieur LLC
limite de contrle
suprieur ULC
Les indicateurs
Largeur de spec. Largeur de spec.

Cp
=
Etendue du process
6
=
Indice de capabilit
Cp
Moyenne - target
K =
largeur de spec / 2
Page 0.36
Indice de centrage
K
Septembre 1998
Indice de capabilit corrige

Indique la dispersion et le
centrage du process vis vis de
la spcification
CpK = [1- |K| ]Cp
Dispersion d'un process

/machine
= moyenne
% de hors contrle : indique la capacit

contrler le process
Page 0.37
Dfinition des limites de contrles
Septembre 1998
Lorsque les causes

spciales ont t
supprimes, la
distribution doit suivre
une loi normale.
On peut alors dfinir

des limites suprieures
et infrieures de
contrle, au-del
desquelles toute
mesure
estLimit
due Control
une ou
LLC : Low
cause
spciale.
Limite
de contrle
infrieur
ULC : Upper Limit
Control ou
Limite de Contrle
Suprieur
LLC
ULC
Limites naturelles ou limites de contrle

La carte de contrle
Une carte de contrle est la reprsentation graphique des
vnements chronologiques avec des limites hautes et basses
partir de donnes releves pendant la production sur des
chantillons.
vale
vale
ur
ur
UL
C
cibl
e
*
*
* * *
*
*
*
*
* *
LLC
*
*
*
*
temps
= valeur
mesure
Page 0.38
Septembre 1998
La carte de contrle Shewart
La carte de contrle Shewart est base sur

l'chantillonnage.
Elle peut tre trace la main ou fournie par le systme
CAM.
C'est un outil simple mais
efficace qui :
Page 0.39
Septembre 1998
utilise les
limites de
contrles
tablies
statistiquemen
t
dtecte
les
incidents
3
*
ULC
target
LL
C
*
*
permet de
ragir en
temps rel
*
*
La carte de contrle Shewart
Il existe 2 types de cartes de contrle SHEWART
Carte de
contrle
des moyennes
X
LL
C
Carte de
contrle
des tendues
ULC
*
*
Page 0.40
*
*
*
X1 + X2 ++Xn
X=
n
ULC
***
Septembre 1998
* *
** *
R = Xmax - Xmin
LLC =
0
Utilisation de la carte de contrle Shewart
Utiliser la carte de contrle de Shewart pour une

amlioration continue
du process en 3 phases :
Acquisition des donnes
Rassembler les donnes

Tracer sur la carte de contrle
Contrle
(Re)calculer les limites temporaires des

donnes process
Identifier les causes assignables de variation
et ragir pour
viter qu'elles ne se reproduisent
Page 0.41
Analyse et amlioration
Septembre 1998
Quantifier les causes communes de variation

et prendre
les actions pour les rduire
Limites d'utilisation des cartes de Shewart

Les cartes de contrles doivent servir dtecter lapparition
dun problme
ULC
cible
*
* *
driv
e
ULC
dcala
ge
cible
LLC
LLC
Page 0.42
Dans ce cas, la carte de Shewhart

permet de dtecter le problme
Septembre 1998
* * *
* *
* * *
* * *
Dans ce cas, la carte de

Shewhart ne permet pas de
dtecter le problme
Il faut donc trouver un autre type de carte

Le concept de prvision
Grce aux mthodes statistiques, il est possible de prvoir des
tendances futures
avec un bon de prcision :
en se basant sur l'observation du pass,
en se projetant dans le futur
Exemples :
Prvisions mtorologiques
Opinion lectorale
Page 0.43
Etudes de population
Septembre 1998
La carte de Roberts
La carte de Roberts dtecte le dfaut potentiel d'un quipement
avant qu'il ne soit vraiment hors contrle.
Le calcul de prvision utilise la formule suivante :
Z t+1 = 0.4 X t + 0.6 Z t
O :
Z t+1 = valeur de la prvision calcule au

temps t
Xt
= valeur de la mesure faite au
Page 0.44
temps t
Septembre 1998
Cette mthode s'appelle l'EWMA : Exponentially Weighted

Average, Z
= valeur de la prvision calcule au
t
t-1
c'est diretemps
Moyenne
mobile pondre exponentiellement
Construction des prvisions

Prochaine
prvision
Mesure
0,4 X t
Z t+1
Dernire
prvision
0,6 Z t
Mthodes :
Prsent
Futur
Pass
La dernire prvision Z t dpend de X t et ainsi de

suite EWMA :
Exponatially Moving
Average
Coef.
0,
4
Moyenne mobile pondre

exponentiellement
Page 0.45
Septembre 1998
+
+
X
X
1
t-
X
2
t-
prend en compte 4
mesures
t+1
t-
Construction des cartes de Roberts

Objectifs :
piger les dcalages de +/- 1,5
dfinir des nouvelles limites

+/- 1,5
agir avant lapparition des

problmes
faire des prvisions sur les

mesures
+
3
ULC
+1.
5
ULP
Xt
#
1.5
Page 0.46
-3
Septembre 1998
Mthodes :
*
+
+
Zt
Zt + 1
* : valeur
mesure
targ
et
+ : valeur
LLP
prvue
:
# * =+
Zt +1 = 0,4 Xt
+ 0,6 Zt
Xt = valeur
mesure
Zt +1 = futur
Zt = pass
LLC
temp
s
Carte de Roberts = carte de Shewhart (mesures) + calcul EWMA

(prvisions)
Fonctionnement des cartes de Roberts

hors limites de contrle
hors limites de
prvision
ULC
+3
+1.5
Page 0.47
Septembre 1998
* + *
+ #
*
ULP
targ
et
- 1.5
LLP
-3
LLC
Rgle
s:
hors limites de contrle

(Shewhart)
et/o
u
+
hors limites de prvision
Analyse et
Action
Les diffrentes cartes de contrles standard (1/2)

UCL
UCL
EWMA
MEAN
EWMA
LCL
LCL
Carte Roberts
Run, Wafer, Etendue, Ecarttype

UCL
UCL
MEAN
Page 0.48
MEAN
Septembre 1998
LCL
LCL
Carte p, np et c
X BAR
Les diffrentes cartes de contrles standard (2/2)

UCL
Typique
LCL
Multipurpose - 2 limites de
contrle
Warnin
UCL
g
Typique
Typique
Page 0.49
Warnin
g
Multipurpose - 1 limite de
LCL
Multipurpose - 1 limite de
contrle
contrle
Septembre 1998
Les cartes normalises

Principe
1 jeu de cartes unique pour plusieurs paramtres sur un
quipement
(centrage, STD)
Les mesures de diffrentes recettes apparaissent ensemble,
chronologiquement sur la mme carte de contrle
Leur valeur n'est plus la valeur d'origine mais une valeur
"normalise"
Avantages
Beaucoup moins de cartes maintenir
Dtection acclre des drives et problmes
Page 0.50
Problmes lis l'environnement, les quipements, les paramtres

d'entre plutt qu' une recette particulire
Septembre 1998
Chapitre 3
Page 0.51
l'expression du besoin la mise en place du
Septembre 1998
Sommaire
3.3
Les 10 tapes de la mise en place du SPC
3.4
Revue des limites de contrle d'un carte
3.6
Page 0.52
Expression d'un besoin de SPC
Septembre 1998
Expression d'un besoin de SPC

