Теоретические основы пайки Перевезенцев Б Н

векторы сил поверхностного натяжения на границе взаимодейств
взаимодейст
трех фаз (твердой, жидкой и газообразной).
Поверхностное натяжение – работа обратимого изотерми
Министерствоского образования
науки и единицы
высшего образования площадиФедерации
Российской этой поверхности (в слу
Тольяттинский государственный
жидкой поверхности университет
раздела можно рассматривать как силу, д
Институт машиностроения
ствующую на единицу длины контура поверхности и стремящую
Кафедра «Сварка, обработка материалов давлением и родственные процессы»
сократить поверхность до минимума при заданных объёмах фаз)
Б.Н. Перевезенцев, О.В. Шашкин
Рис. 3.1. Поверхностное натяжение
ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ
ость охлаждения влияет на характер кристаллизации ана-
σЖГ
Рис.
Рис. ЖГ3.1.
3.1.∙ cos θ + σЖГ
Поверхностное
Поверхностное ЖГ − σ ТГ = 0.
натяжение
натяжение
ТГ
еличине зазора: в условиях медленного охлаждения пре- Рис.
Рис. 3.1.
3.1. Поверхностное
Поверхностное натяжение натяжение
ячеистая форма кристаллизации, при относительно боль- σσЖГ
ЖГ
σσ··ЖГ
cos∙∙ cos
cos
ЖГ cos
θθ ++θθσσ++ЖГ
ЖГ
σσЖГ
−− σσ−−ТГ
ЖГ σσТГ
ТГ
==
=
ТГ =
0.0.
0. 0.
остях охлаждения развивается дендритная форма, причем
Уголповерхно-
ристаллизации располагаются как на паяемой θ называют
Угол θ называют краевымкраевым углом смачивания,
углом смачивания, откудаоткуда
ОСНОВЫ ПАЙКИ
внутри объема припоя. Угол
Угол θθ называют
называют краевымкраевым углом углом смачивания,
смачивания, откуда откуда
нные закономерности не распространяются на галтельные  ТГ
ТГ   ТЖ
аяных швов, в которых, как правило, отношение объема cos θ  3.1.
cosРис.
cos Рис. 3.1.  ТГТЖ–
Поверхностное
Поверхностное ТЖ уравнение
– уравнениенатяжение
натяжение Юнга.
Юнга.
Рис. 1.1. Строение паяного соединения Рис. cos
1.1.cos  ТГ
Строение
ТЖ
паяного–– уравнение
уравнение
соединения Юнга.
Юнга.
площади межфазной границы значительно больше, чем ЖГ
ЖГ  ЖГ
σ
σ ∙
∙ cos
cos
ЖГ
θ
θ +
+ σ
σ −− σ
σ =
= 0.
0.
рной части, а такжеРис.
другие1.3. Строение паяного
Это при-соединения
Рис.
cos θ,1.3. Строение паяного соединения
ЖГ
ЖГ ЖГ
ЖГ ТГ
ТГ
условия
Толщина паяного шва (а) – расстояние Величину
теплоотвода.
Толщина паяного
между характеризующую
шва (а) – расстояние
соединенными смачивающую способно
между соединенными
му, что химический состав неоднороден по объему, и, соот-
пайкой
о, имеется поверхностями жидкости,
по перпендикуляру
различие по температуре пайкой
ликвидуса называют
поверхностями
(Тл). Здесь к ним. коэффициентом
по перпендикуляру к ним. смачивания. Если cos θ >
Угол
Угол θθ называют
называют краевым
краевым углом углом смачивания,
смачивания, откуда откуда
Диффузионная
частоДлина
наблюдается
зона(l)–– часть
дендритная
паяного шва а θДиффузионная
<Длина
кристаллизация, 90 , жидкость
паяного
oo
центры
протяженность
Электронное соединения
паяного
паяного шва(припой)
зона
учебноешва (l)с–вдоль
–измененным
часть
пособие смачивает
протяженность
пер- паяного поверхность паяного шватвердого
соединения свдоль те
измененн
пер-
асполагаются как на поверхности паяемого металла,
Рис. 1.3. Строение паяноготак и
соединения
oo Рис. 1.3. Строение ТГ
ТГ  ТЖпаяного соединения
пендикуляра к плоскости если
характерного cos
пендикуляра θ < 90
сечения.
к , а θ
плоскости > cos
cos
90 ooхарактерного
,
 жидкость
 ТЖ
–– уравнение
уравнение
практически
сечения. Юнга.
Юнга. не смачивает п
ическим составом паяемого
ъема (рис. 5.10). химическим
материаласоставом в результате паяемого взаимной
 ЖГ материала
ЖГ в результате взаимн
верхность
Ширина паяного шва (b) – протяженность
Ширина твердого
паяного
паяного телашва (рис.
шва 3.2).
(b)в–харак-
протяженность паяного шва в харак-
фузии компонентов припоя идиффузии
паяемогокомпонентов
материала (рис. припоя 1.4).и паяемого материала (рис. 1.4).
терном сечении паяного
Диффузионная зона шва. терном
– часть сечении
паяного паяного
а)
а) зона
соединения с шва.
измененным
– часть паяного соединения б) с измененным
б)
Диффузионная зона – часть Диффузионная
паяного
химическим составом паяемого химическим соединения
Рис.а)
материала составом
в Величина зона
результате с измененным
– часть
паяемого паяного
взаимной соединения
материала ссмачивании
в аа –результате взаимной
Рис. 3.2.
3.2. Величина краевого
краевого угла
угла смачивания:
смачивания: б)смачивании
– при
при
химическим составом паяемогохимическим
материала всоставом
результате паяемого
взаимной материала в результате взаимной
диффузии компонентов припоя и паяемого
диффузииматериала
компонентов(рис.
 1,09...1,34припоя
.1.4).б
б –– и паяемого материала
а –(рис.
при 1.4).
Rподложки;
подложки; при
при несмачивании
несмачивании подложки
подложки
диффузии компонентов припоя Рис. и3.2. Величина
диффузии
паяемого R краевого
компонентов
материала (рис. угла
припоя1.2).смачивания:
и паяемого материала
A
B
смачивании
(рис. 1.2).
R металлоида R
 0,59 металлоида  0,59 ,
R металла
подложки;
а) б – при несмачивании подложки
R металла
а) б)
б)
Рис.
Рис.Рис.
Рис.
3.2.
3.2.3.2.
3.2. Величина
Величина
Величина
Величина
R
 1,09...1,34 . краевого
краевого угла
краевого
краевого угла смачивания:
A смачивания:
смачивания:
смачивания: аа –а–а при
при
– смачивании
– при
при смачивании
R
подложки;
подложки; б
б –
– при
подложки
B
Рис. 5.10.
Рис. 5.10. Микроструктура паяного шва подложки;
подложки; бб –– при
подложки
R R
 0,59
металлоида
0,59 металлоида
,
R металла R металла
(медь М1, припой МФ-3, галтельный участок)
54
.2.5.2.2. Ориентированная кристаллизация
Ориентированная кристаллизация (эпитаксия)
(эпитаксия)
лияние твердой поверхности паяемого металла не ограничивается
ние твердой поверхности паяемого металла не ограничи-
о она облегчает образование зародышей в кристаллизующемся
м, что она облегчает образование зародышей в кристал-
она кроме этого оказывает ориентирующее влияние на растущие
мся припое; она, кроме этого, оказывает ориентирующее
лы,растущие
на
Рис.
в результате 1.4.
чего Диффузионная
кристаллы, между ориентацией
в результате и зона
чего между
в паяном
Рис.Рис.
размерами
ориента-
Рис.
4.9.4.9.
Диаграммы
1.4.
Диаграммы
соединении
с устойчивыми
зона в паяном соединении
химическимисоединениями
с устойчивыми химическими соединениями
лических ячеек паяемого металла, выходящих

Рис. 1.2. Диффузионная на Рис.
Рис. 3.3.
3.3. Растекание
Растекание жидкости
жидкости
Химические соединения, которые образуются по реакции
межфазную
зона в паяном зона впри
при равновесии
равновесии системы
системы
азмерами кристаллических ячеек паяемого металла, вы- Рис.соединении
синтетического (αA + α 1.2. Диффузионная типов
→ A Bn) или
B
перитектического
m паяном соединении
(α + B → A B ), называют неустойчивыми химическими соедине-
, имежфазную
на Рис.
кристаллизующихся 1.4.
границу, Диффузионная
из иприпоя зона
наблюдается определенное
кристаллизующихся из
P
в
припоя паяном Рис.
m n
соединении
1.4. Диффузионная зона в паяном соединении
Зона
шение. Зона © ФГБОУ во «Тольяттинский
Такая термического
термического
ориентированная влияния
влияния
кристаллизация,
ниями, или соединениями со скрытым максимумом (соединения
Зона
–называемая
часть
Зона
– часть термического
паяного
с инконгруэнтным соединения
паяного
плавлением) влияния
влияния
(рис. 4.10). с изме-
– часть
соединения паяного
– с часть
Рис. 4.9. Диаграммы с устойчивыми химическими соединениями
паяного с изме-
114
ией, имеет место государственный или близости поВозрастание
университет»,
не только в случае изоморфности Возрастание
2018 энергии
энергии системысистемы при
при этом
этом составит:
составит:
ненными под влиянием нагрева ненными
при пайкепод структурой
влиянием и нагрева
свойствамипри пайке структурой и свойствами
ененными
и параметрам под
Зона материала. влиянием
кристаллических решетокнагрева
измененными
влияния
припоя и при пайке
–Зона
паяемого
частьпод структурой
влиянием
паяного нагрева
ивлияния
свойствами
соединения при
с – пайке
часть структурой и свойствас
паяного соединения
паяемого ISBN 978-5-8259-1271-4 паяемого материала.
, но и в случае их
мого
значительного
материала.
различия.
паяемого Рис. 3.3.
материала.Растекание
Рис.
Рис. 3.3.
3.3.влиянием
Растекание
Растекание
жидкости при
50
50
жидкости
жидкости
измененными
зависимости от под степенивлиянием нагрева
различия параметров измененными
при
решеткипайке структурой
под и свойствами
нагрева припри
при равновесии
равновесии
пайке системы
системы
структурой и свойствами
рованная кристаллизация может проходить по-разному. Если
паяемого материала. паяемого материала.
ие из припоя кристаллы отличаются от паяемого металла типом и
рами 1.2.1.
решетки,Технологическая Возрастание
классификация
они сопрягаются с подложкой
Возрастание
1.2.1.
такой энергииэнергии
энергии системы
системы
системы
Технологическая
способов пайки припри
при этом
этомсоставит:
этом
классификациясоставит:
составит:
способов пайки
лической плоскостью, расположение атомов в которой наиболее
долго
УДК 621.791.3
ББК 34.643
Рецензенты:
канд. техн. наук, начальник отдела инжиниринга материалов службы
исполнительного вице-президента по инжинирингу
ПАО «АВТОВАЗ» Д.Г. Рузаев;
д-р техн. наук, профессор кафедры «Сварка, обработка
материалов давлением и родственные процессы» Тольяттинского
государственного университета А.И. Ковтунов.
Перевезенцев, Б.Н. Теоретические основы пайки : электрон. учеб. по-

собие / Б.Н. Перевезенцев, О.В. Шашкин. – Тольятти : Изд-во ТГУ, 2018. –
1 оптический диск.
В пособии изучаются закономерности взаимодействия материалов

на различных стадиях образования паяных соединений. Значительное
место уделено поверхностным взаимодействиям припоя и паяемого
металла, определяющим образование связей и условия заполнения па-
яльных зазоров. Подробно рассматриваются особенности процессов
контактного плавления материалов, образования химических соеди-
нений, кристаллизация паяного шва, во многом определяющая состав,
структуру и свойства паяных соединений.
В результате изучения дисциплины у студентов формируется ком-
плекс знаний и умений для обоснованного выбора наиболее эффектив-
ных инженерных решений в области паяльного производства.
Учебное пособие предназначено для студентов, обучающихся
по магистерской программе по направлению подготовки 15.04.01
«Машиностроение» по программе «Технология и оборудование для
пайки»; также может быть полезно для студентов других технических
специальностей вузов и инженерных работников.
Текстовое электронное издание.
Рекомендовано к изданию научно-методическим советом

Тольяттинского государственного университета. ис
Минимальные системные требования: IBM PC-совместимый

компьютер: Windows XP/Vista/7/8; PIII 500 МГц или эквивалент;
128 Мб ОЗУ; SVGA; CD-ROM; Adobe Acrobat Reader.
© ФГБОУ во «Тольяттинский
государственный университет», 2018
овечностью, ремонтопригодностью в условиях эксплуатации
Редактор Т.М. Воропанова

Технический редактор Н.П. Крюкова
Компьютерная верстка: Л.В. Сызганцева
Художественное оформление,
компьютерное проектирование: Г.В. Карасева, И.В. Карасев
Рис. 2. Паяные конструкции

Рис. 1.2. Паяные конструкции
10
В учебном пособии широко использованы результаты научны

Дата подписания к использованию 27.11.2018.
сследований,Объем
выполненных
издания 13 Мб. под руководством Б.Н. Перевезенцева н
Комплектация издания: компакт-диск, первичная упаковка.
Заказ № 1-50-17.
8
Издательство Тольяттинского государственного университета

445020, г. Тольятти, ул. Белорусская, 14,
тел. 8 (8482) 53-91-47, www.tltsu.ru
Coдержание
ВВЕДЕНИЕ ..........................................................................................6
Раздел 1. ПАЙКА. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ В ОБЛАСТИ ПАЙКИ............12

