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Grupo 3
1.INTRODUCCION
TRANSISTOR MOSFET
Las siglas MOSFET corresponden a la descripcin de su estructura:
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
Transistor de Efecto de Campo Metal Oxido Semiconductor.
En 1930 el fsico austrohngaro Julius Edgar Lilienfeld desarroll en forma terica la
estructura y funcionamiento de los transistores de efecto de campo, e inclusive introdujo
patentes, pero no fue posible fabricar este dispositivo hasta varias dcadas despus, en los
laboratorios de la Bell Thelephone Company, por los mismos desarrolladores del transistor
bipolar.
En 1959, Dawon Kahng y Martin M. Atalla, tambin en los Laboratorios Bell, inventaron el
transistor de efecto de campo metal- xido-semiconductor MOSFET, (tambin llamado
IGFET), como un avance y mejora sobre el diseo del transistor FET patentado.
Existen distintos smbolos que se utilizan para representar al transistor MOSFET. El diseo bsico
consiste en una lnea recta para dibujar el canal, con lneas que salen del canal en ngulo recto
y luego hacia afuera del dibujo de forma paralela al canal, para indicar la fuente y el drenaje.
En algunos casos, se utiliza una lnea segmentada en tres partes para el canal del MOSFET de
enriquecimiento, y una lnea slida para el canal del MOSFET de empobrecimiento. Otra lnea es
dibujada en forma paralela al canal para destacar la puerta.
2. CARACTERISTICAS
Es
Una
estructura metal-xido-semiconductor
(MOS).
Tiene
3. FUNCIONAMIENTO
Tiene 4 partes pero solo 3 terminales, ya que el sustrato est unido siempre a la puerta (gate),
formando
una
nica
patilla
del
transistor.
S y D = semiconductor/es. A un lado est la patilla llamada sumidero o fuente (S). Al otro
lado la patilla llamada Drenaje (D), drenador o salida. Entre estos dos terminales pasa la
corriente
cuando
activamos
G
por
medio
de
tensin.
G = puerta o gate. La parte de arriba es un metal conductor y la de abajo el xido.
P = capa de semiconductor base o sustrato contrario al semiconductor de S y D. En la imagen
de la izquierda es de tipo N y entonces el sustrato debe ser P. Podra ser al revs, como puedes
ver
en
la
imagen
de
la
derecha.
El canal que queda entre S y D es del material del sustrato y se llama canal. Es la zona que
hace de aislante impidiendo el paso de corriente cuando aplicamos tensin entre S y D.
4. Aplicaciones del
Transistor MOSFET