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(ASIC)

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4 Si
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(SiO2) ,

;
- , Si
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, .

,
,
.

, :
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;
.


,
.





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( ).
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( - )
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.

    
 
  ,
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)
, .
,
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1 , 25 .

   

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4
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( ).


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(),
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.
,

:
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- 125)
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;
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4 .
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,
,
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4 ;
;
,

.

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10
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;

.

4, ,
:
;
;
;
;

- ;
;
;
- ;



.

.

1000.




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,

.


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( ),



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;


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,

.



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 .

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,
.


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4
- -

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,
..
.
4
: ,
,
.

.



,
,

,
.





,

.



:


, .

.

:
: 25-50um
;
:
1). 25%
:
- -;
- 1/2, (
3.0);

2). , 1)
.
3). , 1) 2)

.
:
1). - 75%
:
- 1/2
( 4.5);
-
20 / (
30/);
- -;

2). , 1)
(
);
3). , 1) 2)
.
4). , 1), 2) 3)


.

 :
1).
. 1-1.3 :
- 1/2
( 4.5);
- 20 /
( 30/);
2). , 1)
.
3). , 1) 2)

.

 :
1).
. 1-1.3 :
- 1/2 (
3.0);
- 20 /
( 100/).
2). , 1)
.
3). , 1) 2)

.

 ,
:
1). (
)
2).
- ,

.

.
3). ,
.

 :
1).
:
- (1.6-2)

10%;
-
;
:
1).
:
- (1.6-2)

10%;
-
;



(
2-3 )
.



,
.



.

 

  

-
.


,

.
:
R ;
R/R;

;
PR.


1
/ 10 4/
25 .


.
,

.



.

 ,
,
.





.
,


.

 ,

.

,

()
.

4 ,


.

,
.

.

,

.



:
4
;
,
;

;

;


.



, ,
, :
1. .

.
,
,
,


. ,

().

2. .

, ,
-
(
).

- 0,1- 0,15 mm.


0,03 mm.


.



.
0.15 mm 0.15 mm

,
,

.

| 
 
  "
 


- 0.25 mm.

-
,

0.13 0,25 mm.

.

.

 

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,
,
,
.
-
14.

,
.

 
  #
$#


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1.



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:
1. .

,
.

,
.

2.
.
:


;
100 %

;
5 % ;

3. :
30 60 ;
Tmax = 850C 2;

9.5 ;
:

;

( )

-,
.

4. ,
().
:

;
100 %
;
5 % .
5. :
30 60 ;
Tmax = 850 2;

9.5

 6.
.
:

;
100 %
;
5 % .
7. .
30 60 ;
Tmax = 850 2;

9.5 .

8. .
:

;
100 %
;
5 % .
9. .
30 60 ;
Tmax = 850 2;

9.5 .

10.
.
:


100 %
;
5 % .
11. :
30 60 ;
Tmax = 850 2;

9.5 .

12. .
:


;


;

;
100 %
;
5 % .

13.
:

;
100 %
.
14.
:

;
100 %
;
5 % .

15. , .
16. :
30 60 ;
Tmax = 850 2;
9.5
;

;
.
17. .
:

;
100 %
;
5 % .

18. :
4 Tmax = 510 2;
1 ;
30 .
:


;
100 %

;
5 % .

19. .
:

;

.
20. .
:

.


.

21. .
:
;
,
.
22. ,
,
.
:
100%
.

(
).

 23.
.
24. .
25. 4 .
:
100 % ;

.
26.
.
27. .

28. ,

.
29. 4.
30.
t = 120oC 1 .
31. (
) (
)
32. 100 % - ,
,
.
33. .
34. ( ).


80-
(Multichip
module MCM).
4 ,

,
,

.
44 -
,
, ,

.

44
.
,
,

CPU.
44

,
.
44

, ,


.

(MCM-D);

 44-D (,
)
,
( ).

, ,
.
4




.
4 - ,
flip-chip
(hip-onboard COB).


,



(44- );

,



(printed wiring board
PWB),


-

(44-L).

|
 

40 200 m,
.