1.1. Принятая терминология и классификация
способов пайки ....................................................................12
1.2. Технологическая классификация способов пайки .............14
1.3. Технологические и вспомогательные материалы
при пайке .............................................................................17
Раздел 2. АКТИВИРОВАНИЕ ПОВЕРХНОСТЕЙ
ВЗАИМОДЕЙСТВУЮЩИХ МАТЕРИАЛОВ ПРИ ПАЙКЕ ............23
2.1. Энергия активации, активация поверхности при пайке ....24
2.2. Оксидные пленки и способы их удаления при пайке .........27
Раздел 3. ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ЖИДКОГО ПРИПОЯ
С ПАЯЕМЫМ МЕТАЛЛОМ ..........................................................53
3.1. Смачивание паяемого металла припоем,
растекание и затекание его в зазор .....................................53
3.2. Экспериментальные методы определения
поверхностного натяжения жидкостей
и характеристик смачивания ...............................................60
поверхностной энергии твердого тела ................................63
3.4. Методы определения характеристик смачивания ..............66
3.5. Растекание припоя. Заполнение зазоров ............................72
Раздел 4. ОБЪЕМНЫЕ ВЗАИМОДЕЙСТВИЯ ЖИДКОГО
ПРИПОЯ С ПАЯЕМЫМ МЕТАЛЛОМ ...........................................80
4.1. Контактное твердожидкое плавление и эрозия
паяемого материала в жидком припое ................................80
4.2. Межзеренное растворение паяемого металла
в жидком припое .................................................................86
4.3. Контактно-реактивное плавление ......................................87
4.4. Активирование поверхности
при контактно-реактивной пайке ......................................92
4
4.5. Образование химических соединений
в паяных швах при взаимодействии припоя
и паяемого металла ..............................................................93
Раздел 5. КРИСТАЛЛИЗАЦИЯ ЖИДКОГО ПРИПОЯ
ПРИ ПАЙКЕ ..............................................................................103
5.1. Основные положения теории кристаллизации .................103
5.2. Кристаллизация паяных швов ...........................................111
5.3. Изотермическая кристаллизация ......................................121
5.4. Особенности формирования структуры
при кристаллизации паяных швов
разнородных металлов .......................................................128
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК ................................................132
5
ВВЕДЕНИЕ
Пайка – один из древнейших способов соединения материалов,
известных человечеству. Многовековая история развития пайки
указывает на высокий уровень этого ремесла, позволившего решить
многие проблемы производства предметов домашней утвари, ору-
жия и особенно украшений из драгоценных материалов.
Несколько тысячелетий назад в Риме, Египте, Китае приме-
няли пайку для изготовления украшений и предметов домашнего
обихода. При раскопках древнего Вавилона были найдены золотые
сосуды с припаянными ручками, а в древнем Риме были обнаруже-
ны водопроводные системы из свинцовых труб, паянных оловян-
но-свинцовыми припоями. Видные российские ученые-паяльщики
(С.Н. Лоцманов, И.Е. Петрунин, В.П. Фролов) считают, что знаме-
нитая шапка Мономаха изготовлена из нескольких тысяч золотых
деталей различной формы и размеров, соединенных между собой
пайкой за один цикл нагрева.
Согласно ГОСТ 17325-79, пайка – процесс получения неразъем-
ного соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых
материалов ниже температуры их плавления, смачивания их припоем,
затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации.
До изобретения электрической сварки плавлением пайка наряду
с кузнечной сваркой была основным технологическим приемом со-
единения металлических конструкций. В известной степени элек-
трическая сварка плавлением, с ее широкими технологическими
возможностями, задержала развитие пайки из ремесла в современ-
ный технологический процесс. Лишь с развитием таких отраслей
промышленности, как авиастроение, радиотехника и электрони-
ка, автомобилестроение и особенно ракетно-космическая техника,
резко повысился интерес и объемы применения пайки в производ-
стве сложных конструкций машиностроения и приборостроения.
Ее применение оказалось целесообразным, а в некоторых случаях
единственно возможным при изготовлении целого ряда деталей и
узлов этих отраслей техники.
Преимущества пайки как технологического процесса и пре-
имущества паяных соединений обусловлены главным образом
6
возможностью формирования паяного шва ниже температуры
автономного плавления соединяемых материалов. При этом ста-
новится возможным общий нагрев паяемого узла или изделия до
температуры пайки. Этими особенностями и определяются основ-
ные преимущества пайки по сравнению с другими способами сое-
динения, которые позволяют:
–– осуществлять групповую пайку, широкую механизацию и автомати-
зацию, обеспечивающих высокую производительность процесса;
–– получать соединение деталей в скрытых или малодоступных ме-
стах конструкции, а следовательно, изготавливать сложные кон-
струкции за один прием, сократить их металлоемкость, повысить
коэффициент использования материала;
–– паять не по контуру, а одновременно по всей поверхности соеди-
нения, что наряду с обеспечением высокой производительности
процесса позволяет широко варьировать прочность соединений;
–– ограничиваться при пайке на порядок меньшим давлением, чем
при сварке давлением в твердой фазе, когда для соединения де-
талей необходим непосредственный их контакт. При пайке физи-
ко-химический контакт деталей обеспечивается при смачивании
и заполнении зазора припоем, а давление необходимо лишь для
сохранения зазора, компенсации усадки припоя и выдавливания
лишней жидкой фазы;
–– соединять разнородные металлические и неметаллические ма-
териалы и разнотолщинные детали, т. е. обеспечить универсаль-
ность процесса;
–– выбирать температуру пайки в зависимости от необходимости
сохранения механических свойств материалов в изделии, для со-
вмещения нагрева под пайку и термическую обработку и для вы-
полнения ступенчатой пайки;
–– предотвратить развитие значительных термических деформаций
и обеспечить получение изделий без нарушения его формы и раз-
меров, т. е. с высокой прецизионностью;
–– в условиях формирования паяных швов при смачивании и рас-
текании припоя по паяемому материалу обеспечивать высокую
плавность галтелей, а следовательно, высокую прочность, надеж-
ность и долговечность в условиях вибрационных и знакоперемен-
ных нагружений;
7
–– разъединять детали и узлы путем их распайки ниже температуры
автономного плавления паяемого материала и ремонтировать из-
делия в полевых условиях.
Эти преимущества приобретают особое значение в условиях рез-
кого повышения цен на конструкционные и технологические матери-
алы. Широкое применение пайки при рациональном конструирова-
нии машин и приборов позволяет широко применять прогрессивные
технологии изготовления соединяемых деталей (штамповка, литье,
прессование порошка) с высоким коэффициентом использования
материала и наиболее полно использовать физико-химические и ме-
ханические свойства конструкционных материалов.
Вместе с тем применение при пайке припоев, более легкоплав-
ких, чем паяемый материал, и поэтому часто менее прочных, обу-
словливает ряд традиционных недостатков паяных соединений:
– неравнопрочность паяного шва с паяемым материалом при
статических испытаниях на разрыв, причиной чего являются более
низкая прочность и пластичность большинства припоев по сравне-
нию с паяемым металлом (рис. 1), литая структура в шве, высокое
химическое сродство компонентов припоев с основой или компо-
нентами паяемого материала, приводящее к росту прослоек хими-
ческих соединений, развитие в паяном соединении диффузионной
пористости, слабая активность газовых сред и флюсов при темпера-
туре пайки, нетехнологичность конструкции паяемых соединений и
изделий, развитие остаточных паяльных напряжений в элементах и
паяных соединениях и др., что накладывает ограничения на приме-
нение пайки в высоконагруженных конструкциях.
Рис. Рис.
1.1. 1.
Условная
Условнаязависимость прочностиметаллов
зависимость прочности металлов от температуры
от их их температуры
плавления: Т1 – температура плавления припоя; Т2 – температура
плавления: Т1 – температура
плавления плавления припоя; Т2 – температура
паяемого металла
плавления паяемого
8 металла
Для большинства систем
σв(Т1) < σв(Т2),
где σв(Т1) – предел прочности припоя; σв(Т2) – предел прочности
паяемого металла;
– необходимость точной сборки с малыми зазорами, что удоро-
жает себестоимость узлов и изделий;
– применение в припоях дорогих и дефицитных металлов.
Эти недостатки паяных соединений во многих случаях могут
быть устранены при использовании новых прогрессивных способов
пайки и новых паяльных материалов.
Потенциальные возможности повышения прочности паяных
швов достаточно велики в связи с малым объемом литого металла
в паяном соединении, развитием новых способов пайки и в первую
очередь диффузионной пайки, при которой обеспечивается равно-
прочность паяных швов и паяемого материала, в том числе и в сты-
ковых соединениях, с достижениями в области интерметаллидного
упрочнения сплавов в литом состоянии специальным легированием
и термообработкой. Появившиеся в последние годы возможности
в области повышения пластичности и прочности припоев до зна-
чений, близких к теоретическим при отсутствии в них ликвации и
зерен в результате быстрого охлаждения и кристаллизации или кри-
сталлизации в условиях отсутствия гравитации (в космосе), указы-
вают на принципиальную возможность повышения прочности шва
также путем создания определенных условий охлаждения.
Кроме того, существенное влияние на прочность паяных сое-
динений оказывает конструкция стыка: так благодаря применению
рациональных сочетаний паяемых материалов и припоев и исполь-
зованию конструкций с оптимальной площадью нахлестки надеж-
ность паяных соединений для самолетов в 4 раза выше, а для косми-
ческих аппаратов в 25 раз выше, чем сварных.
Использование металлокерамической пайки композиционны-
ми припоями, при которой возможна сборка и пайка с некапилляр-
ными зазорами, позволяет снизить требования к точности изготов-
ления заготовок и сборки их под пайку.
В свою очередь, при контактно-реактивной пайке, когда припой
образуется в результате контактно-реактивного плавления, может
быть резко снижен расход дорогостоящих и дефицитных металлов.
9
В настоящее время трудно представить себе какую-либо отрасль
промышленности, где в той или иной степени не применялась бы
пайка. К изделиям, изготавливаемым в различных отраслях маши-
ностроения и приборостроения, относятся различные теплообмен-
ные аппараты, трубопроводы, электродвигатели, узлы и детали ре-
активных двигателей и двигателей внутреннего сгорания, сотовые и
слоистые панели и оболочки, печатные платы и гибридные схемы,
сантехническое и отопительное оборудование, режущие и мери-
тельные инструменты, консервные банки и многое другое.
Развитие техники привело к необходимости применения в кон-
струкции машин и приборов новых металлов и сплавов: высокоак-
тивных (титан, цирконий), легких (алюминий, бериллий, магний),
тугоплавких (вольфрам, молибден, ниобий), жаропрочных (никеле-
вые, кобальтовые, железные сплавы), драгоценных (золото, серебро,
платина), композитных материалов; а также различных неметалличе-
ских Рис.
материалов – керамик,
1.1. Условная графита,
зависимость полупроводников,
прочности стекла и т. д.
металлов от их температуры
Технологии пайки таких материалов как в однородных, так и в раз-
плавления: Т1 – температура плавления припоя; Т2 – температура
нородных сочетаниях плавления
обеспечивают
паяемогопрочностные,
металла коррозионные,
электрические и другие характеристики с заданной надежностью,
долговечностью, ремонтопригодностью в условиях эксплуатации.
Рис. 2. Паяные конструкции

Рис. 1.2. Паяные конструкции
10
В учебном пособии широко использованы результаты научных

На рис. 2 приведены некоторые образцы конструкций,
изготовленных пайкой.
В учебном пособии широко использованы результаты научных
исследований, выполненных под руководством Б.Н. Перевезенце-
ва на кафедре «Оборудование и технология пайки» аспирантами и
сотрудниками Н.М. Соколовой, А.Ю. Краснопевцевым, Ю.Н. Упо-
ловниковым, Г.Н. Уполовниковой, А.Л. Федоровым, О.В. Шашки-
ным, Ю.Н. Тюниным и др.
11
Раздел 1. ПАЙКА. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ В ОБЛАСТИ ПАЙКИ
1.1. Принятая терминология и классификация

способов пайки
Как было отмечено ранее, пайка – процесс получения неразъем-
ного соединения с межатомными связями путем нагрева соединя-
емых (паяемых) материалов ниже температуры их плавления, сма-
чивания их припоем, затекания припоя в зазор и последующей его
кристаллизации.
Паяное соединение – соединение, образованное пайкой.
Паяемый материал – основной материал заготовок или изделий,
соединяемых пайкой или подвергаемых лужению.
Припой – материал для пайки и лужения с температурой плавле-
ния ниже температуры плавления паяемых материалов.
Смачивание припоем – физико-химическое взаимодействие
расплавленного припоя с паяемым материалом, проявляющееся
в растекании припоя или образовании мениска с конечным крае-
вым углом смачивания.
Растекание припоя – распределение расплавленного припоя по
поверхности паяемого материала.
Затекание припоя в зазор – заполнение расплавленным припоем
паяльного зазора.
Паяльный флюс – вспомогательный материал, применяемый
для удаления окислов с поверхности паяемого материала и припоя
и предотвращения их образования (флюс может участвовать в обра-
зовании припоя путем выделения из него компонентов, разлагаю-
щихся при пайке металла).
Паяный шов – часть паяного соединения, закристаллизовавша-
яся при пайке (рис. 1.1).
Зона сплавления (спай) – поверхность между паяемым матери-
алом и паяным швом или граница между ними в сечении паяного
соединения.
Галтельный участок паяного шва (галтель) – часть паяного шва,
образовавшаяся на наружных поверхностях паяемых элементов.
12
Рис. 1.1. Строение паяного соединения
Рис. 1.3. Строение паяного соединения
Толщина паяного шва (а) – расстояние между соединенными
пайкой поверхностями по перпендикуляру к ним.
Диффузионная зона(l)–– часть
Длина паяного шва паяного соединения
протяженность паяного швасвдоль
пер-
пендикуляра к Рис. 1.3. Строение
плоскости паяногосечения.
характерного соединения
химическим составом паяемого материала в результате взаимной
Ширина паяного шва (b) – протяженность паяного шва в харак-
диффузии компонентов припоя и паяемого материала (рис. 1.4).
терном сечении паяного
Диффузионная зона шва.
– часть паяного соединения с измененным
Диффузионная зона
химическим составом паяемого паяного
– часть соединения
материала с измененным
в результате взаимной
химическим составом паяемого материала в результате взаимной
Рис. 1.4. Диффузионная зона в паяном соединении

Зона
Зона термического влияния
термического влияния – часть паяного
– часть соединения
паяного с изме- с
ненными под влиянием нагрева при пайке структурой и свойствами
измененными под влиянием нагрева
Зона материала.
термического влиянияпри
– пайке
часть структурой и свойствами
паяного соединения с
паяемого
паяемого материала.
измененными под влиянием нагрева при пайке структурой и свойствами
паяемого материала.
1.2.1. Технологическая классификация способов пайки
1.2.1. Технологическая
Согласно ГОСТ 17349-79, классификация способов
в настоящее пайки
время установлена
13
Согласно ГОСТ 17349-79, в настоящее время установлена
12
12
1.2. Технологическая классификация способов пайки
Согласно ГОСТ 17349-79, в настоящее время установлена сле-
дующая технологическая классификация способов пайки (рис. 1.3).
Технологическая классификация способов пайки базируется в ос-
новном на альтернативности их признаков. В наименование спо-
соба пайки конкретного изделия должны войти по одному или
несколько наименований способов из каждой группы и в том же
порядке, в каком они перечислены на рис. 1.3. Например, «контак-
тно-реактивная капиллярная диффузионная печная пайка в вакуу-
ме под давлением».
СП1
Для осуществления пайки прежде всего необходимы припой,
его физический контакт с паяемым металлом в жидком состоянии
и физико-химическое взаимодействие между ними при заполнении
зазора в процессе нагрева по термическому циклу с последующей
кристаллизацией паяного шва. В соответствии с этим классифика-
ционными признаками первой группы способов пайки (СП1) яв-
ляются метод получения и полнота расплавления припоя, способ
заполнения паяльного зазора припоем и условия кристаллизации
паяного шва.
Припой может быть изготовлен заранее (готовый припой), а
может образоваться в процессе пайки в результате контактно-реак-
тивного плавления (контактно-реактивный припой), контактного
твердогазового плавления (контактный твердогазовый припой),
в результате высаживания жидкого металла из компонентов флюса
(реактивно-флюсовый припой). В соответствии с этим различают
контактно-реактивную пайку, контактную твердогазовую пайку и
реактивно-флюсовую пайку.
По характеру затекания припоя в зазор различают капиллярную
(ширина зазора <0,5 мм) и некапиллярную (ширина зазора >0,5 мм)
пайку. При капиллярной пайке припой заполняет зазор самопроиз-
вольно под действием капиллярных сил.
При некапиллярной пайке использована возможность поднятия
жидкого припоя в зазорах под действием гравитации, отрицательно-
го давления в некапиллярном зазоре (при откачке воздуха из зазора),
14
магнитных и электромагнитных и других внешне приложенных сил.
Появление в технике крупногабаритных тонкостенных узлов с боль-
шой площадью пайки все более затрудняло возможность сборки дета-
лей с равномерными капиллярными зазорами между криволинейны-
ми поверхностями, что приводило к развитию непропаев, снижению
высоты поднятия припоя в зазорах (вертикальных и наклонных) и др.
В связи с этим получила развитие композиционная пайка – пайка
с композиционным припоем, состоящим из наполнителя и легко-
плавкой составляющей, в частности металлокерамическим припоем.
После заполнения зазора припоем паяный шов затвердевает
в процессе охлаждения изделия (кристаллизация при охлажде-
нии). При температуре выше температуры солидуса припоя про-
цесс кристаллизации шва может происходить и в результате отвода
депрессанта или легкоплавкой составляющей припоя из шва (диф-
фузионная пайка).
СП2
Жидкий припой смачивает только чистую поверхность паяемо-
го металла. В связи с этим при формировании паяного соединения
необходимы условия, обеспечивающие физический контакт паяе-
мого материала и жидкого припоя при температуре пайки. Осущест-
вление такого контакта возможно в местах удаления с поверхности
металла оксидных пленок. Удалить оксидные пленки при пайке и
осуществить физический контакт конструкционного материала
с припоем можно с применением паяльных флюсов или без них.
В последние годы высокие требования по коррозионной стойкости
паяных соединений и стремление к сокращению времени техноло-
гических операций привели к расширению применения способов
бесфлюсовой пайки. Флюсовая пайка наряду с этим остается во
многих случаях также широко применяемым процессом. По физи-
ческим, химическим и электрохимическим признакам, определяю-
щим процесс удаления оксидов с поверхности основного металла и
припоя при пайке, способы пайки объединены в группу СП2.
15
Ãîòîâûì ïîëíîñòüþ ðàñïëàâëÿåìûì ïðèïîåì
Êîìïîçèöèîííàÿ
êîíòàêòíî-ðåàêòèâíàÿ Ïî ïîëó÷åíèþ ïðèïîÿ
ðåàêòèâíî-ôëþñîâàÿ
Êîíòàêòíî-òâåðäîãàçîâàÿ
Êàïèëëÿðíàÿ
Ïî çàïîëíåíèþ çàçîðà ïðèïîåì ÑÏ1
Íåêàïèëëÿðíàÿ
Äèôôóçèîííàÿ Ïî êðèñòàëëèçàöèè ïàÿíîãî

Êðèñòàëëèçàöèÿ ïðè îõëàæäåíèè øâà
Ôëþñîâàÿ
Óëüòðàçâóêîâàÿ
Â àêòèâíîé ãàçîâîé ñðåäå Ïî óäàëåíèþ îêñèäíîé ïëåíêè ÑÏ2
Â íåéòðàëüíîé ãàçîâîé ñðåäå
Â âàêóóìå
Ïàÿëüíèêîì, Íàãðåòûìè øòàìïàìè,