Nouvelle station
Nouveau process
Control Process
Spec
0120724
Spec
0120724
FMEA quipement
FMEA Process
Liste des oprations

de mesure
Liste paramtres
Demande
Demande SPC
SPC meeting
meeting
Critres
Critres
Control Production
Critres
Control Prod.
Cration
oui
SPC
CDI
Check SPC
Cration
Cration
non
Changement sur
demande ingnieur (CDI)
Information
oprateurs
Page 0.53
SPC
Septembre 1998
Spec
0043631
Control Prod.
SPC paramtrage
Spec
0053179
Atelier
Paramtrage
SPC chart
IInformation oprateurs

Dterminer comment fonctionne le process
Evaluer les possibilits d'amlioration du process

Slectionner l'quipe d'amlioration du process
Dcrire compltement le process
Identifier les paramtres critiques du process
Page 0.54
1
2
3
4
Septembre 1998

Dvelopper un systme pour contrler et amliorer le process
5
6
Dfinir un plan d'chantillonnage du process

Vrifier la faisabilit (rptabilit et reproductibilit) du
systme
de mesure
Crer un systme de contrle et d'acquisition des
Page 0.55
donnes du process
(cartes de contrle)
Septembre 1998
8
9
10
Etudier la variabilit du process

Dfinir les OCAPs
Revoir priodiquement les limites de contrle
Revue des limites de contrle d'une carte

Revue automatique
HC
Demande
Mensuel
Journalier
Atelier
Analyse SPC
Atelier
Analyse
TQM group
Demande
SPC
Check
Equipement
Process
CDI
CDI
SPC
Information
OP
Paramtrage
Page 0.56
Control Prod.
Septembre 1998
Information OP
Paramtrage
Modification
Modification
Carte
Carte de
de contrle
contrle
Chapitre 4
Page 0.57
Les bases de donnes
Septembre 1998
Sommaire
4.3
Stratgie IDEA
4.4
Configuration du rseau
4.5
Management des donnes
4.6
Page 0.58
Architecture du systme d'information
Septembre 1998
Architecture du systme d'informations

KLA
Workstream
KEITHLEY
SENTRY15 Q2
SPN
ORACLE
KLA
ORACLE
KNIGHTS
SQL ACCESS
FIRMS
IDEA WS
INGRES
ORACLE
IDEA SPN
IDEA PT
SAS ACCESS
STATISTICAL
ANALYSIS
ENGWS ACCESS
DATA
VIEWERS
ORACLE
FIRMS
ORACLE
IDEA EWS
RS1 ACCESS
INSIGHT
Page 0.59
GRAPHICS
ORACLE
INGRES
ITS9000
GENESIS
Septembre 1998
Stratgie IDEA
Une architecture commune pour un accs standardis :
Diffrentes sources de process
- donne de process (CAM system : SPN Rousset - WKS pour les
autres sites)
- rsultats de testeurs paramtriques (Keithley /Accutest E.T.)
- rsultats de testeurs l'EWS (Its9000, S15, Q2, Geneis, FTB,
HP83000)
- mesures sur les produits finis (Final Test / Back End)
Page 0.60
Stockage de ces donnes

- garantir l'intgrit des donnes issues de diffrents systmes
- une base de donnes relationnelle de type Ingres nomme IDEA
- des fichiers de type ASCII ou STDF (Standard Test Data Format)
Septembre 1998
Logiciels d'analyse
- manipulation des donnes, outils statistiques, de graphisme, de
corrlation, de control quality, de statistical process control sous SAS
ou RS1
- dveloppement d'applications en corporate ou local
Configuration du rseau
POPEYE :
HP3000/987SW bi-pro
540 Mbyte RAM
Disk : 16 Gbytes
Logiciel : SPN
NT
BUNNY 2
NOVELL
ROUSS1
BUNNY
Page 0.61
LAVANDE
Septembre 1998
MIMOSA
IDEFIX
(Laurel et Hardy)
OLIVE
SPIROU
CIGALE
Management des donnes

Les serveurs Laurel (data Fab) et Hardy (data EWS) servent :
stocker toutes les donnes issues de SPN sur un large historique
(18 mois pour les lots et 4 ans pour les quipements)
analyser et stocker les donnes testeurs inconnus de SPN
(ET et EWS sur 3 mois en valeurs dtailles et 1 an en summary)
donner l'utilisateur :
- un outil intgr permettant des slections / extractions / transfert de
donnes
dans un logiciel d'analyse
- un accs direct ces donnes
Page 0.62
utiliser une grande ressource de calcul :

management des standards, recalculs et mise jour sur SPN (cartes
pointes, limites de "low yield", DO, historique... )
Septembre 1998
Chapitre 5
Page 0.63
Les outils du SPC
Septembre 1998
Sommaire
Les diffrents tats
5.3
Comment lire un tat ?
5.4
Hors contrles
5.5
CpK
5.10
Tches de qualit
5.14
Control Plan
5.17
Cp et Cpk des paramtres critiques
5.24
OCAP
5.26
Analyse des OCAP
5.30
Vrification de la validit des limites de contrle

Page 0.64
5.31
Septembre 1998
Revue des limites de contrle
5.32
Les diffrents tats

Les donnes recueillies par le systme SPN permettent
d'obtenir des tats qui constituent des outils de contrle et de
suivi des quipements et du process.
Liste des tats prsents :
HorsCpK
contrles (quipements et lots)
(quipements et lots)
Tches
qualit
"Control
Cp
Plan"
et CpK des paramtres critiques par
Page 0.65
process
Septembre 1998
OCAP
(Out of Control Action Plan)
Revue
de limites de contrle
Comment lire un tat ?
Nom de l'tat
HORS REGLES SPC EQUIPEMENTS FAB SEMAINE 21
07:35 Friday, May 22, 1998
Page 0.66
DU 20MAY1998:06:30:00
Septembre 1998
Date de
l'impression
de l'tat
Semaine
concerne
OBS
atelier
NBRE DE
RUN
CONTROLES
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
4BL+G
6DIFD0
6DIFF
6MESU
CVD
GRAV
IMPL
MASK
METAL
S_DIFF
S_I2/M
Total
112
64
244
2
44
257
32
77
120
308
308
952
NBRE DE
RUN HORS
CONTROLES
NBRE DE
RUN HORS
PREVISION
1
6
5
0
0
11
0
6
2
11
3
31
PROCESS CONTROL ROUSSET
0
0
5
0
2
13
2
5
2
5
6
29
J.PINATON
AU
% RUN HORS
CONTROLE
22MAY1998:06:30:00
% RUN HORS
PREVISION
0.9
9.4
2.0
0.0
0.0
4.3
0.0
7.8
1.7
3.6
1.0
3.3
'hc_par_fab_jour.sas'
0.0
0.0
2.0
0.0
4.5
5.1
6.3
6.5
1.7
1.6
1.9
3.0
Jours de la
semaine pris en
compte dans
l'tat
Auteur et
rfrences
informatiques de
l'tat
Hors-contrles
Hors contrles sur les quipements
Etat journalier et par semaine
Disponibles pour la fabrication, les facilities et

les micromodules
Exemple : Tableau des rsultats des hors contrles par
Page 0.67
atelier
HORS REGLES
Septembre 1998
OBS
atelier
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
4BL+G
6DIFD0
6DIFF
6MESU
CVD
GRAV
IMPL
MASK
METAL
S_DIFF
S_I2/M
Total
SPC EQUIPEMENTS FAB SEMAINE 21
NBRE DE
RUN
CONTROLES
112
64
244
2
44
257
32
77
120
308
308
952
07:35 Friday, May 22, 1998
DU 20MAY1998:06:30:00
AU
NBRE DE
RUN HORS
CONTROLES
% RUN HORS
CONTROLE
NBRE DE
RUN HORS
PREVISION
1
6
5
0
0
11
0
6
2
11
3
31
0
0
5
0
2
13
2
5
2
5
6
29
J.PINATON
22MAY1998:06:30:00
% RUN HORS
PREVISION
0.9
9.4
2.0
0.0
0.0
4.3
0.0
7.8
1.7
3.6
1.0
3.3
0.0
0.0
2.0
0.0
4.5
5.1
6.3
6.5
1.7
1.6
1.9
3.0
'hc_par_fab_jour.sas'
Hors-contrles
Hors contrles sur les quipements
Exemple : Dtail des hors contrles sur l'atelier 6DIFF
HORS REGLES SPC EQUIPEMENTS FAB SEMAINE 21
Type de carte
de contrle
Nom de l'atelier
07:35 Friday, May 22, 1998

