1RU – Rack unit (единица измерения высоты специального оборудования,

равная 44,45 мм)

SMT – Surface mount technology (технология поверхностного монтажа)
SMD – surface mounted device (прибор, монтируемый на поверхность)
THR – through hole reflow ( оплавление сквозного отверстия)
DIN – Deutsches Institut für Normung European Norm ( Немецкий институт
EN стандартизации Европейские стандарты)
IPC – Inter Process Communications (межпроцессорное взаимодействие)
HT – hyper-threading (гиперпоточность)
LCP – Link Control Protocol (протокол управления соединением)
PCT – Patent Cooperation Treaty ( Договор о патентной кооперации)
PA – power amplifier ( усилитель мощности)
JEDEC – Joint Electron Devices Engineering Council ( Сообщество (Комитет)
Инженеров, специализирующихся в области электронных
устройств)
EN – Européen de Normalisation ( Европейская стандартизация)
MSL – Moisture Sensitivity Level (уровень чувствительности к влаге)
PNP – Pick and Place (выбор и место)
RS – Reflow Sensitivity ( Чувствительность к оплавлению)
AOI – automatic office systems (автоматических систем контроля)
IEC – International Electrotechnical Commission ( Международная
электротехническая комиссия)
PCB – printed circuit board ( печатная плата)
 Поверхностный монтаж SMT разъёмов при производстве
Основные принципы и обзор продукта
Технология поверхностного монтажа SMT - Современный
производственный процесс
Современное производство модулей характеризуется высокой
функциональностью и плотностью компонентов с растущим спросом на
миниатюризацию и снижением требований к поверхности компонентов на
печатной плате. В то же время основное внимание уделяется производству с
оптимизацией затрат, что за последние несколько лет оказало значительное
влияние на растущую интеграцию компонентов и разъемов, которые ранее
традиционно собирались с использованием технологии пайки волной припоя.
1. Поверхностный монтаж - основные принципы изготовления
модулей
Технология поверхностного монтажа является основным принципом в
современном производстве модулей и является результатом десятилетий
оптимизации процесса производства модулей. Переход от проводных
компонентов, которые в основном собираются вручную, к компонентам
поверхностного монтажа, которые можно собирать в автоматизированном
процессе, позволяет оптимизировать производство модулей с точки зрения
экономичного, высококачественного и менее подверженного ошибкам
производственного процесса.
В отличие от сборки проводных компонентов в сквозных отверстиях,
компоненты SMD имеют паяемые соединительные поверхности, которые
припаиваются непосредственно к верхней стороне печатной платы. При этом
на контактные поверхности печатной платы наносится паяльная паста, смесь
частиц припоя и флюса. Контакты припоя на SMD-компонентах вставляются
в пасту, а затем припаиваются в печи оплавления (рисунок ).
 Рисунок 1 – Последовательность процесса «Поверхностный монтаж»

Движущим фактором при разработке компонентов SMD является

миниатюризация и связанное с этим увеличение плотности контактов и
функциональности на печатной плате. Поэтому основное внимание
уделялось оптимизации компонентов с электронной функцией (резисторы,
диоды или ИС). С увеличением доступности компонентов компоненты
интерфейса такие как разъемы, также оказались в центре внимания.
Соединители с низкими токовыми нагрузками и низкими требованиями к
механической нагрузке уже сегодня используются в SMD. Сегодня
существует два варианта интеграции соединителей с высокими требованиями
к допустимой нагрузке по току и механическим функциям - либо в виде
стандартных компонентов, припаянных волной на втором этапе процесса,
либо в качестве альтернативы интеграции с помощью технологии THR во
время процесса SMD.
 2. Основные принципы технологии сквозного оплавления
Метод пайки оплавлением через сквозные отверстия применяет этапы
производственного процесса SMT к печатной плате со сквозными
контактами и к компонентам со сквозными контактами. Функциональный
принцип этого метода сегодня считается установленным и нормативно учтен
в отдельном стандарте DIN EN 61760-3. Результаты процесса пайки
соответствуют требованиям IPC A 610.
Процесс THR позволяет сочетать механическую стабильность
компонентов с проводным подключением с эффективностью технологии
поверхностного монтажа. В процессе THR паяльная паста вдавливается в
сквозные отверстия с использованием того же технологического
оборудования. Количество впрессованной в отверстия паяльной пасты
должно быть сбалансировано с объемами, необходимыми для окончательной
точки пайки. После нанесения паяльной пасты компонент THR собирается в
отверстия; во время этого процесса часть припоя проталкивается кончиком
штифта через дно отверстия, но остается на нем. В процессе плавления в
печи оплавления этот припой втягивается обратно в отверстие и образует
соответствующие паяльные мениски с обеих сторон. Механическая
стабильность пятен пайки THR сравнима с механической стабильностью
пятен пайки волной пайки (рисунок ).
 Рисунок 2 – Последовательность процесса оплавления через отверстие

3. Разъемы SMD и THR для процесса оплавления

Использование компонентов для различных технологий пайки часто
требует наличия нескольких систем (система пайки волной / оплавлением) и
поэтапной сборки печатной платы. Одновременное использование
технологии подключения SMD и THR для печатных плат направлено на
сокращение количества этапов производства и изготовление модуля с
использованием всего одного процесса пайки. По возможности здесь следует
избегать корректировок существующего производственного оборудования
или системы управления технологическим процессом. Независимо от того,
какой метод сборки используется - SMD или THR - компоненты должны
разрабатываться для отдельных этапов процесса монтажа SMT и
соответствующих требований.
Наряду с требованиями к самим компонентам, компоненты и их
обработка должны быть соответствующим образом интегрированы в
технологическую цепочку. Основными этапами этой цепочки являются:
нанесение паяльной пасты путем печати (рисунок ), сборка компонентов
(рисунок ), пайка оплавлением (рисунок ) и, наконец, проверка с
качественной оценкой пятен пайки (рисунок ).