Íàãðåòûìè áëîêàìè, Íàãðåòûì ãàçîì,
Íàãðåâàòåëüíûìè ìàòàìè
Ïîãðóæåíèåì â ðàñïëàâëåííóþ ñîëü
Ïîãðóæåíèåì â ðàñïëàâëåííûé ïðèïîé
Âîëíîé ïðèïîÿ, Ýêçîòåðìè÷åñêàÿ,
Ýëåêòðîëèòíàÿ, Â ïå÷è, Ãàçîïëàìåííàÿ Ïî èñòî÷íèêó íàãðåâà ÑÏ3
Ñâåòîâûìè ëó÷àìè, Èíôðàêðàñíûìè ëó÷àìè,
Ëàçåðíàÿ, Ýëåêòðîííî-ëó÷åâàÿ, Ïëàçìåííàÿ
Äóãîâàÿ, Òëåþùèì ðàçðÿäîì
Èíäóêöèîííàÿ, Ýëåêòðîñîïðîòèâëåíèåì,
Äóãîâûì ðàçðÿäîì ïîëûì êàòîäîì â âàêóóìå
Êîíäåíñàöèîííàÿ
Ïîä äàâëåíèåì
Áåç äàâëåíèÿ
Ïî íàëè÷èþ äàâëåíèÿ íà
ïàÿåìûå äåòàëè ÑÏ4
Ñòóïåí÷àòàÿ Ïî îäíîâðåìåííîñòè ïàÿíûõ ñîåäèíåíèé

Îäíîâðåìåííàÿ
Рис. 1.3. Технологическая классификация способов пайки

Рис. 1.5. Технологическая классификация способов пайки
14
16
СП3
Способы пайки по источнику нагрева объединены в группу
СП3. К способам пайки этой группы, применяемым ранее (паяль-
ником, горелкой, электросопротивлением, в печи, погружением в
расплавы флюса или припоя, индукционному, электролитному),
добавились новые с использованием источников нагрева в виде све-
та, лазера, теплоты химических реакций, потока ионов в тлеющем
разряде, инфракрасного излучения, волны припоя, электронного
луча, теплоты конденсирования паров и др.
СП4
Различают низко- и высокотемпературную пайку. За граничную
температуру этих способов принята температура 450 °С. Целесо-
образность такого деления обусловлена тем, что технологические,
вспомогательные материалы и оснащение для низкотемпературной
и высокотемпературной пайки обычно существенно отличаются.
Классификационным признаком четвертой группы способов пайки
(СП4) является отсутствие при фиксированном зазоре или наличие
давления на паяемые детали с целью обеспечения заданной величи-
ны паяльного зазора (прессовая пайка).
СП5
Классификационным признаком пятой группы способов пайки
(СП5) служит одновременность или неодновременность выполне-
ния паяных соединений изделия.
1.3. Технологические и вспомогательные

материалы при пайке
К технологическим материалам при пайке относятся такие,
компоненты которых входят в состав образующегося паяного сое-
динения, – припои и контактные или барьерные покрытия.
К вспомогательным материалам относятся такие, компоненты
которых непосредственно не входят в состав образующегося паяно-
го соединения, но участвуют в его образовании. К ним относятся
паяльные флюсы, активные и инертные газовые среды, вещества,
ограничивающие растекание припоя (стоп-материалы), и др.
17
Припои
Требования к припоям:
1) иметь температуру плавления ниже температуры плавления паяе-
мых металлов;
2) иметь близкий с паяемым металлом коэффициент термического
расширения;
3) иметь общедоступную технологию производства и применения;
4) при температуре пайки хорошо смачивать основной металл и за-
полнять соединительные зазоры;
5) обеспечение высокой прочности паяного соединения;
6) коррозионная стойкость паяного соединения;
7) электропроводность;
8) жаростойкость.
Припои подразделяют на две группы – готовые и образующиеся
при работе (пайке).
Готовые припои
Наиболее широкое применение при пайке нашли готовые при-
пои. Готовые припои классифицируют по следующим признакам
(ГОСТ 19250-73): по величине их температурного интервала плав-
ления; степени расплавления при пайке; основному или наиболее
дефицитному компоненту, способности к самофлюсованию; спосо-
бу изготовления и виду полуфабрикатов (рис. 1.4).
Температурный интервал плавления припоя – важнейший клас-
сификационный признак. Такой интервал ограничен температурой
начала (солидус) и конца (ликвидус) плавления припоя. По величи-
не температурного интервала плавления припои делятся на припои
с широким и узким интервалом кристаллизации. Способность при-
поев к растеканию и затеканию в зазор улучшается с уменьшением
их температурного интервала плавления. Припои с узким темпера-
турным интервалом плавления плохо удерживаются в сравнительно
широких капиллярных зазорах, но лучше затекают в узкие зазоры.
При пайке изделий с большой площадью спая или вертикальными
зазорами с предварительной укладкой в них припоя лучше исполь-
зовать припои с широким температурным интервалом плавления,
а при некапиллярных зазорах – композиционные.
18
 высокоплавкие – температура плавления от 1100 до 1850 °С;
 тугоплавкие – температура плавления выше 1850 °С.
Рис. 1.4. Классификация готовых припоев

Рис. 1.6. Классификация готовых припоев
По температуре конца расплавления готовые припои разделяют
на пять классов (рис. 1.4):
• особо легкоплавкие – температура плавления меньше 145 °С;
19
• легкоплавкие – температура плавления от 145 до 450 °С;
• среднеплавкие – температура плавления от 450 до 1100 °С;
• высокоплавкие – температура плавления от 1100 до 1850 °С;
• тугоплавкие – температура плавления выше 1850 °С.
Классификация готовых припоев по степени их автономного
расплавления. По степени автономного расплавления при пайке
припои подразделяют на полностью и частично расплавляемые.
Ранее применяли главным образом припои, полностью расплав-
ляемые при пайке. Исключение составляли припои, применяемые
в стоматологической технике, и частично расплавляемые припои с
широким интервалом затвердения, которые использовали главным
образом при абразивной пайке.
Классификация припоев по основному компоненту. К числу метал-
лических припоев, содержащих более 50 % одного из компонентов,
относятся припои оловянные, кадмиевые, цинковые, магниевые,
алюминиевые, медные, кобальтовые, никелевые, марганцевые, зо-
лотые, палладиевые, платиновые, титановые, железные, циркони-
евые, ниобиевые, молибденовые, ванадиевые и др. При близком
содержании некоторых компонентов припои называют по этим ос-
новным компонентам, например, оловянно-свинцовые, медно-ни-
келево-марганцевые и др. При содержании одного или нескольких
легирующих компонентов, являющихся редкими или драгоценны-
ми металлами, припой иногда называют по этим компонентам, на-
19
пример, серебряный, золотой и др., хотя содержание их в припое
может составлять несколько процентов.
Классификация припоев по способности к самофлюсованию. Суще-
ствуют припои, которые могут выполнять также функции флюсов.
Припои, обладающие свойствами самофлюсования, должны содер-
жать легирующие элементы-раскислители с сильным химическим
сродством к кислороду. Эти элементы должны способствовать рас-
текаемости и смачиваемости припоем паяемого металла. Продукты
раскисления, образующиеся при взаимодействии такого припоя с
паяемым металлом, должны легко удаляться из шва, в частности,
для этого температура плавления их должна быть ниже темпера-
туры пайки. К элементам-раскислителям относятся литий, калий,
натрий, фосфор, цезий, бор и др. Припои, легированные этими эле-
ментами и способные к самофлюсованию в инертной газовой среде
или на воздухе, называют самофлюсующимися в отличие от осталь-
ных припоев, при пайке которыми необходимы флюсы, вакуум или
активные газовые среды.
Классификация припоев по способу изготовления и виду полуфа-
бриката. Многообразие паяных конструкций и способов пайки,
конструкционных металлов и припоев с различными свойствами
и необходимость их совместимости в производстве стимулировали
развитие различных способов изготовления полуфабрикатов припо-
ев. Традиционные припои в виде компактных заготовок при многих
способах пайки и типах конструкций современных изделий являют-
ся не всегда удобными. Это послужило широкому использованию
припоев в виде порошков и паст, лент, фасонных прессованных и
штампованных заготовок, а также заранее нанесенных на паяемые
поверхности термовакуумным или гальваническим способом.
Припои, образующиеся при пайке
К этой группе относятся контактно-реактивные припои, полу-
чающиеся при контактно-реактивном плавлении паяемого матери-
ала с контактными прокладками или покрытиями или последних
между собой; контактные твердогазовые припои, образующиеся
в результате плавления паяемого металла, контактных прокла-
док или покрытий в парах металлов или неметаллов, находящихся
в атмосфере печи; реактивно-флюсовые, образующиеся в результа-
те вытеснения металлов из компонентов реактивных флюсов.
20
Вспомогательные материалы при пайке и их классификация
К вспомогательным материалам при пайке относятся флюсы,
К вспомогательным материалам при пайке относятся флюсы,
газовые среды
газовые средыдля
длянанесения стоп-материалов
нанесения покрытий
стоп-материалов (рис. 1.7).
покрытий (рис. 1.5).
Âñïîìîãàòåëüíûå ìàòåðèàëû
Äëÿ óäàëåíèÿ îêñèäîâ

è ïðåäîòâðàùåíèÿ èõ îáðàçîâàíèÿ
Äëÿ ïðåäîòâðàùåíèÿ ñìà÷èâàíèÿ Ìê
æèäêèì Ìn
íà Ìê ïðè ïàéêå è õðàíåíèè
Ôëþñû Ãàçîâûå ñðåäû Ïîêðûòèÿ Ñòîï-ïàñòû
– íåéòðàëüíûå – ãàëüâàíè÷åñêèå
– õèìè÷åñêîãî äåéñòâèÿ
– ýëåêòðîõèìè÷åñêîãî – àêòèâíûå – íàïûëÿåìûå
äåéñòâèÿ
– âàêóóì – ïóëüâåðèçèðóåìûå
– çàùèòíîãî äåéñòâèÿ
îò êîððîçèè
Рис.
Рис. 1.5.
1.7. Классификация
Классификация вспомогательных
вспомогательных материалов
материалов длядля пайки:
пайки: Мк –
Мк – паяемый материал; Мп – припой
паяемый материал; Мп – припой
Паяльный флюс – вспомогательный материал, применяемый для
удаления оксидов с поверхности паяемого материала и припоя и
Паяльный флюс – вспомогательный материал, применяемый для
предотвращения их образования.
удаления оксидов с поверхности
При активировании паяемого
поверхностей материала
флюсами и припоя
реализуются физи- и
предотвращения их
ко-химические образования.
процессы растворения и диспергирования оксид-
При активировании
ных пленок, поверхностей
реакций замещения флюсами реализуются
и электрохимического физико-
взаимодей-
ствия. Подробное
химические рассмотрение
процессы растворения этих процессов будет
и диспергирования осуществлено
оксидных пленок,
вреакций
следующих разделах.
замещения и электрохимического взаимодействия. Подробное
Согласно ГОСТ 17325-79, флюсы можно классифицировать по
рассмотрение этих процессов будет осуществлено в следующих разделах.
следующим признакам:
Согласно ГОСТ 17325-79, флюсы можно классифицировать по
–– по температурному интервалу активности: флюсы для низкотем-
следующим
пературнойпризнакам:
пайки (до 450 °С) и флюсы для высокотемпературной
пайки (свыше 450 °С);
–– по природе растворителя в температурном интервале активности:
боридные, фторидные, хлоридные и другие;
22
21
–– по механизму действия: флюсы химического действия, флюсы
электрохимического действия и рективно-химического действия;
–– по агрегатному состоянию при поставке: твердые флюсы, жидкие
флюсы.
В зависимости от физико-химических свойств паяемых метал-
лов и припоя применяют следующие компоненты флюсов: соли,
кислоты, оксиды, а также вещества органического происхождения.
Флюсы могут быть однородными веществами (Na2B4O7, ZnCl2) и
сложными системами, состоящими из двух и более компонентов.
Флюсы сложного состава содержат компоненты, являющиеся осно-
вой, которые растворяют остальные компоненты флюса и продук-
ты флюсования, а при смачивании и растекании образуют плотную
пленку, защищающую паяемый металл и припой от взаимодействия
с окружающей средой.
Защита паяемого материала и жидкого припоя в месте пайки
от непосредственного контакта их с кислородом воздуха, а также
восстановление металлов из оксидов возможны также с помощью
инертных газовых сред, активных газовых сред и вакуума.
Важнейшей характеристикой инертных газовых сред и вакуума
при пайке металла с выбранным припоем является температурный
интервал восстановимости в них оксидов, а активных газовых сред
– температурный интервал активности.
К вспомогательным материалам для пайки относятся также ве-
щества – стоп-материалы, используемые при подготовке поверхно-
сти конструкционного материала и наносимые на паяемый матери-
ал в местах, где нежелательно смачивание паяемого металла жидким
припоем. Такие вещества подразделяют на стоп-пасты и покрытия,
наносимые, например, гальваническим методом, путем распыле-
ния или пульверизацией.
Контрольные вопросы
1. Определение пайки. Преимущества и недостатки.
2. Классификация способов пайки по получению припоя.
3. Определение и классификация припоев.
4. Классификация способов пайки по механизму удаления оксидной
пленки.
5. Технологические покрытия, применяемые при пайке.
22
Раздел 2. АКТИВИРОВАНИЕ ПОВЕРХНОСТЕЙ
ВЗАИМОДЕЙСТВУЮЩИХ МАТЕРИАЛОВ ПРИ ПАЙКЕ
Современные представления о процессах образования соеди-
нений при сварке и пайке указывают на то, что их можно отнести
к классу топохимических реакций, отличающихся двухстадийно-
стью формирования прочных связей между атомами соединяемых
материалов.
В течение первой, подготовительной стадии происходит сбли-
жение соединяемых поверхностей или их участков на расстояния,
требуемые для межатомного взаимодействия, и подготовка к их вза-
имодействию. Сближение может достигаться различными путями:
при сварке плавлением и пайке в процессе смачивания, когда имеет-
ся жидкая фаза, смачивающая поверхность твердого материала; при
сварке в твердом состоянии в процессе совместного пластического
деформирования двух материалов или одного из них. На первой ста-
дии важную роль играют процессы электростатического взаимодей-
ствия. Первая подготовительная стадия в сварочной литературе полу-
чила название – стадия образования физического контакта.
На второй, конечной стадии, приводящей к образованию проч-
ного соединения, определяющую роль играют процессы электрон-
ного взаимодействия. Для чистых металлов и твердых растворов
вторая стадия характеризуется образованием прочной «металличе-
ской» связи. В случае соединения разнородных материалов – ме-
таллов с другими металлами, металлидами, химическими соедине-
ниями, полупроводниками – процессы взаимодействия сводятся
к образованию прочных связей в основном ковалентного и коорди-
национно-ковалентного типов.
Вторая стадия образования соединения называется стадией хи-
мического взаимодействия.
На практике получение неразъемных соединений с заданными
свойствами осложняется двумя факторами:
–– соединяемые поверхности покрыты слоем оксидов различной
толщины и структуры, а также другими загрязнениями, посколь-
ку любая поверхность твердого тела адсорбирует атомы внешней
среды;
23
–– контактирующие поверхности соединений вследствие макро- и
микронеровностей соприкасаются лишь в отдельных точках, а при
сварке плавлением и пайке могут не контактировать до расплавле-
ния присадочного материала (припоя) или соединяемого материала.
Достижение физического контакта между жидкой и твердой фа-
зами при пайке облегчается высокой подвижностью атомов жидкой
фазы (припоя). Однако для начала химического взаимодействия не-
обходимо поверхностным атомам твердого тела сообщить энергию
активации, которая необходима:
–– для обрыва связей между атомами твердого тела и атомами внеш-
ней среды, насыщающими их свободные связи;
–– для повышения энергии поверхностных атомов с переводом их
в активное состояние.
Эта энергия может подводиться в виде тепловой, механиче-
ской, радиационной и других видов энергии. Ее величина опреде-
ляется химическим составом оксидов на поверхности материалов,
энергией связи атомов в оксидах и сродством металлов друг к другу
и к кислороду.
2.1. Энергия активации, активация

