Открыть Электронные книги
Категории
Открыть Аудиокниги
Категории
Открыть Журналы
Категории
Открыть Документы
Категории
1.1. Резисторы
5
рассеиваемая на резисторе, при которой параметры резистора сохраняются в
установленных пределах в течение длительного срока службы.
3. Температурный коэффициент сопротивления (ТКС) – относительное
изменение сопротивления резистора при изменении температуры окружающей
среды на 10С.
4. Электрическая прочность резистора – характеризуется предельным
напряжением, при котором резистор может работать в течение срока службы без
электрического пробоя.
Маркировка резисторов.
На каждом непроволочном резисторе указываются номинальное
сопротивление, допустимые отклонения сопротивления от номинального значения и
тип резистора.
Номинальное сопротивление резисторов устанавливаются стандартными
рядами Е (табл. 1).
Таблица 1
Индекс ряда Номинальные значения Допустимое отклонение
Е6 1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8 20%
Е12 1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8 10%
1,2 1,8 2,7 3,9 5,6 8,2 10%
Е24 1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8 5%
1,1 1,6 2,4 3,6 5,1 7,5 5%
1,2 1,8 2,7 3,9 5,6 8,2 5%
1,3 2,0 3,0 4,3 6,2 9,1 5%
6
Резисторы переменного сопротивления. Применяются для
регулирования силы тока и напряжения. По конструктивному исполнению делятся
на одинарные и сдвоенные, одно- и многооборотные, с выключателем и без него; по
назначению - на подстроечные (для разовой или периодической подстройки
аппаратуры, до 1000 циклов перемещения рабочей части) и регулировочные (для
многократной регулировки, более 5000 циклов).
1.2. Конденсаторы
1.4. Трансформаторы
7
размещенными на нем обмотками.
Трансформаторы, используемые в электронике, можно разделить на
трансформатор питания (силовые) и согласующие (сигнальные). Трансформаторы
питания применяются в выпрямительных устройствах для получения различных
уровней напряжений. Согласующие трансформаторы используют для согласования
входа усилителя и источника сигнала, выхода усилителя с нагрузкой.
Магнитопроводы по конструкции разделяют на броневые, стержневые и
тороидальные. В броневом сердечнике обмотки располагаются на центральном
стержне, что упрощает конструкцию. В стержневых – обмотки располагаются на
двух стержнях.
Основные параметры трансформаторов:
1. Номинальное напряжение первичной обмотки;
2. Номинальный ток первичной обмотки;
3. Напряжение вторичной обмотки;
4. Ток вторичной обмотки;
5. Напряжение холостого хода;
6. Номинальная мощность;
7. Коэффициент трансформации;
8. Частота питания.
8
На электропроводность твердого тела существенное значение оказывает
расположение двух соседних зон разрешенных уровней энергии в верхней части
энергетической диаграммы (рис. 2, а), где В – валентная зона, все уровни которой
при температуре абсолютного нуля заполнены электронами, С – зона свободных
электронов (зона проводимости), на уровни которой могут переходить электроны
из валентной зоны при возбуждении атома, и З – запрещенная зона,
энергетические уровни в которой отсутствуют. Наличие запрещенной зоны
означает, что для перехода в зону проводимости электрону необходимо сообщить
энергию, большую, чем величина ∆W.
9
показана двумерная модель кристаллической решетки кремния, где связи,
образованные валентными электронами, обозначены двойными линиями.
10
электрону соответствует локальный энергетический уровень , расположенный в
верхней части запрещенной зоны (рис. 2, б) и заполненный при температуре
абсолютного нуля. Такие примеси называют донорными.
Близость локальных уровней к зоне проводимости приводит к тому, что уже
при комнатной температуре все атомы примеси ионизируются и отдают свободный
электрон в зону проводимости. Поэтому концентрация NД введенной примеси
определяет концентрацию свободных электронов nв в полупроводнике и
проводимость полупроводника. Ионизация атомов примеси при образовании
свободных электронов не приводит к увеличению концентрации дырок, так как
атомы примеси удалены друг от друга и обмен электронами между атомами
примеси невозможен. В данном случае электропроводность определяется в
основном электронами и электроны называют основными носителями (их
концентрацию обозначают nn), а дырки, образовавшиеся в результате генерации в
собственном полупроводнике – неосновными (их концентрация pn). Такой
полупроводник называют полупроводником n-типа. Для него справедливы
соотношения
Nn >> pn ; nn ≈ NД.
При введении в кремний или германий примесей III группы элементов
таблицы Менделеева (алюминия, бора, индия), называемых акцепторными, в
кристаллической решетке (рис. 2, в) в месте расположения атома примеси
появляется дополнительный уровень, расположенный вблизи валентной зоны и
незаполненный при температуре абсолютного нуля. Уже при комнатной
температуре все атомы примеси захватывают электроны у соседних атомов
полупроводника образуя прочные ковалентные связи с атомами полупроводника.
При этом образуется отрицательный ион примеси, а на месте разорванной связи
полупроводника – дырка (рис. 2, в). Локальные энергетические уровни примесей
расположены вблизи валентной зоны и легко берут на себя электроны из этой зоны,
приводя к образованию дырок. Основными носителями при этом становятся
дырки, а неосновными – электроны. Полупроводник с акцепторной примесью
называется полупроводником p-типа, для которого выполняются соотношения
pp >> np ; pp ≈ Na,
где Na – концентрация акцепторных примесей; pp – концентрация дырок в
примесном полупроводнике p-типа; np - концентрация электронов в примесном
полупроводнике p-типа.
Таким образом, в примесных полупроводниках концентрация основных
носителей заряда (nn – электронного полупроводника и pp – дырочного
полупроводника) создаются за счет внесения примеси, а концентрации неосновных
носителей заряда (pn, np – соответственно электронного и дырочного
полупроводников) – за счет термогенерации носителей заряда, связанной с
переходом электронов из валентной зоны в зону проводимости. Необходимая
примесь вносится в таком количестве, при котором концентрация основных
носителей на два-три порядка превышает концентрацию неосновных носителей
заряда. В зависимости от концентрации введенной примеси удельная проводимость
примесного полупроводника возрастает по сравнению с чистым полупроводником в
десятки и сотни тысяч раз.