DU 20MAY1998:06:30:00
AU 22MAY1998:06:30:00
----------------------------------------------- atelier=6DIFF -------------------------------------------------EQPT
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
6BAIEDIF
6BAIEDIF
6CFM
6CFM
6CFM
6OXWSI
6EPAIS
6EPAIS
6WATKINS
6WATKINS
STATION
6B2
6B2
6CFM1
6CFM1
6CFM1
6F14
6F66
6F68
6WJ1
6WJ4
ENG_CODE
6TS
6TS
6VA
6VA900
6VA900
6QOX
6TS
6TS
6B03WATK
6PBPSG66
FLG_CPK
Y
Y
K
Y
Y
K
Y
Y
K
K
DATE
21MAY1998:18:02:59
22MAY1998:04:04:14
20MAY1998:11:41:50
22MAY1998:03:29:14
22MAY1998:06:01:20
20MAY1998:12:49:47
22MAY1998:05:36:55
21MAY1998:18:02:28
20MAY1998:08:20:27
20MAY1998:19:55:40
Page 0.68
OBS
Septembre 1998
CHART1
CHART2
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
RVCN
OUT_CTR1
OUT_CTR2
Aa
UA
UA
UA
U
U
U
Aa
Ua
UA
LH
HC
1
2
1
2
2
1
1
1
2
2
Type de hors
contrle
Hors-contrles
Hors contrles sur les lots
Disponibles pour la fabrication, l'EWS, les facilities et

les micromodules
Exemple : Tableau des rsultats des hors contrles par
atelier
LISTE DES HORS CONTROLES PAR ATELIER:GRAVURE /DIFFUSION.......
RUN HORS REGLES SPC FAB SEMAINE 21
Page 0.69
07:41 Monday, May 25, 1998 50

DU 16MAY98:06:30:00
AU 23MAY98:06:30:00
NBRE DE
RUN
CONTROLES
NBRE DE
RUN HORS
CONTROLES
NBRE DE
RUN HORS
PREVISION
NBRE DE
RUN NON
CONTROLE
%RUN HORS
CONTROLE
%RUN HORS
PREVISION
%RUN
NON
CONTROLE
OBS
ATELIER
1
2
PHOTO
GRAVU
3539
2942
17
53
28
81
17
88
0.5
1.8
0.8
2.8
0.5
3.0
DIFFU
2115
0.3
0.2
0.4
D0
278
49
27
17.6
9.7
0.4
MET_I
1592
10
0.4
0.6
0.2
TOTAL
10466
132
151
118
1.3
1.4
1.1

Septembre 1998
J.PINATON
(hc_run_fab_sem.sas)
Hors-contrles
Nom de l'atelier
Exemple : Dtail des hors contrles sur l'atelier Diffusion

LISTE DES RUN HORS REGLES SPC FAB
07:41 Monday, May 25, 1998
53
----------------------------------------------AT=DIFFUSION -------------------------------------------------
Page 0.70
OBS
Septembre 1998
operation
parameter
prod_stat
chart1
out_typ1
date
lot
product
77
78
RBPSG65
RBPSG65
EPPROD
EPPROD
6WJ3
6WJ4
RVCN
RVCN
U
U
17MAY1998:23:50:46
22MAY1998:02:55:50
M816456P
M819176P
C906XXXY
C906XXXY
79
RCONTA15
D0
6LASER2
RCMW
Aa
20MAY1998:10:22:37
M821588
C963XXXA
80
ROXEP66
EP
6F63
TRND
LH
17MAY1998:03:50:44
M820348
V311XXXA
81
ROXEP66
EP
6F63
TRND
LH
17MAY1998:03:55:50
M820361
VS33AXXX_W
82
ROXGR77
EP
6F80
TRND
LH
19MAY1998:01:05:40
M820334
VS33AXXX_W
83
ROXIN67
EP
6F76
WVMW
20MAY1998:07:02:57
M820455
V906XXXY
84
ROXIN67
EP
6F76
WVMW
20MAY1998:07:02:57
M821495
VS33AXXX_Y
85
RPDOP69
V/I
6F59
ENG-CODE
TRND
UA
20MAY1998:23:06:28
M819151
C201XXXD
86
RPDOP69
V/I
6F59
TRND
UA
20MAY1998:23:06:28
M820337
VS33AXXX_Y
Hors-contrles

Exemple : Visualisation graphique des hors contrle sur
les lots
100 % 100 %
9
8
R
u
n
s
6
42 %
5
h
o
r
s
S
P
C
Pour la station 6B20

5 runs sont hors contrles.
Ces 5 runs reprsentent 42 % des contrles
effectus
70 %
4
75 % 75 %
40 % 33 % 50 % 50 %
2
7 % 6 % 33 % 50 % 25 % 20 %
6F52
6F51
6F16
6CENT1
6B5
6B10
6MRC1
6GENUS1
6F26
6F23
6F28
6F27
6B20
6MRC4
6MRC5
6F25
Page 0.71
Prod_stat
Septembre 1998
CpK
CpK sur les quipements
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication, les facilities et les
micromodules
Exemple : Liste des CpK par atelier
ALL
:
BRUT
:
CRITIQUE :
1
1
1
MESURE
MESURE
MESURE
FLAG
FLAG
FLAG
Choix des
tats
"N" et " " et "Y" et "K" et "C"

" " et "Y" et "K" et "C"
"K" et "C"
LISTE
LISTE
LISTE
LISTE
Tableau des rsultats
Nbr de
Page 0.72
atelier
Septembre 1998
CPK
Contenu des
tats
DES
DES
DES
DES
EPR500
CpK PAR ATELIER : GRAVURE /DIFFUSION/IMPLANT

CpK PAR ATELIER < 1.33
CpK PAR ATELIER < 1
DECENTRAGES > 1SIGMA
Indicateurs CPK
'PF05'
du
au
98 / 04 / 05
98 / 05 / 02
Nbr de
% CPK
Nbr de
Nbr de
Nbr de
CPK >
% CPK
Nbr de
% CPK
CPK < 1
< 1
1<CPK<1.33
1<CPK<1.33
1.33<CPK<2
1.33<CPK<2
1.33
> 1.33
CPK > 2
> 2
100.0
100.0
4BL+G
6DIFF
174
16
9.2
5.2
24
13.8
149
85.6
125
71.8
41
0.0
4.9
19.5
39
95.1
31
75.6
33.3
66.7
44
4.5
6.8
42
95.5
154
2.6
5.2
21
13.6
142
92.2
6GEN
6MESU
CVD
GRAV
.
39
.
88.6
121
78.6
CpK
CpK sur les quipements