поверхности при пайке
Как отмечалось выше, подавляющее большинство химико-фи-
зических процессов взаимодействия материалов происходит в ре-
зультате перегруппировки атомов и молекул.
Так как между элементарными частицами существуют силы
притяжения, то эти перегруппировки связаны с ослаблением или
полным разрушением одних связей и с возникновением или уси-
лением других. Естественно, что эти процессы происходят с изме-
нением потенциальной энергии атомов. Если атом, находящийся
в положении 1 (рис. 2.1), связан с другими атомами, то его потен-
циальная энергия U1. При переходе в другое положение, например
в положение 2, атом должен разорвать старые связи, т. е. преодо-
леть силы притяжения с другими атомами. Это произойдет только
в том случае, если атом обладает избытком кинетической энергии,
достаточной для преодоления потенциального барьера высотой
24
U0–U1. Однако число атомов, обладающих таким избытком энергии,
не равно их общему числу. Из кинетической теории газов известно,
что при беспорядочном движении атомов число частиц, обладающих
U
некоторой энергией, определяется
е kT
множителем: x
, (2.1)
U x
е
U 0
U 0 U1kT
е , E kT
kT
е kT (2.1)
(2.1)
е
a
U1 . (2.2)
U 0 е
где k – постоянная Больцмана;
kT
T – абсолютная температура.
U U
е kT 0 1  Ea
U1
е kT
е kT
. (2.2)
е kT
Рис. 2.1. Изменение потенциальной энергии атома при переходе

из одного положения в другое
положения в другое
U x
Следовательно, для нашей рассматриваемой схемы отношение
е
числа атомов с энергией U0 кDчислу
kT
,
 Q атомов с энергией U1 будет (2.1)
 D e RT o , (2.3)
U 0
Uмножитель;
где Dо – предэкспоненциальный 0 U1 Ea – энергия активации
 Q
е kT
 е для данной
процесса диффузии, Uхарактерная
1
 е системы;
.
kT
R – газовая
kT
(2.2)(2.2)
е kT температура в К.
постоянная; Т – абсолютная
Энергия ∆Еа называется энергией активации. Ее обычно относят
к одному молю вещества. Таким образом, число частиц, способных
27
преодолеть потенциальный барьер и участвовать в физико-химиче-
ском процессе, связанном с перегруппировкой атомов, пропорцио-
нально активационному множителю.
Новая структура после перестройки
Q атомов может занять поло-
жение 2 и 3. В первом случае
RT
,
D  Dпотенциальная
oe (2.3)
энергия U2 меньше U ,
1
где Dо – предэкспоненциальный множитель;

25
Q – энергия активации
процесса диффузии, характерная для данной системы; R – газовая
постоянная; Т – абсолютная температура в К.
поэтому внутренняя энергия системы (при изохорных процессах),
или энтальпия (при изобарных процессах), уменьшается. Такой
процесс сопровождается выделением тепла (экзотермическая реак-
ция). Для положения 3: U3 > U1, процесс сопровождается поглоще-
нием системой эквивалентных количеств энергии.
Величина активационного множителя резко зависит от темпе-
ратуры. Все процессы, протекающие с участием энергии активации,
ускоряются с ростом температуры.
Типичной зависимостью такого вида является зависимость ко-
эффициента диффузии от температуры.
Q
D  Do e RT
, (2.3) (2.3)
гдегдеDDоо –– предэкспоненциальный
предэкспоненциальныймножитель;
множитель;Q –Qэнергия активации
– энергия активации
постоянная; Т – абсолютная температура в К.
постоянная; Т – абсолютная
Определение температура
диффузионных в К. D0 и Q производится ис-
констант
ходя из данных экспериментов, выполненных в интересующем ин-
тервале температур. Экспериментальные данные обрабатываются
графически в координатах ln(D) – 1/T и аппроксимируют прямой
27
линией. Тогда отрезок, отсекаемый на оси ординат, равен ln(Do), а
тангенс угла наклона прямой к оси абсцисс (∠α) соответствует ве-
личине Q/R (рис. 2.2).
Рис.
Рис. 2.2.2.2. Определениедиффузионных
Определение диффузионных констант
констант
26
2.2. Оксидные пленки и способы их удаления при пайке
2.2.1. Особенности образования и структура оксидных пленок

В атмосферных условиях поверхности металлов покрыты окси-
дами. При комнатной температуре окисление металла сначала идет
достаточно быстро, но при достижении определенной толщины
оксидной пленки процесс окисления резко замедляется. Так, при
окислении меди после двухчасовой выдержки толщина оксидной
пленки достигает 24 Ǻ и затем почти не изменяется (1 Ǻ = 10−10 м).
Процесс окисления при низких температурах начинается с фи-
зической адсорбции кислорода, переходящей в стадию хемосорбции
и окисления. Если выделяемая при физической адсорбции энергия
мала и имеет порядок единиц килокалорий на моль (ккал/моль), то
энергия хемосорбции и образования стабильных оксидов составля-
ет десятки и сотни килокалорий на моль (табл. 2.1).
Таблица 2.1
Энергия хемосорбции и образования некоторых оксидов металлов
Энергия (ккал/моль)
Металл Стойкий оксид Образования
Хемосорбции О2
оксида
Al Al2O3 266(89) 211(105)
Ti TiO2 235(118) 236(118)
Cr Cr2O3 183(61) 174(87)
Mn Mn2O3 153(51) 150(75)
Fe Fe3O4 134(36) 136(68)
Co Co3O4 102(25) 100(50)
Ni NiO 116(116) –
Mo MoO2 131(65) 172(86)
Ta Ta2O5 193(39) 212(106)
W WO2 134(67) 194(97)
В таблице приведены значения энергии хемосорбции и энергии

образования некоторых оксидов металлов. В скобках указана энер-
27
гия связи, приходящаяся на каждый атом кислорода в оксиде и хе-
мосорбированном слое.
Отметим, что для большого числа металлов энергия связи, при-
ходящаяся на каждый хемосорбированный атом кислорода, близка
к энергии связи, приходящейся на каждый атом в оксиде. Следова-
Рис. 2.2. Определение диффузионных констант
тельно, хемосорбция кислорода является начальной стадией окисления
металлов (образование первого слоя, рис. 2.3).
Рис.
Рис.2.3.
2.3.Схема
Схемапоследовательности
последовательностиобразования
образования(а) (а)
и строения слояслоя
и строения
хемисорбированного кислорода на металле (б) и строения оксида (в): 1 –(в):
хемисорбированного кислорода на металле (б) и строения оксида
1 – адсорбированные молекулы кислорода; 2 – хемосорбированные
адсорбированные атомы
молекулы кислорода;
кислорода; – хемосорбированные
3 –2 атомы металла атомы
кислорода; 3 – атомы металла
Результатом взаимодействия кислорода с металлами является
образование оксидной пленки, которая снижает их химическую ак-
Результатом взаимодействия кислорода с металлами является
тивность. При окислении металлам свойственна тенденция к сохра-
образование оксидной
нению в окисных пленки,
пленках которая
своей снижает атомной
собственной их химическую
структуры.
активность.
Чем меньшеПри окислении
толщина металлам
оксидной свойственна
пленки, тем большетенденция к
ориентацион-
ное воздействие металла на ее структуру. С увеличением толщины
28
пленки в ее структуре происходят превращения, в результате кото-
рых образуются оксиды с присущими им типом и параметрами кри-
сталлической решетки и плотностью.
В зависимости от толщины оксидные пленки принято подраз-
делять на:
–– тонкие (невидимые) – толщиной от мономолекулярного слоя до
40 нм (400 Ǻ);
–– средние (видимые как цвета побежалости) – имеющие толщину
40–500 нм (400–5000 Ǻ);
–– толстые (видимые) – толщиной свыше 500 нм (>5000 Ǻ),
например, окалина на стали.
28
После образования на поверхности металла первичной пленки
дальнейший рост ее толщины определяется диффузией через нее
металла и кислорода (рис. 2.4).
Рис. 2.4. Схема механизма роста оксидной пленки при соизмеримых

Рис. 2.4.скоростях
Схема механизма роста
встречной оксидной
диффузии пленкии при
металла соизмеримых
кислорода
скоростях встречной диффузии металла и кислорода
Так как оксидные пленки на металлах имеют ионную кристал-
лическую структуру, обладающую ионной и электронной проводи-
мостью, то в диффузионных процессах через пленку участвуют не
атомы, а ионы металла и свободные электроны. Возможно также
образование ионов кислорода на внешней поверхности пленки за
счет ионизации проходящими со стороны металла электронами.
Образующиеся ионы кислорода диффундируют в сторону металла.
В силу того, что радиусы ионов металла значительно меньше радиуса
иона кислорода, скорость диффузии первых несколько выше. Поэ-
тому образование оксида, а следовательно, и рост толщины пленки,
происходит в зоне, близкой к ее внешней поверхности. При этом
Рис. 2.5. Микроструктура
изменяется соотношение сечения оксида, образовавшегося:
компонентов, участвующиха –в после 100-
образова-
часового
нии окисления
оксида, кобальта
что, как в атмосфере
следствие, воздуха прик800
может приводить °С; б – послена
образованию
поверхности металлов
24-часового «сложных»
окисления железа в пленок,
атмосфересостоящих из620
воздуха при нескольких
°С
оксидов (рис. 2.5).
VOK
при  1 – образуется сплошная оксидная пленка;
VMe
VOK
при  1 – оксидная пленка не получается сплошной.
VMe
29
29
Рис. 2.4. Схема механизма роста оксидной пленки при соизмеримых
скоростях встречной диффузии металла и кислорода
Рис. 2.5. Микроструктура сечения оксида, образовавшегося:

Рис. 2.5. Микроструктура сечения оксида, образовавшегося: а – после 100-
а – после 100-часового окисления кобальта в атмосфере воздуха
часового
при окисления
800 °С; кобальта
б – после в атмосфере
24-часового воздуха прижелеза
окисления 800 °С;вб атмосфере
– после
24-часового окислениявоздуха
железа впри
атмосфере
620 °Своздуха при 620 °С
Кинетика роста толщины оксидных пленок определяется их

V
при OK и,в1 –частности,
структурой образуется сплошная оксидная пленка;
сплошностью. Условие сплошности со-
VMe
стоит вVOKтом, что молекулярный объем оксида должен быть боль-
при  1 – оксидная пленка не получается сплошной.
ше объемаVMe металла, ушедшего на его образование, чтобы покрыть
поверхность металла сплошным слоем. Следовательно, обозначив
молекулярный объем оксида VОК 29 , а объем металла, из которого он
образуется, – VМе, можно записать:

при VОК/VМе > 1 – образуется сплошная оксидная пленка;
при VОК/VМе < 1 – оксидная пленка не получается сплошной.
Указанные соотношения для некоторых металлов таковы:
MgO – 0,85; CaO – 0,63; Al2O3 – 1,31; CuO – 1,71; CoO – 1,78; FeO –
1,71; Fe3O4 – 2,09; Fe2O3 – 2,14; Cr2O3 – 2,02; WO – 3,36; MoO3 – 3,45.
В тех случаях, когда VОК/VМе >> 1, могут возникать такие напря-
жения, которые приводят к вспучиванию и отслаиванию оксидной
пленки, что приводит к снижению ее защитных свойств.
Наиболее плотные и прочно сцепленные с поверхностью оксид-
ные пленки образуются при соотношении 2,5 > VОК/VМе > 1.
Для несплошных оксидных пленок скорость роста их толщины
определяется кинетикой химического взаимодействия (кинетиче-
ский режим) и подчиняется линейному закону:
dy
 k ,, (2.4)
(2.4)
dt
где y – толщина пленки; t – время окисления; k – константа,
зависящая от парциального давления окислительного компонента
и температуры.
30
После интегрирования получим: y = kt + А, где А – постоянная
интегрирования, характеризующая начальную толщину оксидной
пленки. На рис. 2.6 приведена зависимость,
dy характеризующая про-
k, (2.4)
dt
цесс окисления магния в кислороде.
dy
k, (2.4)
dt
Рис. 2.6. Линейный закон роста оксидной пленки при окислении магния в
Рис. 2.6. Линейный закон роста оксидной пленки при окислении магния
Рис. 2.6.вЛинейный
кислороде
закон при
ростаразличных температурах
оксидной пленки при окислении магния в
Рис. 2.7. Параболические кривые роста окисной пленки

Рис. 2.7. Параболические кривые роста окисной пленки при окислении
Рис. 2.7. Параболические
при окислениикривые роста окисной
железа (при Т пленки при окислении
> 500 °C)
железа (при Т > 500 °C)
железа (при Т > 500 °C)
Для сплошных оксидных пленок 30
30
с ростом ее толщины процесс
диффузионного переноса будет замедляться (диффузионный режим),
и скорость роста оксидной пленки будет подчиняться параболиче-
скому закону: y2 = kt + А (рис. 2.7). Для некоторых металлов и условий
окисления скорость роста оксидной пленки может описываться более
сложной параболической: y '' = kt + А (медь при Т > 300 °C, железо при
31
Т > 500 °C, никель) или логарифмической зависимостями: (алю-
миний при Т < 300 °C, цинк, хром, медь при Т < 300 °C, железо при
Т < 500 °C, никель, см. рис. 2.8).
Рис.
Рис. 2.8.Логарифмические
2.8. Логарифмические кривыекривые
роста оксидной
ростапленки при окислении
оксидной пленки
железажелеза
при окислении (при Т < 500
(при°C)Т < 500 °C)
Следует отметить, что указанные закономерности действительны

только для чистых металлов. Наличие легирующих компонентов
в сплавах или даже примесей в металлах может существенно изменять
свойства поверхности и характер взаимодействия с кислородом.
В процессах пайки металлов большое значение имеют не только
а
б
толщина, но и свойства оксидных пленок. Сплошные, прочно связан-
Рис. 2.9. Абразивное лужение первичными кристаллами припоя: а – схема
ные с металлами оксидные пленки труднее удалять с паяемой поверх-
процесса; б – схема неподвижной ванны для абразивно-кристаллического
ности, что лужения
осложняет процесс пайки. Чем менее компактна оксидная
(1 – ванна, 2 – частично расплавленный припой, 3 – приводной
пленка, чем слабее ее связь с металлом, ролик) тем меньше ее устойчивость
при нагреве, тем меньше трудностей с ее удалением при пайке.
На поверхности металлов кроме
Лужение слабоокисляющимися оксидов
припоями, могут
например находиться и
оловянно-
цинковыми,с позволяет
другие вещества вести последующую
неметаллической пайкупрепятствующие
связью, без использования обра-
флюсов.
зованию физического контакта припоя с паяемым материалом, на-
31
пример, масла, жиры, пыль, краски, охлаждающие жидкости и ад-
сорбированные газы. Подобные загрязнения удаляются с паяемых
поверхностей в процессе подготовки путем общего или местного
обезжиривания в различных растворителях.
Удаление оксидных пленок и других продуктов химического вза-
имодействия поверхностного слоя металла с внешней средой и пре-
дотвращение их образования может быть произведено механически-
ми, физическими, химическими и физико-химическими методами.
32
2.2.2. Механическое и физическое активирование
поверхностного слоя металлов
Оксидные пленки с поверхности некоторых металлов и сплавов
могут быть удалены при непосредственном механическом или фи-
зическом воздействии на них под слоем жидкого припоя, который
защищает очищенную поверхность от взаимодействия с компонен-
тами окружающей среды, смачивает ее и вступает с паяемым метал-
лом в физико-химическое взаимодействие.
Существенной особенностью пайки с механическим или физи-
ческим активированием является ее двухстадийность.
На первой стадии осуществляется процесс лужения паяемой по-
верхности легкоплавким припоем. На второй – собственно пайка
по облуженным поверхностям с приложением некоторого давления
на паяемые поверхности для обеспечения контакта и нагрева до
температуры полного расплавления легкоплавкого припоя.
Эти способы активации нашли применение главным образом
при пайке и лужении алюминия и его сплавов легкоплавкими при-
поями, для которых не найдены достаточно эффективные способы
химического удаления оксидной пленки Al2O3 при температурах
ниже 400 °С.
Механическое разрушение оксидов на паяемой поверхности под
слоем жидкого припоя может быть проведено режущим инструмен-
том (шабером), металлической щеткой, асбестом, тканью, концом
прутка припоя и т. д. Для этой же цели, при применении припоев
с узкими интервалами кристаллизации, могут быть использованы
мелкие частицы абразива (стружка латуни, частицы асбеста, пемзы
и др.) и первичные кристаллы припоев с широким интервалом кри-
сталлизации, находящихся в жидко-твердом состоянии.
При использовании в качестве абразивных частиц первичных
кристаллов припоя (когда эти частицы разделены жидкой фазой)
оксидные пленки на поверхности облуживаемого металла разруша-
ются при его вращательном или поступательном перемещении от-
носительно массы припоя (рис. 2.9).
33
Рис. 2.8. Логарифмические кривые роста оксидной пленки при окислении
железа (при Т < 500 °C)
а
б
Рис. Рис.
2.9. Абразивное лужение
2.9. Абразивное первичными
лужение кристаллами
первичными припоя:
кристаллами а – схема
припоя:
а – схема процесса; б – схема неподвижной ванны
процесса; б – схема неподвижной ванны для абразивно-кристаллического
для абразивно-кристаллического лужения (1 – ванна,
лужения
2 – (1 – ванна,расплавленный
частично 2 – частично расплавленный припой, 3 –ролик)
припой, 3 – приводной приводной
ролик)
Лужение слабоокисляющимися припоями, например оловян-
но-цинковыми, позволяет вести последующую пайку без использо-
ванияЛужение
флюсов. слабоокисляющимися припоями, например оловянно-
цинковыми, позволяетспособам
К физическим вести последующую пайку безпленок
удаления оксидных использования
следует
отнести
флюсов. использование для этих целей источников колебания уль-
тразвуковой частоты. При этом способе удаление оксидных пленок
31
происходит под действием кавитационных явлений в жидком при-
пое, возникающих при введении в него ультразвуковых колебаний.
Под воздействием колебаний, генерируемых, как правило, магни-
тострикционными излучателями, в жидкости образуются продоль-
ные волны, вызывающие попеременно то сжатие, то расширение.
При расширении, если гидростатическое давление упадет до упру-
гости пара жидкости, в ней образуются разрывы (каверны, или ка-
витационные пузырьки). При нарастании давления в последующей
фазе колебаний и под действием сил поверхностного натяжения
разрывы в жидкости «захлопываются». В момент «захлопывания»
кавитационных пузырьков местное давление в жидкости достигает
сотен атмосфер, что вызывает образование сильных ударных волн,
под действием которых разрушаются поверхностные слои твердых
материалов. Естественно, что процесс разрушения начинается с ок-
сидных пленок, а свободная от оксидов поверхность вступает в кон-
такт с жидким припоем. Поскольку продолжительное воздействие
механических колебаний низких частот вредно для человеческого
организма, для пайки применяют колебания ультразвуковой часто-
ты 16–25 килогерц.
34
В промышленности наиболее широко применяются два способа
ультразвуковой пайки:
1) ультразвуковыми паяльниками, которые передают колебания
в расплав припоя, нанесенного на паяемую поверхность, через на-
гретое жало паяльника. При этом должен отсутствовать контакт па-
яльника с поверхностью паяемого материала;
2) ультразвуковыми ваннами, в которых ультразвуковые колеба-
ния передаются расплавленному припою через стенки ванны при
пайке и лужении способом погружения в расплав припоя.
Принципиальные схемы устройства ультразвукового паяльника
и ультразвуковой ванны представлены на рис. 2.10 и 2.11.
Рис. 2.10. Принципиальная схема ультразвукового паяльника:

