LASER

4.1 INTRODUCCIN: PRINCIPIO BSICO DE OPERACIN (AMPLIFICACIN DE LA LUZ), COVALENCIA RESONANTE

La palabra Lser es el acrnimo de Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (Amplificacin de luz mediante Emisin Estimulada). Se trata de dispositivos capaces de amplificar la luz desde longitudes de onda que van del infrarrojo hasta el ultravioleta. La emisin lser, adems de caracterizarse por la existencia de ganancia, presenta una serie de propiedades que la diferencian de la luz normal: (1) monocromaticidad (el espectro de frecuencias es muy estrecho); (2) coherencia (todos los fotones estn en fase) y (3) direccionalidad (slo las ondas que viajen a lo largo del eje de la cavidad o en una direccin muy prxima a la misma son amplificadas por el medio activo y contribuyen al haz lser de salida).

Los requisitos necesarios para construir un lser son (ver figura 1): en primer lugar, disponer de un medio material que sea capaz de producir amplificacin, para lo cual es necesario que presente lo que se denomina emisin estimulada; en segundo lugar, un mecanismo de bombeo o excitacin, y por ltimo, que ese medio est dispuesto en el interior de una estructura resonante o cavidad. La cavidad ms sencilla consistira en un par de espejos, de tal modo que el haz de luz pase repetidas veces a travs del medio activo, amplificndose a cada paso y consiguiendo que la distancia total recorrida sea suficiente como para que la ganancia exceda las prdidas.

Figura 1 - Elementos bsicos para construir un lser.

Este factor de amplificacin de la luz se denomina Ganancia y no es constante para un tipo particular de medio, sino que depende de diversos factores tales como la longitud de onda de la luz o el tamao del medio activo. El material utilizado como medio activo puede ser de diversos tipos: un slido, tal como el Nd:YAG, consistente en una matriz amorfa de granate de Ytrio y Aluminio, dopada con iones Nd3+; una disolucin de una molcula orgnica colorante en un disolvente adecuado (por ejemplo, Rhodamina 6G en metanol); un gas o una mezcla de gases (por ejemplo, He-Ne) o un material semiconductor (lser de diodo). El tipo de medio activo de inters en este trabajo es un material orgnico semiconductor disperso en una pelcula polimrica (tpicamente poliestireno, PS) depositada sobre un substrato transparente (tpicamente vidrio).

4.2 AMPLIFICADORES PTICOS: POTENCIA RADIANTE, COHERENCIA, LONGITUD DE ONDA, DIVERGENCIA

El amplificador ptico de semiconductor suele ser de pequeo tamao y el bombeo se implementa de forma elctrica. Podra ser menos caro que un EDFA y puede ser integrado con otros dispositivos (lseres, moduladores...). Sin embargo, en la actualidad, las prestaciones no son tan buenas como las que presentan los EDFAs. Los SOAs presentan mayor factor de ruido, menos ganancia, son sensibles a la polarizacin, son muy no lineales cuando se operan a elevadas velocidades... Su elevada no-linealidad hacen atractivos los SOAs para aplicaciones de procesado como la conmutacin toda ptica o la conversin de longitud de onda. Tambin se est estudiando su uso para implementar puertas lgicas.

POTENCIA RADIANTE

Potencia emitida, transportada o recibida en forma de radiacin. Se mide en W.

COHERENCIA

Propiedad de las ondas electromagnticas que estn en fase tanto en el tiempo como en el espacio. La luz coherente tiene monocromaticidad y pequea divergencia del haz, y se puede concentrar a elevadas densidades de potencia.

LONGITUD DE ONDA

La longitud de onda de una onda describe cun larga es la onda. La distancia existente entre dos crestas o valles consecutivos es lo que llamamos longitud de onda, la letra griega "l" (lambda) se utiliza para representar la longitud de onda en ecuaciones. La longitud de onda es inversamente proporcional a la frecuencia de la onda. Una longitud de onda larga corresponde a una frecuencia baja, mientras que una longitud de onda corta corresponde una frecuencia alta.

La longitud de ondas de las ondas de sonido, en el rango que los seres humanos pueden escuchar, oscilan entre menos de 2 cm (una pulgada), hasta aproximadamente 17 metros (56 pies). Las ondas de radiacin electromagntica que forman la luz visible tienen longitudes de onda entre 400 y 700 nanmetros (luz morada) y 700 (luz roja) nanmetros (10-9 metros).