.

, .

.

,
,
.
- , - (pitch),

-
.


,

.
,
, ,
.


.
:
(PCB),
. :
4 PCB (through hole);

PCB (dual/quad);
.


2010 .

: (T), (S),
(H), - (P) .


:
-
(Al, Au, ) (
).
;

,
,
. E
.
Flip-chip ,


. ,


.

   
  



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!
.
.
 


! ,

, .
  



 -
,
.
.

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.

( )


 

    

  







.
:
(
) / ,
,
,




SMD.

 SO, VSO,QFP .

() ,
.

(thieves),
,
.



.
.
:



 
: 5m;
 ! : 43 m/pixel 5%;
  

 

: 100msec ( d=2mm
).


  
 


:
0.5mm - 5.0mm
10%.
5 10 mm ,

.

#
  -
,
, ,
, .
- 0.5mm
.
.

:
- , ;
- ;
- ;
- ;
- ;
- .

?

.



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0.02 mm,
.

( )

, ,
.

- 2.5mm.

( )

.

  ! 






  



 
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 !



, (
).

.

: ,

,
.


.
,
, ,

.

  

,
, :

!



 
 (25-150):


,

150&.


2.5&/.



 (150-180):



.
, ,

.
4
(0.5-0.6&/.)

(
).

.

 

 
 (180-210):


, .


 (180-25 ):
,
.
,
.

,

.


4( &C)
220

200-210
Pb
1.3-1.6
230-240 Pb
0C

200
180
160

0.5-0.6

140

120

2.
60-90 .

100
< 2.5/
80

.30-90 .

30-60.

60
(. 2-4 .)
40
20
0
60

90

120

150

180

210

240

270

4()

300

30

  
! 

-
,


.


.


 
 
 


  





.
4 -
400460mm.
.
- min-0.4mm; max-4mm.
2mm.

< 0.5mm.

 - 0.5mm


.


.
5mm

,


(SMEMA 4.75mm).
,
,
.






.
- : 0.5-5mm.
- :1.5 0.5 mm.
- : 0.5-0.3mm.
4 2.
X, Y
() .
3 ( X, Y
).


,
.




 ,

< 0.8 mm 0402

.

180 ,
,

(
)
.



< 0.8 mm < 0603
  
 
'()*+, 
 
.
,

.

.
,
,

.

, .
4 : 0.4mm.


!



 
 


 





C>0.6
& D>0.6
0.4<C<0.6 & D>0.9
C>0.9
0.4<C<0.6 & 0.6<D<0.9
0.6<C<0.9 & 0.4<D<0.6
0.5<C<0.6 & 0.5<D<0.6
D<0.4
& C>0.6

(C-0.1)*(D-0.1)
(C)*(D-0.1)
(C-0.1)*(D)
(C)*(D)
(D-0.03)*(C-0.1)

0.2 mm
0.2 mm
0.2 mm
0.2 mm
0.12 mm

 SO, VSO,QFP .
()
, .

(thieves), ,
.

  

 !


 ,
.
:


!
,
.
.




!
,
, .

.
!
,
.
.

,


:
;
- ;
,
;
;
;

.




 !

.
4
,
.
,
90%.


,
.
- 63Sn/Pb
(63% / 37% ) 62%Sn/36%Pb/2%Ag (62%
/36% /2% ).

,
.



,

,

.

:
(Resin/Rosin); (Organic);
(Inorganic).

: , .


().

 
 









,

:
,
;
.


7C 18C.
-
(
).


1-2 .



,
.
-
,
,
.

.


.
,


.
- -

 ,

).
,
:
,
,
.

,

.

(
).

,
,

 .

Ni/Au (/),
Sn/Pb (/)
(OSP).

.
,


(, ..).



, , ,
, .

 '





,
( )
.


,
.
4 , ,

.
.


-
.
4
,

.


150m ( -
) 200m ( ).




.


,
.
4
,
,
.

.
,
30 60,
- 45.

  !