Рисунок 3 – Печать

Рисунок 4 – Сборка

Рисунок 5 – Пайка оплавлением

 Рисунок 6 – Осмотр
Целью этой интеграции является возможность одновременной
обработки проводных компонентов THR со сквозными отверстиями и
компонентов поверхностного монтажа SMT - с использованием одного и
того же оборудования, в одном процессе и в одинаковых условиях. Только
после этого можно сократить количество этапов процесса (например,
отказаться от дополнительной пайки волной припоя) и добиться более
экономичного производства модулей.
4. Требования к соединителям для процесса оплавления
Для использования в процессе SMT компоненты должны
удовлетворять определенным требованиям, касающимся их геометрии,
используемых материалов и поверхностей, а также упаковки.
Дополнительные настройки необходимы, в частности, для разъемов.
4.1. Универсальные требования
Следующие требования применяются как к разъемам,
предназначенным исключительно для SMD, так и к разъемам THR.
Высокотемпературные пластмассы - HT
Кратковременная высокотемпературная стойкость — это
первостепенное значение в профиле требований к пластику,
предназначенному для использования в компонентах SMD или THR. В то же
время, однако, спектр характеристик компонента должен как можно меньше
отличаться от характеристик версии для пайки волной припоя.
Характеристики изоляции HT-пластиков частично значительно ниже, чем у
стандартных пластиков. Следовательно, следует ожидать более низких
номинальных данных / номинального напряжения.
Сегодня, в зависимости от требований, используются полиамиды
(например, PA 4.6), LCP (жидкокристаллические полимеры) и PCT.
Решающими факторами при выборе являются, среди прочего,
запланированная геометрия компонента, предполагаемое окно процесса
(температурная нагрузка) в печи оплавления, запланированные расходы на
упаковку и, в итоге, цена.
Зоны всасывания для оптимальной сборки
Автоматическая сборка - необходимое условие для монтажа SMD.
Наряду с одобренными способами доставки, например в системе с лентой
или лотком упор делается на извлечение из упаковки. Компоненты должны
иметь гладкие всасывающие поверхности, чтобы их можно было по
возможности захватывать монтажной головкой автоматических устройств
без использования каких-либо специальных захватов или специальных
пипеток (рисунок , ).
Технологичность компонента, изготовленного из особого
жаропрочного пластика, обычно оценивается в соответствии со стандартом
IPC / JEDEC J-STD-020.

Рисунок 7 – Поверхность всасывания, поддерживающая форму компонента

 Рисунок 8 – Встроенная приподнятая поверхность всасывания
Затем их можно всасывать и перемещать с помощью стандартных
вакуумных пипеток. Если подходящие поверхности недоступны или
слишком малы, компонент должен быть оснащен дополнительными
площадками для захвата и установки (рисунок ).

Рисунок 9 – Дополнительная подъёмная площадка

В идеале компонент, который можно собрать с помощью
автоматического устройства, не будет иметь дополнительной прокладки.
Зазоры на нижней стороне компонентов
Контакт паяльной пасты с пластиковыми деталями и неопределенное
оплавление могут привести к образованию остаточных шариков припоя или
перемычек припоя, которые в худшем случае вызывают короткое замыкание
в модуле. Соответственно, компоненты должны иметь большие зазоры
(рисунок ) вокруг паяного штифта или контакта с поверхностью, где это
возможно, и иметь прокладки, так называемые «стойки». Кроме того, за счет
расположения контактных площадок (рисунок ) или остаточных колец также
должно быть обеспечено отсутствие контакта между изолирующим корпусом
компонента и паяльной пастой.
 Рисунок 10 – Пример документации для возможных зазоров под разъемом
THR

Рисунок 11 – Пример рекомендаций по компоновке разъема SMD

Цветные компоненты SMD / THR
Компоненты для процесса пайки оплавлением должны быть по
возможности черными — это обеспечивает особенно хорошее разграничение
между контактами и корпусом и облегчает захват изображения с помощью
систем камер для процесса сборки.
Цветные компоненты (рисунок ) могут быть доступны только в том
случае, если их цветные пигменты являются подходящими термически
стабильными и, для определенных областей применения, устойчивыми к УФ-
излучению (рисунок ).
 Рисунок 12. Цветовые варианты

Рисунок 13 – Разъемы SMD белого цвета для подключения света также

устойчивы к ультрафиолетовому излучению
Цветовая палитра, доступная сегодня, ограничена и зависит от
основного материала (полиамид или полимер). Современные системы камер,
благодаря улучшенной экспозиции и контрастному изображению, способны
запечатлеть необходимые детали, несмотря на плохой контраст металлов с
цветными корпусами.
Позолоченные контакты
Использование позолоченных контактных систем, в частности в
области пайки, обычно считается критическим, потому что образуются
структуры олово-золото, которые со временем становятся хрупкими,
потенциально повреждая пятно пайки. В отличие от пайки волной припоя,
некоторое количество золота остается в месте пайки компонентов THR и
SMD из-за ограниченного количества паяльной пасты/припоя. Во многих
случаях этот риск можно избежать. Например, Phoenix Contact предлагает
контакты, частично покрытые золотом (рисунок ). Контактная сторона
обычно позолочена, сторона припоя - луженая (рисунок ). Разъемы с
полностью позолоченными контактами (рисунок ).

Рисунок 14 – Частично позолоченные пины

Рисунок 15 – В тонкую полоску с частично позолоченными пинами

Рисунок 16 – Разъемы с полностью позолоченными контактами SMD -

соответствие EN 61191
Особые требования к компонентам THR
Область применения технологии THR
 Технологическое окно метода «штифт в пасту» определяется
соотношением между поперечным сечением штифта, диаметром отверстия и
толщиной печатной платы. Кроме того, существуют особые требования, в
первую очередь, к длине штифта и допуску положения штифта.
Область применения технологии pin-in-paste
Окно процесса, в котором можно использовать метод «штифт в пасте»,
определяется паяльной пастой и соотношением между диаметром отверстия
и толщиной печатной платы (рисунок ). Чем меньше диаметр отверстия, тем
труднее создать достаточный сквозной отпечаток и, следовательно,
заполнить отверстие на 100%.

Рисунок 17 – Соотношением между диаметром отверстия и толщиной

печатной платы
Соотношение диагоналей штифта и диаметра отверстия при толщине
печатной платы 1,6 мм.
Нижний предел диаметра печатной платы 1,6 мм составляет примерно
1,0 мм. Верхний предельный диаметр примерно 2,0 мм определяется риском
вытекания пасты непосредственно во время трафаретной печати, то есть
паста не может сохранять свое положение в отверстии.
Примеры распространенных комбинаций приведены в таблице. Целью
сопоставления размеров отверстий и диаметра штифта является обеспечение
беспрепятственной обработки полос штифтов. В конечном счете оператор
должен иметь возможность изготавливать точки пайки, удовлетворяющие
требованиям класса 3 IPC A 610.
Конструкция подушки / остаточное кольцо
 Что касается размеров остаточного кольца, в основном применяются те
же требования, что и к площадкам, припаянным волной. Принимая во
внимание воздушные зазоры и пути утечки, а также зазор под компонентом
вокруг пальца, ширина кольца должна составлять от 0,2 до 0,5 мм.
Потенциально больший объем пасты на более широких кольцах может
положительно сказаться на качестве пайки (образование мениска).
Диаметр отверстия
Использование технологии THR требует внесения изменений в
компоновку печатной платы. Здесь важен выбор правильного диаметра
отверстия. Подходящий диаметр отверстия, с одной стороны, важен для
обеспечения оплавления припоя в процессе оплавления, а с другой стороны,
размер отверстия влияет на возможность сборки с использованием
автоматических устройств. За счет использования отверстия подходящего
размера компенсируются производственные допуски и возможна надежная
сборка. На практике увеличение длины компонентов приводит к увеличению
производственных допусков. Чтобы повысить надежность сборки крупных
компонентов в высоком положении, может потребоваться увеличение
внутреннего диаметра еще на 0,1 мм. Для компонентов Phoenix Component
THR рекомендуемые диаметры отверстий задокументированы как функция
количества позиций для каждой отдельной серии.
Допуск положения - окружность автомата перекоса
Допуск положения штифтов в планках штифтов со сквозными
отверстиями указывает допустимое позиционное отклонение кончика
штифта от нулевого положения в направлении x или y. Более наглядной
является концепция окружности автомата перекоса, которая описывает круг с
соответствующим диаметром для отклонения кончика штифта вокруг
нулевого положения. Позиционный допуск, например, ± 0,2 мм, описывает в
этом случае круг диаметром 0,4 мм, центр которого является идеальным
нулевым положением кончика штифта. Текущий стандарт THR DIN EN
61760-3 определяет максимально допустимый допуск положения как ± 0,2
мм, что соответствует окружности перекоса 0,4 мм. Допуск положения
наконечника штифта в отверстии - допуск возможных окружностей перекоса
в соответствии с требованиями стандарта составляет не более 0,4 мм в
диаметре.
Все компоненты Phoenix Contact THR соответствуют стандартным
требованиям. Кроме того, доступен широкий ассортимент продукции для
приложений, в которых требования к допуску положения составляют ± 0,1
мм (рисунок ).

