CIRCUITOS INTEGRADOS

INTEGRANTES

Acarapi Flores Tatiana Vanessa

Carvajal Yucra Brayan Abel
Clemente Alejo Orlando
INDICE:

• ESTRUCTURA FISICA
• TECNOLOGIA EN SU PROCESO DE FABRICACION
• FILOSOFIA DEL FUNSIONAMIENTO
• APLICACIÓN
• NORMAS DE FABRICACION
1. ESTRUCTURA FÍSICA
• Son elaborados como una sola pieza por
fotolitografía a partir de una oblea,
generalmente de silicio

• Contiene alrededor de 275,000 transistores,

además de una multitud de otros
componentes como son transistores, diodos,
resistencias, condensadores y alambres de
conexión, y medir desde menos de un
centímetro a poco más de tres centímetros.
Son tres las ventajas más importantes son:
• Menor costo;
• Mayor eficiencia energética
• Reduccion de su tamaño.

El bajo costo es debido a que los CI

, permitiendo la producción en cadena de grandes
cantidades, con una muy baja tasa de defectos. La
elevada eficiencia se debe a que, dada la
miniaturización de todos sus componentes, el
consumo de energía es considerablemente menor,
a iguales condiciones de funcionamiento que un
homólogo fabricado con componentes discretos.
2. TECNOLOGÍA DE SU PROCESO DE FABRICACIÓN
OBLEA

FORMACION DE CAPAS:
Oxidos , semiconductores y
metal

DOPADO CON
IMPUREZAS

LITOGRAFIA

GRABADO
• Resistencias en un circuito integrado

En consecuencia, el valor de la resistencia en un circuito integrado depende por :

• Un lado de los parámetros geométricos W y L, y por otro
• Un lado del valor de la resistencia laminar, , que depende a su vez del proceso de implantación.
TIPOS DE TECNOLOGÍA

• Tecnología NMOS
• Tecnología CMOS
• Tecnología SOI
• Tecnología BiCMOS
• Tecnología MESFET
3. FILOSOFÍA DEL FUNCIONAMIENTO

• Antes de definir que es un circuito integrado debemos diferenciar entre un

componente discreto; es un componente unitario es una resistencia, un
transistor, un condensador, un diodo.

• Todo esto en contra posición al concepto del circuito integrado que por
definición son dos o más componentes en una misma superficie de forma
rectangular o cuadrada de silicio o de un material semiconductor.
La representación de un circuito integrado es la
siguiente:
• Diagrama Interno de un Circuito:
3.1 CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

• Circuitos integrados analógicos:

Los circuitos integrados analógicos amplifican, filtran y modifican
señales eléctricas.
Por ejemplo; teléfonos y celulares.

• Circuitos integrados digitales:

Los circuitos Digitales trabajan con señales que solo pueden tomar uno
de dos valores posibles
4. APLICACIÓN.
• Aplicación de los circuitos
integrados:

• El uso de los circuitos cubre una infinidad de tipos y

funciones. Siendo omnipresentes en ordenadores,
celulares, comunicaciones, manufactura, transporte,
internet.
4. NORMAS DE FABRICACIÓN
• Oblea:
La oblea es una fina plancha de material semiconductor

Cilindro solido de silicio Oblea circular de espesor 6μm

Se denomina dopaje al proceso intencional de agregar impurezas en
un semiconductor
dopaje se representa con la nomenclatura n

Una oblea de silicio tipo n

• excesivamente impurificado n+ (dopaje pesado)
• región levemente impurificada se designaría n-(dopaje ligero)
• Oxidación
Es el proceso químico para forma dióxido de silicio
• Difusión
Es un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas en
el Silicio para cambiar su resistividad
Dopantes de tipo N: P, As, Sb
Dopante de tipo P: B
• Implantación de iones
Este proceso se utiliza normalmente cuando el control
preciso del perfil del dopaje es esencial para la operación
del dispositivo
• Deposición por medio de vapor químico
Se utiliza para que actúe como aislante térmico
• Metalización
Su propósito es interconectar los diversos componentes
• Fotolitografía
Proceso usado para seleccionar las zonas de una oblea que
deben ser afectadas.
• Empacados
Es la parte final en la cual se montan en capsulas, luego de
separarlas rebanándolas (las obleas), quedando así:

se sella el paquete con plástico o resina epóxica al vacío o en

una atmósfera inerte
GRACIAS