 

 




,
.
.


.
.

.
,
.

.

 ( )


.

1,
,
,
.

- 15 .
.

,
.

|
  
 

  !

 




  







DEK265MK1;
 




SAMSUNG CP45FV;


 
 HELLER 1707 EXL;
|  
 





 







 



- ./012304





: 10-150mm/s.
: 0-20Kg.
- : 0-6mm.
:20s .

: max. 19mm.
: max: 510x508mm,
min:100x50mm.
: max: 6.4mm, min:
0.6mm.
: 1%
, max. 8mm
.

 



    

- *)3*56789:2;<
19 800
/.
IPC 12 500 /

,

.
:
0201 :

3232mm 0.4mm;
BGA 3232mm
0.4mm.

 :
: 100 m;
QFP- : 65 m;
: 40 m;
BGA- : 80 m;
: 65 m;
: 65m;
: 50 m.
: max: 460x400mm, min:
50x30mm.
: max: 4mm, min:
0.38mm.
(
): 2mm.
: , , .

4 104 ( 52
8 ).
,
.
,
6 - .

,
,
.
30mm,

.

4
Z .
,
, -
X,Y,Z , AC
, ,
.

,
.

,
.

 ,

,
Microsoft Windows98.


,
.
QFP
0.5 mm
.


 




! 






 

, - ,
-
.

,
..
:
-
;
1608;


.
(
).

CP-45FV
0.197sec/-
( 1608)

QFP

0.75sec/-
( )
1.6sec/-
( .)

0.5sec/-
( .)
1.6sec/-
( .)

-


.
.
QFP
(Y 100mm, X 100mm)
.

(),
,

(Y100mm, X100mm)


( 1msec)
..
, ,
.
4 ,
-.
, ,

,
, ,
.


!   
.
:
:1660mm
:1502mm
:1540mm

:1408mm

:1760mm

:1945mm
:1150kg


:0.5Mpa 0.05Mpa(5.0 0.5kgf/cm2)
:150N l/min
:-17C -
:
) :
: +10~ +35C

- - 50%RH(35C)
- - 90%RH(20C)

 (
, )
:-10 ~ +60
:20%RH~90%RH (
)

4 CP-45F/V 80 DB
.

,
X, Y,
Z 100% .

   



)
1 AC230V 10%
AC100V/110V/120V/220V/230V/240V(
)
) :2.6KVA()
) : 50/60Hz


.

/95'/=>?@ABC9@DE@BFGAE5AG>,""
 

|

):


):
Windows 98
Intel MMX- 233Mhz
10.2 GB
64MB
CD-ROM 48x
3.5 inch floppy DD
: (86 )
: PS/2
)
4- : 14inchVGA Color(1024x768)

) :
VME, Windows 98
()
) :
Windows 98
: Intel MMX- 233MHz
:10.2GB
:64MB
48xCD-ROM
3.5inch FDD
(86 )
PS/2
)
:14VGA Color(1024x768)
4 :14 VGA Color(800x600)

  




  
CP-45F/V
,



.

   



4 CP-45F/V
10.2GB.

(3.5).

      







.

,

.

 

H 





, .

4 CP45F/V

:
- ;
- ;
- ;
- ;
- ();
- ,
.

 

 H 

 





  

:
;
: ,
,
;
;
;
:
.

 !


4

.

.
I  "    
|

 
:

,
Windows 98.

   


.

, - Y- ,
Z (
).

, ,
.
#
: Windows98
.
  :
,

, .
,

,
.

,
:
:3000 ()
:
1000()
:200()
:
- :104.
- -:100.
- -:3.
:
.
:
.

| H 
 




X-Y

3-




ANC

ANC 36

35
m
m

45
m
m

20
m
m


  
 








,
.
6 ,

,
.

(30mm)
.





X,Y-:
, ,
, .
Z-:
. 0.
- :
.
-,
+.

