Вы находитесь на странице: 1из 25

ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР

ЦПУ
Центральное Процессорное Устройство (Central
Processing Unit, CPU) - электронный блок либо
интегральная схема (микропроцессор),
исполняющая машинные инструкции (код
программ).

Назначение ЦПУ:

1. выполнять операции обработки данных;


2. осуществлять управление электронной
вычислительной машиной по заданному
алгоритму.
ЦПУ
Главными характеристиками ЦПУ являются:

1. тактовая частота
2. производительность
3. энергопотребление
4. архитектура
6. тип корпуса

ЦПУ состоит из сотен миллионов транзисторов, при


помощи которых собраны отдельный логические
схемы, находящиеся в специальном кремниевом
корпусе.
ЦПУ
Большинство современных процессоров состоит
из:

1. одного или нескольких ядер, осуществляющих


выполнение всех инструкций;
2. нескольких уровней КЭШ-памяти ускоряющих
взаимодействие процессора с ОЗУ;
3. контроллера ОЗУ;
4. контроллера системной шины (DMI, QPI, HT и
т.д.);
ЯДРО ЦПУ
Ядро ЦПУ – это основная часть микропроцессора,
содержащая основные функциональные блоки,
способные выполнять один поток команд.

Имеет набор характеристик организационного,


схемотехнического или программного характера.

Типичными характеристиками ядра являются:


микроархитектура;
система команд;
количество функциональных блоков (ALU, FPU,
конвейеров и т. п.);
объём встроенной кэш-памяти;
интерфейс;
тактовые частоты;
напряжение питания;
максимальное и типичное тепловыделение;
технология производства;
площадь кристалла.
АРХИТЕКТУРА
Архитектура ЦПУ — это совокупность главных принципов его конструирования, общая
схема расположения деталей на кремниевом кристалле и схема взаимодействия
программного обеспечения с чипом.

Микроархитектура ЦПУ (логическая структура) - это конфигурация логических схем


микропроцессора, и связей между ними. Определяется функциональным назначением.

Микроархитектура включает составные части процессора и способы их взаимосвязи и


взаимодействия для реализации архитектуры набора команд.
АРХИТЕКТУРА
В зависимости от типов обрабатываемых инструкций и способа их исполнения,
процессоры подразделяются на несколько групп:

1. CISC со сложным набором команд ;


2. RISC с сокращенным набором команд;
3. MISC c минимальным набором команд;
4. VLIW с набором сверхдлинных команд.
АРХИТЕКТУРА
CISC (Complex Instruction Set Computer) – это процессоры со сложным набором
команд.

Архитектура CISC характеризуется:

сложными и многоплановыми инструкциями;


большим набором различных инструкций;
нефиксированной длиной инструкций;
многообразием режимов адресации.
АРХИТЕКТУРА
RISC (Reduced Instruction Set Computer) – процессоры с сокращенным набором
инструкций.

Процессоры, построенные по архитектуре RISC, обладают следующими основными


особенностями:

фиксированная длина инструкций;


небольшой набор стандартизированных инструкций;
большое количество регистров общего назначения;
отсутствие микрокода в том виде и объеме, как в CISC;
меньшее энергопотребление, по сравнению с CISC-процессорами аналогичной
производительности;
более простое внутреннее устройство;
меньшее количество транзисторов, по сравнению с CISC-процессорами аналогичной
производительности;
отсутствие сложных специализированных блоков в ядре процессора
АРХИТЕКТУРА
MISC (Minimal Instruction Set Computer) – дальнейшее развитие архитектуры RISС,
основанное на еще большем упрощении инструкций и уменьшении их количества.

В среднем, в MISC-процессорах используется 20-30 простых инструкций. Такой подход


позволил еще больше упростить устройство процессора, снизить энергопотребление
и максимально использовать возможности параллельной обработки данных.

VLIW (Very Long Instruction Word) – архитектура процессоров, использующая


инструкции большой длины, содержащие сразу несколько операций, объединенных
компилятором для параллельной обработки. В некоторых реализациях процессоров
длина инструкций может достигать 128 или даже 256 бит.

Архитектура VLIW является дальнейшим усовершенствованием архитектуры RISC и


MISC с углубленным параллелизмом.
АРХИТЕКТУРА
Технологический процесс – это величина, которая
указывает на разрешающую способность
оборудования, применяемого при производстве
чипов.

От техпроцесса зависит размер функциональных


элементов, получаемых после обработки кремния
(транзисторов).

При изготовлении микросхем используется метод


фотолитографии (проекционной, контактной и др.),
при этом схему формируют на подложке кремния,
полученной путём резки алмазными дисками
монокристаллов кремния на тонкие пластины.
Транзистор – полупроводниковый элемент с
тремя выводами, на один из которых
(коллектор) подаётся сильный ток, а на
другой (база) подаётся слабый управляющий
ток. При определённой силе управляющего
тока ток с коллектора начинает течь на
третий вывод (эмиттер).
АРХИТЕКТУРА
Логическое цифровое устройство (на базе элементарных устройств)
преобразует набор входных сигналов в набор выходных сигналов.

В комбинационных устройствах значения выходных сигналов однозначно


определяются значениями входных сигналов в этот же момент времени.
МНОГОПОТОЧНОСТЬ
Многопоточность - способность центрального процессора или одного ядра в
многоядерном процессоре одновременно выполнять несколько процессов или
потоков, соответствующим образом поддерживаемых операционной системой.