RP :nb de runs processs
RC : nb de runs contrls
RO : nb de runs hors
contrles
Exemple : Dtail des CpK pour l'atelier Implantation

EPR500
Liste des CPK
'PF05'
du
au
98 / 04 / 05
98 / 05 / 02
14
------------------------------------------------------ atelier=IMPL -------------------------------------------------------
Page 0.73
TYPE_EQ flag_cpk PARAM

RC
Septembre 1998
6IMPFC
17
6IMPFC
6
6IMPFC
1
6IMPTC
23
6IMPTC
12
6IMPTC
5
6IMPTC
15
6IMPTC
8
6IMPMC
17
6IMPMC
13
6IMPMC
8
6IMPMC
DESCRIPTION
STATION
TARGET
MEAN
SIGMA
CP
CPK
RP
RO
999999
3.07
17
-0.08
1.58
6D5IMPFC D0 IMPL FORT FLUX 0.3um
6II1
18.00
10.68
9.91
6I15A050 IONSCAN ARSENIC 1E15 50Kev
6II1
1.00
0.99
0.04
6I15P050 IONSCAN PHOS 1E15 50 Kev
6II1
1.00
0.99
-0.06
6D3IMPTC D0 IMPLANTEUR
6II10
50.00
56.17
47.45
999999
1.27
23
6P13B025 PROMT.BORE 6.5 E13 25Kev
6II10
980.00
982.50
12.68
2.63
0.02
2.56
12
6P15A050 PROMETRIX ARSENIC 1E15 50Kev
6II10
107.00
108.45
0.60
7.78
0.10
6.98
6P15B035 PROMETRIX BORE 1.5 E15 50Kev
6II10
60.50
61.98
0.68
4.89
0.15
4.17
15
6P15P050 PROMETRIX PHOSP 1E15 50Kev
6II10
70.50
72.33
0.35
9.60
0.18
7.84
6D3IMPMC D0 IMPL MOYEN FLUX 0.3um
6II2
20.00
17.18
30.06
999999
1.42
17
6I12P160 IONSCAN PHOS 3.9E13 160Kev
6II2
3.90
3.82
0.06
2.23
-0.19
1.80
13
6I13B025 IONSCAN BORE 6.5E13 35Kev
6II2
6.50
6.39
0.06
3.69
-0.18
3.03
6D3IMPMC D0 IMPL MOYEN FLUX 0.3umProcess Control

6II3
Rousset
20.00
9.42
10.02
4/W
1.70
999999
4.51
1
NEF Sud13
- Formation
SPC
CpK
CpK sur les lots
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication, les facilities et les

Contenu des
tats
Choix des tats
micromodules
Exemple : Dtail des CpK par
atelier
ALL
:
BRUT
:
CRITIQUE :
1
1
10
RUN
RUN
RUN
FLAG
FLAG
FLAG
"N" et " " et "Y" et "K" et "C"

" " et "Y" et "K" et "C"
"K" et "C"
LISTE
LISTE
LISTE
LISTE
Tableau des rsultats
ENR901
Nombre de stations:
Nbr de
Page 0.74
atelier
Septembre 1998
Nbr de
% CPK
Nbr de
DES
DES
DES
DES
CpK PAR ATELIER : GRAVURE /DIFFUSION/IMPLANT .

CpK PAR ATELIER < 1.33
CpK PAR ATELIER < 1
DECENTRAGES > 1SIGMA
Analyse des CPK
562
du 98 / 04 / 05
au 98 / 05 / 02
Nombre de runs:
%
CPK
CPK < 1
< 1
1<CPK<1.33
1<CPK<1.33
35
2.9
14.3
4BL+G
10
6DIFF
166
1.8
6GEN
19
CVD
46
17345
Nbr de
1.33<CPK<2
%
1.33<CPK<2
Nbr de
CPK >
% CPK
Nbr de
1.33
> 1.33
CPK > 2
% CPK
> 2
21
60.0
29
82.9
22.9
20.0
10
100.0
80.0
20
12.0
61
36.7
143
86.1
82
49.4
19
100.0
19
100.0
4.3
17
37.0
44
95.7
27
58.7
CpK
CpK sur les lots
Exemple : Dtail des CpK pour l'atelier 6DIFF

ENR901
Analyse des CPK
du
au
98 / 04 / 05
98 / 05 / 02
----------------------------------------------------- atelier=6DIFF
-------------------------------------------------------
Page 0.75
OPER
Septembre 1998
RBPSG60
13
RBPSG60
12
RBPSG62
232
RBPSG62
178
RBPSG65
93
RBPSG65
125
RBPSG67
11
RCONTA15
637
RDIEL61
182
RDIEL61
13
RDIEL62
69
RDIEL65
68
RDIFC61
28
RDIFC61
cpk_flag
DESCRIPTION
ENG_CODE
STATION
TARGET
MEAN
SIGMA
CP
CPK
RP
RO
RC
D. RBPSG60
EPPROD
6WJ3
8650.00
8751.49
165.38
3.49
0.06
3.28
13
D. RBPSG60
EPPROD
6WJ4
8650.00
8718.78
157.00
3.67
0.04
3.53
12
D. RBPSG62
EPPROD
6WJ3
8000.00
7972.05
152.52
3.50
-0.02
3.44
232
D. RBPSG62
EPPROD
6WJ4
8000.00
7980.11
160.42
3.32
-0.01
3.28
178
D. RBPSG65
EPPROD
6WJ3
7700.00
7649.39
150.58
3.41
-0.03
3.30
93
D. RBPSG65
EPPROD
6WJ4
7700.00
7723.99
167.78
3.06
0.02
3.01
125
D. RBPSG67
EPPROD
6WJ4
8400.00
8485.77
146.56
3.82
0.05
3.63
11
D. RCONTA15
D0
6LASER2
6.00
3.08
2.55
999999
4.05
650
D. RDIEL61
EPPROD
6WJ1
7800.00
7719.46
232.92
2.23
-0.05
2.12
182
D. RDIEL61
EPPROD
6WJ4
7800.00
7498.96
216.15
2.41
-0.19
1.94
13
D. RDIEL62
EPPROD
6WJ1
8000.00
8271.45
327.28
1.63
0.17
1.35
69
D. RDIEL65
EPPROD
6WJ1
6000.00
6033.46
198.82
2.01
0.03
1.96
68
D. RDIFC61
V/I
6F59
2.50
2.37
0.27
1.83
-0.09
1.67
28
D. RDIFC61
V/I
6F62
2.35
0.43
1.15
-0.10
Sud - Formation
SPC
1.04 NEF20
2