1 – рабочая часть паяльника; 2 –Рис.
магнитострикционный
2.10. преобразователь;
3 – обмотка возбуждения; 4 – высокочастотный генератор;
5 – кавитационные пузырьки; 6 – обмотка нагревателя;
Рис. 2.10.8 – оксидная пленка
7 – расплавленный припой;
Рис. 2.11
n
mMe  O2  Mem On , (2.5)
Рис. 2.11.2Принципиальная Рис.схема
2.11 ультразвуковой ванны:
1 – магнитострикционный
n преобразователь;
n 2 – волновод; 3 – ванна;
n , Me  C (2.5)
m
mMe4– O2  Mem OC
 расплавленный 2
припой;
O2 5 – нагреватель
2 KC  , (2.6)
C MemOn n
m
C Me  C35
O2
2
KC 
 POO22 , (2.6)
n
m
PMe
C Me
KР  m n
, (2.7)
P
Рис. 2.10.
Рис. 2.10.
Физико-механические способы удаления оксидных пленок на-

шли промышленное применениеРис. 2.10. образом при низкотем-
главным
пературной пайке алюминиевых сплавов.
2.2.3. Химические способы активирования поверхности

Удаление оксидных пленок с поверхности паяемых металлов
может быть результатом их химического взаимодействия со специ-
альными газовыми средами и флюсами.
Основными реакциями взаимодействия являются реакции дис-
социации, восстановления и обмена.
Реакция диссоциации оксидов

В соответствии с законом действующих масс для гетерогенной
Рис. 2.11
обратимой реакции между металлом и кислородом
n
mMe  O Рис.
 Me2.11
2O , m n (2.5) (2.5)
2
n
константа равновесия реакции,
mMe  O2  Mem On , выраженная через
n
концентрации
(2.5)
2 m
C C 2
компонентов, определяется соотношением Me
Рис.
Kn2.11

O2
C ,
C Cm 2 C MemOn
n Me O2
mMe  O2  K n ,
MeCm O , (2.5)(2.6) (2.6)
2 C Me O m
n
m n
P  PO2
Me
2
где CMe, CO2, CMemOn – концентрации Knn 2Р  кислорода
m металла, , и оксида.
CPMe
m  C O2
 P PMem Oвеществ
KKC 
Если вместо концентраций реагирующих
2
подставить (2.6)
,,
Me O n
(2.7)
2
Р C
пропорциальныегде P Me PO2 , PPMe
им ,парциальные Me давления,
O
Me mmO
O
m n
n
n – константна давления
парциальные равнове- соответств
сия будет иметь вид: n
где PMe , компонентов.
PO2 , PMemOn – PMe парциальные
m
 PO22 давления соответствующих
KР  , (2.7) (2.7)
компонентов. PMem On
где PMe, PO2, PMemOn – парциальные давления соответствующих ком-
где PMe , PO2 , PMemOn – парциальные давления 33 соответствующих
понентов.
33
компонентов.
При постоянной температуре парциальные давления металла
и оксида металла имеют постоянное значение. Тогда для реакций
окисления металлов или диссоциации их оксидов константа равно-
33
весия будет иметь вид:
KP = a · PO2, (2.8)
и следовательно, при постоянной температуре условие равновесия
обратимой реакции окисления будет определяться парциальным
давлением кислорода. Рост парциального давления кислорода в си-
36
стеме свидетельствует о диссоциации оксида, а уменьшение – о его
образовании.
Равновесное при постоянной температуре парциальное дав-
ление кислорода называется упругостью (давлением) диссоциации
оксида.
Зависимость упругости диссоциации оксида от температуры
определяется упрощенной формулой Нернста, выведенной по тер-
K  a  PO , (2.8)
модинамическому уравнению P 2
Q
lg PO2    1,75  lg T  2,8 ,, (2.9)
(2.9)
4,571  T
где Q – теплота образования оксида, отнесенная к 1 молю кислорода;
Т – температура, К.
С использованием этой формулы построены зависимости упру-
гостей диссоциации оксидов, a  PO ,
K P наиболее
2 широко применяемых(2.8) при
пайке металлов, от температуры, Q которые по данным [1] приведены
lg PO2  
на рис. 2.12. Эти зависимости  1,75  lg что
показывают, T  2при
,8 , постоянном(2.9)
пар-
4,571 T
циальном давлении кислорода в газовой среде повышение темпера-
туры смещает равновесие реакции в сторону диссоциации оксида.
Рис. 2.12. Упругость диссоциации оксидов [1]
Для того чтобы вызвать термическую диссоциацию оксида,

необходим нагрев до температур, при которых давление его диссоциации
было бы несколько выше парциального давления кислорода в нейтральной
Рис. 2.12.
Рис. 2.12.Упругость
Упругостьдиссоциации
диссоциацииоксидов [1]
оксидов
газовой среде или в вакууме, в которых производится пайка. Значения
необходимого 37
Для тоговакуума
чтобы для диссоциации
вызвать оксидов
термическую некоторыхоксида,
диссоциацию металлов
приведены
необходим внагрев
табл. до
2.2.температур, при которых давление его диссоциации
Для того чтобы вызвать термическую диссоциацию оксида, не-
обходим нагрев до температур, при которых давление его диссоци-
ации было бы несколько выше парциального давления кислорода
в нейтральной газовой среде или в вакууме, в которых производится
пайка. Значения необходимого вакуума для диссоциации оксидов
некоторых металлов приведены в табл. 2.2.
Таблица 2.2
Значения вакуума для диссоциации оксидов некоторых металлов
Давление при равновесии,

Оксид Температура, °С
мм рт. ст. (торр)
FeO 1150 10−10
Cr2O3 1150 10−15
Cr2O3 850 10−23
MnO 1150 10−18
SiO2 1150 10−19
TiO2 1150 10−21
Al2O3 1150 10−27
При заданной постоянной температуре уменьшение парциаль-

ного давления до значений ниже упругости диссоциации оксида
приводит также к диссоциации оксидов. Следовательно, создавая
соответствующие условия нагрева при пайке и удаляя продукты
диссоциации, можно полностью разложить оксиды металлов, уча-
ствующих в формировании паяного шва.
Прочность связи элементов в оксидах металлов может быть при-
ближенно оценена и по теплоте их образования. Оксиды благород-
ных металлов имеют наименьшую прочность связи и легко разлага-
ются при нагреве. Оксиды же таких металлов, как титан, алюминий,
магний, имеют высокую прочность связи, и диссоциация их связана
со значительными трудностями.
В металлических сплавах, где поверхностная пленка состоит
из многих оксидов металлов, прочность связи элементов в оксидах
ориентировочно может быть оценена по прочности связи в наибо-
лее устойчивых оксидах.
38
По возрастанию прочности связи в оксидах наиболее широко
применяемые в технике металлы можно расположить в следующем
порядке: Cu, Ni, Co, Mo, Fe, W, Cr, Mn, Si, Ti, Al.
Устойчивость оксидов зависит от температуры. При нагреве на
воздухе выше определенной для каждого оксида температуры они
разлагаются с выделением кислорода. Отметим, что для большинства
металлов температура полного разложения его оксида существенно
превышает температуру плавления самого металла (табл. 2.3).
Таблица 2.3
Температура полного разложения некоторых оксидов
Температура полного разло- Температура плавления соот-

Оксид
жения оксида на воздухе, °С ветствующего металла, °С
Au2O 250 1095
PtO2 300 1769
Ag2O 300 960,8
HgO 440 −38,89
CdO 900 320,9
Cu2O 1835 1083
PbO 2348 327,4
NiO 2751 1453
FeO 3000 1539
MnO 3500 1245
ZnO 3817 419,5
На практике активирование поверхностей за счет диссоциации

оксидов достигается применением в технологических процессах об-
работки нейтральных газовых сред с низким парциальным давлени-
ем кислорода (аргон, гелий) и вакуума.
Следует отметить, что теоретические значения равновесных
парциальных давлений кислорода при температурах пайки 1000–
1150 °С для железа составляет 10−10 торр, для титана – 10−21 торр, что
в реальных условиях производства обеспечить невозможно. Вме-
сте с тем пайка стальных и титановых конструкций успешно осу-
ществляется в атмосфере инертных газов промышленной чистоты
39
и в среднем вакууме 10−2–10−4 торр. Из этого следует, что активиро-
вание поверхностей достигается не только диссоциацией оксидов,
но и их взаимодействием с паяемым материалом и припоем. Из-
вестно, что для ряда металлов при высоких температурах кислород
из оксида может диффундировать с поверхности вглубь металла,
подготавливая паяемый металл для смачивания припоем. Так, при
нагреве титана в вакууме 10−2–10−4 торр до температуры выше 700 °С
скорость растворения кислорода оксида в паяемом металле превы-
шает скорость образования оксида на его поверхности. Подобный
механизм удаления оксидной пленки титана относится так же и
к высокотемпературной пайке в нейтральных газовых средах с низ-
ким содержанием кислорода и других примесей.
Одним из способов снижения парциального давления кислоро-
да в рабочем объеме установок или контейнерах является введение
в них металлов геттеров, или металлов с высокой упругостью паров.
В качестве металлов геттеров чаще всего используют титан в виде
компактных заготовок и в виде полуфабриката в производстве ти-
тана – титановой губки. Титан способен при высоких температурах
растворять до 40 весовых процентов кислорода.
Сущность применения паровой фазы металлов состоит в том,
что в рабочий объем установок или контейнеров вместе с паяемыми
изделиями помещают определенное количество металла с высокой
упругостью паров (или сплава, содержащего этот металл). На первой
стадии нагрева остаточный кислород в контейнере окисляет поверх-
ности паяемого материала и припоя. При повышении температуры
в рабочем объеме установки или контейнера образуется и распро-
страняется атмосфера паров легкоиспаряющегося металла, который
связывает кислород в химические соединения, резко снижая его
парциальное давление и создавая условия для диссоциации оксидов
с поверхности паяемого металла и припоя. На рис. 2.13 приведены за-
висимости изменения концентрации кислорода в техническом азоте
в замкнутом объеме контейнера с парами цинка и без них.
Установлено, что при нагреве содержание кислорода в техниче-
ском азоте несколько уменьшается даже в отсутствие цинка, однако
в процессе выдержки и охлаждения концентрация кислорода до-
стигает исходных значений (около 0,4 %). Введение цинка в объем
40
контейнера позволяет снизить концентрацию кислорода в 3,5–4 раза
и сохранить эту концентрацию в течение всего цикла нагрева и ох-
лаждения. Анализом состава газа в контейнере при температуре по-
рядка 800 °С установлено наличие водорода, максимальная концен-
трация которого достигает 2 % об. Причиной появления водорода
является реакция цинка с парами воды в составе азота и десорбиру-
ющимися со стенок контейнера.
Рис. 2.13. Изменение состава технического азота в контейнере:

Рис. 2.13. Изменение
1 – изменение состава технического
концентрации азота в контейнере:
кислорода в контейнере 1–
без цинка;
2 – изменение концентрации кислорода в контейнере с парами цинка;
изменение концентрации кислорода в контейнере без цинка; 2 – изменение
3 – изменение концентрации водорода в контейнере с парами цинка
концентрации кислорода в контейнере с парами цинка; 3 – изменение
Высокая упругость паров некоторых металлов позволяет ис-
концентрации водорода в контейнере с парами цинка
пользовать их для получения безокислительной атмосферы при
контейнерной пайке и в воздушной среде. Так (рис. 2.14), при вве-
дении цинка в объем контейнера, заполненного воздухом, и его на-
греве образуется газовая среда с низким парциальным давлением
кислорода (массовая концентрация кислорода в объеме контейнера
уменьшается до 30 раз).
Условием применения паровой фазы металла для активирования
поверхностей паяемых поверхностей является его более высокая ак-
тивность (сродство) к кислороду, чем у паяемого металла, поскольку
восстановление оксида на поверхности паяемого металла будет осу-
ществляться паровой фазой вводимого металла-активатора:
Me′O + Me′′ ↔ Me′+ Me′O, (2.10)
41
Рис. 2.14. Изменение состава воздушной среды в контейнере при нагреве в
присутствии цинка
Рис. 2.13. Изменение состава технического азота в контейнере: 1 –
изменение концентрации кислорода в контейнере без цинка; 2 – изменение
концентрации кислорода в контейнере с парами цинка; 3 – изменение
где Me′ – концентрации водорода
паяемый металл; Me′′в–контейнере с парами цинка
металл, вводимый в виде паровой
фазы.
Рис. 2.14. Изменение состава воздушной среды в контейнере при нагреве в

Рис. 2.14. Изменение состава воздушной среды в контейнере
присутствии
при нагреве цинка цинка
в присутствии
Процесс активирования паровой фазой металлов наиболее эф-

фективно протекает в вакууме, но также возможно использование
этого метода активирования и 38без применения вакуума, однако
главным условием в этом случае является ограничение объема па-
яльной камеры.
Оксиды некоторых металлов могут испаряться при нагреве. Так,
например, в условиях пайки испаряются оксиды W и Mo.
Реакции восстановления оксидов

В качестве восстановителей оксидных пленок при пайке наибо-
лее широкое распространение получили водород, окись углерода и
газовые смеси, в состав которых входят эти восстановители.
Взаимодействие оксидов металлов с газами-восстановителями
происходит по реакциям:
1 m
MemmOnn  H 22  Me  H 22O ;, (2.11)
(2.11)
n n
1 Me O  CO  m Me  CO .. (2.12)
(2.12)
m n
n m n n 22
Изменение изобарного потенциала реакции можно найти по

уравнению:
42
1
Z TT  Z  HH22OO,,CO
CO22   Z  Me Onn  ,
MemmO (2.13)
n
1 m
Mem On  CO  Me  CO2 . (2.12)
n n
уравнению:
уравнению:
1
Z T  Z  H 2O ,CO2   Z MemOn  , (2.13)
(2.13)
n
где DZ(H O,CO ) – изобарные потенциалы PH 2O горения
PCO2  водорода и окиси
2 2 0  
 Z   Z  RT ln , (2.14)
углерода при температуре Т соответственно; PH 2  PCO DZ(MemOn) – изменение
T T
изобарного потенциала оксидов, образуемых из элементов.