Рисунок 18 – Допуск положения наконечника штифта в отверстии - допуск

возможных окружностей перекоса в соответствии со стандартами составляет
макс. Диаметр 0,4 мм.
Длина паяльного штифта
При выборе правильной длины выводов для пайки следует также
учитывать метод пайки и тип процесса пайки. Сегодня обычно
рекомендуются выступы штырей от 0,4 до 1,0 мм - для печатной платы
толщиной 1,6 мм это означает длину штифта от 2 мм до 2,6 мм от нижней
стороны компонента, чтобы минимизировать риск потери пасты (капля
паяльной пасты). Это, в частности, относится к парофазному процессу,
потому что здесь, независимо от применяемого припоя, пар добавляет
дополнительную нагрузку на шарик припоя на кончике штифта и может
привести к выпадению паяльной пасты. Однако очень хорошие точки пайки
могут быть созданы с помощью очень коротких контактов, утопленных в
печатной плате. Что касается инспекции IPC, то квалификационные критерии
еще не определены, что означает, что риск должен оцениваться на
индивидуальной основе (рисунок ).

Рисунок 19 – Длина выводов для использования в стандартных печатных

платах толщиной 1,6 мм
4.2. Особые требования к SMD-компонентам
Соединительные контакты SMD-компонентов также подлежат
допускам. Кроме того, им требуются фиксирующие элементы, чтобы
удерживать свое положение во время процесса оплавления.
Копланарность и толщина пастообразного покрытия
Компланарность поверхностных контактов разъема SMD должна быть
в пределах от 0,1 мм до 0,15 мм в соответствии с DIN EN 61760-1. Однако
чистый контакт соединений с пастой в основном зависит от толщины
покрытия пасты. Сегодня это обычно от 100 до 150 мкм. Соответственно,
компланарность должна составлять от 0,08 мм до 0,1 мм. Возможная
толщина покрытия паяльной пасты, которая может быть нанесена, здесь
зависит от диаметра частиц олова в пасте. Паяльные пасты классифицируют
по типу в зависимости от размера частиц. Компланарность 100 мкм означает,
что все контактные площадки в одной плоскости должны находиться в
пределах допуска 0 + 0,1 мм, в противном случае в некоторых случаях
контакт с паяльной пастой не может быть обеспечен. В этом случае толщина
покрытия паяльной пасты должна быть не менее 120 мкм для обеспечения
надежного контакта (рисунок ).

Рисунок 20 – Копланарность всех контактов компонентов 0,1 мм

Позиционный допуск
Требования к допуску положения SMD-соединений / паяных контактов
сопоставимы с требованиями к выводам THR. В этом случае, однако,
указывается позиционный допуск в направлении x и y, а не длина
окружности автомата перекоса. Однако в зависимости от шага он должен
находиться в диапазоне ± 0,1 мм в соответствии с допуском компоновки
SMD.
Монтажные бобышки
Монтажные выступы представляют собой пластмассовые штифты,
встроенные в корпус компонента и вставленные в отверстия без покрытия
поверхности. Они предотвращают скручивание компонента в случае
всплытия во время процесса пайки и, следовательно, предотвращают
недопустимое боковое смещение макета. Необходимы ли монтажные
выступы или нет, зависит от веса компонента. Как правило, такие же допуски
на положение применяются и к отверстиям монтажной бобышки (рисунок ).

Рисунок 21 – Разъемы с монтажными бобышками

 Арматура
Якоря SMD для разъемов в основном выполняют две функции. Прежде
всего, чтобы повысить надежность позиционирования на печатной плате и
механическую стабильность при вставке и отключении разъема. Во-вторых,
дополнительный фланец якоря может обеспечить необходимую адгезию для
пайки сверху при двухсторонней сборке (рисунок ).