2.50
Tches de Qualit
L'tat des taches de qualit correspond au planning des contrles
effectuer
Disponibles pour la fabrication, l'EWS, les facilities et

les micromodules
Contrles effectuer jeudi par l'quipe

4
LISTE DES TACHES DE QUALITE PAR ATELIER:GRAVURE /DIFFUSION.......
PLANNING TACHE DE QUALITE
15:53 Friday, May 15, 1998
Page 0.76
------------------------------------------------------ ATE=D ------------------------------------------------------------------
Septembre 1998
STATION
ENG_CODE MON1 MON2 MON3 TUE1 TUE2 TUE3 WED1 WED2 WED3 THU1 THU2 THU4 FRI1 FRI2 FRI4 SAT5 SAT4 SUN5 SUN3 SUN4 OPTIONS
6B1
6B1
6B1
6B1
6B1
6B125
6B125
6B126
6B126
6B2
6B2
6B2
6B2
6B2
6CFM1
6CFM1
6CFM1
6CFM1
6CFM1
6CFM1
6D0
6LD
6NSC
6TS
6VA
6D0
6VA
6B126PO
6D0
6D0
6LD
6NSC
6TS
6VA
6BLD
6D0
6LD
6NSC
6TS
6VA
.
.
1
1
1
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1
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1
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1
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Tches de Qualit
Etat rsumant les rsultats des contrles effectus par atelier
TACHES DE QUALITE FAB DE SEMAINE 21

06:50 Monday, May 25, 1998
Page 0.77
OBS
Septembre 1998
ATELIER
THEORIQUE
MANQUANT
CORRIGE
%
CORRIGE
D0
110
-4
96.364
DIFFUSION
663
-17
97.436
GRAVURE
1185
-14
98.819
I2/METAL
675
-7
98.963
PHOTO
692
-6
99.133
QA
45
100.000
SGS THOMSON
PROCESS CONTROL
ROUSSET
30
pinaton/tq_fab_sem.sas
Tches de Qualit
Etat du dtail des taches de qualit effectues dans un atelier
Exemple : Dtail du contrle des taches de qualit effectus en semaine 21 par

l'atelier de diffusion
Page 0.78
TACHES DE QUALITE FAB SEMAINE 21
Septembre 1998
06:50 Monday, May 25, 1998
40
----------------------------------------------- ATEL=DIFFUSION ------------------------------------------(continued)

NON
OBS EQUIPE STATION
PARAMETRE FAIT COMMENT
Ch.1 Ch.2 HC.1 HC.2 FAIT DELTA
267
MON3
6MERC1
6VA
"
0
-1
268
MON3
6MERC2
6D0
"
0
-1
269
MON3
6MERC2
6LD
Pb EP10
0
-1
270
MON3
6MERC2
6NSC
Pb EP10
0
-1
271
MON3
6MERC2
6TS
Pb EP10
0
-1
272
MON3
6MERC2
6VA
"
0
-1
273
MON3
6RTP4
6VIRTA21
Pb EP10
RCMW
Aa
0
-1
274
MON3
6TITAN1
6NSC
"
0
-1
275
MON3
6TITAN1
6TS
Pb EP10
0
-1
276
MON3
6WJ3
6BBPSG65
Pb EP10
RVCN
U
0
-1
277
MON3
6WJ3
6PBPSG65
"
0
-1
278
FRI4
6B2
6NSC
IC
0
-1
279
FRI4
6B2
6TS
IC
0
-1
280
THU4
6CFM1
6NSC
X
0
-1
281
THU4
6CFM1
6TS
X
0
-1
282
SAT4
6F23
6D0
MQP
0
-1
283
SAT4
6F29
6D0
SM
0
-1
284
THU4
6F66
6D0
Fait le 15/05/98
0
-1
285
THU4
6F66
6EPCV
Fait le 15/05/98
0
-1
Control Plan
Process Control Plan
Etat qui permet de visualiser les tapes de fabrication d'un

process
Exemple : Page 1 - Fiche d'identification du process
PROCESS
PROC_FAM
C5H01#6
5SHDM
FLW_CHRT
Key Contact/Phone
Date (orig.)
Date (rev.)
Edition Date (m/d/y)
5 / 27 / 1998
Core Team
C5H28#6
FLOW_REV
PART
Supplier / Plant Approval / Date
Customer Quality Approval / Date
Other Approval Date
Other Approval / Date
C753XXXY
DESCRIPT
C716XXXB C753XXXA
Page 0.79
DEPT
Septembre 1998
PF06
ROUSSET
Control Plan
Page 0.80
Exemple : Page 2 - Glossaire
Septembre 1998
LOC : LOCATION
OPER.: OPERATION
TYP : TYPE OF OPERATION
PRO : PRODUCTION STEP
RUN : SPC STEP BY RUN
MES : SPECIFICATION CHECK BY LOT
LOC_DESC : DESCRIPTION OF THE LOCATION
SQNO : SEQUENCE NUMBER IN THE LOCATION
ENG : ENG_CODE, TYPE OF MESURE
LIB_OPER : DESCRIPTION OF THE OPERATION
CR : CRITICITY OF THE MEASURE
K : KEY CHARACTERISTIC FOR SPECIFIC REPORTING
C : KEY CHARACTERISTIC
Y : NON KEY CHARACTERISTIC, STANDARD
SPEC_MIN : MINIMUM SPECIFICATION VALUE
SPEC_MAX : MAXIMUM SPECIFICATION VALUE
TARGET : SPECIFICATION TARGET
LLC : LOWER LIMIT CONTROL
ULC : UPPER LIMIT CONTROL
NCL : NON-CONFORMING LOT CATEGORY
NB_WAFER : NUMBER OF MEASURED WAFERS BY RUN
NB_SITES : NUMBER OF MEASURES BY WAFER
CHARTS : CONTROL CHARTS TYPE

RCMN : TREND CHART
RCMW : CONTROL CHART ON MEAN
WVMW : CONTROL CHART ON DELTA RUN
RVCN : CONTROL CHART RANGE RUN
OCAP : OUT OF CONTROL ACTION PLAN
LO : LOCK OPERATION IN CASE OF OUT OF CONTROL
CT : COMMENT REQUERED, MANDATORY TO UNLOCK A LOT IN CASE OF OUT
OF CONTROL
REQ : INDICATES IF THE MEASURE IS REQUIRED
HOLD : INDICATES IF THE CHART HOLDS THE LOT
Control Plan
Exemple : Page 3 - Dtail des tapes de fabrication
TYP
MES
MES
PRO
RUN
PRO
PRO
RUN
RUN
MES
PRO
RUN
RUN
MES
PRO
RUN
PRO
LOC_DESC
MARQUAGE LASER15
MARQUAGE LASER15
MARQUAGE LASER 15
MARQUAGE LASER 15
OX INITIAL..15
OX INITIAL..15
OX INITIAL..15
OX INITIAL..15
OX INITIAL..15
DEPOT NITRURE..15
DEPOT NITRURE..15
DEPOT NITRURE..15
DEPOT NITRURE..15
DEPOT NITRURE..15
DEPOT NITRURE..15
INSP.INSPEX. 15
SQNO
0010
0010
0015
0020
0005
0010
0020
0020
0030
0010
0020
0020
0030
0050
0060
0010
ENG
RES.MAX
RES.MAX
LIB_OPER
CR
MARQ: 6SMP1420 Plaq.P _ 1.7 2.5
MARQ: 6SMP1420 Plaq.P _ 1.7 2.5
SPEC_MIN
2.500E+00
2.500E+00
SPEC_MAX TARGET LLC