Отметим, что водород
1 обладает более m высокими восстановитель-
Mem On  H 2  Me  H 2 O , (2.11)
ными свойствами по n сравнению с окисью
n углерода, что проявляется
в более высокой скорости
1 реакции. Однако m водород не пригоден для
пайки таких металлов, Memкак
On Pb, COCd,  Ti, MeSn, CO 2 . Nb, поскольку(2.12)
Zr, в том
n n
случае образуются гидриды этих металлов; кроме того, водород не
пригоден для восстановления оксидных пленок, содержащих MgO,
уравнению:
TiO2, Al2O3 – из-за очень высоких требований к содержанию в па-
яльной атмосфере H 1
2ZOT и O
Z2. H 2O ,CO2   Z MemOn  , (2.13)
При давлениях газов-восстановителей, n отличных от стандартных,
PH 2O  PCO2 
Z T  Z T0  RT ln  , (2.14)
(2.14)
PH 2  PCO 

где DZT0 – изобарный потенциал реакции при нормальном давлении
газов-восстановителей (Р = 1,0133·105 Па) и температуре Т; PH O, PH ,
2 2
PCO2, PCO – парциальные давления газов-восстановителей и продук-
тов восстановления в газовой фазе.
В равновесных условиях изменение изобарного потенциала рав-
но нулю. При DZT < 0 реакция должна протекать в сторону восста-
Рис. 2.15. Зависимость точки росы в водороде от температуры обратимых
новления оксида, при DZT > 0 – в сторону образования оксида.
реакций между оксидами металлов и водородом
Из уравнения следует, что, меняя соотношения газов-восста-
новителей и продуктов восстановления, а также температуру про-
цесса, можно изменять химическую активность газовой среды по
отношению к оксидам. Очевидно, что при постоянной температуре
равновесные условия реакции будут определяться соотношением
газов-восстановителей и продуктов 39
реакции. Для водородсодержа-
щих (чистый водород и его смесь с азотом) газовых сред это отноше-
ние парциального давления водорода и водяного пара. Практически
парциальное давление водяного пара в газовой атмосфере выражают
через экспериментально определяемую точку росы, то есть темпера-
туру2.15.
Рис. конденсации влаги,
Зависимость точкисодержащейся
росы в водородевот
газе. Кривые зависимости
температуры обратимых
43
1
Z T  Z  H 2O ,CO2   Z MemOn  , (2.13)
n
PH O  PCO 
Z T от
точки росы в водороде Z T0  RT ln 2 обратимых
 температуры  2
, (2.14)
реакций между
PH 2  PCO 
оксидами металлов и водородом приведены на рис. 2.15.
Рис. 2.15.
Рис. 2.15. Зависимость
Зависимость точки
точки росы
росыввводороде
водородеот
оттемпературы
температурыобратимых
обратимых
реакций
оксидами металлов и водородом
Область значений точек росы, расположенных правее кривых,

соответствуют условиям восстановления металлов из их оксидов,
левее – условиям окисления металлов.
В промышленности широкое распространение получили тех-
нологии механизированной печной39 пайки в атмосфере продуктов
сжигания углеводородных горючих газов, таких как природный газ,
генераторный газ, пропан и другие.
Процесс горения такой смеси может идти по реакции
H2 + CO2 ↔ CO + H2O, (2.15)
которую можно представить как разность реакций горения водоро-
да и окиси углерода:
1
H 2  1O2  H 2 O , ; (2.16)(2.16)
H  O  H O,
2 2 2 2 (2.16)
2
11
CO
CO2 OO
2 CO2. .
CO (2.17)(2.17)
(2.17)
2 2
2
ВВэтом
этомслучае
случаеконстанта
константаравновесия
равновесияреакции
реакцииможет
можетбыть
бытьвыражена
выражена
44
как
как
PHP2O  P CO
P
1
CO  O2  CO2 . (2.17)
2
В этом случае константа равновесия реакции может быть выражена
как В этом случае константа равновесия реакции может быть выра-
жена как
PH O  PCO
KP  2 . (2.18) (2.18)
PH 2  PCO2
1
Так как рассматриваемые H 2  газовые ,
O2  H 2 O смеси (2.16)
наиболее широко при-
2
меняются при пайке конструкционных сталей, на рис. 2.16 приведе-
1
на диаграмма равновесныхCO  O2  CO
значений 2.
газовой (2.17)
смеси сложного соста-
2
ва при взаимодействии
В этом случае константа равновесия реакции может быть выраженаЭта
с железом при различных температурах.
диаграмма,
как
определяющая области окисления и восстановления
железа, позволяет выбирать температурные условия и состав газо-
PH 2O  PCO
вой среды, обеспечивающие K P активирование . поверхности (2.18)
восста-
PH 2  PCO2
новлением оксидов.
Рис. 2.16. Кривая равновесия газовой смеси сложного состава при

взаимодействии с железом
Рис. 2.16. Кривая равновесия газовой смеси сложного состава при
Рис. 2.16. Кривая равновесия газовой смеси сложного состава
привзаимодействии
взаимодействиис железом
с железом
40
Следует отметить, что на скорость восстановления оксидов су-
щественное влияние оказывают количество кислорода, поступа-
40
ющего в рабочий объем пайки извне (подсос воздуха, десорбция
45
пайки не будет поступать поток свежей газовой смеси, не содержащей
кислород
кислородиипродукты
продуктывосстановления,
восстановления,аапоследние
последниене
небудут
будутудаляться
удалятьсяизиз
рабочего
рабочего объема,
объема, их
их концентрация
концентрация достигнет
достигнет такого
такого предела,
предела, когда
когда
процесс
процесс восстановления
с поверхности прекратится
восстановления ии реакция
и элементов
прекратится печи), ипойдет
реакция скоростьввуда-
пойдет сторону
сторону
ления из
образования рабочего объема продуктов восстановления. Если в рабо-
образованияоксида.
оксида.
чий объем установок для пайки не будет поступать поток свежей га-
зовой смеси, не содержащей кислород и продукты восстановления,
Реакции
Реакцииобмена
а последние не будутпри
обмена удалении
удаляться
при удалении изоксидов
рабочего объема, их концентра-
оксидов
ция Реакция
достигнетобмена
такого предела, реализуется
когда процесс восстановления пре-
Реакция обмена обычно обычно реализуется при при применении
применении активных
активных
кратится и реакция пойдет в сторону образования оксида.
газовых
газовых сред
сред ии происходит
происходит междумежду оксидами
оксидами металла
металла ии компонентами
компонентами
активной газовой Реакции
среды с обмена при
образованием удалении
летучихоксидов
соединений.
активной газовой среды с образованием летучих соединений.
Реакция обмена обычно реализуется при применении активных
Активными
Активными
газовых компонентами
компонентами
сред и происходит между газовых
газовых
оксидами сред
сред являются
являются
металла газообразные
газообразные
и компонен-
галогены иигалогениды:
тами активной
галогены газовойBF
галогениды: BF3,3,BCl
среды 3, ,HF, PCl3, BBr
с образованием
BCl 3 и другие.
летучих Они образуют
соединений.
3 HF, PCl3, BBr3 и другие. Они образуют
Активными
летучие компонентами газовых сред являются газообразные
летучиегалогениды
галогенидыметаллов
металловпо пореакциям:
реакциям:
галогены и галогениды: BF3, BCl3, HF, PCl3, BBr3 и другие. Они об-
разуют летучие галогениды металлов по реакциям:
11
Mem On  2 HF  Mem F2  H 2 O , ; (2.19)(2.19)
nn Mem On  2 HF  Memn n F2  H 2 O , (2.19)
33
Mem On  2 BF3  3Mem F2  B2 O3 ,; (2.20)(2.20)
nn Mem On  2 BF3  3Memn n F2  B2 O3 , (2.20)
33
Mem On  2 BCl3  3Mem Cl 2  B2 O3 . (2.21)(2.21)
nn Mem On  2 BCl3  3Memn n Cl 2  B2 O3 . (2.21)
Все эти реакции имеют отрицательное значение изобарного по-
тенциала для многих оксидов металлов, которые могут быть удале-
Все эти реакции
реакции имеют отрицательное значение изобарного
ны с Все этиповерхности
паяемой имеют отрицательное
при нагреве в этих газовых значение
средах. изобарного
потенциала
потенциала для
Газовые длямногих
многих
смеси оксидов
оксидов
аргона металлов,
с этими газами которые
металлов, которыемогут
получают путембыть
могут бытьудалены
удаленысс
термиче-
паяемой
паяемойповерхности
поверхностипри
принагреве
нагревеввэтих
ского разложения соответствующих
этихгазовых
газовыхсредах.
солей, диссоциирующих
средах.
при
нагреве в контейнере, через который протекает аргон, смешиваясь
с активными газами. Разложение солей идет по реакциям:
NH4BF4 ↔ BF3 41
+41NH3 + NF; (2.22)
2NH3 ↔ N2 + 3H2; (2.23)
KBF4 ↔ BF3 + KF. (2.24)
Продукты разложения в смеси с аргоном позволяют активизи-
ровать поверхность многих нержавеющих сталей и жаропрочных
сплавов при температуре пайки выше 1000 °С.
46
Активирование флюсами
Физико-химические процессы растворения и диспергирования
оксидных пленок, реакций замещения и электрохимического взаи-
модействия реализуются при активировании поверхностей флюсами.
Флюс выполняет при пайке следующие основные функции:
–– защищает паяемый металл и припой от взаимодействия с окисли-
тельной газовой средой;
–– разрушает и удаляет оксидные пленки с поверхностей паяемых
материалов и припоя;
–– уменьшает поверхностное натяжение припоя и облегчает его за-
текание в зазор;
–– у реактивных флюсов дополнительная функция – они служат
источниками компонентов легкоплавкого припоя или покрытия
при пайке.
Для выполнения этих функций флюс должен удовлетворять сле-
дующим требованиям:
–– иметь достаточную жидкотекучесть при температурах пайки, лег-
ко затекать в зазоры и способствовать формированию паяного
шва;
–– не изменять свой состав и сохранять флюсующие свойства в тече-
ние всего процесса пайки;
–– температура плавления флюса должна быть ниже температуры
плавления припоя (ТПЛ.Ф < ТС.ПР);
–– флюс при температурах пайки должен образовывать с припоем
два несмешивающихся слоя, при этом плотность флюса должна
быть меньше плотности припоя (γфл < γпр);
–– флюс должен легко удаляться с поверхности либо не должен ока-
зывать коррозионного воздействия на паяемый металл и паяное
соединение.
Применяемые в промышленности флюсы для высокотемпе-
ратурной пайки в качестве основы имеют устойчивые при нагреве
соли или системы солей, позволяющие выбрать требуемые темпе-
ратуры плавления. Наиболее широко для этих целей используется
соль Na2B4O7 (обезвоженная бура), KCl – NaCl, NaCl – BaCl2, KCl
– LiCl2 и другие.
47
Многообразие разработанных и применяемых в промышленно-
сти флюсов, различный химизм их действия в процессе пайки не
позволяют объяснить все явления, происходящие при флюсовании,
в рамках единой теории. Имеющийся экспериментальный материал
и созданные на его основе гипотезы позволяют выделить следую-
щие основные механизмы активирования компонентами флюса па-
яемых поверхностей:
1) химическое взаимодействие между активным флюсующим ком-
понентом и оксидной пленкой, в результате чего образуются со-
единения, растворимые во флюсе, образующие легкоплавкий
шлак или переходящие в газообразное состояние;
2) химическое взаимодействие между активным флюсующим ком-
понентом и паяемым металлом, в результате чего происходит раз-
рушение и отрыв оксидной пленки от основного металла и пере-
вод ее в шлак;
3) растворение оксидных пленок паяемого металла и припоя во
флюсе;
4) кроме воздействия флюса при активировании паяемой поверхно-
сти разрушение и измельчение оксидной пленки может быть ре-
зультатом адсорбционного воздействия на нее расплава припоя.
При пайке все эти механизмы действия флюса могут проявлять-
ся единовременно. Схема процесса флюсования может быть пред-
ставлена в следующей (технологической) последовательности. При
нагреве паяемого металла происходит постепенное разрушение ок-
сидной пленки за счет удаления кристаллизационной воды и других
нестойких соединений. Оксидная пленка при этом несколько раз-
рыхляется. После смачивания флюсом паяемой поверхности созда-
ются условия для взаимодействия активных флюсующих компонен-
тов с поверхностью паяемого материала и припоя. После смачивания
и растекания флюса по паяемой поверхности – избирательное рас-
творение оксида: он становится рыхлым с развитой поверхностью.
Различия в физических свойствах паяемого металла и оксида могут
приводить к нарушению сплошности, растрескиванию пленки и об-
разованию физического контакта флюса с паяемым металлом.
Для случая, когда активное флюсующее вещество взаимодей-
ствует с оксидной пленкой, процесс флюсования происходит по
всей поверхности контакта флюса и паяемой поверхности.
48
Флюсование по этому механизму характерно для флюсов, содер-
жащих бораты. Так, тетраборнокислый натрий Na2B4O7 и борная кис-
лота H3BO3 при нагреве разлагаются с образованием борного анги-
дрида B2O3, который является активным флюсующим компонентом
флюсов этой группы. При флюсовании он взаимодействует с оксида-
ми паяемого металла и припоя, связывая их в комплексные оксиды:
MeO + B2O3 = MeO ∙ B2O3. (2.25)
Так, при пайке сталей и медных сплавов боридными флюсами
в результате взаимодействия образуются легкоплавкие бораты сле-
дующих видов: CuO ∙ B2O3; CuO ∙ ZnO ∙ B2O3; 2FeO ∙ 2Fe2O3 ∙ 3B2O3 и
другие.
Бораты более сложного состава, например фторборат калия,
разлагаются по реакции:
KBF4 + KF + BF3, (2.26)
после чего фторидный калий взаимодействует с оксидными пленка-
ми паяемых материалов и растворяет их.
Трехфтористый бор, являющийся активным флюсующим ком-
понентом, вступает с оксидами в химическое взаимодействие. При
пайке хромистых сталей это взаимодействие протекает по реакции:
Cr2O3 + 2BF3 = 2CrF3 + B2O3. (2.27)
Отметим, что образующийся в результате этой реакции борный
ангидрид может участвовать в процессе флюсования по рассмо-
тренному выше механизму.
Если при флюсовой пайке протекает реакция между активны-
ми флюсующими компонентами и паяемым металлом, то оксидная
пленка отделяется от паяемого металла и удаляется в основном в ре-
зультате ее отрыва и механического разрушения продуктами флю-
сования. Такой механизм флюсования характерен для металлов с
термодинамически стойкой и трудноудаляемой химическим путем
оксидной пленкой.
Условием реализации такого механизма является наличие нес-
плошностей (пор, трещин) в оксидной пленке, через которые флюс
вступает в контакт с паяемым металлом. Так, при пайке алюминия
с использованием флюсов, в состав которых входит хлористый
цинк, удаление оксидной пленки является результатом следующих
49
процессов. При нагреве алюминия и его сплавов вследствие резко-
го различия в коэффициентах термического расширения алюминия
(23 ∙ 10−6 град−1) и его оксидной пленки (7,1 ∙ 10−6 град−1) в ней обра-
зуются трещины, возникновению которых способствуют поры в на-
возникновению которых способствуют поры в наружном слое оксида. В
ружном слое оксида. В трещины проникает флюс и взаимодействует
трещины проникает флюс и взаимодействует с паяемым металлом по
с паяемым металлом по реакции:
реакции:
2Al +
2 Al3ZnCl
 3ZnCl2 2= 2AlCl
2 AlCl 3 3 +
3Zn3Zn.
. (2.28)(2.28)
В момент образования
В момент хлористый
образования хлористыйалюминий
алюминий находится
находится вв газо-
газообразном состоянии, что способствует механическому
образном состоянии, что способствует механическому отрыву отрыву
оксид-
оксиднойВыделившийся
ной пленки. пленки. Выделившийся в результатереакции
в результате реакции цинк
цинквысаживается
высаживается
на поверхность
на поверхность алюминия, вступая
алюминия, вступая сс ним
ним вв контактное
контактное плавление.
плавление.
Образующаяся жидкая фаза распространяется
Образующаяся жидкая фаза распространяется под оксидной под оксидной пленкой,плен-
отделяя ееее
кой, отделяя отот
паяемого и разрушая
металла (рис. 2.17). (рис. 2.17).
и разрушая
Рис. 2.17. Схема механизма удаления оксидной пленки при пайке