Рисунок 22 – Клеммная колодка для печатных плат с боковыми якорями для

поверхностного монтажа
4.3. Особые требования к комбинированным компонентам SMD /
THR
Контакты SMD и металл якоря THR
Чистые SMD-разъемы используются в технологии подключения
устройств, в основном внутри устройства, как межплатные соединения или
проводные соединения, и в меньшей степени как прямые подключения
внешних устройств.
Для подключений внешних устройств и для работы конечного
пользователя требуются такие же высокие значения нагрузки, как и для
сквозных соединений с пайкой волной или THR-пайкой. Этого трудно
достичь с помощью чистого SMD-разъема аналогичных размеров. В этом
случае идеально подходит использование разъемов с контактами SMD и
металла якоря THR (рисунок ).
 Рисунок 23 – Комбинированный разъем с контактами SMD и якорем THR
Этот тип разъема также должен удовлетворять перечисленным выше
требованиям к разъемам SMD и THR. В то же время такая комбинация дает
решающие преимущества.
Двойная функция для штифтов якоря THR
Наряду с необходимой механической стабильностью якоря THR
дополнительно выполняют функцию монтажных выступов и предохраняют
разъем от смещения во время пайки. В области SMD-контактов пространство
на вторичной стороне печатной платы можно использовать для разводки.
5. Квалификация компонентов для процесса оплавления
Разъемы для использования в процессе SMT в первую очередь
тестируются в соответствии с последней версией квалификационного
стандарта IPC/JEDEC J-STD-020. Основное внимание уделяется поглощению
влаги в пластмассах, которое под воздействием температурной нагрузки во
время пайки может привести к разрушению компонента из-за образования
пузырей, расслоения или деформации.
В зависимости от размеров и геометрии компонента, а также от выбора
пластика квалифицируется так называемый уровень, который четко
определяет обработку компонента от производства до его использования в
процессе SMT.
5.1. Пиковые и классификационные температуры для
компонентов оплавления
 В основной последовательности испытаний предпринимаются усилия,
чтобы подвергнуть компонент максимальной оптимизированной пиковой
температуре (измеренной на верхней стороне компонента) в рамках
имитации пайки оплавлением в течение периода до 30 секунд. Сегодня
желаемые пиковые температуры составляют примерно 260°C.
Стандарт, однако, требует этих высоких температур на практике только
для небольших компонентов со сравнительно небольшой толщиной корпуса
или стенок. При увеличении толщины корпуса или стенок или при
увеличении объема корпуса применяются более низкие температуры. Это не
означает, что не следует продолжать прилагать усилия для проведения
испытаний при максимально высокой пиковой температуре, просто в этом
нет необходимости.
Это связано с тем, что разъемы THR/SMD часто входят в число самых
крупных компонентов на плате. Все другие компоненты нагреваются
намного быстрее из-за их более низкой тепловой массы и поэтому должны
выдерживать значительно более высокие пиковые температуры в течение
более длительного периода. Таким образом, сбалансированное управление
температурой должно сохранять меньшие компоненты и надежно паять
более крупные компоненты, несмотря на более низкие температуры нагрева.
Так называемая классификационная температура Tc определяется для
того, чтобы производители и операторы имели одинаковое представление о
максимально допустимых пиковых температурах. Кроме того, с указанием Tc
+ 5 ° C для аттестации и TC -5 ° C для пайки предусмотрен температурный
буфер безопасности, чтобы максимально исключить разрушение компонента
(рисунок ).
 Рисунок 24 – Определение классификационной температуры в зависимости
от объема и толщины корпуса для процесса бессвинцовой пайки
5.2. Уровень чувствительности к влаге для компонентов
оплавления
Наряду с температурой классификации MSL (уровень
чувствительности к влаге) является параметром, который точно описывает
обработку компонента во время процесса оплавления. Уровни с 1 по 6
назначаются в зависимости от способности компонента поглощать влагу
(рисунок ).

Рисунок 25 – MSL и их сроки службы

5.3. Максимально допустимый срок службы пола = безопасная
обработка без повреждений в процессе оплавления
 Открытая обработка означает извлечение предварительно
определенного сухого компонента из его герметичной упаковки и обработку
этого компонента в течение времени, определенного уровнем. За это время
компонент может впитать влагу, не повредившись при оплавлении.
Компоненты, которые не могут впитывать влагу или только в
небольших количествах, поэтому являются кандидатами на уровень 1,
«неограниченный», без дополнительной сухой упаковки (сухой мешок). Их
часто можно хранить, и они имеют неограниченный срок службы пола.
Компоненты, которые впитывают влагу, классифицируются по сроку
службы пола от 1 года (уровень 2) до нескольких часов (уровень 3–6). Эти
компоненты требуют упаковки в сухих мешках. Жизнь пола начинается,
когда мешок открывается, и заканчивается по истечении времени, указанного
на уровне. По истечении срока службы пола компоненты необходимо
вернуть в исходное состояние путем повторного обжига (рисунок ).

Рисунок 26 – Срок службы, пример процесса с компонентами MSL 3

5.4. Цикл испытаний, квалификация уровней чувствительности
к влаге (MSL)
Обычно испытания сначала проводят при классификационной
температуре 260°C. Только если компонент не проходит испытание,
классификационная температура снижается до 250°C или 245°C для
определенных размеров компонента в соответствии со стандартом; однако в
первую очередь поддерживается желаемый уровень. Если и этот тест не
пройден, определяется новый целевой уровень и цикл испытаний
перезапускается с классификационной температурой 260°C. Окончательный
уровень чувствительности к влаге определяется только в том случае, если
компонент проходит испытание без каких-либо повреждений. Затем
компоненты упаковываются и маркируются в соответствии со стандартными
спецификациями (рисунок ).

Рисунок 27 – Цикл тестирования, с помощью которого проверяется целевой

уровень
Компоненты следует проверять на предмет повреждений после
каждого нового цикла испытаний. В первую очередь следует обратить
внимание на образование пузырей (рисунок ) на поверхности компонентов -
может потребоваться сделать микрошлифы для определения любых
внутренних повреждений (трещин) (рисунок ). Сплавленные поверхности и
деформации также приводят к тому, что компонент не проходит целевой
уровень.
 Рисунок 28 – Неудачный уровень - образование пузырей

Рисунок 29 – Неудачный уровень – трещины

5.5. Квалификационный профиль и профиль оператора
Несмотря на то, что квалификационный профиль близок к условиям на
практике, могут быть отклонения от реальных профилей оператора. В
конечном счете, подходящий профиль пайки зависит от многих факторов.
Инженер-технолог должен найти компромисс между размером и толщиной
платы, типами и плотностью компонентов, паяльной пастой, системным
оборудованием и многим другим, чтобы правильно паять модуль. Таким
образом, квалификационный профиль с его классификационными
температурами служит ориентиром для инженера-технолога в отношении
возможности пайки компонентов с использованием фактического профиля
(рисунки , ).
 Рисунок 30 Идеальный квалификационный профиль в соответствии со
стандартом

Рисунок 31 – Записанный фактический профиль оператора

5.6. Упаковка
В зависимости от уровня чувствительности к влаге (MSL),
определенного в соответствии с IPC/JEDEC J-STD 020D, существует два типа
упаковки.
1-й уровень
Компоненты, достигающие MSL 1, не нуждаются в каких-либо
специальных защитных мерах для предотвращения поглощения влаги.
Достаточно простой упаковки в защитный пакет, обладающий
электростатической проводимостью (рисунок ).

Рисунок 32 – Товары MSL 1 в антистатическом полиэтиленовом пакете

Уровень товаров
Для горизонтальных товаров, то есть товаров с MSL 2 или выше,
требуются так называемые сухие мешки, которые также обладают
электростатической проводимостью. Упаковка выполняется в соответствии с
IPC/EDEC-033 с соответствующими осушителями, индикаторами влажности
и продувкой азотом и завершается частичным вакуумированием и
герметизацией пакета (рисунок , ).