Характерной особенностью примесных полупроводников является то, что
произведение концентраций основных и неосновных носителей заряда при данной
11
температуре является постоянной величиной и определяется соотношением
nn pn = pp np = pi ni = A2e- ΔW/kT,
где А – коэффициент, числовое значение которого зависит от рода кристалла;
k- постоянная Больцмана; Т – абсолютная температура.
Зависимость концентрации носителей заряда от температуры накладывает
ограничения на температурный диапазон применения полупроводниковых
приборов.
При температурах, превышающих верхний температурный предел причиной
нарушения условия nn >> pn и pp >> np является повышение концентраций
неосновных носителей заряда, создаваемых в кристалле при термогенерации. При
этом может оказаться, что концентрация носителей заряда и электрическая
проводимость полупроводника будет определяться не концентрацией введенной
примеси, а концентрацией собственных носителей заряда (вырождение примесного
полупроводника в собственный полупроводник). Верхний температурный предел
зависит от ширины запрещенной зоны полупроводника и составляет для германия
75 - 85˚С, а для кремния 150 - 170˚С.
При температурах ниже рабочего диапазона основную роль играет понижение
концентрации основных носителей заряда (и уменьшение электрической
проводимости) вследствие уменьшения количества ионизированных атомов.
Нижний температурный предел работы полупроводниковых приборов составляет от
–55 до -60˚С.
12
2.5. Электронно-дырочный переход
15
допускают эксплуатацию при более высокой температуре кристалла (135-140°С
против 50-60°С у германиевых приборов). Кроме того, по этой же причине
кремниевые приборы выпускаются на более высокие обратные напряжения, чем
германиевые.
2.5.4. Емкость p-n-перехода
3. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
3.1. Диоды
20
Рис. 12. Временные диаграммы переключения импульсного диода
Одновременно с нарастанием тока в диоде снижается напряжение на диоде, которое
в момент времени t1 становится равным Uпр. В цепи устанавливается стационарный
режим, при котором ток диода i = Iн = Um/Rн. Такое положение сохраняется вплоть
до момента времени t2, когда полярность входного напряжения uИ меняется на
противоположную. Однако заряд, накопленный на границе p-n-перехода, некоторое
время поддерживает диод в открытом состоянии, хотя направление тока под
действием входного напряжения uИ меняется на противоположное. По существу
происходит рассасывание зарядов на границе p-n-перехода (т.е. разряд
эквивалентной емкости). Этот процесс продолжается в интервале времени tрас = t3 –
t2 .
К моменту времени t3 напряжение на диоде становится равным нулю и в
дальнейшем приобретает обратное значение. Процесс восстановления запирающих
свойств диода продолжается до момента времени t4, после чего диод оказывается
запертым. К этому времени ток в диоде становится равным нулю, а напряжение
достигает значения – Um . Таким образом, время восстановления обратного
сопротивления tв = tрас + tвос.
Из временной диаграммы мощности Р Д, рассеиваемой на диоде (мощности
потерь) следует, что мощность потерь резко повышается при его включении и,
особенно, при выключении. Следовательно, потери в диоде растут с повышением
частоты выпрямленного напряжения.
21
Рис. 13. Условно-графическое обозначение и характеристики стабилитронов
Напряжение стабилизации стабилитрона зависит от температуры. На рис. 13,
б пунктирной линией показано смещение характеристик при увеличении
температуры. Температурный коэффициент напряжения (ТКН) стабилизации у
стабилитронов с напряжением стабилизации Uст > 5 В положительный, а у
стабилитронов с напряжением стабилизации Uст < 5 В – отрицательный. При Uст =
5-6 В ТКН близок к нулю.
Основные параметры стабилитронов (рис. 14):
- напряжение стабилизации Uст;
- минимальный Iст мин и максимальный Iст макс токи стабилизации;
- дифференциальное сопротивление стабилитрона;
- температурный коэффициент стабилизации ТКН;
- максимально допустимая мощность рассеяния Ррас = Uст Iст.
Дифференциальное сопротивление rд
характеризует качество стабилитрона, т.е. степень
изменения напряжения стабилизации при изменении
тока стабилизации rд = ∆Uст/∆ Iст
Иногда для стабилизации напряжения
используют прямое падение напряжения на диоде.
Такие полупроводниковые приборы называют
стабисторами. В области прямого смещения p-n-
перехода напряжение на нем составляет (0,7-2) В и
мало зависит от тока. Поэтому стабисторы
Рис. 14. Основные параметры применяют только для стабилизации малых
стабилитрона напряжений (до 2 В). Параметры стабистора
аналогичны параметрам стабилитрона с той лишь
разницей, что они соответствуют прямой ветви вольт-амперной характеристики
стабистора.
Схемы включения стабилитронов и стабисторов показаны на рис. 15.
3.1.4. Варикапы
22
температурный коэффициент емкости с = ∆С/∆Т и предельная частота fпред, при
которой добротность варикапа снижается до QС = 1.
Uобр
3.1.6. Фотодиоды
24
может превышать контактной разности потенциалов к. Для кремниевых
фотодиодов напряжение Uхх не превышает 0,7 В.
Фотодиоды находят применение как приемники оптического излучения. К
основным характеристикам фотодиодов можно отнести: диапазон длин волн
принимаемого излучения; интегральную чувствительность Si, темновой ток Iт и
постоянную времени .
Обозначение фотодиода состоит из букв ФД и порядкового номера
разработки. Например, фотодиод ФД24К имеет интегральную чувствительность 0,5
мкА/лк и темновой ток 1 мкА. В связи со сравнительно небольшим уровнем
выходного сигнала фотодиоды обычно работают с усилителем. Усилитель может
быть внешним или расположенным в одном корпусе вместе с фотоприемником.
26
3.2. Транзисторы
С управляющим
С изолированнм p-n-p n-p-n
p-n-переходом
затвором
С
С встроенным
индуцированным
каналом
каналом
С каналом С каналом
р-типа n-типа
28
Стоковые (выходные) характеристики полевого транзистора с p-
n-переходом и каналом n-типа показаны на рис. 24, а. Они отражают
зависимость тока стока от напряжения сток-исток при фиксированном напряжении
затвор-исток
29
Участок III резкого увеличения тока Iс характеризуется лавинным пробоем
области p-n-переходов вблизи стока по цепи сток-затвор (начало в точке в).
