Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
ВЫПУСК 1.5
Март 2007
SpectralWave C-Node
Компактный мультиплексор
STM-4/STM-1
NEC Corporation
ТОКИО, ЯПОНИЯ
1. ОБЩАЯ ИНФОРМАЦИЯ
Помимо интерфейсов PDH (1,5M (отображение CEPT TU-12), 2M, 34M, 45M
(отображение CEPT TU-3)) и интерфейса SDH (STM-1), C-Node обеспечивает
поддержку в качестве трибутарного интерфейса также Ethernet (10M) и Fast Ethernet
(100M). Благодаря этому обеспечивается эффективная транспортировка пакетного
трафика IP через существующую сеть SDH.
f) Матрицы VC-3 48x48 и VC-12 1008 x 1008 для поддержки служебных функций
боле низкого уровня
3 x TU-12 2,048Мбит/с
Указатель
Добавление управленческой служебной части
Отображение
Выравнивание
Мультиплексирование
Рис.1.3-1. Структура мультиплексирования C-Node
2. СЕТЕВЫЕ ПРИЛОЖЕНИЯ
• Двухточечная связь
• Магистральная
• 2-волоконная SNCP
• Несколько колец
Оборудования может быть модернизировано до STM-4 путем замены SFP уровня STM-1на
главной плате на SFP уровня STM-4 либо добавлением платы STM-1/4 с монтированным
модулем SFP уровня STM-4.
Замена SFP
STM-1 STM-4
STM-1 SUB slot SUB slot STM-1 STM-4 SUB slot SUB slot STM-4
(WEST) SUB slot SUB slot (EAST) (WEST) SUB slot SUB slot (EAST)
RNC RNC
Начальное
Функция Модернизирова
состояние Функция
RNC нное состояние RNC
3G
3G
NxE1 NxE1
C-Node
C-Node C-Node
STM-1 STM-4
NxE1 NxE1
E1: 2 - 4 кан.
E1: 8 кан.
/1 Узел-B /1 Узел-B
Рис. 2.1-2. Пример модернизации до уровня кольца STM-4 (сеть мобильной связи 3G)
3. ФИЗИЧЕСКОЕ ОПИСАНИЕ
C-Node имеет размеры: 88 мм (высота), 482 мм (ширина), 300 м (глубина). Он легко может
быть установлен в помещении заказчика.
Доступ спереди предусматривается не только для подключения электрических и
оптических кабелей, но и для всех остальных кабелей (электропитание, служебная линия,
внешний источник синхронизации, станционная предупредительная сигнализация и
система управления).
Вид спереди на полку C-Node показан на Рис.3.
Главная плата AL4
Синхронизация,
МГц
Предупредительная
сигнализация
ГЛАВНЫЙ
СЛОТ
СУБСЛОТ 1 СУБСЛОТ 3
СУБСЛОТ 2 СУБСЛОТ 4
Модуль
Главная плата без модуля внешней синхронизации
Главная плата с модулем внешней синхронизации 120 Мбит/с
Главная плата с модулем внешней синхронизации 2 МГц
(Примечание) На ГЛАВНОЙ ПЛАТЕ может монтироваться, максимум, 2 модуля SFP.
STM-1o (S-1.1)
STM-1o (L-1.1)
STM-1o (L-1.2)
STM-1e
STM-4 (S-4.1)
STM-4 (L-4.1)
STM-4 (L-4.2)
4.4 Модуль FE с L2 SW
Перекрестные
Интерфейс соединения Интерфейс
Объединительная
плата
(2WAN или 4WAN))
Завершение POH
Виртуальная
конкатенация
Выравниватель
& Отображатель
L2SW
(Мостик MAC)
FE PHY
Трибутарный
Интерфейс FE
6. Система управления
6.1 Система управления сетью INC-100MS
Transport Layer TCP (RFC 793) UDP (RFC 768) TCP (RFC 793) TP4 (ISO8073)
LAN NE LAN NE
TCP/IP
C-Node C-Node
7. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
7.1 Параметры системы
7.2 Интерфейсы
45 Мбит/с
34 Мбит/с
2 Мбит/с
10/100Base-T 10/100Base-T2
Тип интерфейса RJ-45, электрический интерфейс
Быстродействие интерфейса 10Base-T/100Base-T, автоматическое опознавание
Количество портов 4 4
10/100Base-T:
Количество портов WAN: 4 2
Инкапсуляция: GFP, LAPS
Уровень конкатенации: VC12x63v, VC3x3v, VC4
7.3 Контроль рабочих характеристик
ITU-T G.826
7.4 Синхронизация
Источник синхроимпульсов: Внутренний, запоминание, линия STM-N
Линия 2M PDH,
Внешний CLK IN (2 Мб/с или 2 МГц, выбираемые)
Внешний CLK OUT (2 Мб/с или 2 МГц, выбираемые)
Функция автоматической регулировки
SSM
Температра: 0 … +45°C