Рисунок 33 – Компоненты в ленте в сухом мешке

Рисунок 34 – Компоненты в виде сыпучих материалов в картонной коробке в
сухом мешке
Чувствительные к влаге товары в сухих мешках также маркируются
специальной этикеткой с соответствующей предупреждающей информацией.
Следующая информация является минимально необходимой:
 уровень MSL (вверху справа);
 срок годности в сухом мешке;
 пиковое значение температуры, при котором проводилась
квалификация;
 максимальный срок службы компонента пола, в течение которого он
может быть;
 обрабатываются в рамках квалификационных значений без риска;
 дата запечатывания сухого мешка (рисунок ).
 Рисунок 35 – Маркировка
6. Интеграция процессов - компоновка печатной платы, печать
пасты, сборка, пайка и проверка
Оптимальная интеграция процесса начинается с компоновки печатной
платы. Уже на этом этапе закладываются основы для достижения наилучших
результатов пайки. Правильное нанесение пасты оказывает значительное
влияние на конечный результат, но существуют также соответствующие
условия для безошибочного позиционирования компонентов во время
сборки. Процесс пайки и последующий осмотр подробно описаны в
стандартах. На каждом этапе процесса к компонентам предъявляются
требования, которым они, в свою очередь, должны удовлетворять за счет
оптимального выбора материалов и дизайна продукта.

6.1. Схема печатной платы

 Макет SMD
Размер контактной площадки для определенного размера паяного
контакта и всей компоновки (расположение контактных площадок и
расстояние друг от друга) обычно рекомендуются производителем в
предложении по компоновке. В предложении компоновки учитывается
площадь, достаточная для образования точек пайки в соответствии с
желаемым классом IPC A-610. Расположение контактов по отношению друг к
другу в основном зависит от необходимых воздушных зазоров и путей
утечки. Допуски для компонента и во время сборки, которые влияют на
боковую проекцию и контактное перекрытие влияет на распространение
подушек. Также следует избегать слишком больших соединительных
поверхностей по соображениям безопасности, а также рекламы соединений,
которые потенциально слишком малы и имеют тенденцию к слишком
большому боковому выступу. В конечном итоге макет — это компромисс,
который можно оптимизировать в любое время, исходя из личного опыта
(рисунок ).

Рисунок 36 – Пример рекомендаций по компоновке разъема SMD

Компоновка THR - конструкция колодки / остаточное кольцо

Что касается размеров остаточного кольца, в основном применяются те
же требования, что и к контактным площадкам, припаянным волной.
Принимая во внимание воздушные зазоры и пути утечки, а также зазор под
компонентом вокруг пальца, ширина кольца должна составлять от 0,2 до 0,5
мм. Потенциально больший объем пасты на более широких кольцах может
положительно сказаться на качестве пайки (образование мениска).
 Схема THR - диаметр отверстия
Диаметр отверстия для разъемов THR зависит от геометрии штыря и
толщины печатной платы - см. Область применения технологии THR, стр. 9.
Оптимальное соотношение между диаметром отверстия и геометрией
штифта уравновешивает производственные допуски, гарантирует сборку без
столкновений и достаточную течь припоя при пайке. Как показывает
практика, диаметр отверстия должен быть примерно на 0,3 мм больше
диагонали штифта (рисунок ). Здесь d – диагональ используемого
квадратного штифта di – внутренний диаметр отверстия. Как правило, при
определении подходящего диаметра отверстия применяется следующее: di =
d + 0,3 мм.

Рисунок 37 – Рекомендации по соотношению диаметра отверстия и

диагонали штифта
Предложения по размещению для рекомендованного диаметра
отверстия задокументированы в чертежах изделий. Кроме того, можно
использовать позиционный допуск контактного штифта (рисунок ).

Рисунок 38 – Компоновка и чертеж допусков типичного компонента THR

 6.2. Вставить печать
В процессе печати паяльная паста наносится одновременно для
компонентов SMD (поверхностная печать) и компонентов THR (сквозная
печать) на контактные площадки/остаточные кольца с помощью шаблона или
наносится в отверстия. В настоящее время используются шаблоны толщиной
от 100 до 150 мкм (рисунок ).

Рисунок 39 – Система лезвий ракеля

Печать пасты SMD
Наименьшие контактные площадки для поверхностного монтажа и
компланарность компонентов существенно влияют на требования к пасте и,
следовательно, на выбор толщины шаблона и класса паяльной пасты.
Обычно возможные комбинации проверяются и могут быть вызваны в
последовательном процессе для настройки технологической цепочки.
Настройка параметров и настроек принтера основывается больше на опыте,
чем на нормативных спецификациях.
Печать пасты THR
Одновременная печать THR не должна влиять или незначительно
влиять на согласованные процессы печати. Однако на самом принтере
скорость сквозной печати можно изменить с помощью угла лезвия ракеля
или скорости лезвия ракеля (если применимо, посредством печати на
картриджах в закрытых системах) (рисунок ).
 Рисунок 40 – Замена лезвия ракеля - увеличение сквозной печати
Объемы пасты THR - основные параметры
Объем печати пасты должен быть вдвое больше объема, который
занимает припой после плавления. Примерно половина (по объему) паяльной
пасты состоит из припоев, таких как активаторы и флюсы, остальная часть
состоит из припоя в форме частиц со стандартным размером частиц от 25 до
45 мкм. Типы паст классифицируются, помимо прочего, по диаметру частиц.
Необходимый объем должен быть получен за счет соответствующего
дизайна макета, оптимизированных параметров принтера и в зависимости от
поведения паяльной пасты. В идеале при 100% -ном заполнении отверстий на
верхнем остаточном кольце не должно быть отпечатков (меньше
загрязнения) и небольшого сквозного отпечатка на вторичной стороне
печатной платы (рисунок ).

Рисунок 41 – Базовое давление (идеальное)

Вырез в шаблоне (рисунок ) выполнен с диаметром примерно на 0,1 мм

меньше, чтобы шаблон ложился на остаточное кольцо (рисунок ).
Таким образом, целенаправленно предотвращается нанесение паяльной
пасты на паяльный резист. Необходимый отложение припоя является
результатом сквозной печати пасты на вторичной стороне печатной платы.
Этот метод предотвращает загрязнение пастой и снижает риск образования
шариков припоя.
Паяльная паста с низкой склонностью к стеканию не требуется
надпечатка (1). Целенаправленная сквозная печать паяльной пасты со
сквозной печатью до 0,5 мм ниже печатной платы (2).

Рисунок 42 – Рекомендуемый вырез в шаблоне

dS = dA - 0,1 мм, где:
dA = di + 2* R
(dS = Ø выреза шаблона)
(dA = Ø паяльной площадки)
(di = Ø отверстия)
(R = остаточная ширина кольца)

Рисунок 43 – Шаблон расположен на остаточном кольце - без надпечатки

Объемы пасты THR - дополнительные области
В некоторых приложениях, в частности, при повышенной тенденции к
выпадению паяльной пасты, сквозная печать уменьшается (рисунок ).
 Рисунок 44 – Уменьшение количества пасты при печати - меньшая
пропускная способность
Поэтому недостающие объемы пасты должны быть созданы в других
местах. Самый простой способ уменьшить сквозную печать - отрегулировать
угол лезвия ракеля или, альтернативно, добавить полосы в шаблон (см.
Также Печать пастой THR - пониженное давление, стр. 21). Меньшая
сквозная печать означает меньший объем припоя. Чтобы компенсировать это,
в определенных пространственных условиях можно сделать доступными
дополнительные объемы пасты через дополнительные области,
примыкающие к остаточному кольцу. Плавящаяся паста вытекает из этих
областей обратно к остаточному кольцу и, следовательно, увеличивает объем
припоя (рисунок ).