Стоко-затворная характеристика полевого транзистора показывает
зависимость тока стока от напряжения затвор-исток при фиксированном
напряжении сток-исток. Примерный вид этой характеристики показан на рис. 24, б.
Максимального значения ток стока достигает при Uзи = 0. Напряжение затвор-исток,
при котором ток стока становится равным нулю, называют напряжением
отсечки затвор-исток U з и о т с .
Другой параметр полевого транзистора, напрямую связанный со стоко-
затворной характеристикой, - это крутизна характеристики
которая отражает связь выходного тока (тока стока) полевого транзистора с
входным напряжением (напряжением затвор-исток).
Крутизна характеристики S – это усилительный параметр полевого
транзистора.
Внутреннее (выходное) сопротивление полевого транзистора
характеризует наклон стоковой (выходной) характеристики на участке II (см. рис.
24, а).
Входное сопротивление r в х = dU з и /dI з определяется сопротивлением p-n-
переходов, смещенных в обратном направлении. Величина входного сопротивления
имеет порядок (108-109) Ом, поэтому входной ток Iз в статическом режиме можно
считать равным нулю.
К основным параметрам полевого транзистора также относятся:
- максимальный ток стока Ic max;
- максимальное напряжение стока Uси max;
- межэлектродные емкости затвор-исток Сзи, затвор-сток Сзс и сток-исток Сси.
Маломощные полевые транзисторы с p-n-переходом выпускают на токи Ic max
до 50 мА и напряжения Uси max до 50 В. Типичные значения параметров таких
транзисторов: Uзи отс = (0,8-10) В, ri = (0,02=0,5) кОм, S = (0,3-7) мА/В, rвх
= (10 -10 ) Ом, Сзи = Сси = (6-20) пФ, Сзс = (2-8) пФ.
8 9
30
МДП- транзисторы
представляют собой в общем случае
четырехэлектродный прибор.
Четвертым электродом,
выполняющим вспомогательную
функцию, является вывод от
подложки исходной
полупроводниковой пластины. МДП-
транзисторы могут быть с каналом n-
или р-типа. Условные обозначения
Рис. 25. Условные обозначения МДП- МДП- транзисторов показаны на рис.
транзисторов со встроенным каналом n-типа (а) 25.
и выводом от подложки (в); со встроенным Конструкция МДП- транзистора
каналом р-типа (б) и выводом от подложки (г); с
индуцированным каналом n-типа (д) и выводом
со встроенным каналом n-типа
от подложки (ж); с индуцированным каналом р- показана на рис. 26, а. В исходной
типа (е) и выводом от подложки (з) пластине кремния р-типа с помощью
диффузионной технологии созданы
области истока, стока и канала n-типа.
Слой окисла SiO2 выполняет функции
защиты поверхности, близлежащей к истоку, а также изоляции затвора от канала.
Вывод подложки иногда присоединяют к истоку.
Стоковые характеристики полевого транзистора со встроенным
каналом n-типа показаны на рис. 26, б. По виду эти характеристики близки к
характеристикам полевого транзистора с p-n-переходом. Различие заключается в
том, что входное напряжение Uзи может быть как положительной так и
отрицательной полярности.
Если к затвору приложено отрицательное напряжение Uзи 0, то поле затвора
оказывает отталкивающее действие на электроны – носители заряда в канале, что
приводит к уменьшению их концентрации в канале и уменьшению проводимости
канала. Вследствие этого стоковые характеристики при Uзи 0 располагаются ниже
кривой, соответствующей Uзи = 0. Режим работы транзистора, при котором
происходит уменьшение концентрации зарядов в канале называют режимом
обеднения.
При подаче на затвор напряжения Uзи 0 поле затвора притягивает электроны
в канал из р-слоя полупроводниковой пластины. Концентрация зарядов в канале
увеличивается, что соответствует режиму обогащения канала носителями заряда.
Проводимость канала возрастает, ток Iс увеличивается. Стоковые характеристики
располагаются выше кривой, соответствующей Uзи = 0.
Стоко-затворная характеристика транзистора со встроенным
каналом приведена на рис. 26, в. Ее отличие от стоко-затворной характеристики
транзистора с p-n-переходом обусловлено возможностью работы как при Uзи 0
(режим обеднения), так и при Uзи 0 (режим обогащения).
Конструкция МДП-транзистора с индуцированным каналом n-типа показана
на рис. 27, а. Канал проводимости тока здесь специально не создается, а образуется
(индуцируется) благодаря притоку электронов из полупроводниковой пластины в
случае приложения к затвору напряжения положительной полярности относительно
истока. За счет притока электронов в приповерхностном слое происходит изменение
31
Рис. 26. Конструкция МДП-транзистора со встроенным каналом n-типа (а);
семейство его стоковых характеристик (б); сток-затворные характеристики (в)
33
встречно падению напряжения ∆U. По мере увеличения напряжения Uэ ток Iэ
становится равным нулю. При дальнейшем увеличении Uэ ток в цепи эмиттер-база
становится положительным и при некотором его значении начинается интенсивная
инжекция носителей заряда – дырок – в область базы Б1. При этом развивается
лавинный процесс. Увеличение количества носителей заряда в области базы
приводит к уменьшению сопротивления RБ1 этой области при практически
неизменном межбазовом токе. Постоянство базового тока Iб обеспечивается
выполнением условия RБ2 RБ1, так как l2 l1. Уменьшение RБ1 приводит к
уменьшению ∆U = RБ1Iб, следовательно увеличивается разность Uэ - ∆U в пользу Uэ,
значит увеличивается ток эмиттер-база, уменьшается RБ1 и т.д. Этот процесс
приводит к появлению участка вольт-амперной характеристики (ВАХ) с
отрицательным дифференциальным сопротивлением (участок II). Процесс
продолжается до тех пор, пока область Б1 не насытится носителями заряда. Далее
нарастание тока в цепи потребует увеличения приложенного напряжения (участок
III ВАХ), чему способствует наличие внутреннего сопротивления источника сигнала
Uэ.