 Y2

Y1

X-:
Y-:
X-:1:1
Y-:1:1

0.02mm
5m/pulse
692mm
682mm
Y
916mm
906mm
S /

400W
1500w

6
30mm

J- 
+
+
89.0mm85.5mm

0.01mm/pulse

0.02mm
K- 
4 ,

0.01/pulse

0.03

1/2, 3/4, 5/6

|  


)

,
,
.

.
,
.

.

- (460.0mm 400.0mm)
(30.0mm x 50.0mm).

.

 -
.
,

, .
.

,
.


1.35mm, ,
.

.

  


.
:
: 50.0mm 30.0mm ( Y);
: 460.0mm 400.0mm (
Y)(4.75mm );
:
:0.4mm;
:4.0mm
:
2.0mm (
).


  




 

-.

.

,
, .
-
.

  
 
 






'
 


,

,
, ,
.
:
.
 
  
L
.
,

.

 
  
L

(QFP .) .

, .

,
, .

,

.

 



 









CP-45F/V
,

.
6 ,

 
CP45F/V 3
.

!

:
, Z.

,
BGA-
,
.
0 15.

I#

: ,
.

.
.
0 15.
I#

: .
,
,
.
, .
: on off.






,
, .
.

|   
 ! 





,
.

 



 
  
  

20- ,

( QFP 0.3mm
, .)
.
CP-45F/V


0.3mm 32mm QFP,
.

)
35mm

 45 mm

 25 mm



!








')68,
CP-45F/V ANC
,
,
.
ANC 20 ,
,

.
ANC
.
,
, ,

.

I 


( )
 
:
.
,
, PLCC, QFP .


:

(), .


CP-45F/V.

TP20 TP40
,
.

 


,

.
CP-45F/V .


.
-
TN03 TN05 TN08 TN14 TN22 TN40 TN75 TN110
. 0.8 1.0 1.5 2.2 3.6 6.2 9.0 12.7
. 0.28 0.45 0.8 1.4 2.2 4.0 7.5 11.0

-
4.
TN03 0.3 ~ 1.5
TN05 0.5 ~ 2.5
TN08 0.8 ~ 3.2
TN14

1.6 ~ 4.5

TN22

4.0 ~ 7.0

TN40

7.0 ~ 10.0

TN75 10.0 ~
TN110 20.0 ~

0603, 1005
1005, 1608, 2012, 3216, SOT(0.8X1.6)
1608, 2012, 3216, MELF(1.2X2.0),
SOT23

(),
,

(), SOP(),
SOJ,

(), SOP(),
TSOP, QFP, PLCC, SOJ,
QFP(), PLCC()
QFP(), PLCC()

TP20
TP40
CN20

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CP-45F/V.
: 4mm, 8mm, 12mm,
16mm, 24mm, 32mm, 44mm 56mm.

104 8 .

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slimKIC.
: 660mm.

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0.2 mm

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(pitch) - 0.8
mm: 0.1 mm


 

0805,
1206, SOT23: >
0.2 mm

QFPs (pitch)
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mm: > 0.1 mm
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SMT ASSEMBLY LINE 1

Screen printer DEK 265MK1

Board size: max 510x508 mm, min: 100x50 mm
Board thickness: max 6.4 mm, min 0.6 mm
Printing speed: 10- 150 mm/s
Printing pressure: 0-20 kg
PCB cycle: 20s without printing time
Printing accuracy: 3sigma@25microns
Printing repeatability: 6sigma@25microns

1.2 Samsung CP45FV Pick and Place machines

Board size: max 460x400 mm, min: 30x50 mm

Board thickness: max 4 mm, min 0.38 mm
Applicable components and packages: chips from 0201; IC, connector 32x32mm, pitch 0.3mm; BGA
32x32mm
Mounting precision: chips P 0.1mm; QFP P 0.045mm; Connectors P 0.05mm.
Mounting speed: Theoretical 19 800 cph
Can handle component on tape and reel, sticks and tray

1.3 Reflow oven HELLER 1707EXL

Force convection
Maximum board width 660 mm
Number of heating zones: 7 top and 7 bottom
Maximum temperature deviation on the PCB surface P 2C