Рисунок 45 – Область размещения дополнительного объема паяльной пасты:

макет / после печати
Объем пасты THR - Бар пониженного давления
Если используемая паяльная паста имеет тенденцию опускаться или
если отверстия для используемых компонентов очень большие, необходимо
следовать другой стратегии. В этом случае рекомендуется ввести в шаблон
полосы для ограничения сквозной печати пасты (рисунок ).
 Рисунок 46 – Шаблон с полосой шириной S
Уменьшение объема припоя при сквозной печати может быть
достигнуто за счет одновременной целевой печати поверх или
дополнительных участков оплавления на поверхности печатной платы
(рисунок ).

Рисунок 47 – Уменьшение сквозной печати за счет стержней,

альтернативных вырезов со стержнями и большего диаметра
6.3. Сборка
 Соединительные элементы для печатных плат обычно собираются
вручную, особенно для пайки волной припоя. Интеграция разъемов THR или
SMD в автоматизированную сборку в процессах оплавления дает
значительные преимущества по стоимости.
Автоматическая сборка - самовывоз
Из-за своего размера и веса контактные колодки THR/SMD или
клеммные колодки для печатных плат обычно можно собирать только с
использованием автоматических устройств Pick and Place. В этом процессе
компоненты собираются с помощью стандартных вакуумных пипеток.
Для полной интеграции в процесс необходимо учитывать доступную
максимальную свободную высоту сборки автоматического устройства и вес
компонентов. Может потребоваться снизить скорость сборки, чтобы
избежать потерь компонентов.
Компонент захватывается в определенном месте (например, в случае
ленты, из первой полости в питателе, рисунок ), затем он измеряется с
помощью камеры (рисунок ), а затем помещается на печатную плату.
(рисунок ).

Рисунок 48 – Компонент, взятый с ленты

 Рисунок 49 – Захват изображения камеры для измерения компонентов

Рисунок 50 – Компонент размещен на печатной плате

Для этого процесса компоненты должны быть доступны в типах

упаковки стандарта SMT. Для разъемов и клеммных колодок для печатных
плат наиболее распространенной формой упаковки является лента (лента на
катушке). Для очень больших или геометрически сложных компонентов в
качестве альтернативы можно использовать плоские магазины (лотки).
Упаковка с лентой на катушке
Наиболее популярной формой поставки для процессов сборки SMT
является упаковка с лентой на катушке (рисунок ). Для стандартных
компонентов THR используются ленты шириной от 16 до 104 мм.
 Рисунок 51 – Лента на катушке
Из-за размера компонентов, особенно для высоких компонентов,
необходимы ленты с очень глубокими полостями. Следовательно,
необходимо наличие подходящего кормораздатчика с соответствующим
количеством свободного места. Кроме того, необходимо обеспечить
достаточный радиус подающего устройства и достаточно места для ввода и
вывода ленты в автоматическом устройстве (рисунок ).

Рисунок 52 – Оборудованный механизм подачи

На подающем столе автоматического устройства всегда мало места
(рисунок ), особенно если подающая тележка зафиксирована и не может быть
изменена.
 Рисунок 53 – Ограниченное пространство у стола подачи
В результате всегда необходимо оптимизировать доступное
пространство. Поэтому предпочтительны кормушки стандартной ширины от
16 мм до 56 мм, кормушки шириной 72 мм или 104 мм устанавливаются
только в исключительных случаях. Однако это также ограничивает длину /
размеры компонентов на ленте. Для более крупных компонентов
необходимы как лотки, так и питатели, изготовленные на заказ. Это не
необычно, но необычно и дорого. В этих случаях может потребоваться
перейти на альтернативную упаковку в лотках.
Лоток для упаковки в плоский магазин
Альтернативное использование плоских магазинов зависит от
нескольких факторов. Что касается компонентов, то внешние размеры в
первую очередь определяют пределы, в которых использование лент все еще
целесообразно. Компоненты с большими объемами по длине или высоте
также помещаются в ленту, но наличие подходящих питателей, небольшое
количество упаковочных единиц на ленту или размерные ограничения
(радиус отклонения в питателе) делают их использование в ленточной
системе неэкономичным. В этом случае плоский магазин может быть
экономически привлекательной альтернативой (рисунок , ). Однако часто, с
точки зрения рабочего оборудования, наличие лоткового подающего
устройства (башня лотков, рисунок ) определяет, можно ли использовать это
преимущество. Если башня с лотками не интегрирована, модернизация в
большинстве случаев нецелесообразна, а изготовление лент большего
размера и покупка более широкого питателя обходятся дешевле. Поэтому
выбор подходящего варианта упаковки очень зависит в каждом отдельном
случае от существующей системы сборки и компонентов.

Рисунок 54 – Разъемы M12 THR в лотке

Рисунок 55 – Компоненты THR большого объема в лотке

Рисунок 56 – Устройство подачи лотков (башня лотков)

6.4. Пайка SMT
Пайка SMT — это пайка оплавлением (см. также раздел «Монтаж на
поверхность - Основные принципы изготовления модуля» на стр. 4).
Паяльная паста, расположенная между поверхностью крепления припоя
(контактной площадкой печатной платы) и контактом SMD-компонента,
плавится при достижении температуры ликвидуса, заполняет область между
контактом и площадкой, а затем образует вогнутую кромку припоя по краю
контакта. Это обеспечивает механическое и электрическое соединение
компонента с печатной платой.
THR - оплавление сквозного отверстия
Пайка выводов, помещенных в пасту — это особый вид пайки SMT.
После сборки паста окружает наконечник штифта в виде капли пасты под
отверстием (рисунок ).

Рисунок 57 – Наклеенные капли на кончики ножек

В процессе пайки паста плавится и вытягивается обратно через
отверстие вдоль боковой поверхности штифта из-за капиллярного эффекта. В
последующей фазе охлаждения часть припоя снова опускается и образует
характерный конус припоя (рисунок ).

Рисунок 58 – Процесс плавления в печи оплавления

Выступ штифта под печатной платой играет важную роль в плавлении

припоя. Паяльная паста со сквозной печатью должна по-прежнему сохранять
контакт с отверстием (остаточным кольцом) для достижения хорошего
эффекта оплавления. Короткая длина штифта снижает риск потери пасты из-
за капель.
 Технологии пайки
При производстве SMD в основном используются системы
конвекционной пайки.
сегодня за ними следуют системы пайки в паровой фазе.
Конвекционные паяльные печи (рисунок ) имеют современную систему
управления теплом с регулируемым нижним и верхним нагревом. После
того, как профиль загружен, они служат в качестве подающих печей для
серийных серий. Что касается технологии THR, существует лишь несколько
ограничений для конкретных моделей.

