Загрузки
p170 Proceedings 0% нашли этот документ полезнымEffects of Temperature Uniformity On Package Warpage External 0% нашли этот документ полезнымC1. Structural Dynamic - Civl7119 - 1page - Per - Slide - Unlocked 0% нашли этот документ полезнымEnergy Based Methodology For Damage and Life Prediction of Solder Joints Under Thermal Cycling 0% нашли этот документ полезнымEctc 1999 0% нашли этот документ полезнымA New Method To Predict Delamination in Electronic Packages 0% нашли этот документ полезнымTension Test 0% нашли этот документ полезнымEnergies 13 03624 0% нашли этот документ полезным2019JEP AState of The ArtReviewofFatigueLifePredictionModelsforSolderJoint 0% нашли этот документ полезнымIUTAM Symposium On Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials (PDFDrive) 0% нашли этот документ полезнымFracture Mechanics (PDFDrive) 0% нашли этот документ полезным