ULC
NCL NB_WAF NB_SITES CHARTS OCAP LO CT REQ HOLD
2.500E+00
0.000E+00 2.500E+00 2.500E+00 ohms
0
0
X
x
2.500E+00
0.000E+00 2.500E+00 2.500E+00 ohms
0
0
X
x
DO
0.000E+00
3.400E+01
6.000E+00
K
N
1.800E+02
2.672E+01
1.800E+02
2.200E+02
2.000E+02 1.820E+02 2.180E+02 A
2.200E+02
0.000E+00 1.820E+02 2.180E+02 A
MRB 0
0.000E+00
7.650E+02
7.650E+02
5.000E+01
1.035E+03
1.035E+03
0.000E+00
NBRE
9.000E+02 8.370E+02 9.630E+02 A
0.000E+00 8.370E+00 9.630E+02 A
4
3
MRB 0
1
3
0
TRND
TRND
0.000E+02
5.000E+01
2.000E+00
TRND
RCMW
RCMW Y
TRND Y
920C/52mn/02/02, TCA/N2
TI
EP
TRND
850C LPCVD
DOCN
EP
EP
N
K
DOCN
NBRE
TRND Y
TRND Y
Y
Y
X
Page 0.81
LOC OPER
0110 MARQ.1
MARQ.1
LASER
RCONTA15
0120 NETC105
OXIN67
ROXIN67
ROXIN67
MOXIN67
0130 NITR64
RNITR64
RNITR64
MNITR64
NETC103
RNITRDO
0133 INSPEX
Septembre 1998
Control Plan
Lien entre Opration et Equipement
Etat qui permet de visualiser sur quels quipements sont

ralises des diffrentes oprations d'un process
OPERATION, EQUIPMENT AND WORKSTATION ON PROCESS C5SH01#6"

17:11 Wednesday, may 27
OPER
#C5S000
EQPT
WORKSTATION
eqpt-id
6HITACHI
6HITACHI
6HITACHI
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6HITACHI
6HITACHI
6HITACHI
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6HITACHI
6HITACHI
6HITACHI
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6SEM1
6SEM2
6SEM3
6DNS
6DNS
6DNS
6CD12
6CD15
6CD16
6CD12
6CD15
6CD16
#C5S100
#C5S1000
Page 0.82
1256355
Septembre 1998
.
Control Plan
Equipment Control Plan
Etat qui permet de visualiser les quipements d'un process
Page 0.83
Exemple : Page 1 - Fiche d'identification de l'quipement
Septembre 1998
Control Plan
Page 0.84
Exemple : Page 2 - Glossaire
Septembre 1998
EQPT : EQUIPMENT
STAT_DESC : STATION DESCRIPTION
PARAMETER : MEASURED PARAMETER
PARAM _ DESC : MEASURED PARAMETER DESCRIPTION
NB_MEASUR : NUMBER OF MEASURE
FREQ : FREQUENCY OF THE MEASURE BY WEEK
CR : CRITICITY OF THE MEASURE
K : KEY CHARACTERISTIC FOR SPECIFIC REPORTING
C : KEY CHARACTERISTIC
Y : NON KEY CHARACTERISTIC, STANDARD
N : NON SIGNIFICANT
CHARTS : CONTROL CHARTS TYPE
RCMN : TREND CHART
RCMW : CONTROL CHART ON MEAN
WVMW : CONTROL CHART ON DELTA RUN
RVCN : CONTROL CHART RANGE RUN
LLC : LOWER LIMIT CONTROL
MEAN : CONTROL LIMIT CENTRE
ULC : UPPER LIMIT CONTROL
OCAP : OUT OF CONTROL ACTIO PLAN
ATELIER : WORKSHOP
STATUS : STATUS IN CASE OF OUT OF CONTROL
PROCEDURE : PROCEDURE IN CASE OF OUT OF CONTROL
Control Plan
Page 0.85
Exemple : Page 3 - Dtail des quipements d'un process
Septembre 1998
Cp et CpK des paramtres critiques par process
Rcapitulatif des pourcentages
REPARTITION DES CP et CPK DIFFUSION
Nbr de
CPK
117
Nbr de
CPK < 1
16
Nbr de
CPK
> 1.33
13.7
ROUSSET
84
% CPK
> 1.33
71.8
Nbr de
CPK
> 1.5
1.5
J.PINATON
% CPK
> 1.5
66.7
Nbr de
CPK > 2
48
% CPK
> 2
41
'cp_cpk_fab.sas'
Page 0.86
PROCESS CONTROL
% CPK
< 1
du : 15 MAY 1998 : 00:00:00 au 22 may :00
Septembre 1998
CpK des paramtres critiques par process
Dtail par opration

Exemple : Dtail par opration pour l'atelier de
Diffusion
REF : SPEC UDCS 0055897
CP ET CPK DES PARAMETRES CRITIQUES DIFFUSION

du 15 MAY 1998 :00:00:00 au 22 MAY 1998 :00:00:00
C754XXXZ
C5E11#6
operation
Page 0.87
RCONTA15
RDSOGO1
RDSOGO2
RNITR61
RNITR64
RNITR65
RNSG621
ROXCS72
ROXEP66
ROXEP71
ROXGR74
ROXGR75
Septembre 1998
SGS THOMSON
C963XXXA
C5H22#6
parameter
CP
EPX-EPX
EPX-EPX
EPX-EPX
EP
EP
EP
EPPROD
EP
EP
EP
EP
EP
2.24765
2.07973
0.39816
1.88144
1.23484
2.96966
0.98546
2.93708
2.96966
2.93708
1.60489
1.05828
1.71143
1.57818
1.03065
1.70723
1.05828
1.71143
1.03065
1.70723
1.27165
1.08278
1.27165
1.08278
PROCESS CONTROL
CPK
CP
C717XXXA
C5SF02#6
2.24765
ROUSSET
CPK
CP
0.39816
2.24765
C753XXXY
C5SH01#6
CPK
0.39816
2.93966
4.86680
1.60489
1.05828
2.93703
4.44603
1.57818
1.03065
1.25752
1.11720
1.03871
0.79827
CP
CPK
2.24765
0.69816
1.79536
1.44796
2.96966
4.86680
1.60489
1.05828
2.93708
4.44603
1.57818
1.03065
'cp_cpk_fab.sas'
OCAP (Out of Control Action Plan)
OCAP sur les quipements (actions en cas de hors de contrles)
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication et les facilities

Exemple : Tableau des ralisation d'OCAP
par atelier
LISTE DES OCAP PAR ATELIER:GRAVURE /DIFFUSION.......
EVALUATION DU NOMBRE OCAP POTENTIELS EP10
du : 04 MAI 1998
14:52 Monday, May 4, 1998
Page 0.88
OBS
Septembre 1998
atelier
Nombre
Realise
Total
Atelier
% Realise
/ Atelier
4BL+G
39
43
90.698
6DIFF
41
86
47.674
6GEN
67
13.433
6MESU
33
6TEST
CVD
76
80
95.000
DIFF
100.000
GRAV
97
146
66.438
Nombre d'OCAP
raliss
OCAP sur les quipements (actions en cas de hors de contrles)
Exemple : Dtail des OCAP pour l'atelier