Рисунок 59 – Конвекционная паяльная печь

С развитием печи для парофазной пайки (рисунок ) до линейной
системы эта технология пайки приобретает все большее значение.
 Рисунок 60 – Камера припоя во время паровой фазы
Система предлагает, для постоянного профиля пайки, увеличенный
производственный диапазон с точки зрения размера модуля и часто
увеличивающейся серии. При использовании компонентов THR следует
учитывать, что на капле пасты может осесть дополнительный конденсат. Это
увеличивает риск потери пасты из-за капель.
Этому подтеканию можно противодействовать, выбрав более короткую
длину паяльного штыря. Кроме того, нельзя использовать вогнутые
компоненты, собирающие конденсат. Возможно, потребуется снабдить
потенциально вогнутые компоненты дренажными отверстиями.
Стандартизация процесса пайки оплавлением
Действующие стандарты, касающиеся процесса пайки оплавлением,
следует разбить на процессы, описывающие стандарты, и квалификационные
стандарты компонентов.
1. Стандарт, в основном описывающий требования к SMD-
компонентам и самому процессу пайки, — это DIN EN 61760-1 - Технология
поверхностного монтажа - Стандартный метод спецификации компонентов
поверхностного монтажа (SMD).
2. Эта стандартная серия была расширена Частью 3 за счет включения
компонентов THR. DIN EN 61760-3 - Технология поверхностного монтажа:
Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением
через отверстие (THR) - описывает требования к компонентам THR, а также
к самому процессу пайки.
3. Условия процесса, описанные в DIN IEC 60068-2-58 - Методы
испытаний на паяемость, сопротивление растворению металлизации и
теплоте пайки устройств для поверхностного монтажа (SMD) - служат для
аттестации. Профили пайки, описанные в области применения стандарта,
могут быть использованы в качестве основы для разработки реальных
профилей пайки.
4. Соответствующий тест для компонентов можно найти в стандартной
классификации IPC/JEDEC J-STD-020-Moisture / Reflow Sensitivity для
негерметичных твердотельных устройств поверхностного монтажа. Этот
стандарт используется при разработке разъемов Phoenix Contact THR и SMD,
а затем они проходят испытания. Цикл тестирования описан в разделе
«Квалификация компонентов для процесса оплавления» (см. стр. 13). В
основном этот стандарт описывает только квалификационные условия для
пластика корпуса, он не квалифицирует пайку. Особенностью квалификации
является четкое разграничение максимальных температурных нагрузок со
стороны производителя и оператора. Здесь указан защитный температурный
буфер, который призван избежать перегрузки со стороны оператора.
Рекомендуемый профиль пайки
Phoenix Contact квалифицирует разъемы для пайки оплавлением и
клеммные блоки для печатных плат в соответствии с IPC / JEDEC J-STD 020.
Имея информацию о соответствующем уровне чувствительности к влаге и
температуре классификации, оператор процесса может точно оценить
технологичность компонентов в своей линии. его индивидуальный профиль.
На практике профиль пайки устанавливается консервативно на основе IPC /
JEDEC J-STD 020, чтобы паять на нижнем пределе тепловых нагрузок.
Не существует одного профиля для пайки, покрывающего все
компоненты. Профиль пайки очень индивидуален и учитывает все параметры
процесса, компоненты, печатную плату, от паяльной пасты до оборудования
(печи). Это компромисс всех влияющих факторов с целью получения
оптимального результата пайки определенного качества.
Дополнительные параметры и назначения в вышеупомянутом
стандарте с точки зрения сопоставимых объемов компонентов, толщины
компонентов и максимальных пиковых температур корпуса позволяют
снизить температурную нагрузку для сохранения компонентов, которые не
могут подвергаться таким высоким нагрузкам (см. стр. Квалификационный
профиль и профиль оператора).
6.5. Осмотр
Справка
Стандарт IPC A 610 - Приемлемость электронных сборок - может
использоваться для проверки точек пайки компонентов, припаянных
оплавлением. В принципе, для разъемов Phoenix Contact и клеммных колодок
для печатных плат требуется наличие точек пайки в соответствии с классом 3
указанного выше стандарта - продукты высочайшей надежности.
Ответственность за создание пятна пайки лежит на операторе
технологического процесса.
Требования к точкам пайки THR
К месту пайки класса 3 для сквозных металлических отверстий с
вертикальным заполнением капиллярным заполнением предъявляются
следующие требования:
Уровень заполнения: вертикальное заполнение (заполнение
капилляров) должно составлять 100%. Уменьшение до 75% недопустимо
(рисунок ).
 Рисунок 61 – Уровень заполнения, требуется минимум 75% вертикального
заполнения припоем
Смачивание первичной стороны: первичная сторона - это сторона
компонентов. Цель состоит в том, чтобы обеспечить смачивание на 360 °
вокруг соединительного провода. Минимально допустимое значение
смачивания составляет 270° (рисунок ).

Рисунок 62 – Смачивание первичной стороны 270° или 75%

Смачивание вторичной стороны: вторичная сторона печатной платы -
это сторона без компонентов. Здесь также необходимо обеспечить
смачивание на 360° вокруг соединительного провода. Минимально
допустимое значение смачивания составляет 330° (рисунок ).

Рисунок 63 – Смачивание вторичной стороны 330 ° или 92%

 Остаточное покрытие кольца на первичной стороне: область
подключения (паяльная площадка) не должна смачиваться припоем. В идеале
конус припоя должен быть виден (рисунок ).

Рисунок 64 – Остаточное кольцо покрывает первичную сторону 75%,

смачивание паяльной площадки не требуется
Остаточное покрытие кольца на вторичной стороне: область
соединения (паяльная площадка) должна быть полностью смочена припоем.
В идеале конус припоя должен быть виден (рисунок ).

Рисунок 65 – Остаточное покрытие кольца, паяльная площадка должна быть

полностью смочена
Пятна пайки с выступающими концами штырей - стандартный штифт
Штырь, слегка выступающий из вторичной стороны печатной платы,
удовлетворяет минимальным требованиям для оцениваемой точки пайки в
соответствии со стандартом. При оптимальной настройке всех параметров
требования по всем критериям выполняются на 100%. В микрогрануле
достигается уровень заполнения не менее 75%. С обеих сторон образуется
небольшой конус припоя (рисунки , , ).

