Вы находитесь на странице: 1из 26

НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ «МЭИ»

ИНСТИТУТ РАДИОТЕХНИКИ И ЭЛЕКТРОНИКИ ИМ. В.А. КОТЕЛЬНИКОВА

«Технологии изготовления печатных плат»

Выполнила: Голованова Р.А.


Группа: ЭР-14-17
Преподаватель: Сазонова Л.Т.

Москва
2020
ОСНОВНЫЕ ОПРЕДЕЛЕНИЯ И ТЕХНИЧЕСКИЕ
ТРЕБОВАНИЯ, ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЕЧАТНЫМ
ПЛАТАМ
 Печатные платы - это элементы конструкции,
которые состоят из плоских проводников в виде
участков металлизированного покрытия,
размещенных на диэлектрическом основании и
обеспечивающих соединение элементов
электрической цепи.
ПРЕИМУЩЕСТВА И НЕДОСТАТКИ
Они получили широкое распространение в производстве
модулей, ячеек и блоков РЭА благодаря следующим
преимуществам по сравнению с традиционным монтажом
проводниками и кабелями:
 увеличение плотности монтажных соединений и возможность
микроминиатюризации изделий;
 получение печатных проводников, экранирующих
поверхностей и ЭРЭ в одном технологическом цикле;
 гарантированная стабильность и повторяемость электрических
характеристик (проводимости, паразитных емкости и
индуктивности);
 повышенная стойкость к климатическим и механическим
воздействиям;
 унификация и стандартизация конструктивных и
технологических решений;
увеличение надежности;
 возможность комплексной автоматизации монтажно-
сборочных и контрольно-регулировочных работ;
 снижение трудоемкости, материалоемкости и
себестоимости
Недостатки
К недостаткам следует отнести сложность внесения
изменений в конструкцию и ограниченную
ремонтопригодность.
КЛАССИФИКАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

По количеству
слоев

Односторонние Двусторонние Многослойные


ПП ПП ПП
СЛОИ
По количеству слоев печатные платы подразделяют
на односторонние, двусторонние и многослойные.
Односторонние и двусторонние печатные платы состоят
из диэлектрического основания, поверх которого запрессован
токопроводящий материал — с одной или двух сторон
соответственно. Чаще всего это электролитическая медная
фольга высокой степени очистки. Как правило, в качестве
диэлектрического основания применяется стеклоткань, реже
электротехническая бумага, пропитанная бакелитовой или
эпоксидной смолой.
После механической и химической обработки на одной или
двух сторонах диэлектрического основания и токопроводящего
слоя формируется рисунок проводников печатной платы. Этот
рисунок часто называют топологическим рисунком.
Электрическая связь слоев топологического рисунка
осуществляется с помощью металлизации отверстий.
Многослойные печатные платы состоят из чередующихся «тонких» слоев
диэлектрика и токопроводящего топологического рисунка. В процессе производства
все слои прессуются в одно целое — многослойное основание. В зависимости
от конструктивных особенностей платы, электрические соединения в многослойной
структуре могут быть осуществлены либо сквозными переходными отверстиями, либо
с применением межслойных переходов.
Наружные слои. В сложных платах эти слои называют монтажными и применяют
зачастую только для установки компонентов. В несложных платах в большинстве
случаев наружные слои играют не только роль монтажных, но еще и сигнальных
(токопроводящих) слоев.
 Сигнальные слои. Это слои, которые несут на себе основную нагрузку по созданию
электрических цепей между электронными компонентами.
 Слои питания. Эти слои выполняются сплошными полигонами (либо «сеткой»)
с минимальными омическими сопротивлениями. Помимо обеспечения напряжением
питания схемы, эти слои играют роль электрических «экранов» между сигнальными
слоями.
 Теплоотводящие слои. Отводят и распределяют по всей плоскости платы избыточное
тепло от компонентов схемы при эксплуатации изделия.