Таким образом, ОПТ – это полупроводниковый прибор с нелинейной ВАХ
эмиттерной цепи S-образного типа (в отличие от туннельного диода, где ВАХ – N-
образного типа). Такая характеристика позволяет использовать его в режиме
переключения. Как видно из рис. 28, б, ВАХ ОПТ может пересекаться с нагрузочной
прямой IV в двух точках: точке 1 при минимальном токе и точке 2 – при
максимальном эмиттерном токе и минимальном напряжении на эмиттере.
Чтобы включить ОПТ (увеличить Iэ), необходимо несколько уменьшить
напряжение Uбб. Тогда уменьшится ток Iб, уменьшится ∆U, ВАХ сместится в
положение, показанное пунктиром, и из точки 1 ОПТ переместится в точку 2.
Выключение ОПТ производится уменьшением Uэ (нагрузочная прямая смещается в
положение IV).
Особенностью ОПТ является стабильность точки переключения Uпер. Для
дальнейшего увеличения стабильности Uпер в цепь межбазового тока включается
небольшое сопротивление Rдоб.
ОПТ получили распространение в схемах управления тиристорами, в
импульсных схемах для построения генераторов, преобразователей сигналов и т.п.
34
акцепторной примеси при сплавлении с соответствующим материалом. Один из
слоев называется э м и т т е р н ы м, а другой к о л л е к т о р н ы м. Также
называются и p-n-переходы, создаваемые этими слоями, а также и внешние
выводы от этих слоев.
Рис. 29. Полупроводниковая структура транзисторов типа р-n-р (а) и n-р-n (б); их условные
графические обозначения (в,г); сплавная транзисторная структура типа р-n-р (д); пример
конструктивного исполнения маломощного транзистора в металлическом корпусе (е): 1-донце
корпуса; 2-колба; 3-вывод эмиттера; 4-таблетка индия; 5-кристеллодержатель; 6-пластина
германия n-типа; 7-таблетка индия; 8-вывод коллектора; 9-стеклянный изолятор
35
В отсутствие внешних напряжений на границах раздела трех слоев образуются
объемные заряды, создается внутреннее электрическое поле и между слоями
действует внутренняя разность потенциалов. Потенциальный барьер в каждом из
переходов устанавливается такой величины, чтобы устанавливалось равновесие
диффузионного и дрейфового потоков носителей заряда, движущихся через
переходы в противоположных направлениях, т.е. равенство нулю протекающих
через них токов.
Внешние напряжения подключают к транзистору таким образом, чтобы
обеспечивалось смещение эмиттерного перехода в прямом направлении,
а коллекторного – в обратном направлении . Это достигается с помощью двух
источников напряжения Uэб и Uкб (рис. 30). Напряжение Uэб подключается
положительным полюсом к эмиттеру относительно базы, напряжение Uкб –
отрицательным полюсом к коллектору относительно базы (схема включения
транзистора с общей базой).
Поскольку в эмиттерном переходе
П1 внешнее напряжение Uэб действует в
прямом направлении, потенциальный
барьер для дырок – основных носителей
заряда эмиттерного слоя – уменьшается
и дырки из эмиттера под действием
диффузии будут в большом количестве
переходить (инжектировать) в область
базы, создавая ток Iэр (рис. 30).
Аналогичным образом увеличится
диффузионный поток электронов –
Рис. 30. Диаграмма составляющих токов в основных носителей заряда в базе – в
транзисторе эмиттер, создавая ток. Составляющая
тока Iэn много меньше составляющей Iэр,
так как при проектировании
транзистора базовый слой делается намного более высокоомным, чем эмиттерный и
коллекторный слои. Т.е. концентрация основных носителей заряда в базе много
меньше концентрации основных носителей заряда в эмиттере pp nn. Общий ток в
цепи эмиттера в этом случае содержит две составляющие
Iэ = Iэр + Iэn.
Одним из важнейших показателей эмиттерного перехода является так
называемый коэффициент инжекции , показывающий, какую часть от полного
эмиттерного тока составляет его дырочная составляющая:
= Iэр/ Iэ.
С точки зрения качества эмиттерного перехода необходимо, чтобы
коэффициент инжекции стремился к единице. Эту задачу решают применением
высокоомного исходного полупроводника для создания базового слоя и введением
большой концентрации акцепторной примеси для получения эмиттерного слоя. Для
выпускаемых промышленностью транзисторов коэффициент инжекции = 0,97-
0,995.
Процессы в базовом слое определяются а основном поведением дырок,
перешедших в базу через эмиттерный переход. Ввиду относительно малой толщины
базового слоя (соизмеримого с длиной свободного пробега дырок и электронов)
36
основная часть дырок, инжектированных в базу из эмиттера, подхватываются
электрическим полем источника Uкб и через переход П2 попадают в коллектор,
создавая ток Iкр (рис. 30).
Наличие дырок и электронов в базе приводит к тому, что в процессе диффузии
некоторая часть дырок рекомбинирует с электронами, создавая ток Iбр (рис. 30). В
соответствии с этим соотношение для дырочных составляющих токов транзистора
имеет вид
Iэр = Iкр + Iбр.
Для определения части дырок, прошедших из эмиттера в коллектор, вводят
коэффициент переноса дырок в базе, равный отношению дырочной
составляющей коллекторного тока к дырочной составляющей эмиттерного тока
транзистора:
= Iкр/Iэр
Желательно, чтобы величина коэффициента как можно меньше отличалась
от единицы. Способы приближения к единице коэффициента направлены на
сокращение потерь дырок в базе за счет актов рекомбинации. Это достигается
сокращением времени нахождения дырок в базе (уменьшением толщины базового
слоя) и увеличением скорости их прохождения через базу. Типовые значения для
транзисторов лежат в пределах 0,96-0,996.
Коллекторный ток транзистора связан с током эмиттера Iэ коэффициентом
передачи тока транзистора, включенного по схеме с общей базой (ОБ) :
= Iкр/ Iэ.
Умножив числитель и знаменатель последнего выражения на Iэр, получим
= (Iэр/ Iэ)( Iкр/ Iэр) = .