La frecuencia y longitud de onda de una onda estn relacionadas entre s mediante la siguiente ecuacin:

donde " " es la longitud de onda, "c" es la velocidad de la onda, y "f" es la frecuencia. Para la luz y otras ondas electromagnticas que viajan en el vaco, c = 299 792.458 km/seg (186,282 millas/seg), la velocidad de la luz. Para las ondas de sonido que se desplazan por el aire, c es aproximadamente 343 metros/segundos (767 millas/hora).

La luz roja, con una frecuencia aproximada de 440 terahertz, tiene ondas de unos 682 nm de largo ( l = c / f = 2.99 x 108 m s-1 / 440 x 1012 s-1 = 682 x 10-9 m = 682 nm). Las ondas de sonido con un tono de 1 000 hertz (1 kHz), produce ondas con longitudes de ondas de unos 34 cm (l = c / f = 343 m s-1 / 1000 s-1 = 0.343 metros).

4.3 CLASIFICACIN CONSTRUCCIN DE LASER

La construccin de un Diodo Lser Se ensea la estructura bsica en capas de un lser de diodo simple en la figura 6.24. Las capas de los materiales semiconductores estn dispuestas de modo que se crea una regin activa en la unin p-n , y en la que aparecen fotones como consecuencia del proceso de recombinacin . Una capa metlica superpuesta a las caras superior e inferior permite aplicar un voltaje externo al lser . Las caras del semiconductor cristalino estn cortadas de forma que se comportan como espejos de la cavidad ptica resonante.

Figura 6.24: Estructura bsica de un lser de diodo.

La Figura 6.25 describe la forma en que la radiacin lser electromagntica es emitida para un lser simple de diodo. La radiacin lser tiene forma rectangular y se difunde a diferentes ngulos en dos direcciones.

Figura 6.25: Perfil de la radiacin lser emitida por un diodo lser simple.

Sumario de los Lseres de Diodo hasta ste punto: Los portadores de carga en un lser de diodo son los electrones libres en la banda de conduccin, y los agujeros positivos en la banda de valencia. En la unin p-n , los electrones "caen" en los agujeros , que corresponden a niveles de energa ms bajos El flujo de corriente a travs de la unin p-n del lser de diodo ocasiona que ambos tipos de portadores (agujeros y electrones ) se recombinen , siendo liberada energa en forma de fotones de luz. La energa de un fotn es aproximadamente igual a la de la brecha de energa. La brecha de energa viene determinada por los materiales que componen el diodo lser y por su estructura cristalina.

4.4 CARACTERSTICAS ELCTRICAS LASER

Corriente directa (IF) vs. Voltaje directo (VF) Fundamentalmente se pretende con esta parte simular el comportamiento de la curva IF/ VF del lser. Las caractersticas elctricas del diodo lser bsicamente se modelarn mediante un diodo cuyos parmetros DC (RS, IS) se seleccionarn de forma que coincidan sus propiedades con las del lser. Puesto que necesitaremos en otras partes del subcircuitomonitorizar la corriente que atraviesa el lser colocamos una fuente de tensin de 0V en serie con el diodo para poder referenciar la corriente que lo atraviesa.

Caractersticas Elctricas Laser

4.5 LUMINISCENCIA

Propiedad que presentan algunos cuerpos de desprender luz sin desarrollo trmico (luz fra), por oposicin a la emisin de radiaciones con desarrollo trmico. Segn persista o no la emisin de luz cuando ha cesado la causa excitante, la luminiscencia se divide en fosforescencia y fluorescencia, respecto. Para excitar las sustancias luminiscentes se necesita energa; segn la forma en que se utilice, se habla de fotoluminiscencia, electroluminiscencia, quimioluminiscencia, etc.

4.6 CIRCUITOS DE ACTIVACIN PARA

DIODOS LSER

Al disear circuitos de activacin para diodos lser debe tomarse en cuenta la baja resistencia del diodo cuando se opera con un voltaje directo a travs de l. Aqu la implicacin es que los diodos deben alimentares con una fuente de corriente, es decir, con una fuente que tenga alta resistencia interna. Tales condiciones pueden lograrse mediante la sustitucin del resistor de carga en un circuito de emisor comn completamente estabilizado por el diodo lser (figura 29). La corriente constante se obtiene al sustituir un diodo Zener en lugar de la resistencia, normalmente entre la base y tierra. La corriente a travs del diodo lser est dada por:

En donde Vz es el voltaje de ruptura del diodo Zener, VBE es el voltaje base-emisor y RE es la resistencia del emisor. Una disposicin alternativa es colocar el diodo en el emisor del circuito. Debido a que la corriente del emisor es determinada por el voltaje de la base, y por ello el voltaje Zener, esta disposicin ayuda a asegurarse en contra de variaciones del voltaje suministrado.