Рисунок 66 – Оценка уровня заполнения штифта 2,6 мм на печатной плате

толщиной 1,6 мм

Рисунок 67 – Полное смачивание паяльной площадки и 100% смачивание

периметра

Рисунок 68 – Типичное пятно пайки THR на вторичной стороне печатной

платы с более чем 75% смачиванием паяльной площадки и 100%
смачиванием периметра

Места пайки с потайной головкой

 Там, где требуется место на вторичной стороне печатных плат,
целесообразно использовать в макете так называемые штифты с потайной
головкой. Штифт с потайной головкой — это штифт, который не выступает
из отверстия на вторичной стороне печатной платы и, следовательно, пятно
пайки которого не может быть оценено с использованием обычных
критериев, перечисленных выше стандарта IPC-A-610. Это допустимо, если
длина выводов была уменьшена производителем и компонент установлен
заподлицо на первичной стороне печатной платы.
В этом случае необходимо разработать определенные стратегии оценки
качества. Микросрезы показывают здесь надежный уровень заполнения и
хорошее формирование конуса припоя под компонентом (рисунки , , ).

Рисунок 69 – Оценка уровня заполнения штифта 1,4 мм на печатной плате

толщиной 1,6 мм

Рисунок 70 – Оценка смачивания периметра и паяльной площадки, не

определенных в IPC
Рисунок 71 – Место пайки на первичной стороне: смачивание по периметру и
смачивание паяльной площадки в соответствии со стандартом
Качество точек пайки THR
Пятна пайки THR имеют форму, очень похожую на форму пятен пайки,
образовавшихся при волнообразной или выборочной пайке. Основное
отличие - форма конуса припоя (рисунок , , , , ). Поскольку для этого
процесса доступно меньше припоя, образующиеся конусы припоя меньше
или развиты не полностью. Этот особый внешний вид необходимо обсудить
с отделом обеспечения качества или принять во внимание при использовании
автоматических систем контроля (AOI).

Рисунок 72 – Плоское соединение типа «крыло чайки», минимальная ширина

в конце точки пайки (C)

Рисунок 73 – Плоское соединение типа "крыло чайки", боковой свес (A)

 Рисунок 74 – Плоское соединение типа "крыло чайки", концевой свес (B)

Рисунок 75 – Плоское соединение типа крыло чайки, минимальная длина

точки пайки сбоку (D)

Рисунок 76 – Плоское соединение типа крыло чайки, минимальная высота

точки пайки на пятке (F)
Требования к точкам пайки SMD
Компланарность контактов и согласование контактной поверхности
соединительного контакта с поверхностью паяльной площадки имеют
решающее значение для создания высококачественных пятен пайки SMD.
Паяные соединения для SMD-разъемов Phoenix Contact следует
классифицировать как плоские соединения типа «крыло чайки», так и
соединения с плоскими штырями или сочлененными точками пайки / I-
соединения (рисунок ,Error: Reference source not found,,Error: Reference source
not found) (M12).
Наиболее важными моментами при оценке пятна пайки SMD (крыло
чайки) являются максимальный боковой выступ и выступ наконечника, а
также ширина на конце пятна пайки. Кроме того, необходимо оценить
минимальную длину пятна пайки и максимальную высоту пятна пайки на
пятке. В зависимости от конструкции здесь может быть достигнут класс IPC
3.
Клеммы для печатных плат, соединители и круглые соединители
Phoenix Contact предлагает широкий ассортимент клеммных колодок
для печатных плат, разъемов и круглых разъемов для пайки THR и SMT. С
их помощью вы можете эффективно автоматизировать производственный
процесс и сочетать высокую механическую стабильность с высокой
плотностью сборки в одном производственном цикле.
Широкий спектр решений для портов устройств
Использование резьбовых соединений корпуса с резьбовым креплением,
запрессованным контуром или для прямой интеграции в переднюю панель

Рисунок 77 – Плата 1 Phoenix Contact

Бесшовное экранирование
Подключение экрана к плате через экранную пружину
 Надежная защита
Дополнительная прокладка для устройства, когда оно не подключено
Идентичные условия механической установки
Все номера позиций и кодировки на одном уровне печатной платы
Вставное соединение
Клеммные блоки для печатных плат SPT-THR / SMD с зажимом push-in
в версиях SMD или THR
Одноэтажные заголовки THR
Направление вставки вертикально и горизонтально к печатной плате,
версии с защелкой и фланцем с резьбой
Перевернутые контактные системы THR
Может сочетаться с перевернутыми вилками и разъемами для
приложений с защитой от прикосновения
Высокая плотность
Высокий двухэтажный компактный корпус в тонкую полоску

Рисунок 78 – Плата 2 Phoenix Contact

Специальные решения
Белая технология подключения для легких подключений
Клеммные блоки для печатных плат
Клеммные колодки для печатных плат позволяют легко и надежно
передавать сигналы, данные и питание непосредственно на печатную плату.
Компактный способ подключения идеально подходит для множества
применений в обрабатывающей промышленности и промышленных средах
(рисунок ).
 для проводов сечением от 0,14 мм2 до 6 мм2;
 для токов до 41 А и напряжений до 320 В (IEC);
 с винтовым, пружинным или смещением изоляции;
 для шагов от 2,5 мм до 5,08 мм.

Рисунок 79 – Клеммные блоки для печатных плат

Разъемы для печатных плат

Наши разъемы для печатных плат предлагают универсальное, удобное
в обслуживании соединение проводов практически для всех конструкций
устройств из различных отраслей и рынков (рисунок ).
 для проводов сечением от 0,14 мм2 до 2,5 мм2;
 для токов до 12 А и напряжений до 320 В (IEC);
 с винтовым, пружинным, смещением изоляции или обжимным
соединением.
 Рисунок 80 – Разъемы для печатных плат
Круглые соединители
Круглые соединители из ассортимента круглых изделий PLUSCON
доступны в различных размерах для использования в промышленной
автоматизации.
 разъемы M8 для передачи сигналов и данных;
 разъемы M12 для передачи сигналов, данных и питания.
Выводы

Рассмотрев более подробно такой современный производственный

процесс, как поверхностный монтаж SMT, можно отметить высокую
функциональность и плотность компонентов данного метода. Преимущество
этой технологии не только в том, что учитываются нововведения в
современном производстве, но и в оптимизации затрат, что не маловажно для
предприятий. Так же стоит сказать о том, что в отличие от сборки проводных
компонентов в сквозных отверстиях, компоненты SMD имеют паяемые
соединительные поверхности. Движущим фактором при разработке
компонентов SMD является миниатюризация. Это связано с желанием
увеличить функциональность на печатной плате.
 Литература (стандарты)

1. DIN EN 61760-3
2. IPC / JEDEC J-STD-020.
3. THR DIN EN 61760-3
4. SMT
5. THR
6. DIN EN 61760-1
7. DIN IEC 60068-2-58
8. IPC/JEDEC J-STD-020-Moisture / Reflow Sensitivity
9. IPC A 610
10. IPC/EDEC-033
11. IPC/JEDEC J-STD 020D