Следовательно, коэффициент тем ближе к 1, чем меньше отличаются от 1
коэффициенты и . Для современных транзисторов коэффициент передачи
составляет 0,9-0,999 и имеет некоторую зависимость от температуры.
Наличие коллекторного перехода, включенного в обратном направлении,
приводит к появлению дополнительной неуправляемой составляющей тока
коллектора, обусловленной протеканием обратного тока коллекторного
перехода Iко (рис. 30). Обратный ток создается дрейфом неосновных носителей
заряда из близлежащих областей обратно включенного p-n-перехода, в данном
случае дырками, концентрацией pn в базе, и электронами, концентрацией np в
коллекторе. Поскольку концентрации неосновных носителей зависят от
температуры, величина обратного тока также зависит от температуры, поэтому этот
ток часто называют тепловым. От величины тока эмиттера Iко не зависит.
Управляющее свойство транзистора, характеризующее изменение
выходного (коллекторного) тока Iк под действием подводимого входного тока Iэ,
обуславливается изменением дырочной составляющей коллекторного тока Iкр за
счет изменения дырочной составляющей эмиттерного тока Iэр. Таким образом,
принцип действия биполярного транзистора основан на создании транзитного
(проходящего) потока носителей заряда из эмиттера в коллектор через базу и
управлении коллекторным (выходным) током за счет изменения эмиттерного
(входного) тока. Следовательно, биполярный транзистор управляется током .
Основное соотношение для токов транзистора составляется по первому закону
Кирхгофа:
Iэ = Iк + Iб.
37
С учетом теплового тока Iко и соотношения (1) токи Iк и Iб можно выразить
через Iэ:
Iк = Iэ + Iко, (1)
Iб = (1-)Iэ - Iко.
38
Существуют три способа включения транзистора в зависимости от того, какой
вывод транзистора является общим для входной и выходной цепи: с общей базой
(ОБ), общим эмиттером (ОЭ) и общим коллектором (ОК) (рис. 31, а. б, в).
43
Рис. 34. Пример определения h-параметров по семейству выходных
(а) и входной (б) характеристикам транзистора, включенного по
схеме ОЭ
44
При изготовлении полевых транзисторов с изолированным затвором всегда
образуется паразитный биполярный транзистор, который не находил практического
применения (рис.35). В этой схеме VT1 – полевой транзистор с изолированным
затвором, VT2 – паразитный биполярный транзистор, R1 – последовательное
сопротивление канала полевого транзистора, R2 – сопротивление, шунтирующее
переход база-эмиттер транзистора VT2. Благодаря сопротивлению R2 транзистор
VT2 заперт и не оказывает существенного влияния на работу полевого транзистора
VT1. Структура IGBT-транзистора дополнена еще одним pn-переходом, благодаря
которому в схеме замещения (рис. 36) появляется еще один биполярный транзистор
VT3. Образованная структура из транзисторов VT2 и VT3 имеет глубокую
внутреннюю обратную связь, так как ток коллектора VT3 влияет на ток базы VT2.
Коллектор
Сток
VT3
R1 R1
Uси
Uзи
Uзэ
Исток Эмиттер
Таким образом, IGBT имеет три внешних вывода: эмиттер, коллектор, затвор.
Соединения эмиттера и истока, базы и стока являются внутренними. Сочетание двух
приборов в одной структуре позволило объединить достоинства полевых и
биполярных транзисторов: высокое входное сопротивление с высокой токовой
нагрузкой и малым сопротивлением во включённом состоянии.
Использование IGBT началось с 80-х годов и уже
претерпела четыре стадии своего развития.
I поколение IGBT (1985 г.): предельные
коммутируемые напряжения 1000 В и токи 200 А в
модульном и 25 А в дискретном исполнении, прямые падения
напряжения в открытом состоянии 3,0-3,5 В, частоты
Рис. 37. Условное коммутации до 5 кГц (время включения/выключения около 1
обозначение IGBT мкс).
II поколение (1991 г.): коммутируемые напряжения до
1600 В, токи до 500 А в модульном и 50 А в дискретном исполнении; прямое
падение напряжения 2,5-3,0 В, частота коммутации до 20 кГц ( время включения/
выключения около 0,5 мкс).
III поколение (1994 г.): коммутируемое напряжение до 3500 В, токи 1200 А в
модульном исполнении. Для приборов с напряжением до 1800 В и токов до 600 А
45
прямое падение напряжения составляет 1,5-2,2 В, частоты коммутации до 50 кГц
(времена около 200 нс).
IV поколение (1998 г.): коммутируемое напряжение до 4500 В, токи до 1800
А в модульном исполнении; прямое падение напряжения 1,0-1,5 В, частота
коммутации до 50 кГц (времена около 200 нс).
Схематичный разрез структуры IGBT показан на рис. 38, а. Биполярный
транзистор образован слоями p+ (эмиттер), n (база), p (коллектор); полевой - слоями
n (исток), n+ (сток) и металлической пластиной (затвор). Слои p+ и p имеют
внешние выводы, включаемые в силовую цепь. Затвор имеет вывод, включаемый в
цепь управления. На рис. 38, б изображена структура IGBT IV поколения,
выполненного по технологии "утопленного" канала (trench-gate technology),
позволяющей исключить сопротивление между p-базами и уменьшить размеры
прибора в несколько раз.
46
Для IGBT с номинальным напряжением в диапазоне 600-1200 В в полностью
включённом состоянии прямое падение напряжения, так же как и для биполярных
транзисторов, находится в диапазоне 1,5-3,5 В. Это значительно меньше, чем
характерное падение напряжения на силовых MOSFET в проводящем состоянии с
такими же номинальными напряжениями.
С другой стороны, MOSFET с номинальными напряжениями 200 В и меньше
имеют более низкое значение напряжения во включённом состоянии, чем IGBT , и
остаются непревзойдёнными в этом отношении в области низких рабочих
напряжений и коммутируемых токов до 50 А.
По быстродействию IGBT уступают MOSFET, но значительно превосходят
биполярные. Типичные значения времени рассасывания накопленного заряда и
спадания тока при выключении IGBT находятся в диапазонах 0,2-0,4 и 0,2-1,5 мкс,
соответственно.