Figura 29.- Circuito de activacin para un diodo lser.

El circuito de emisor comn completamente estabilizado tambin representa un punto de inicio idneo en caso de que el diodo vaya a ser activado en el modo por pulsos con la seal de modulacin acoplada capacitivamente a la base. El punto de operacin es determinado por la resistencia de emisor y por la cadena de polarizacin del potencimetro, R1 y R2 (figura 30) y debe elegirse a1rededor del punto medio de la caracterstica de salida potencia-corriente. En caso de que no se disponga de esta informacin, el punto de operacin debe elegirse a 1a mitad de 1a corriente umbral y la corriente directa pico.

Figura 30.-Circuito de modulacin para un diodo lser.

4.7 SISTEMAS LSER

Hoy en da el sistema lser, es implementado para mltiples funciones; entre ellas el suaje o corte lser. El sistema lser es un mtodo capaz de cortar y grabar en materiales difciles y hacerlo con una velocidad y perfeccin impresionantes.

El sistema lser no solo sirve para cortar materiales como ya lo dijimos con gran velocidad y perfeccin sino que a la vez le va dando alguna forma de un diseo en especfico que nosotros queramos. Ahora cortar materiales como el metal con gran perfeccin es posible gracias a esta tecnologa, el sistema lser permite tener un diseo innovador en tu celular o laptop hasta realizar cortes en materiales difciles lo cual es una gran ayuda para la industria.

Este sistema lser no solo nos brinda fines industriales sino tambin es implementado en varias opciones de diseo, para calzado y muchas otras cosas ms.Los sistemas lser para corte y grabado son operados con una maquinaria que cuenta con un lser, rea de trabajo o superficie vectorial y el controlador que dirige los diseos de corte y grabado.

El mtodo consiste en desplazar un rayo lser a cierta temperatura sobre el rea de trabajo en donde ya colocamos el material que queremos cortar o grabar. Cuando el lser empieza a operar, la luz que irradia de la energa se convierte en energa trmica que va eliminando una ligersima capa de el material o del objeto sobre el que trabajamos. El lser se mueve conforme al diseo ue manda un programa (Corel Draw y Autocad son los mas populares) por medio de una computadora plataforma PC.

Es importante mencionar que aparte de la maquina cortadora a lser necesitamos un extractor de aire, esto es para expulsar el humo que se genera trabajar con el sistema lser fuera de la cmara de grabado. Existe una gran variedad en el sistema lser, para diferentes rubros y aplicaciones, con diferentes potencias, diferentes reas de trabajo, diferentes velocidades y diferente productividad.

4.8 CONCEPTO DE HOLOGRAFA

Holografa: Imagen ptica obtenida mediante dicha tcnica

tridimensional

4.9 MEDIDAS DE SEGURIDAD

La operacin segura de un lser requiere el conocimiento y la puesta en prctica de una serie de normas de seguridad que van ms all de las precauciones habituales que deben tenerse al operar cualquier aparato elctrico o mecnico. Podemos establecer dos tipos de seguridad. Por un lado las medidas tendientes al cuidado del material que compone el lser (ptica, fuentes, diodos lser y material electrnico en general) y por otro las concernientes a la seguridad personal. En cuanto a la seguridad del instrumental es importante el trato que se le da a la ptica, su limpieza requiere el uso de un papel especial embebido en alcohol o metanol y el proceso de limpieza debe hacerse de tal modo que se pase el papel una sola vez sobre la superficie y en una direccin a fin de evitar el arrastre de pequeas partculas por la superficie ptica, las que podran rayarla daando los coatings que poseen. En todos los casos el manipuleo debe ser sumamente cuidadoso a fin de no dejar impresiones digitales en las superficies.

Existen otros factores que tambin pueden daar los coatings. El polvo ambiental es uno de ellos por lo que se recomienda cubrir cuidadosamente los elementos pticos con bolsas plsticas en caso de que todo el equipo no se halle dentro de una caja protectora. Otro factor a tener en cuenta es que una hoja de papel expuesta al haz lser en el plano de enfoque puede quemarlo fcilmente. El humo resultante de este proceso es sumamente daino para las superficies pticas; en caso de que esto haya ocurrido, deber desmontarse el elemento sobre el que se ha depositado el humo y proceder a una escrupulosa limpieza. Las fuentes y dems elementos electrnicos son tambin muy sensibles y pueden ser daados fcilmente si no se los opera adecuadamente por lo que resulta imprescindible antes de comenzar a trabajar con cualquier equipo leer atentamente el manual de instrucciones de cada componente del sistema.

