NOMBRES: JOHN AREVALO PROFESOR: ING.

EDDY AYALA
SANTIAGO FEICAN
PABLO GÓMEZ
ROMANELLA SORIA

FECHA: 2018-06-25 CARRERA: INGENIERÍA MECATRÓNICA

MATERIA: DISEÑO ELECTRÓNICO

 Pasta de Soldar
 Tomar y Colocar (Pick and Place)
 Soldado
 Inspección
 Prueba
 Retroalimentación
 Al realizar prototipos que involucran componentes electrónicos de tamaños
milimétricos, como los componentes SMD, los métodos manuales, sencillos y
económicos empiezan a fallar y a generar problemas que causan la frustración de
los desarrollos.
 Esto sucede dado que resulta ser complicado manipular dichos elementos, y más
aún cuando se trata de soldar cantidades significativas dentro de tarjetas
prefabricadas.
 En este tipo de máquinas se observa un
disco rotatorio, en el cual, se almacenan los
componentes electrónicos.
 El mismo posee un motor que gira de
acuerdo al compartimento al cual se desea
accede. Además de esto también posee un
porta cinta donde es posible disponer
componentes electrónicos con una
distribución continua y encapsulada.
 Esta maquina tiene una mayor precisión y esta destinada para el montaje d e
componentes BGA y componentes de montaje superficial.
 Utiliza las mismas tecnologías anteriores para el posicionamiento de componentes
 Tiene dos cabezales para posicionamiento
 3000 partes por hora
 Permite el posicionamiento de encapsulados
SOP, QFP, BGA, entre otros.
 Corrector automático de la posición en el PCB.
 Brazo Robótico Cartesiano

 Delta Colaborativo
 Distancia entre pads: Se debe mantener una distancia mínima de 3mm alrededor
de un pad de un componente THT, respecto a componentes SMD, para evitar que
la ola miniatura haga contacto con ellos y derrita su soldadura y desprenda el
componente.
 Los componentes pasivos de 2 terminales deben tener en lo posible uno solo de
ellos ubicados al frente de un pad por el cual se vaya a soldar por este método, si
es estrictamente necesario debe mantener una distancia de 4mm desde el borde
de sus pads
 Diámetro de perforaciones: Para lograr que la soldadura suba por el efecto de
capilaridad debemos diseñar una perforación entre 0,2 y 0,4mm mas grande que
el diámetro elegido para los pads convencionales.
 Altura de componentes: La altura de un componente que se encuentre junto a un
pad es mayor a 10 mm debemos considerar mantener una separación del borde
del pad igual o mayor a la altura del componente vecino, para evitar quemaduras
del encapsulado.
 Proceso automático de soldadura selectiva
En ensambles mixtos que poseen SMD en ambas caras y convencionales en al
menos 1 cara se utiliza a nivel industrial el proceso de soldadura por ola selectiva
eliminando el factor de errores, que se cometen en los procesos manuales de
soldadura.
 Esta tecnología se orienta principalmente en la protección de los componentes
SMD, del choque térmico producidos por la inmersión de los soldadura por ola
convencional. El proceso se implementa en PCB que se ha terminado en proceso
de soldadura en horno, tanto SMD y componentes THT.
 La tarjeta es tomada por una CNC y después de aplicar flux, sumerge punto a
punto cada pad y/o el terminar a soldar, sobre una boquilla que produce una ola
miniatura de soldadura fundida produciendo uniones controladas en tiempo y
temperatura y garantizando la repetibilidad y la confiabilidad requerida.
 Etapa de fluxado: El sistema posiciona precisamente la tarjeta sobre una boquilla
para que le sea aplicado Flux solamente en los puntos que requieren ser soldados.
 Etapa de precalentamiento:
La tarjeta es expuesta a una etapa de precalentamiento entre 110°C y 150°C para
permitir la activación del Flux y desoxidación de las superficies a soldar. La
temperatura además disminuye la tensión superficial entre el pad y la soldadura,
logrando así una mejor adherencia de la soldadura.
 Etapa de soldadura:
El sistema posiciona cada punto que vaya a ser soldado sobre la boquilla que
produce la ola miniatura y lo sumerge por un tiempo hasta lograr que la soldadura
suba por efecto de capilaridad a través de las paredes metalizadas de la
perforación que contiene el terminal que se esta soldando.
Se realizan Pruebas de:

 Medición de voltaje y corriente

 Verificaciones de comunicación en serie
 Programación de microcontroladores
 Impresión de etiquetas de número de serie
 https://www.electronics-notes.com/articles/constructional_techniques/pcb-assembly-process-
manufacture/automated-pcb-assembly-manufacture.php
 https://www.granta-automation.co.uk/news/what-are-the-different-types-of-pick-and-place-
robots/
 https://www.micromo.com/applications/robotics-factory-automation/pick-and-place-machines
 https://electromechanica.com/portfolio/automated-pcb-test/
 http://microensamble.com/disenar-pcbs-soldadura-selectiva/
 http://tecnicodesmt.blogspot.com/2017/05/proceso-de-soldadura-de-un-pcb-con.html