Область безопасной работы IGBT позволяет успешно обеспечить его
надёжную работу без применения дополнительных цепей формирования траектории
переключения при частотах от 10 до 20 кГц для модулей с номинальными токами в
несколько сотен ампер. Такими качествами не обладают биполярные транзисторы.
Так же как и MOSFET вытеснили биполярные в ключевых источниках
питания с напряжением до 500 В, так и IGBT делают то же самое в источниках с
более высокими напряжениями (до 3500 В).
Характеристики таких транзисторов аналогичны характеристикам
биполярных транзисторов.
3.3. Тиристоры
p1 p1 Э1
П1 Iб1=Iк2
К2 Iуд Б II
n1 n1 Б1 n1
П2
Iк1=Iб2
p2 p2 К1 p2 Б2 Iвкл А
П3 I
n2 n2 Э2
IV Uост Uотпр Uвкл Uпр
К Iэ2
-Е
-Е
г)
3.3.3. Симистор
Структура
симистора представлена на
рис. 44, а. Основу
симистора составляет
многослойная структура
р1-n1-n2-р2-n3-n4, в которой
электрод В1 частично
шунтирует области p1-n1, а
управляющий электрод -
области р2-n4. Если к
силовым электродам В1, и
B2 подвести напряжение:
плюс на B1, отрицательный
Рис. 44. Симистор: а – структурная схема, б - условное потенциал относительно В2
обозначение, в – ВАХ к УЭ, то электроны
области n4 пройдут через
переход П4 и обогатят об-
ласть p2. Потенциальный барьер обратно смещенного перехода П 2 снижается, и по
симистору от В1, к и В2 проходит прямой ток Iпр.
При смене полярности на силовых выводах отрицательный потенциал
электрода УЭ обеспечивает смещение П2 и П3 в прямом направлении. По структуре
проходит обратный ток Iобр. В случае положительной полярности на УЭ (на В1
минус, на В2 плюс) ранее закрытый переход П2 откроется вследствие инжекции
электронов из области n3, и по структуре пойдет прямой ток.
Вольт-амперная характеристика симистора изображена на рис.44, в. Ветви
характеристик в первом и третьем квадрантах отображают работу симистора при
разных полярностях напряжения на его электродах. При отсутствии тока управления
симистор отпирается напряжением любой полярности, превышающим напряжение
включения Uвкл. Если ток управления Iупр > 0, симистор работает аналогично двум
51
встречно включенным диодам. На рис. 44, б приведено условное графическое
изображение симистора.
3.3.4. Тиристоры с управляемым затвором (GTO-тиристоры)
A Структура полностью
управляемого GTO-тиристора в
P P P A
областях анода и катода состоит из
большого числа технологичесих
n
элементов, представляющих
G
P G отдельные тиристоры, включенные
K
параллельно, в результате чего он
n n n приобретает способность
выключаться по управляющему
электроду (рис. 45).
K
Рис. 45 Строение GTO-тиристора и его
графическое обозначение
.
Все усилители можно разделить на два класса: с линейным режимом
работы и с нелинейным режимом работы.
К усилителям с линейным режимом работы предъявляются требования
минимальных искажений, вносимых усилителем в выходной сигнал. Это
достигается путем пропорциональной передачи усилителем мгновенных значений
входных напряжения или тока.
Важнейшим показателем усилителей с линейным режимом работы является
амплитудно-частотная характеристика (АЧХ), отражающая зависимость
модуля коэффициента усиления |K U |, определенного для синусоидального входного
сигнала, от частоты. В зависимости от вида АЧХ усилители с линейным режимом
работы подразделяют (рис. 48) на усилители постоянного тока (УПТ),
53
усилители низкой (звуковой) частоты (УНЧ), усилители высокой
частоты (УВЧ), широкополосные усилители (ШПУ) и узкополосные
усилители (УПУ).
55
(U0вх и I0вх) и в выходной цепи (U0 и I0) характеризуют состояние схемы в отсутствие
входного сигнала.
Показатели усилительных каскадов зависят от способа включения
транзистора, выполняющего роль управляемого элемента. В связи с этим анализ
усилительных каскадов на биполярных транзисторах проводится для трех способов
включения: с общим эмиттером ОЭ, общим коллектором ОК и общей
базой ОБ.
Особенности
усилительных каскадов ОЭ
рассмотрим на примере схемы
рис. 50, получившей наибольшее
распространение при реализации
каскада на дискретных
компонентах.
Основными элементами
схемы являются источник
питания Ек, управляемый
элемент – транзистор VT и
резистор Rк. Эти элементы
Рис. 50. Схема усилительного каскада ОЭ образуют главную цепь
усилительного каскада, в
которой за счет протекания
коллекторного тока,
управляемого по цепи базы, создается усиленное переменное напряжение на выходе
схемы.
Резисторы R1, R2 используются для задания режима покоя каскада. Резистор
R1 предназначен для создания цепи протекания тока базы покоя I0б, который
определяет величину тока покоя коллектора
I0к = I0б + Iко
где тепловой ток Iко, который при нормальной (комнатной) температуре можно не
учитывать ввиду его малости. Резистор R2 совместно с резистором R1 обеспечивает
исходное напряжение на базе UR2 относительно общего провода" (зажима "-"
источника питания).
Резистор Rэ осуществляет отрицательную обратную связь по току и
предназначен для стабилизации режима покоя при изменении температуры.
Конденсатор Сэ шунтирует резистор Rэ по переменному току, исключая тем самым
проявление отрицательной обратной связи по переменному току и соответсвующее
уменьшение коэффициентов усиления каскада.
Проявление стабилизирующего действия сопротивления Rэ на ток I0к можно
показать на схеме рис. 50. Допустим под влиянием температуры увеличился ток I0к
из-за увеличения тока Iко. В такой же степени увеличится и ток эмиттера I0э = I0к +
I0б и напряжение URэ = I0эRэ на сопротивлении Rэ. Напряжение UR2 можно считать
постоянным, так как при проектировании каскада выбирается ток делителя Iд на
порядок больше тока базы покоя транзистора Iд 10 I0б. Поэтому напряжение покоя
56
эмиттер-база транзистора уменьшается U0эб = UR2 - URэ. В соответствии со входной
характеристикой транзистора уменьшается и ток базы I0б, вызывая уменьшение тока
покоя коллектора I0к, чем создается препятствие наметившемуся увеличению тока
I0к.