En el campo de la seguridad de las personas que operan los equipos, el establecimiento de estas normas abre una rama de investigacin cuyo principal inters est en comprender la interaccin entre el lser y los tejidos. Por ejemplo el impacto del flujo de calor sobre la retina y los diferentes mecanismos de dao retinal: fotoqumico (para tiempos de exposicin t mayores que 10 s), coagulacin trmica (10ms < t < 10 s), termo acstica ( en el rgimen de ns) y posibles efectos nolineales en el rgimen de femto y picosegundos. A pesar de las medidas de proteccin todava continan ocurriendo accidentes en los laboratorios, los principales efectos se producen, por supuesto, en los ojos. Por todo esto es muy importante no solo tomar todos los recaudos que habitualmente exige cualquier trabajo en el laboratorio sino tambin tener conciencia de los riesgos que implica la operacin de un lser y conocer los mecanismos que pueden provocar daos a la vista.

Se puede clasificar a los lseres en cuatro categoras segn el grado de dao potencial de cada uno, como se observa en la tabla 1.

Una efectiva medida de seguridad es encerrar el equipo en una caja de material opaco. Sin embargo, esta es una solucin apropiada para un lser de uso industrial o comercial, pero en el caso de uno de investigacin, donde necesariamente los elementos que lo componen deben estar accesibles para su manipuleo esta solucin no siempre es posible.

Para evitar una exposicin directa al lser, es necesario operar con precaucin y en todo momento saber cul es el camino que va a seguir el haz.( ver fig 1).

Fig. 1 a) Dao retina resultante de exposicin directa a un haz secundario. b) Dao retina resultante de la exposicin del ojo a un dbil haz secundario proveniente de una ventana en ngulo de Brewster.

Otra medida efectiva es el empleo de anteojos especialmente diseados para filtrar la longitud de onda especfica del lser en uso. Esto es especialmente necesario en los lseres de clase 3 y 4. La propiedad de los lseres que los hace potencialmente riesgosos es su alta radiacin, esto es la combinacin de alta densidad de potencia con direccionalidad. Esto ltimo hace que el ojo enfoque en un pequeo punto sobre la retina la imagen proveniente de un haz paralelo emitido por el lser, tambin esta propiedad hace que el lser sea peligroso an a distancias apreciables.

En la figura 2 se puede observar un esquema del ojo humano. Vemos como un haz colimado incide sobre la crnea, luego es enfocado por el cristalino, atraviesa el humor vtreo para finalmente impactar en la retina. All la radiacin es absorbida; bajo condiciones normales, sta es transformada en la energa qumica que, enviada por el nervio ptico al cerebro, da lugar a la sensacin de imagen.

En la figura vemos cual es la razn para un posible dao sobre el ojo. El haz colimado de un lser puede ser enfocado por el cristalino en un punto de entre 10 y 20 mm de dimetro. Si la pupila est dilatada lo suficiente como para permitir el paso del haz completo, aun lseres de unos pocos miliwatts producirn densidades de kilowatts por centmetro cuadrado en la retina. Obviamente estas densidades de potencia producen considerables daos sobre los sensibles tejidos de la retina, en el caso ms desfavorable, el ojo enfocado al infinito y la pupila completamente dilatada - alrededor de 0.7 cm de dimetro -, el cociente entre la densidad de potencia en el cristalino y en la retina puede llegar a 5 x 105 (i.e. 1 W/cm2 en la crnea se transforma en 500 kW/cm2 en la retina). Las fuentes de luz convencionales, por otra parte, son considerablemente menos brillantes y emiten luz en todas las direcciones, aun la imagen del Sol en la retina tiene una densidad de potencia de 30 W/ cm2. [1]

Cabra todava preguntarse qu efecto podra tener la prdida de unos pocos conos de la retina causados por una lesin tan insignificante teniendo en cuenta los millones de conos que poseemos y que el dimetro del punto enfocado es considerablemente menor que el de un cabello humano. Pues bien, en verdad los daos provocados son siempre de mayor tamao por causa del flujo de calor. Adems, la zona central de la retina, denominada "fovea centralis" es responsable de la visin detallada.