Процессор, поддерживающий технологию многопоточности:


1. может хранить состояние сразу двух потоков;
2. содержит по одному набору регистров и по одному контроллеру прерываний на
каждый логический процессор.
МНОГОПОТОЧНОСТЬ
Причины загрузки в ядро второго потока:

1. ожидается результат предыдущей инструкции выполняемого потока;


2. выполнено неверное предсказание ветвления выполняемого потока;
3. промах при обращении в кэш выполняемым потоком.
РЕГИСТР
Регистр процессора — блок ячеек памяти, образующий сверхбыструю оперативную
память (СОЗУ) внутри процессора; используется самим процессором и большей частью
недоступен программисту. Осуществляет приём, хранение и передачу информации.
Регистры состоят из группы триггеров.
КЭШ
Кэш микропроцессора — это сверхоперативная память, используемая
микропроцессором компьютера для уменьшения среднего времени доступа к
компьютерной памяти. Является одним из верхних уровней иерархии памяти. Кэш
использует небольшую, очень быструю память (обычно типа SRAM), которая хранит
копии часто используемых данных из основной памяти. Если большая часть запросов в
память будет обрабатываться кэшем, средняя задержка обращения к памяти будет
приближаться к задержкам работы кэша.
ПРЕРЫВАНИЯ
Прерывание (Interrupt ReQuest, IRQ) — сигнал аппаратного обеспечения,
сообщающий процессору о наступлении какого-либо события, требующего
немедленного внимания.

Прерывание извещает CPU о наступлении события, требующего прерывания


текущего кода, выполняемого микропроцессором. CPU отвечает приостановкой
своей текущей активности, сохраняя свое состояние и выполняя функцию,
называемую обработчиком прерывания (или программой обработки прерывания),
которая реагирует на событие и обслуживает его, после чего возвращает управление
в прерванный код.
ПРЕРЫВАНИЯ
В зависимости от источника возникновения сигнала прерывания делятся на:

асинхронные, или внешние (аппаратные) — события, которые исходят от внешних


аппаратных устройств (например, периферийных устройств) и могут произойти в
любой произвольный момент: сигнал от таймера, сетевой карты или дискового
накопителя, нажатие клавиш клавиатуры, движение мыши. Факт возникновения в
системе такого прерывания трактуется как запрос на прерывание - устройства
сообщают, что они требуют внимания со стороны ОС;

синхронные, или внутренние — события в самом процессоре как результат


нарушения каких-то условий при исполнении машинного кода: деление на ноль или
переполнение стека, обращение к недопустимым адресам памяти или недопустимый
код операции.
ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА
Такт ЦПУ или такт ядра процессора — промежуток между двумя импульсами
тактового генератора, который синхронизирует выполнение всех операций
процессора.

Тактовая частота — частота синхронизирующих импульсов синхронной электронной


схемы, то есть количество синхронизирующих тактов, поступающих от генератора
тактовой часты на вход схемы за одну секунду.

Тактовая частота ЦПУ — это количество тактов (операций) процессора в секунду.

Тактовая частота:
1. определяется временем между активными переходами сигнала с одного значения
на другое;
2. измеряется в герцах, определяющих число активных переходов в секунду.
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Производительность ЦПУ состоит из:

1. Тактовая частота.
2. Тип ядра.
3. Количество ядер.
4. Разрядность.
5. Кэш-память.
6. Системная шина.

FLOPS (FLoating-point Operations Per Second) — внесистемная единица, используемая


для измерения производительности компьютеров, показывающая, сколько операций
с плавающей запятой в секунду выполняет данная вычислительная система.

Passmark Performance Test - утилита содержит полный набор всех обязательных


функций: тестирование процессора, 2D и 3D графики, дисков, памяти и других
компонент.
Компания Intel поставляет её в комплекте программ к своим материнским платам.
ТИП КОРПУСА
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами
контактов для впайки в отверстия в печатной плате.
Представляет собой прямоугольный корпус с
расположенными на длинных сторонах контактами. В
зависимости от материала корпуса выделяют два
варианта исполнения:
PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя


рядами контактов для поверхностного монтажа.
Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус
с выходящими из торцов краёв контактами. В
зависимости от материала корпуса выделяют два
варианта исполнения:
PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с


малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие
другие.
ТИП КОРПУСА
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой
низкопрофильный квадратный керамический корпус с
расположенными на его нижней части контактами,
предназначенный для поверхностного монтажа.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic


Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный
корпус с расположенными по краям контактами,
предназначенный для установки в специальную
панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее
время широкое распространение получили
микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC,
используемые в качестве микросхемы BIOS на
системных платах.
ТИП КОРПУСА
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов.
Представляет собой квадратный или прямоугольный
корпус с расположенными в нижней части штыревыми
контактами. В современных процессорах контакты
расположены в шахматном порядке. В зависимости от
материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;


CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического
материала.

FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый


кристалл процессора расположен на верхней части
корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием
теплораспределителя, закрывающего кристалл
процессора.
μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант
корпуса FCPGA.
μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
ТИП КОРПУСА
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус
PGA, в котором штырьковые контакты заменены на
контактные площадки. Может устанавливаться в
специальное гнездо, имеющее пружинные контакты,
либо устанавливаться на печатную плату. В
зависимости от материала корпуса выделяют три
варианта исполнения:

CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;


PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического
материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с


теплораспределителем, имеющий обозначение
FCLGA4.
ТИП КОРПУСА
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус
PGA, в котором штырьковые контакты заменены на
шарики припоя. Предназначен для поверхностного
монтажа. Чаще всего используется в мобильных
процессорах, чипсетах и современных графических
процессорах. Существуют следующие варианты
корпуса BGA:

FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый


кристалл процессора расположен на верхней части
корпуса, изготовленного из органического материала.
μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) —
компактные варианты корпуса.

Вам также может понравиться