Далее плата может быть покрыта защитной паяльной маской, которая предотвращает
растекание припоя за пределы контактных площадок и защищает проводники
от внешних воздействий. Завершающая операция — нанесение финишного покрытия
для защиты меди от влияния внешней среды и улучшения паяемости.
МАТЕРИАЛЫ

По использованным
материалам

Обычные жесткие На металлическом


СВЧ Гибко-жесткие ПП
ПП основании (Al, Cu)
По использованным материалам платы подразделяются на СВЧ (с высокой
частотностью), гибкие и гибко-жесткие печатные платы,
платы на металлическом основании и обычные жесткие печатные платы,
строение которых мы рассмотрели выше.
СВЧ платы используются в устройствах с рабочими частотами от 500 МГц
и выше. Отличительная особенность СВЧ печатных плат — широкий спектр
гармонических сигналов, распространяемых по линиям передачи. Это
обстоятельство находит отражение в особенностях проектирования
и конструирования СВЧ плат и выдвигает специальные требования к параметрам
диэлектриков и качеству изготовления элементов топологического рисунка.
Для производства СВЧ печатных плат используются высокочастотные
ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые,
гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом
угла диэлектрических потерь. Конструкция и базовая технология изготовления
двухсторонних СВЧ печатных плат не отличается от обычных. Однако
конструкция многослойных СВЧ плат несколько отличается от конструкции
обычных МПП: из высокочастотных ламинатов изготавливаются только пары
внешних слоев, а внутренние слои изготавливаются из обычных
стеклоэпоксидных материалов, либо наоборот. Так достигается четкое разделение
СВЧ и низкочастотной части МПП во внутренних слоях платы вместе со слоями
заземления и питания. Такая конструкция многослойных СВЧ плат предполагает
применение способа попарного прессования МПП либо послойного наращивания.
Гибкая печатная плата (ГПП) — это плата, в которой в качестве
базового материала используется тонкий и гибкий диэлектрик.
Основной базовый материал при изготовлении ГПП — полиимидная
пленка. Эти платы могут изгибаться, подвергаться перегибу
и принимать компактную форму.
Основное отличие гибких печатных плат от жестких — возможность
монтажа в трехмерном пространстве и способность огибать контуры
блоков внутри корпуса электронного устройства, что уменьшает
габариты конечного изделия. Разновидность гибких печатных плат —
гибкий печатный кабель (ГПК) — имеет тонкое изоляционное
основание длиной до нескольких метров с расположенными
параллельно друг другу печатными проводниками. Толщина ГПК может
составлять от 0,06 мм до 0,3 мм. Гибкие печатные кабели, как правило,
изготавливают с одним либо двумя слоями печатных проводников.
Гибко-жесткие печатные платы (ГЖПП) — самые сложные
соединительные структуры в электронной аппаратуре. Обычно простая
ГЖПП имеет в своей структуре один жесткий и один гибкий слой
диэлектрика, а в сложных гибко-жестких платах могут содержатся
десятки слоев из гибких и жестких ядер (сердечников), собранных
в одну конструкцию практически в любом порядке.
• автомобильная техника
• медицинская техника
• сложная бытовая техника (видеокамеры,
применения
фотоаппараты, ноутбуки)
Область
• бортовая электроника (авиационная и космическая)
• изделия военного применения
• уменьшить габариты и вес устройства
• встроить электронику в корпус сложной формы
в ряде случаев
• отказаться от соединительных разъемов плат позволяет
• повысить надежность соединений гибко-жестких
• упростить монтаж
• обеспечить динамическую гибкость соединений
Применение
• упростить обслуживание при эксплуатации
СПЕЦИАЛЬНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ

По специальным
требованиям

С контролем
С высокой
импеданса С отслаиваемой
плотностью рисунка
(волновое маской
HDI
сопротивление)
Контроль импеданса: проводник выполняется как линия передачи
сигнала без искажений. Это необходимо для передачи данных с помощью
высокочастотных сигналов.
Контроль импеданса требует многослойной конструкции печатной платы
и увеличивает стоимость изделия. Можно сэкономить и сделать
копланарную линию передачи на однослойной плате, но площадь платы
получится в несколько раз больше, и придется потратиться
на дополнительное экранирование устройства на уровне корпусирования
изделия.
Стандартный контроль импеданса — 10%, технологический предел — 5%.
Высокая плотность рисунка (HDI) соответствует высокой плотности
монтажа и высокому классу точности печатной платы. В HDI-платах
используются очень тонкие проводники и зазоры (до 100 мкм), маленькие
переходные отверстия (до 150 мкм) и контактные площадки (до 400 мкм),
причем на 1 см² приходится свыше 20 контактных площадок.
Высокая плотность рисунка достигается также использованием глухих,
слепых и скрытых микроотверстий наряду со сквозными отверстиями.
Отслаиваемая маска: для временной защиты на заданные участки платы
наносится резиноподобный компаунд, а потом механически отслаивается.
Используется для защиты от пайки и очистителей.
ЭЛЕМЕНТЫ ПП
 диэлектрическое основание,
 металлическое покрытие в виде рисунка печатных
проводников и контактных площадок,
 монтажные и фиксирующие отверстия.
Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть
однородным по цвету (на рисунке - зеленое), монолитным
по структуре и не иметь внутренних пузырей и раковин,
посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.
Проводящий рисунок ПП должен быть четким, с ровными
краями, без вздутий, отслоений, подтравливания,
разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков
технологических материалов. Для повышения
коррозионной стойкости и улучшения паяемости на
поверхность проводящего рисунка наносят
электролитическое покрытие, которое должно быть
сплошным, без разрывов, отслоений и подгаров.
Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть
расположены в соответствии с требованиями чертежа и
иметь допустимые отклонения, определяемые классом
точности ПП. Для повышения надежности паяных
соединений внутреннюю поверхность монтажных
отверстий покрывают слоем меди толщиной не менее 25
мкм. Покрытие должно быть сплошным, без включений,
пластичным, с мелкокристаллической структурой и
прочно сцепленным с диэлектрическим основанием. Оно
должно выдержать токовую нагрузку 250 А/мм2 в течение
3 с при нагрузке на контакты 1... 1,5 Н и четыре (для МПП
- три) перепайки выводов без изменения внешнего вида,
подгаров и отслоений.
МЕТОДЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП
 Субтрактивный
 Аддитивный
 В субтрактивных методах в качестве основания
для печатного монтажа используют фольгированные
диэлектрики, на которых формируется проводящий
рисунок путем удаления фольги с непроводящих
участков. Дополнительная химико-гальваническая
металлизация монтажных отверстий привела к
созданию комбинированных методов изготовления
ПП.
Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении
токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на
которое предварительно может наноситься слой клеевой
композиции. По сравнению с субтрактивными они обладают
следующими преимуществами:
 однородностью структуры, так как проводники и металлизация
отверстий получаются в едином химико-гальваническом
процессе;
 устраняют подтравливание элементов печатного монтажа;
 улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в
отверстиях;
 повышают плотность печатного монтажа (ширина проводников
составляет 0,13 ... 0,15 мм);
 упрощают ТП из-за устранения ряда операций (нанесения
защитного покрытия, травления)
 экономят медь, химикаты для травления и затраты на
нейтрализацию сточных вод;
 уменьшают длительность производственного цикла.
По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные
методы разделяются на
 химические
 химико-гальванические

При химическом процессе на каталитически активных участках


поверхности происходит химическое восстановление ионов
металла для обеспечения толщины покрытия в отверстиях не
менее 8 мкм. В разработанных растворах скорость осаждения
меди 2... 4 мкм/ч и для получения необходимой толщины
процесс продолжается длительное время.
Более производительным является химико-гальванический метод,
при котором химическим способом выращивают тонкий (1 ... 5
мкм) слой по всей поверхности платы, а затем его усиливают
избирательно электролитическим осаждением.
Предварительная химическая металлизации предполагает
электрическое соединение всех элементов печатной платы.
Основными методами, применяемыми в промышленности
для создания рисунка печатного монтажа, являются:
 офсетная печать,

 сеткография,

 фотопечать.

Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой


точностью и плотностью монтажа, производительностью
оборудования и экономичностью процесса.
 Метод офсетной печати состоит в изготовление печатной формы, на
поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается
валиком трафаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит
краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП.

Метод применим в условиях массового и крупносерийного


производства с минимальной шириной проводников и зазоров между
ними 0,3…0,5 мм и с точностью воспроизведения изображения +0,2
мм. Ее недостатками являются высокая стоимость оборудования,
необходимость использования квалифицированного обслуживающего
персонала и трудность изменения рисунка платы
 Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски
на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через
сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован
ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает
высокую производительность и экономичен в условиях массового
производства. Точность и плотность монтажа аналогичны
предыдущему методу.
Самой высокой точностью ( + 0,05 мм ) и плотностью монтажа,
соответствующими 3-5 классу (ширина проводников и зазоров между
ними 0,1…0,25 мм), характеризуется метод фотопечати. Он состоит
в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона
на основание, покрытое светочувствительным слоем
(фоторезистором).
Однослойные ПП и ГПК изготавливают преимущественно
субтрактивным сеточно-химическим или аддитивным методом, а МПП
и ГПП – химико-гальваническим аддитивным или комбинированным
фотохимическими (негативным или позитивным) методами.
ЦЕХА ПО ПРОИЗВОДСТВУ ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТ ОСНАЩЕНЫ
 автоматизированными линиями химической и
электрохимической металлизации ,
 установками для нанесения фоторезистов ,

 станками с ЧПУ для механической обработки


Благодарю за внимание!