Рис. 2.17. Схема механизма удаления оксидной пленки при пайке
алюминия в результате электрохимических процессов:
алюминия в результатепленка,
1 – оксидная электрохимических
2 – флюс,процессов: 1 – оксидная
3 – алюминий
пленка, 2 – флюс, 3 – алюминий
2.2.4. Электрохимические реакции при флюсовании

2.2.4. Электрохимические реакции при флюсовании
Водные растворы
Водные илиилирасплавы
растворы расплавы солей, компоненты
солей, компоненты которых
которых
находятся в виде
находятся диссоциированных
в виде ионов,относятся
диссоциированных ионов, относятся к флюсам
к флюсам
электрохимического
электрохимического действия. При активировании паяемых поверхностей по-
действия. При активировании паяемых
верхностей
такими такими
флюсамифлюсами
протекаютпротекают
анодные и анодные
катодные и окислительно-
катодные окис-
лительно-восстановительные реакции. При этом металл и оксид на
восстановительные реакции. При этом металл и оксид на поверхности
поверхности металла под слоем электролита (флюса) представляют
46
собой анод и катод соответственно. На аноде-металле происходят
анодные (окислительные) реакции, а на катоде-оксиде – катодные
(восстановительные) реакции. С наибольшей эффективностью эти
50
реакции протекают тогда, когда флюс одновременно контактирует
с оксидом и металлом, например, через трещины и несплошности
в оксидной пленке.
Так, при флюсовой пайке алюминия процесс идет в паре: алю-
миний (анод) и окисная пленка Al2O3 на поверхности (катод). Рас-
плавленный флюс является электролитом. На аноде электрический
ток поддерживается в результате перехода алюминия Al3+ во флюс в
виде иона, а на катоде – в результате перехода ионов кислорода О−.
Ионы алюминия, «отрываясь» от поверхности металла, постепенно
нарушают связь частиц оксидной пленки с металлом. Таким обра-
зом электрохимический процесс приводит к разрыхлению оксид-
ной пленки, к отрыву ее от металла и перевода в шлак. В результате
взаимодействия ионов алюминия и кислорода в расплаве флюса об-
разуется дисперсный оксид алюминия. Кислород для поддержания
этой реакции поступает в расплав флюса из атмосферы, деполяри-
зует катод, обеспечивая непрерывность процесса.
Флюсующие действия применяемых при низкотемпературной
пайке канифоли и флюсов на ее основе обеспечиваются способ-
ностью органических кислот, которые содержатся в таких флюсах,
растворять оксиды некоторых металлов. В составе канифоли содер-
жится абиетиновая кислота С20Н30О2 и другие органические кисло-
ты, растворяющие оксиды меди и некоторых других малоактивных
металлов. Основным достоинством канифольных флюсов является
их низкая коррозионная активность и отсутствие необходимости
удаления их остатков с паяных изделий.
Флюсовая пайка наиболее широко применяется в производстве,
так как ее можно осуществлять в обычных атмосферных условиях с
использованием универсальных источников нагрева. Однако область
ее применения ограничивается для ряда изделий вследствие невоз-
можности удаления или нейтрализации остатков флюса и продуктов
флюсования. Поэтому в последние десятилетия наблюдается тенден-
ция к постепенной замене флюсовых способов пайки на бесфлюсо-
вые. Не последнюю роль в этом играют и причины, обусловленные
вопросами защиты окружающей среды, поскольку при осуществле-
нии процесса флюсовой пайки и удаления остатков флюса в окружа-
ющую среду попадает большое количество вредных веществ.
51
1. Кинетика роста оксидных пленок, их структура и особенности.
2. Механические и физические методы активирования поверхности
паяемых материалов.
3. Активирование поверхности в восстановительных газовых средах.
4. Удаление оксидных пленок при пайке в нейтральных газовых сре-
дах и вакууме.
5. Активирование флюсами.
52
Раздел 3. ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ЖИДКОГО ПРИПОЯ
С ПАЯЕМЫМ МЕТАЛЛОМ
3.1. Смачивание паяемого металла припоем,

растекание и затекание его в зазор
Исходя из определения пайки как процесса создания неразъем-
ных соединений, можно выделить три стадии взаимодействия жид-
кой фазы с твердой при образовании физического контакта: смачи-
вание жидким (расплавленным) припоем, растекание и затекание
припоя в зазор.
Смачиванием называется первая стадия физико-химического
взаимодействия расплавленного припоя с паяемым материалом,
проявляющееся в растекании припоя или образовании мениска с
конечным краевым углом смачивания. В физическом смысле под
смачиванием понимается характер контактного взаимодействия
жидкого вещества с твердым, при котором прочность связи их ча-
стиц больше, чем между элементарными частицами в жидкости.
В процессе смачивания атомы жидкого металла (припоя) сбли-
жаются с атомами паяемой поверхности на расстояние, соизмеримое
с расстояниями между атомами в кристаллической решетке (менее
10 ангстрем, 1 Å = 1 ∙ 10−10 м). Атомы припоя, вступившие во взаи-
модействие с твердым паяемым металлом, при смачивании образуют
слой, по которому лежащие над ним слои атомов припоя свободно
перемещаются в плоскости параллельной поверхности растекания.
При смачивании две свободные поверхности заменяются одной
границей раздела фаз между твердым металлом и расплавом при-
поя с более низкой свободной поверхностной энергией системы. На
этой стадии образования паяного соединения большую роль игра-
ют квантовые процессы между частицами атомных размеров. По-
скольку при пайке взаимодействие происходит между атомами раз-
нородных металлов, основную роль играют переходы электронов
с внешних сфер атомов.
Интенсивность процессов смачивания определяется характером
реакции взаимодействия атомов. Если реакция эндотермическая, то
энергия термической активации должна превысить активационный
53
барьер и обеспечивать дополнительную теплоту, необходимую для
протекания реакции. При экзотермической реакции после преодо-
ления активационного барьера теплота, выделяемая в процессе са-
мой реакции, вызывает развитие процесса смачивания.
При смачивании паяемой поверхности твердого тела каплей
жидкого припоя условие ее равновесия может быть выражено через
векторы сил поверхностного натяжения на границе взаимодействия
трех фаз (твердой, жидкой и газообразной).
Поверхностное натяжение – работа обратимого изотермиче-
ского образования единицы площади этой поверхности (в случае
жидкой поверхности раздела можно рассматривать как силу, дей-
ствующую на единицу длины контура поверхности и стремящуюся
сократить поверхность до минимума при заданных объёмах фаз).

σЖГ3.1.
Рис. ∙ cos θ + σЖГ − σнатяжение
Поверхностное ТГ = 0.
σЖГ σ∙ ЖГ
cos∙ cos
θ +θσ+ЖГσЖГ
− σ−ТГσТГ
== 0.0.
УголУгол
θ называют краевым
θ называют углом
краевым смачивания,
углом откуда
смачивания, откуда
Угол θ называют краевым углом смачивания, откуда
 ТГ   ТЖ
cos θ  3.1.
cosРис.  – ТЖ уравнение
– уравнение
Поверхностное Юнга.
Юнга.
натяжение
cos ТГ – уравнение Юнга.
ЖГ 
σЖГ ∙ cos
ЖГ
θ + σЖГ − σТГ = 0.
Величину cos θ, характеризующую смачивающую способность
жидкости, называют коэффициентом смачивания. Если cos θ > 0,
а θ < 90o, жидкость (припой) смачивает поверхность твердого тела;
 ТГ   ТЖ
если cos θ < 90o, а θ >cos
90o, жидкость – уравнение Юнга. не смачивает по-
практически
 ЖГ
верхность твердого тела (рис. 3.2).
а) б)
Рис.а) б)смачивании
3.2. Величина краевого угла смачивания: а – при
Рис. 3.2. Величинаподложки; – при несмачивании подложки

краевогоб угла смачивания: а – при смачивании
подложки;
а) б – при несмачивании подложки б)
Рис.
Рис. 3.2.3.2. Величинакраевого
Величина краевого угла смачивания:
смачивания: а –а при смачивании
– при смачивании
подложки; б – при несмачивании подложки
54
Анализ уравнения Юнга показывает, что чем больше поверх-
ностное натяжение жидкого припоя, тем хуже он смачивает пая-
емый металл. Однако σЖГ не может однозначно характеризовать
величину cos θ. Процесс смачивания зависит от соотношения фи-
зико-химических свойств взаимодействующих материалов и, в
частности, от свободной энергии паяемого материала, косвенно
выраженной через σТГ. Количественная оценка процессов взаимо-
действия на границе трех контактирующих фаз в настоящее вре-
мя весьма затруднена, поскольку по величинам σТГ и σЖГ судить о
смачивании не представляется возможным.
Движущей силой, приводящей к деформированию капли и уве-
личению площади межфазной поверхности, является уменьшение
свободной энергии системы. Этот процесс протекает до минималь-
ного энергетического состояния, тогда σТГ − σЖТ можно рассматри-
вать как движущую силу процесса растекания. Из термодинамиче-
ских расчётов следует, что низкие значения межфазных натяжений
(σЖТ) в металлических системах практически во всех случаях долж-
ны обеспечивать полное смачивание. Отсутствие смачивания в по-
добных системах является следствием наличия промежуточных ок-
сидных или иных прослоек на межфазной границе.
Растекание расплава припоя определяется соотношением сил
адгезии (прилипание веществ без их обмена элементарными части-
цами и электронами по месту их физического контакта, то есть без
их взаимной диффузии) припоя и поверхности паяемого металла и
силами связи между частицами припоя (когезии). Работа адгезии
определяется в виде разности поверхностных натяжений твердой и
жидкой фаз в контакте с газом (σТГ и σЖГ) до контакта между твердой
и жидкой фазами и после их контакта и может быть выражена урав-
нением Дюпре (1969 г.)
Wa = σТГ + σЖГ - σTЖ
как изменение свободной энергии системы при переходе ее в новое
состояние.
Адгезия и смачивание – это две стороны одного и того же яв-
ления, возникающего при контакте жидкости с твердой поверхно-
стью. Адгезия обусловливает взаимодействие между твердым телом
55
   ТЖ
cos  ТГ – уравнение Юнга.
и находящейся с ней в контакте ЖГжидкостью, а смачивание – это яв-
ление, которое имеет место в результате этого взаимодействия.
При равновесии системы, например при рассмотрении кап-
ли жидкости на плоской поверхности при постоянной температу-
ре, массе и объеме фаз, свободная энергия системы минимальна,
то есть ΔЕ = 0. В этом случае растекание жидкости идет по своео-
бразному механизму «наползания» ее на поверхность твердого тела
смещении периметра смачивания на величину Δх от
(рис. 3.3). При а)
б)
точки А поверхность жидкости увеличится на величину
Рис. 3.2. Величина краевого угла смачивания: а – при смачивании
(Dx + Dz) ∙ dl,
где dl – участок длины периметра смачивания.
Рис. 3.3. Растекание жидкости при равновесии системы

Рис.
Рис.3.3.
3.3. Растекание жидкостипри
Растекание жидкости при равновесии
системы
Возрастаниеэнергии
энергиисистемы
системыпри
при этом
этомсоставит:
составит:
Возрастание энергии��
системы при этом
� �� ∙ �� ∙ σ .составит:
ЖГ
Частью
Частьюновой
новойповерхности
поверхности Δх Δх ∙∙ dl жидкость придет
dl жидкость придетв вконтакт
контакт с
50
с твердым телом. При этом высвобождается энергия
твердым телом. При этом высвобождается энергия
Dx ∙ dl ∙ W .
�� ∙ �� ∙ �a� .
В условиях равновесия системы:
В условиях равновесия системы:
��
�� ∙�
� �� ∙��
∙��
σЖГ �∙ ��
∙∙ σ��ЖГ σ�ЖГ∙ ��
�� ∙ ∙��
��∙∙ �
�� ,
�� ∙��,
� � �,
�� ∙ �� ∙ σЖГ � �� ∙ �� ∙ �� ,
поскольку ��
� ��
поскольку
поскольку
поскольку ∙ ��
��∙ �� ∙��
��
поскольку �� ∙ ��
��
∙ σЖГ �∙ ��
∙ ��
σЖГ σ�ЖГ∙ ��
�� ∙ �� ∙∙�
�� σ��
∙ σ�
ЖГ �∙ ��
ЖГ ∙�
σ�ЖГ�� →� ∙→�� →
��∙ ��
�
�� ∙ σЖГ � �� ∙ �� ∙ σЖГ � �� ∙ �� →
�� σ��
ЖГσ ∙��σ∙ �
� ЖГ ЖГ��
�� ∙ �� .
��.
�� .
�� σЖГ ∙ �� .
Полное
Полное растекание
Полное растекание
растекание припоя
припоя по поповерхности
припоя по поверхности
поверхности паяного изделия
паяного
паяного изделия
изделия
Полное растекание припоя 56по поверхности паяного изделия
происходит припри
происходит
происходит � �при� тогда
� �, �,��
��,�тогда � ��
тогда
�� и��,соответственно
�, �и �, и соответственно
соответственно σЖГσЖГ � σ�ТГ
ЖГσ��σ�
ТГ σТЖσ.ТЖ
ТГ � .σТЖ .
происходит при � � �, тогда �� , и соответственно σЖГ � σТГ � σТЖ .
Подставив
Подставивэтиэти
значения
Подставив значения в уравнение
эти значения работы
в уравнение
в уравнение работы адгезии,
работы получим,
адгезии,
адгезии, чточто что
получим,
получим,
Подставив эти значения в уравнение работы адгезии, получим, что
Полное растекание припоя по поверхности паяного изделия про-
исходит при θ = 0, тогда cos θ = 1, и соответственно σЖГ = σТГ - σTЖ.
Подставив эти значения в уравнение работы адгезии, получим, что
Wa = 2σЖГ.
Но при этом работа когезии (сцепление частиц физического
тела под действием сил притяжения) будет равна
WK = 2σЖГ,
поскольку когезия частиц припоя оценивается работой образова-
ния двух поверхностей жидкости при ее разрыве. Следовательно,
полное растекание наблюдается при Wa = WК, то есть адгезионная
связь заменяется когезионной.
Таким образом, в соответствии с характером взаимодействия
веществ смачивание твердого вещества жидким (припоем) может
быть трех типов:
1) физическим или обратимым (адгезионным, без обмена атомами
или ионами);
2) хемосорбционным (с обменом электронами, приводящим к хи-
мической адгезии);
3) физико-химическим, при котором имеет место взаимное раство-
рение или химическая реакция между контактирующими веще-
ствами (обмен атомами и электронами, приводящий к когезии).
Условия смачивания в значительной степени зависят от того, в
каком состоянии находятся контактирующие твердая и жидкая фазы.
В процессах смачивания различают равновесные и неравно-
весные системы, отличающиеся друг от друга по характеру взаи-
модействия.
В равновесных системах контактирующие фазы находятся в ус-
ловиях термодинамического равновесия, то есть химические потен-
циалы компонентов, температура и давление каждой из фаз посто-
янны. Если эти фазы привести в контакт, образуется поверхность
раздела с вполне определенным конечным значением межфазной
поверхностной энергии, система будет оставаться стабильной и рав-
новесной. Переход вещества через межфазную границу отсутствует,
и при высоких значениях межфазной энергии и поверхностного на-
тяжения устанавливается вполне определенный конечный краевой
57
�� ∙ σЖГ � �� ∙ �� ∙ σЖГ � �� ∙ �� →
�� σЖГ ∙ �� .
угол смачивания,
Полное не равный
растекание нулю.по
припоя В реальных условиях
поверхности отклонения
паяного изделия
от равновесного краевого угла смачивания обусловлено шерохова-
происходит при � � �, тогда �� , и соответственно σЖГ � σТГ � σТЖ .
тостью поверхности, ее наклоном и т. п. Межфазная граница и ее
Подставив
энергияэти значения
в этих в уравнение
условиях зависитработы
толькоадгезии, получим,
от различия что
в строении и
природы контактирующих фаз и уменьшается
�� σЖГ . при их сближении.
В неравновесных системах фазы находятся в термическом рав-
�� σЖГ ,
новесии при одинаковом давлении, но не находятся в химическом
равновесии (рис. 3.4 – фазы а′ и b′).
Рис. 3.4.
Рис. Диаграмма
3.4. Диаграмманеравновесных систем
неравновесных систем
В этой системе после создания контактной поверхности будут