6DIFF
EVALUATION DU NOMBRE OCAP POTENTIELS EP10
14:52 Monday, May 4, 1998
du : 04 MAI 1998
Page 0.89
------------------------- atelier=6DIFF --------------------------
Septembre 1998
OBS
44
DEPT
PF06
EQPT
6ADDAX
ENG_CODE
6D0
CHART1
RCMW
CHART2
REAL
1
45
PF06
6ADDAX
6EP614
RCMW
RVCN
46
PF06
6ADDAX
6EP615
RCMW
47
PF06
6ADDAX
6VIRTA15
RCMW
RVCN
48
PF06
6ADDAX
6VIRTA21
RCMW
RVCN
49
PF06
6ALLOY
6D0
RCMW
RVCN
50
PF06
6AST
6D0
RCMW
51
PF06
6AST
6EP614
RCMW
52
PF06
6AST
6EP615
RCMW
53
PF06
6AST
6VIRTA15
RCMW
RVCN
54
PF06
6AST
6VIRTA21
RCMW
RVCN
1 = OCAP ralise
- = OCAP non
ralise
1
1
1
RVCN
1
1
OCAP sur les lots (actions en cas de hors de contrles)
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication (1 tat spar pour

chaque atelier)
Exemple : Tableau des ralisations des OCAP

par atelier
1 ETAT
SEPARE POUR CHAQUE ATELIER :GRAVURE /DIFFUSION.......
Resume OCAP OL10 par atelier du : 04 MAI 1998
Page 0.90
14:52 Monday, May 4, 1998 149
Septembre 1998
Nombre
Realise
Total
Atelier
% Realise
/ Atelier
AREA
atelier
PF06
4BL+G
12
20
60.0000
PF06
6DIFF
1444
2909
49.6391
148
6GEN
PF06
CVD
343
552
62.1377
PF06
GRAV
1106
2968
37.2642
PF06
MASK
16784
26317
63.7763
OCAP sur les lots (actions en cas de hors de contrles)

Exemple : Liste des OCAP par atelier
OCAP POTENTIELS OL10 METAL du : 04 MAI 1998

14:52 Monday, May 4, 1998 151
Page 0.91
------------------ atelier=CVD -----------------------
Septembre 1998
STATION
ENG_CODE
OPER
CHART
6CVD1
EPOX
EPOXCVD5
RCMW
6CVD1
EPOX
EPOXCVD5
RVCN
6CVD1
EPOX
GRAVCVD
RCMW
6CVD1
EPOX
GRAVCVD
RVCN
6CVD1
EPOX
R4S3100
RCMW
6CVD1
EPOX
R4S3100
RVCN
6CVD1
EPOX
R4S3S00
RCMW
6CVD1
EPOX
R4S3S00
RVCN
6CVD1
EPOX
R4SS100
RCMW
6CVD1
EPOX
R4SS100
RVCN
6CVD1
EPOX
R4SSS00
RCMW
6CVD1
EPOX
R4SSS00
RVCN
6CVD1
EPOX
R5SF100
RCMW
FAIT
Analyse des OCAP
Suivi des changements de statuts et commentaires sur les

quipements
The SAS System

08:11 Monday, May 25, 1998
21
---------------------------------------------- atelier=6GEN eqpt=6BAIE

-------------------------------------------------(continued)
Page 0.92
STATION
Septembre 1998
ENG_CODE
HC
DATE
OSTATUT
STATUT
COMMENT
6B20
22MAY1998:10:37:31
D0 OK A 115 PARTICULES.
6B20
22MAY1998:11:01:01
D0 OK.
6B20
22MAY1998:20:40:32
6B20
22MAY1998:20:45:34
6B20
22MAY1998:22:28:23
D0 OK 38 PART.
6B20
23MAY1998:06:54:12
CHGT BAC 1 OK.
6B20
23MAY1998:20:33:11
CHGMNT DE BAIN EN COURS.
6B20
23MAY1998:20:46:41
BAIN OK ATTENTE TP POUR D0.
6B20
23MAY1998:22:41:42
D0 OK 41PART.
6B20
24MAY1998:11:02:01
CHGT DES BAINS EN COURS....
6B20
24MAY1998:12:14:18
DOEN COURS .
6B20
24MAY1998:12:53:13
DOOK.
EMPLOYE
Vrification de la validit des limites de contrle
Cet tat compare les valeurs des limites associes la carte

de contrle et les limites calcules partir des donnes
enregistres.
Toute diffrence significative entre les limites de rfrence et
les limites mesures est reporte sur cet tat.
Les limites sont calcules en utilisant les donnes recueillies
aprs le dernier changement de limites.
Page 0.93
Il faut au moins 30 valeurs pour calculer les nouvelles limites.
Septembre 1998
Revue des limites de contrles sur les quipements
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication, l'EWS, les facilities et le

micromodule
Exemple : Tableau rcapitulatif du nombre des cartes

contrler
LISTE
CONTROL LIMITS VALIDITY CHECK
'9709'
CHART
CONFORM
%
CONFORM
REVISION
DATE >
OBS
NUMBER
LIMITS
LIMITS
6 MONTH
1990
1174
59
PROCESS CONTROL
226
15:38 Tuesday, May 12, 1998

% REVISION
DATE >
6 MONTH
11
ROUSSET
CENTRING
% CENTRING
VARIABILITY
PROBLEMS
PROBLEMS
PROBLEMS
130
814
%
VARIABILITY
PROBLEMS
41
(prog_sas/lc_ep10.sas)
Page 0.94
SGS THOMSON
PAR ATELIER:GRAVURE /DIFFUSION.......
Septembre 1998
Revue des limites de contrles sur les quipements

Exemple : Dtail de revue des limites de contrle pour
Valeurs recalcules mais
non prises en compte
dans la carte de contrle
l'atelier 6GEN
CONTROL LIMITS TIME EXEEDED
'9709'
15:38 Tuesday, May 12, 1998
---atelier=6GEN-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------EQPT
ENG_CODE
Page 0.95
6BAIE
6B11PN13
(VARIABILITY)
6BAIE
6B11PN24
6BAIE
6B11PO13
6BAIE
6B11PO24
6BAIE
6B126PO
6BAIE
6B12D3
(VARIABILITY)
6BAIE
6B12PO
6BAIE
6B13D3HF
6BAIE
6B13PO
6BAIE
6B13POHF
6BAIE
6B13POHF
(VARIABILITY)
6BAIE
6B30D3
(VARIABILITY)
6BAIE
6B30PO
(VARIABILITY)
6BAIE
6B30POHF
(VARIABILITY)
6BAIE
6B5D3
(VARIABILITY)
6BAIE
6B6PN
Septembre 1998
6BAIE
6B6PO
CHART
STATION
REF_LCL
REF_UCL
NEW_LCL
NEW_LCL
RCMW
6B11
725.0000
875.0000
779.6400
828.9000
DISPERSION
C
C
C
K
C
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
6B11
6B11
6B11
6B126
6B12
725.0000
550.0000
550.0000
-5.0000
10.0000
875.0000
650.0000
650.0000
15.0000
130.0000
793.2200
558.6200
560.1700
0.0000
37.0700
863.6800
607.7000
603.4200
0.0000
93.4100
*
*
*
*
*
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
AND
AND
AND
AND
CENTRING
CENTRING
CENTRING
CENTRING
K
C
C
K
K
RCMW
RCMW
RCMW
RCMW
RVCN
6B12
6B13
6B13
6B13
6B13
490.0000
0.0000
490.0000
270.0000
0.0000
550.0000
320.0000
550.0000
330.0000
50.0000
490.6400
150.8200
489.3100
276.5500
0.0000
518.6300
337.6600
528.5200
298.9400
11.1000
*
*
*
*
*
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
DISPERSION
AND
AND
AND
AND
CENTRING
CENTRING
CENTRING
CENTRING
RCMW
6B30
0.0000
400.0000
94.2400
370.9000
DISPERSION
RVCN
6B30
0.0000
629.0000
0.0000
134.9800
DISPERSION
RVCN
6B30
0.0000
50.0000
0.0000
29.8700
DISPERSION
RCMW
6B5
0.0000
300.0000
83.5500
185.1000
DISPERSION
C
C
RCMW
RCMW
6B6
6B6
725.0000
875.0000
746.5100
Process 650.0000
Control Rousset 556.6100
550.0000
800.3100
587.2900
*
*
DISPERSION AND CENTRING

