Sistemas Micro-Eletro-Opticos-Mecânicos (MOEMS)

Marcelo Bariatto Andrade Fontes

bariatto@fatecsp.br
 MEMS Examples
Optical MEMS (MOEMS)

Source: IMC (Sweden), Maluf and TI

PROJETO E CONSTRUÇÃO DE MICROSSENSOR DE
PRESSÃO COM TECNOLOGIA MEMS PARA FINS
DIDÁTICOS
KAIQUE FIGUEIREDO SANCHES

ORIENTADOR: PROF. MARCELO BARIATTO ANDRADE FONTES

COORIENTADOR: PROF. LUÍS DA SILVA ZAMBOM

FACULDADE DE TECNOLOGIA DE SÃO PAULO (FATEC-SP)

DEPARTAMENTO DE SISTEMAS ELETRÔNICOS (DSE)
MATERIAIS PROCESSOS E COMPONENTES ELETRÔNICOS (MPCE)

2017

1
INTRODUÇÃO
Princípio de funcionamento

7
MATERIAIS
Máscaras Layout
 Como os dispositivos
seriam fabricados em
lâminas de 3 polegadas,
foram feitos layouts
distribuindo as imagens
individuais de cada
máscara.
 Foram feitas marcas de
alinhamento.
16
PROCESSOS DE FABRICAÇÃO
Sequências para fabricação Sensores

28
 RESULTADOS

mV

Tensão

Microssensor
de pressão g
Massa
33
RESULTADOS
Gráfico da tensão em função da pressão
 Para fazer analogia com mV
a pressão fizemos as
seguintes considerações:
- Área: 2,5.10-5 m²

Tensão
- Aceleração: 9,81 m/s²
- Massa: 0,05 kg
Pressão:
𝑭
𝑷= Pa
𝑨 Pressão
34
 MEMS Examples
Micromotors

Source: MIT and Berkeley

 MEMS Examples
Micro-Grippers

Source: Berkeley
 MEMS Examples
Micro-Tweezers

Source: MEMS Precision Instruments

 INSTITUTO DE PESQUISAS TECNOLÓGICAS (IPT)
FACULDADE DE TECNOLOGIA DE SÃO PAULO (FATEC-SP)
CURSO DE MATERIAIS, PROCESSOS E COMPONENTES ELETRÔNICOS

DESENVOLVIMENTO DE MICROATUADORES
ELETROTERMOMECÂNICOS METÁLICOS
POR MEIO DE CORTE A LASER PARA
APLICAÇÃO EM MICROMANIPULAÇÃO

Marcel Castilho Batista de Carvalho

Orientadora: Dra. Luciana Wasnievsky
Co-orientador: Prof. Dr. Roberto Katsuhiro
EXEMPLOS DE APLICAÇÕES

Marcel Castilho Batista de Carvalho – Materiais, Processos e Componentes Eletrônicos

EXEMPLOS DE APLICAÇÕES

Marcel Castilho Batista de Carvalho – Materiais, Processos e Componentes Eletrônicos

 SIMULAÇÃO EM COMSOL

Figura 14 - Complete FE simulation of the ETM microgripper: (a) mesh of the topology optimized design; (b) voltage distribution;
(c) temperature distribution; (d) von Mises stress distribution of the deformed topology. (Wilfredo M. Rubio, Emilio C.N. Silva et al., 2009)

Marcel Castilho Batista de Carvalho – Materiais, Processos e Componentes Eletrônicos

RESULTADOS OBTIDOS

Marcel Castilho Batista de Carvalho – Materiais, Processos e Componentes Eletrônicos

 RESULTADOS OBTIDOS
25.00

y = 17.413x + 0.2817
R² = 0.9814
20.00

15.00
DESLOCAMENTO (μm)

10.00

5.00

0.00
0.000 0.200 0.400 0.600 0.800 1.000 1.200 1.400

-5.00
POTÊNCIA (W)
 MEMS Examples
Neural Probes

Source: Mich (K. Wise)

 INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

USP

Fabrication of Silicon Probes

for Biosensors
LSI

Marcelo Bariatto A. Fontes LSI / USP

Rogério Furlan LSI / USP
Jorge J. Santiago-Avilés UPENN
Ronaldo D. Mansano LSI / USP
UPENN
IMPEDANCE CHARACTERIZATION AND MODELING
OF MICROELECTRODES FOR NEURAL RECORDING

Marcelo Bariatto Andrade Fontes

Biomedical applications of electrodes

Ibersensors 2008 32
MEMS technology for neural microelectrodes

Michigan approach Utah approach NeuroProbes approach

Ibersensors 2008 33
 INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

MICROMACHINING TECHNIQUES
• Deep boron diffusion
• Boron etch stop – high temperature and time

• Lateral diffusion
– “large”dimensions
• Strong crystal orientation
dependence

• Plasma etching • Low temperature process

http://www.lsi.usp.br/~bariatto/
• Better shape definition and
thickness control
– without lateral diffusion
• Quick process
• Low silicon crystalline orientation
dependence
SBmicro 2000 - Manaus - Amazonas 34
 INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

PROBE DESIGN
• Needle shape general
purpose electrochemical
system

• Multipoint and
multispecies detection

• 2 to10 gold µelectrodes

– 90 to 340 µm tip
Ag/AgCl reference
Platinum auxiliary

http://www.lsi.usp.br/~bariatto/ SBmicro 2000 - Manaus - Amazonas 35

INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

FABRICATION STEPS
INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

FABRICATION STEPS
 INTEGRATED MICROSYSTEMS GROUP - DMI - LSI - USP

FABRICATION RESULTS - FINAL DEVICE

http://www.lsi.usp.br/~bariatto/ SBmicro 2000 - Manaus - Amazonas 38

 IMEC Biosensors (2000)

Nanoscaled Acoustic Wave CMOS Integrated Microphysiometer

IDE Sensors Sensors Multiparameter
Sensors
• DNA • antibody/antigen • Bloodgas sensor • HTDS
• antibody/antigen • immunosensing • pCO2, pO2, pH • Calorimetric (D heat)
• immunosensing • liquid identification

 imec 2006 39
 Simulated x experimental data 1

Pt electrode =20µm
Ibersensors 2008 40
 Departamento de Sistemas Eletrônicos
Curso Superior de Microeletrônica

PROCESSOS ELETRÔNICOS AVANÇADOS I

Prof. Marcelo Bariatto

bariatto@fatecsp.br
www1.fatecsp.br/bariatto/pea1
Sistemas Micro-Eletro-Opticos-Mecânicos (MOEMS)
Marcelo Bariatto Andrade Fontes
bariatto@fatecsp.br

OBRIGADO !!!!