Анализ и расчет каскада по постоянному току проводят графо-
аналитическим методом, основанным на использовании входных и выходных
характеристик транзистора (рис. 51). Тип транзистора выбирают с учетом
частотного диапазона работы каскада (по частоте f или f), а также параметров по
току, напряжению и мощности. Максимально допустимый ток коллектора
транзистора Iк доп должен быть больше наибольшего мгновенного значения тока
коллектора в каскаде, т.е.
Ik max = I0k + Ikm Iк доп .
По напряжению транзистор выбирают из соотношения
Uкэ доп Ек.
Мощность Рк = U0кI0k, рассеиваемая на коллекторном переходе, должна быть
меньше максимально допустимой мощности Рк доп транзистора.
В качестве исходных данных для расчета выбирают, как правило напряжение
источника питания Ек, параметры точки покоя I0к, U0кэ (координаты точки П на рис.
51, б – они могут определяться непосредственно по характеристикам),
сопротивление нагрузки Rн, коэффициент усиления транзистора и нижнюю
граничную частоту fн усиливаемого сигнала. При выполнении расчетов используют
некоторые допущения, используемые в практике применения каскадов ОЭ.
Считается, что для хорошей температурной стабилизации точки покоя следует
выбирать URэ = 0,2 Ек,
На выходных характеристиках транзистора рис. 51, б проводят линию
нагрузки по постоянному току, представляющую собой геометрическое место точек,
координаты которых Iк и Uкэ соответствуют возможным значениям точки покоя
каскада. Для построения линии нагрузки по постоянному току достаточно двух
точек, так как она представляет собой прямую линию (линейное сопротивление R
связывает между собой ток и напряжение каскада).
Первую точку найдем, создав режим "холостого хода", т.е., положив Iк = 0.
Тогда напряжение между коллектором и эмиттером транзистора Uкэ будет равно
напряжению источника питания Ек, так как падение напряжения на Rк равно нулю.
Точка находится на оси абсцисс с напряжением Ек.
Вторую точку найдем, создав режим короткого замыкания, положив Uкэ = 0.
При этом ток коллектора транзистора должен быть равен Iк = Ек/(Rк+Rэ). Отложив
это значение тока на оси ординат, получим вторую точку.
Линия, соединяющая первую и вторую точки, является линией нагрузки по
постоянному току. Аналитическое уравнение линии нагрузки по постоянному току
имеет вид
Uкэ = Ек – Iк(Rк+Rэ).
На этой линии находится точка покоя П (рис. 51, б), которой соответствует
точка покоя П на входной характеристике (рис. 51, а). Величина тока I0б,
соответствующего этой точке находится из очевидного соотношения I0б = I0к/ (или
определяется из семейства выходных характеристик).
57
Рис. 51. Графический анализ режима работы каскада ОЭ на входной (а) и выходной (б)
характеристиках транзистора
Резисторы R1, R2, обеспечивающие ток покоя базы, найдем, используя принимаемое
из практических соображений допущение Iд 10I0б.
Величины емкостей конденсаторов С1 и С2 выбирают с таким расчетом,
чтобы их реактивное сопротивление не вносило затухания в полезный сигнал,
проходящий через них соответственно от источника сигнала на вход каскада и с
выхода каскада к нагрузке.
При определении переменных составляющих выходного напряжения каскада
и коллекторного тока используют линию нагрузки каскада по переменному
току. При этом надо учесть, что сопротивление Rэ зашунтировано конденсатором
Сэ, сопротивление которого переменному току практически равно нулю, так же как
и сопротивление конденсатора С2, соединяющее нагрузку Rн с коллектором. Если к
тому же учесть, что сопротивление источника питания Ек переменному току также
близко к нулю, то окажется, что сопротивление каскада по переменному току
определяется сопротивлениями Rк и Rн, включенными параллельно, т.е.
Rн = Rк || Rн
меньше, чем сопротивление каскада постоянному току, равному Rн- = Rк + Rэ.
Линия нагрузки по переменному току обязательно должна пройти
через точку покоя П. Это можно объяснить так: если постепенно уменьшать
амплитуду переменного входного сигнала, то в конце концов мы окажемся в точке
покоя П (рис. 51, б). Вторую точку линии нагрузки по переменному току можно
найти, задав приращение тока коллектора ∆Iк и определив соответствующее ему
приращение напряжения коллектор-эмиттер
∆Uкэ = ∆Iк Rн..
Для того, чтобы эта точка находилась на оси абсцисс, нужно взять ∆Iк = I0к
(см. рис. 51, б). Линия, проведенная через найденные две точки является линией
нагрузки каскада по переменному току.
58
При поступлении на вход каскада переменного напряжения uвх в базовой цепи
транзистора создается переменная составляющая тока базы iб, связанная с
напряжением uвх входной характеристикой (рис. 51, а). Так как ток коллектора
связан с током базы пропорциональной зависимостью iк = Iб, то в коллекторной
цепи транзистора создаются переменная составляющая тока коллектора iк (рис. 51,
б) и переменное выходное напряжение uвых, связанное с током iк линией нагрузки по
переменному току. Линия нагрузки по переменному току показывает как
перемещается рабочая точка (i к ,u к ) при изменении мгновенных значений
переменного коллекторного тока.
Таким образом, расчет каскада по постоянному току решает задачу выбора
элементов схемы для получения в нагрузке необходимых параметров выходного
сигнала.
Важными показателями каскада являются его коэффициенты усиления по
току KI, напряжению KU, мощности KP, а также входное Rвх и выходное Rвых
сопротивления. Эти показатели определяются путем расчета усилительного
каскада по переменному току .
Расчет каскада производится в области средних частот, в которой зависимость
параметров от частоты не учитывается, а сопротивления конденсаторов в схеме рис.