- Formation SPC
DISPERSION NEF
AND Sud
CENTRING
FLAG_CPK
NEW_UCL
FLAG_6M
ERR_MESS
Revue des limites de contrles sur les lots
Etat mensuel
Disponibles pour la fabrication, l'EWS et le

micromodule
Exemple : Tableau rcapitulatif du nombre de cartes

revoir
LISTE
CONTROL LIMITS VALIDITY CHECK
PAR ATELIER:GRAVURE /DIFFUSION.......
'9712'
12:58 Tuesday, February 3, 1998 156
CHART
CONFORM
%
CONFORM
REVISION
DATE >
OBS
NUMBER
LIMITS
LIMITS
6 MONTH
16809
84
PROCESS CONTROL
859
6 MONTH
5
ROUSSET
CENTRING
% CENTRING
PROBLEMS
PROBLEMS
934
VARIABILITY
PROBLEMS
1122
%
VARIABILITY
PROBLEMS
7
(prog_sas/lc_ol10.sas)
Page 0.96
SGS THOMSON
14147
% REVISION
DATE >
Septembre 1998
Revue des limites de contrles sur les lots
Exemple : Dtail de revue des limites de contrle pour

A revoir la date Dcembre
1997
l'atelier 6DIFF
CONTROL
CONTROLLIMITS
LIMITSREVIEW
REVIEWNEEDED
NEEDED'9712'
'9712'
Page 0.97
---------------------------------------------------- atelier=6DIFF
atelier=6DIFF -------------------------------------------------------------
Septembre 1998
EQPT
OPER
ENG_CODE FLAG_CPK CHART STATION
REF_LCL
REF_UCL
NEW_LCL
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
6CAISS
..
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS61
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS62
ROXCS65
ROXCS65
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
EP
-1.5000
0.0000
0.0000
0.0000
-1.5000
-1.5000
0.0000
-1.5000
0.0000
0.0000
0.0000
-1.5000
0.0000
-1.5000
0.0000
-1.5000
-1.5000
0.0000
-1.5000
0.0000
1.5000
2.0000
2.0000
2.0000
1.5000
1.5000
2.0000
1.5000
2.0000
2.0000
2.0000
1.5000
2.0000
1.5000
2.0000
1.5000
1.5000
2.0000
1.5000
2.0000
-1.0400
0.7500
0.5700
0.3000
-1.0200
-1.3200
0.4000
-1.1300
0.7400
0.5700
0.3300
-0.9600
0.0600
-1.3600
0.0400
-1.2000
-1.3400
0.3300
-1.0400
0.7500
SGS THOMSON MICROELECTRONICS
K
K
K
K
K
K
K
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
K
K
TRND
WVMW
WVMW
WVMW
TRND
TRND
WVMW
TRND
WVMW
WVMW
WVMW
TRND
WVMW
TRND
WVMW
TRND
TRND
WVMW
TRND
WVMW
6F10
6F10
6F11
6F12
6F71
6F9
6F9
6F10
6F10
6F11
6F12
6F71
6F71
6F75
6F75
6F79
6F9
6F9
6F10
6F10
PROCESS CONTROL
ROUSSET
NEW_UCL FLAG_6M ERR_MESS

1.2600
4.4000
3.2500
3.5500
1.4400
1.1700
4.1600
1.2300
4.4700
3.4000
3.5200
1.3600
2.6200
1.2200
2.6300
1.2700
1.1800
4.1500
1.2600
4.4000
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
DISPERSION
CENTRING
CENTRING
CENTRING
DISPERSION
DISPERSION
CENTRING
DISPERSION
CENTRING
CENTRING
CENTRING
DISPERSION
CENTRING
DISPERSION
CENTRING
DISPERSION
DISPERSION
CENTRING
DISPERSION
CENTRING
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(VARIABILITY)
(prog_sas/lc_ol10.sas)

Non revues depuis 6
mois
CONTROL LIMITS TIME EXEEDED
'9712'
Page 0.98
---------------------------------------------- atelier=6DIFF ----------------------------------------------------(continued)
Septembre 1998
EQPT
ENG_CODE OPER
FLAG_CPK CHART STATION
REF_LCL
REF_UCL
NEW_LCL
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG
TRND
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG
6WATKINS
INSPEX
6WATKINS
NEW_UCL FLAG_6M ERR_MESS
6WJ3
-1.5000
1.5000
-2.3700
2.0300
WVMW
6WJ3
0.0000
2.0000
-1.1000
3.4300
TRND
6WJ4
-1.5000
1.5000
-1.8900
0.9200
RCTBPSG
WVMW
6WJ4
0.0000
2.0000
-1.1500
3.4200
INSPEX
RCTBPSG2
WVMW
6WJ2
0.0000
2.0000
-0.5500
2.0600
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG2
TRND
6WJ3
-1.5000
1.5000
-2.3700
2.0300
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG2
WVMW
6WJ3
0.0000
2.0000
-1.1000
3.4300
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG2
TRND
6WJ4
-1.5000
1.5000
-1.8900
0.9200
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG2
WVMW
6WJ4
0.0000
2.0000
-1.1500
3.4200
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG4
WVMW
6WJ2
0.0000
2.0000
-0.5500
2.0600
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG4
TRND
6WJ3
-1.5000
1.5000
-2.3700
2.0300
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG4
WVMW
6WJ3
0.0000
2.0000
-1.1000
3.4300
6WATKINS
INSPEX
RCTBPSG4
TRND
6WJ4
-1.5000
1.5000
-1.8900
0.9200

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Module de formation aux concepts de base d

Statistical Process Control

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Chapitre 2 : Technique de base du SPC

Chapitre 3 : De l'expression du besoin la mise en

Chapitre 4 : Les bases de donnes

Chapitre 5 : Les outils du SPC

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Pourquoi cette formation ?

Pourquoi standardiser l'usage du SPC ?

Qu'est ce qu'un procd ?

Comment matriser un procd ?

Pourquoi matriser un procd ?

Analyse d'un procd

La mthode "Contrat fournisseur / client"

NEF Sud - Formation SPC

Pourquoi cette formation ?

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Pourquoi cette formation ?

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Pourquoi standardiser l'usage du SPC ?

Pour rpondre aux attentes de nos clients et satisfaire leurs

besoins en terme de qualit.

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Qu'est ce qu'un procd ?

Un procd est indissociable de son environnement (milieu)

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Qu'est ce qu'un procd ?

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Qu'est ce qu'un procd ?

Le contrle Qualit contrle et sanctionne (Bon / Mauva

C'est une stratgie de dtection

NEF Sud - Formation SPC

Comment matriser un procd ?

Cette mthode permet ou gnre des

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Comment matriser un procd ?

C'est une stratg

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Comment matriser un procd ?

prvenir les dysfonctionnements

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Comment matriser un procd ?

de faire baisser le cot de non qualit (moins de "scraps", moins de

de mieux anticiper la production future en assurant une plus grande

NEF Sud - Formation SPC

Comment matriser un procd ?

Process Control Rousset

NEF Sud - Formation SPC

Pourquoi matriser un procd ?

1 Les causes assignables que l'on peut identifier et sur lesquelles on

Les causes alatoires qui regroupent tous les autres phnomnes