Los daos en esta pequea regin de la retina( cuyo dimetro no supera los 150mm ) pueden causar prdidas en la visin de hasta el 95% ,en tanto que la regin que la rodea, y que es la encargada de la visin perifrica, los daos pueden ser menos apreciables debido a que el cerebro "promedia" la informacin perdida de ese punto con la de sus vecinos. Adems de la retina, tambin la crnea y el cristalino pueden ser afectados por el haz lser si ste es de suficiente intensidad y longitud de onda adecuada. La radiacin ultravioleta con longitud de onda menor que 0.31 mm y radiacin infrarroja mas all de 1.9mm son completamente absorbidos por la crnea, pudiendo ocasionar lesiones del tipo de las cataratas, mientras que la radiacin del infrarrojo cercano, con una longitud de onda mayor que 1mm es absorbido principalmente en el cristalino.

4.10 APLICACIONES EN LA INDUSTRIA, MEDICINA, COMUNICACIONES, ETC.

APLICACIONES A LA MEDICINA APLICACIONES A LA COMPUTACIN APLICACIONES A LA INGENIERIA MECANICA

APLICACIONES A LA MEDICINA El lser en la medicina es cada vez ms usado al actuar muy selectivamente sobre la lesin, daando mnimamente los tejidos adyacentes. Por eso produce muy pocos efectos secundarios en cuanto a destruccin de otro tejido sano de su entorno e inflamacin, as como presentar una esterilizacin completa al no ser necesario instrumental quirrgico. En la dermatologa, stos pueden eliminar casi todos los defectos de la piel bajo anestesia local. En oftalmologa son utilizados los lseres de ex cimero, que eliminan capas submicromtricas de la crnea, modificando su curvatura. El ojo es transparente a la luz entre aproximadamente 0.38 y 1.4 . A menores longitudes de onda el cristalino y la crnea absorben la radiacin y a mayores longitudes de onda son las molculas de agua presentes en el ojo las que absorben la luz. Por medio de radiacin lser (en este caso con lser de argn ionizado) es posible en la actualidad tratar casos de desprendimiento de retina. Como se muestra en la figura 12, el haz lser es focalizado en la retina por el propio cristalino del paciente. Los lseres de He-Ne han sido utilizados con xito en dermatologa para el tratamiento de manchas en la piel, o como auxiliares para estimular la regeneracin de tejido en cicatrices.

APLICACIONES A LA COMPUTACIN Aplicaciones ms cotidianas de los sistemas lser son, por ejemplo, el lector del cdigo de barras, el almacenamiento ptico y la lectura de informacin digital en discos compactos ( CD) o en discos verstiles digitales (DVD), que se diferencia en que stos ltimos utilizan una longitud de onda ms corta (emplean lser azul en vez de rojo). Otra de las aplicaciones son las fotocopiadoras e impresoras lser, o las comunicaciones mediante fibra ptica. Las aplicaciones para un fututo prximo son los ordenadores cunticos u pticos que sern capaces de procesar la informacin a la velocidad de la luz al ir los impulsos elctricos por pulsos de luz proporcionados por sistemas lser; muchos de los componentes electrnicos que tienen en su estructura las computadoras, como por ejemplo resistencias, en las cuales es necesario volatilizar muy pequeas cantidades de material para fabricar resistencias de muy alta precisin.

APLICACIONES A LA INGENIERIA MECANICA En el mundo industrial se han producido avances sustanciales en el desarrollo e implantacin de tecnologas lser en todo tipo de materiales, como puede verse en la Tabla 1. Por su parte, en la Tabla 2 pueden verse las ocho familias de aplicaciones industriales, en las que pueden hacerse en algunos casos divisiones importantes, como en el marcado, en el que tambin se engloban las utilizaciones de baja potencia destinadas al marcaje de material de embalaje con los datos de fecha de consumo preferente y lotes de fabricacin, campo en el que se han multiplicado las instalaciones en los ltimos aos.

Dentro del procesado de materiales, el lser es utilizado como se haba dicho en todas las ramas (corte, soldadura, marcado microscpico, etc.) al poder ser empleados en casi todos los materiales y tener una muy buena respuesta en el mecanizado. Se utiliza para: Realizar Soldaduras. Tratamientos superficiales como: -Endurecimiento o temple. -Aleacin superficial. -Recubrimiento superficial. -Fusin superficial.