50 равны нулю. По переменному току сопротивление источника питания
равно нулю, поэтому верхние концы резисторов R1 и R2 считаются связанными с
выводом эмиттера. Входной сигнал считается синусоидальным. Токи и напряжения
в схеме оцениваются их действующими значениями.
Входное сопротивление каскада Rвх равно сопротивлению параллельно
соединенных резисторов R1, R2 и сопротивления rвх = h11э входной цепи (rэб)
транзистора.
Rвх = R1|| R2|| rвх.
Входное сопротивление транзистора r в х определяется по входной
характеристике транзистора рис. 43, а как дифференциальное сопротивление rэб
транзистора в точке покоя П при токе базы, равном I0б. Способ определения
сопротивления показан на рис. 34, б, формула для вычисления (13, а).
Выходное сопротивление каскада определяют относительно его
выходных зажимов
Rвых = Rк|| rк (э),
где выходное (коллекторное) сопротивление транзистора rк (э) = 1/h22э Rк, поэтому
можно считать, что Rвых = Rк.
Коэффициент усиления каскада по току равен отношению тока
нагрузки к входному току KI = Iн/ Iвх. Выразим ток Iн через Iвх. Для этого вначале
определим ток базы транзистора Iб через Iвх
Iб = IвхRвх/rвх.
Ток нагрузки Iн связан с током коллектора транзистора Iк соотношением
Iн = Iк Rн/ Rн.
Учитывая связь между токами коллектора и базы транзистора Iк = Iб, найдем
Iн = ( IвхRвх/rвх)Rн/ Rн.
Из (17) видно, что KI пропорционален коэффициенту усиления транзистора
и зависит от шунтирующего действия входного делителя на резисторах R1, R2 и
соотношения сопротивлений Rк и Rн.
59
Коэффициент усиления каскада по напряжению KU = Uвых/Uвх можно
найти, выразив входные и выходные напряжения через входные и выходные токи и
входные и выходные сопротивления
Коэффициент усиления по мощности KP = KU KI в схеме ОЭ составляет
(0,25) 103.
62
Произведение Sri называют статическим коэффициентом усиления μ
полевого транзистора. С учетом этого формулу коэффициента усиления можно
записать в виде
KU = μ Rн~/( ri+ Rн~).
В случае, когда схема ОИ является каскадом предварительного усиления в
многокаскадном усилителе, Rн~ = Rс||Rвх Rс. Если учесть к тому же, что Rс ri, то
коэффициент усиления каскада по напряжению можно рассчитывать по формуле
KU = SRс.
Входное сопротивление каскада ОИ равно сопротивлению параллельно
соединенных резисторов R1 и R2
Rвх = R1||R2.
Выходное сопротивление каскада ОИ равно
Rвых = Rс|| ri Rс.
При переходе в область высоких частот необходимо учитывать
межэлектродные емкости транзистора, а также емкости монтажа.
63
В многокаскадных усилителях с емкостной связью выходной сигнал
предыдущего каскада (например, Uвых1 на рис. 54, в) поступает во входную цепь
последующего каскада через делитель напряжения: разделительный конденсатор Ср2
– входное сопротивление Rвх2 (см. рис. 54, в). Для средних частот сопротивление
конденсатора Ср2 можно считать равным нулю, т.е. сигнал от предыдущего каскада
передается к следующему без ослабления и общий коэффициент усиления
усилителя KU0 равен произведению коэффициентов усиления отдельных каскадов.
64
Коэффициент частотных искажений в области высоких частот можно
рассчитать по формуле
где в = + к – эквивалентная постоянная времени каскада в области
высоких частот; = 1/(2f); f - верхняя граничная частота усиления транзистора;
к – определяется параметрами коллекторной (стоковой) цепи каскада.
В общем случае при определении полосы пропускания усилителя учитывают
не только нижнюю f н и верхнюю f в граничные частоты усилителя, но и
коэффициенты частотных искажений Мн и Мв на этих частотах, которые могут
отличаться в зависимости от назначения усилителя.
Наличие конденсаторов в схеме и комплексный характер коэффициента
усиления транзисторов на высоких частотах приводят к появлению фазовых сдвигов
выходного сигнала по отношению ко входному.
С понижением частоты входного сигнала появление фазового сдвига
обусловлено тем, что ток в цепях с конденсаторами опережает по фазе напряжение.
Поэтому фазовый сдвиг в области низких частот имеет опережающий характер, его
угол равен сумме углов фазовых сдвигов, создаваемых всеми конденсаторами в
схеме
н = н1 + н2 +…+ нN.
Угол фазового сдвига можно найти, анализируя схему рис. 54, в
В области высоких частот комплексный характер коэффициента усиления
транзистора и шунтирующее действие межэлектродных емкостей создают
отстающий фазовый сдвиг выходного напряжения относительно входного. Угол
фазового сдвига, создаваемого одним каскадом усиления, можно найти из
соотношения
Для многокаскадного усилителя угол фазового сдвига в области высоких
частот равен сумме углов фазовых сдвигов, создаваемых каскадами
в = в1 + в2 + …+ вN.
66
реализуется путем измерения выходного тока и подачей некоторой его части на
вход.
Последовательная обратная связь реализуется путем суммирования на
входе усилителя напряжения входного сигнала и напряжения,
пропорционального выходному напряжению или току. Параллельная обратная
связь реализуется путем суммирования на входе усилителя тока входного сигнала
и тока, пропорционального выходному напряжению или току.
Обратную связь называют положительной, если результат ее воздействия
приводит к увеличению сигнала на входе и, следовательно, на выходе. Если
результат воздействия обратной связи приводит к уменьшению сигнала на входе и
выходе, то обратную связь называют отрицательной. Отрицательная обратная
связь позволяет улучшить некоторые показатели усилителя, поэтому она нашла
наибольшее применение.
Коэффициент усиления усилителя, охваченного обратной связью, в области
средних частот можно определить по формуле
Знак "-" в выражении (21) соответствует положительной обратной связи, а
знак «+» - отрицательной. Таким образом, коэффициент усиления усилителя,
охваченного положительной обратной связью, больше коэффициента усиления
самого усилителя, а коэффициент усиления усилителя, охваченного отрицательной
обратной связью,