происходить процессы, направленные σТЖ ,
�� σТГ � σЖГна�достижение химического
или равновесия, такие как процессы растворения, переноса компонен-
тов из одной фазы в другую, химические превращения, приводящие
σТЖ � σТГ � σЖГ � �� ,
систему в равновесное состояние (точки а и b). Межфазная энергия
σТЖ такой системы будет изменяться во времени и будет опреде-
ляться протекающимиσТГ�в�
σТЖ � �� системе
σ�ЖГ
�� на межфазной
��
а�равн� � �� границе
�� , необрати-
�а�неравн�
��
мыми процессами химического взаимодействия.
�ТЖ �равн� Протекание этих
��ТЖ �неравн�
процессов является мощным источником снижения межфазного
натяжения. Действительно, выделяющаяся при реакции энергия на
межфазной границеσТЖ � σэнергии
равна ТЖ равн �связи,
�σТЖ нервн ,
а следовательно, прибли-
женно равна работе адгезии (по Дюпре):
Wa = σТГ + σЖГ - σTЖ, или
53 σTЖ = σТГ + σЖГ - Wa,
58
�� σТГ � σЖГ � σТЖ ,
или
отсюда рост энергии связи жидкости и твердого тела Wa вызыва-
σ � σТГ � σЖГ � �� ,
ет снижение межфазного ТЖнатяжения σТЖ. Работу в общем случае
можно представить в виде
σТЖ � ��
σТГ��
��σ�ЖГ
��
� ��
�а�равн� �а�неравн�
�� ,
�ТЖ �равн� ��ТЖ �неравн�
σТЖ = σТЖ равн - ΔσТЖ неравн,

где σТЖ равн является σфункцией различия
ТЖ � σТЖ равн природы
� �σТЖ нервн , и свойств контак-
тирующих фаз; ΔσТЖ неравн является функцией отклонения системы
от равновесного состояния.
Следует отметить, что изменение 53 натяжения на границе твердой
и жидкой фаз при интенсивном химическом взаимодействии

на межфазной границе может быть столь значительным, что
ΔσТЖ неравн > σТЖ равн и тогда σТЖ < 0, то есть на границе раздела фаз
энергия будет понижаться. Такая система является термодинамиче-
ски неустойчивой. Однако в связи с малыми скоростями диффузии,
особенно в твердой фазе, оно может сохраняться достаточно дли-
тельное время. Зависимость σТЖ, θ и Wа от времени есть характерная
особенность неравновесных систем.
Неравновесное растекание. Если в первоначальный момент вре-
мени краевой угол смачивания отличен от равновесного, причем
θ > θ0, жидкость будет растекаться до тех пор, пока не займет равно-
весное положение. В точке контакта трех фаз будет приложена сила
Fq = σЖГ · (cos θ0 - cos θt). Силами, препятствующими растеканию,
будут инерция массы жидкости и ее вязкость. Краевой угол смачи-
вания для этого процесса не является равновесным.
Для равновесного процесса растекания изменение межфазной
энергии происходит с малой скоростью, так, что жидкость успевает
принять равновесную форму, соответствующую значениям σТГ,
σЖГ, σТЖ и θ. При этом влиянием сил вязкости и инерции можно
пренебречь. Для этого процесса на всех его стадиях справедливо
соотношение
σЖГ ∙ cos θ + σЖТ − σТГ = 0.
59
поверхностного натяжения жидкостей
и характеристик смачивания
Способы определения поверхностного натяжения жидкостей
делятся на статические и динамические. В статических методах по-
верхностное натяжение определяется у сформировавшейся поверх-
ности, находящейся в равновесии. Динамические методы связаны
с разрушением поверхностного слоя. В случае измерения поверх-
ностного натяжения жидкостей рекомендуется пользоваться стати-
ческими методами. Динамические методы могут быть применены
для определения равновесного поверхностного натяжения и дина-
мического поверхностного натяжения.
Статические методы:
–– метод поднятия в капилляре;
–– метод Вильгельми;
–– метод лежачей капли;
–– метод определения по форме висячей капли;
–– метод вращающейся капли.
Динамические методы:
–– метод Дю Нуи (метод отрыва кольца);
–– сталагмометрический, или метод счета капель;
–– метод максимального давления в газовом пузырьке;
–– метод осциллирующей струи;
–– метод стоячих волн.
Рассмотрим основные из методов, применяемые для оценки по-
верхностного натяжения припоев.
3.2.1. Метод максимального давления в газовом пузырьке

(метод Ребиндера)
Это основной метод при определении σЖГ для металлов при вы-
соких температурах. Основан на определении максимального дав-
ления, необходимого для продуваний пузырька газа через капил-
ляр, опущенный на определенную глубину в исследуемый расплав
(рис. 3.5).
60
Рис. 3.5. Метод максимального давления в пузырьке
Рис. 3.5.3.5.
Рис. Метод
Методмаксимального давленияввпузырьке
максимального давления пузырьке
1
 ЖГ  1 r  PМ ,
 ЖГ  2 r  PМ ,
2
где r – радиус капилляра; РМ – максимальное давление в газовом
пузырьке.
3.2.2. Метод лежащей (неподвижной) капли

Рис. 3.6. Схема обмера капли
В настоящее время Рис. широко
3.6. Схема применяется
обмера капли для измерения поверх-
ностного натяжения металлов  H
 
при высоких температурах. Форма

ЖТ
 а22  f  H   r22 ,
капли жидкости, лежащей ЖТ gна  f  r  r , или плохо смачивае-
 анесмачиваемой
Рис. 3.5.(рис.
мой подложке Метод  зависит
3.6), g
максимального  rдавления

от поверхностного в пузырьке
натяжения σЖГ,
2
разности плотностей
 x   ЖГ  sin 
соприкасающихся
 V    g 
фаз,
  x 2
P,
ускорения свободного
2  x   ЖГ sin 1Vr  P  g,    x  P ,
2
ЖГ М
падения – g и количества жидкости,  1 2 1 образующей
 каплю.
Рис. 3.5. Методмаксимального
  давления
ЖГ  1  1   P
 R R2   P .
. в пузырьке
ЖГ  1 
R
 1 R
12 
 ЖГ  r  PМ ,
2
Рис. 3.6.
Рис. 3.6.Схема
Схема обмера капли
обмера капли
 ЖТ
Для определения поверхностного H
 натяжения каплю фотографи-
 а2  f   r2 ,
  g значения
руют и на снимке определяют  rr и h. Затем, используя табли-
цы Башфорта и Адамса, определяют величину σ2 ЖГ из соотношения
2  x   ЖГ  sin   V    g    x  P ,
 ЖТ H
 а2  f   r 2 ,
  g 1 1   r 
 ЖГ     P .
R R2 –
2  x   ЖГ sin1  Dr
где а2 – капиллярная постоянная;  V  разность
  g    xплотностей
2
P, контак-
тирующих жидкой и газообразной; r – максимальный радиус капли;
h – высота капли над экватором.  1 1 
 ЖГ     P .
Рис. 3.7. Метод  R1 висящей
R2  капли
Рис. 3.7. Метод61 висящей капли
58
58
3.2.3. Метод висящей капли
 ЖТ H
  2  H
 а 2 наf условии  H r 2 2
  r ,ЖТЖТ  а 2а2 fмассы
 Основан
g  r  равновесия f   висящей
 r, , капли и сил по-
g g  r r 
верхностного натяжения, которое можно записать в виде (рис. 3.7):
2  x   ЖГ  sin   V  2 gx 
  x 2 sin
P , 
V   g g   x2x2P ,P ,
2  x  ЖГЖГ  sin V
 1 1   1 1 1 1 
где  ЖГ     P .  ЖГ       P
 ЖГ  .P .
 R1 R2  R R R R 
 1 2 2 
1
Рис. 3.7. Метод висящей капли

Рис. 3.7. Метод висящей капли
Рис.
Рис. 3.7.
3.7. Метод
Метод висящей
висящей капли
капли
Так как в точке
58 О R2   , 58 58
Так как в точке О R2 ⇒ ∞,
 ЖГ
P,
R1
 ЖГ
2  x   ЖГ  sin   V    g    x 2  ,
R1
  g  d e2
 ЖГ  ,
Hf
где Нf – функция величин de и dS от глобулирования.
62
Рис. 3.8. Метод веса пластинки

 ЖГ
RЖГ  P ,
1  P,
R1 
2  x   ЖГ  sin   V    g    x 2   ЖГ ,
2  x   ЖГ  sin   V    g    x 2  RЖГ1 ,
3.2.4. Метод веса пластинки (метод Вильгельми)
R1
  g  d e2
 ЖГ    g  d 2 ,
 ЖГ  H f e , σЖГ ∙ cos θ, фиксируя вели-
Позволяет определить произведение
чину силы, уравновешивающей весH пластинки f и силы смачивания
F (рис. 3.8).

Так как в точке О R2 � 

�, �ЖГ � ��
� � �ЖГ � ��
где b – периметр пластинки.  ЖГS i S
    i  S  P,  i  S i .
   i  
R iS
i   i  S .
i
S
1
S
3.3. Экспериментальные
i

2  x   ЖГ  sin   V  методы
 g    x 2 определения
 ЖГ ,
R1
поверхностной энергии2 твердого тела
  g  de
Строго говоря, поверхность ,
 ЖГ  кристаллических тел обладает сво-
Hf
бодной поверхностной энергией (скаляр) и поверхностным натяже-
нием (тензор) в отличие от жидкостей, для которых поверхностное
натяжение и поверхностная энергия численно равны. Предпола-
гается, что твердое вещество способно вести себя при длительных
выдержках и температурах, близких к температурам плавления, так
Рис. 3.9. Схема
же, как и жидкость. отщепления
Измерение пластинки
поверхностного слюды твердых
натяжения
Рис. 3.9. Схема отщепления пластинки слюды
тел сопряжено с большими трудностями. Реальная поверхность по-
ликристаллических тел обычно сильно отличается от идеальной.
1 E  h33  y22
Строго говоря, каждая 
грань
Рис. 3.8.  
ТГ кристалла, ,
1 E  h 4 yвыходящая на поверхность,
 ТГМетод
 12  весаx4пластинки
,
имеет свое значение поверхностного12 xнатяжения σi (число соседей).
где Поэтому
Е – модуль упругости.
когда речь идет о твердом теле, можно говорить лишь о не-
где Е – модуль упругости.
котором среднем значении � �поверхностного
�ЖГ � �� натяжения:
Si S
   i  59    i  i .
 i
S
59 S
Экспериментальное измерение поверхностного натяжения

в твердых телах представляет собой трудную задачу из-за медленно-
63
 ЖГ
,
2  x   ЖГ  sin   V    g    x 2 
Si S i R1
   i   2  i  .
 ЖГ
S  g  d e S
 i ,
Hf
го (по сравнению с жидкостью) протекания релаксационных про-
цессов и большой диссипации энергии при разрушении и образо-
вании новой поверхности, что обычно затрудняет проведение этого
процесса как изотермического обратимого.
3.3.1. Методика И.В. Обреимова для слюды

Заключается в том, что момент сил, которые отщепляют пла-
стинку слюды, уравновешивается ее упругим
Рис. 3.8. Метод веса пластинкиизгибом и работой,
Рис.
затраченной на3.9. Схема отщепления
образование двух новыхпластинки слюдыпропорцио-
поверхностей,
нальной свободной поверхностной энергии (рис. 3.9):
� � �ЖГ � ��
1 SE  h 3  y 2 S
ТГ i   i   ,i
12 S i x 4  i  S .
где Егде Е – модуль
– модуль упругости.
упругости.
59
Рис. 3.9.
Рис. 3.9. Схема
Схема отщепления
отщепления пластинки
пластинки слюды
слюды
Слюда и материалы, разрушающиеся по плоскостям спайности,

– основная область применения 1 E  h 3  yОбреимова.
2
 ТГ  метода
 4 , Например, зна-
12 x
чение поверхностного натяжения, полученного этим методом, для
где Е – модуль(200)
пирографита упругости.
составляет 1500 эрг/см2.
Разновидностью метода Обреимова является следующий метод
определения σТГ для малопластичных 59 материалов. Сущность этого
метода заключается в том, что для предварительно созданной тре-
щины определяют критическую силу, необходимую для дальнейше-
а (рис. 3.10).
го ее развития б
Рис.поверхностного
Величину 3.10. Схема отщепления
натяжения слоя от кристалла
определяют по формуле
3  F 2  L2
 ТГ  ,
E W 3  h3
где F – критическая сила; L – глубина
Р первоначальной трещины;

W – ширина образца; h – толщина
ТГ  ,
отщепляемой части.
b
 ТГ 64
 1...1,3 .
 ЖГ
а б
Рис.3.10.
Рис. 3.10.Схема
Схемаотщепления
отщепления слоя
слоя от
от кристалла
кристалла
3  F 2  L2
 ТГ  ,
E W 3  h3
3.3.2. Метод нулевой ползучести
Р
Для определения свободной  ТГ поверхностной
 , энергии пластич-
b
ных твердых тел применяется метод Таммана – Удина (метод нуле-
 ТГ
вой ползучести), который позволяет  1...получать
1,3 . наиболее достоверные
 ЖГ
результаты. Он заключается в том, что тонкая фольга или проволока
нагревается до температуры, близкой к температуре плавления ме-
талла. При этом силы поверхностного натяжения стремятся умень-
шить свободную поверхность металла, что приводит к сокращению
а б
длины фольги или проволоки. Действие поверхностных сил можно
Рис. 3.10. Схема отщепления слоя от кристалла
уравновесить приложением внешней нагрузки. Когда удлинение
равно нулю,авеличину поверхностного 3  F 2  L2 натяжения можно б опреде-
 ТГ  ,
E W 3  h3
лить по формуле
Рис. 3.10. Схема отщепления слоя от кристалла
Р
 ТГ  2 , 2 испытаний: 1 – капля припоя; 2
Рис. 3.11. Схема установки для проведения
3  F b L
 ТГ  3
,
где Р – уравновешивающая нагрузка; bh 3– периметр образца (фольги
Eлев W прав

1 ТГ  1...1,3 . , (3.1)
или проволоки).  ЖГ 2Р
 ТГ  что, для металлов справедливо
где При
θлев и этом
θправ – измеренные значения
следует отметить, краевого
b угла смачивания с левой и
соотношение:
правой сторон соответственно  (рис. 3.12).
ТГ
 1...1,3 .
 ЖГ
60
Рис. 3.11. Схема установки для проведения испытаний: 1 – капля припоя; 2

65
 лев   прав
1  , (3.1)
2
3.4. Методы определения характеристик смачивания
Основными характеристиками смачивания являются: краевой
угол смачивания, площадь растекания, начальная скорость смачи-
вания и время растекания. Определение этих характеристик осу-
ществляется в соответствии с ГОСТ 23904-79, который применя-
ется для оценки
а совместимости материалов при пайке, б разработке
технологического процесса
Рис. 3.10. пайки и оптимизации
Схема отщепления его параметров,
слоя от кристалла
а также при разработке новых припоев2 2
и флюсов.
3 F  L
 ТГ  ,
E W 3  h3
3.4.1. Определение смачивания по краевому углу
и площади Р
 ТГ растекания
,
b
Краевой угол смачивания фиксируют в процессе нагрева стан-
 ТГ
дартных образцов при смачивании и1растекании с помощью специ-
 1... ,3 .

альной установки (рис. 3.11). ЖГ
Рис. 3.11. Схема установки для проведения испытаний: 1 – капля припоя; 2

Рис. 3.11. Схема установки для проведения испытаний: 1 – капля припоя;
2 – образец из паяемого материала;  лев3–подложка
прав для установки образца;
1  устройство;
4 – термопара; 5 – нагревательное , 6 – камера (при испытаниях
(3.1)
2
в среде или вакууме); 7 – источник света; 8 – макрофотонасадка
где θлев и θправ – измеренные значения
(увеличитель); краевого
9 – экран; угла смачивания с левой и
10 – объективы
правой сторон соответственно (рис. 3.12).
Краевой угол смачивания фиксируют при достижении припоем
следующих значений температуры:
–– начала плавления (3–5 °С выше солидуса);
–– полного плавления (3–5 °С выше ликвидуса);
–– температуры пайки.
При отсутствии соответствующего
60 оборудования допускается
измерение краевого угла смачивания после охлаждения образца.
66
Вычисление краевого угла смачивания (θ1) для каждой капли
Рис. следует
3.11. Схема установки
проводить для проведения испытаний: 1 – капля припоя; 2
по формуле
 лев   прав
1  , (3.1)
(3.1)
2
где θгде θθправ
лев и лев
и –θправ – измеренные
измеренные значения
значения краевого
краевого угла смачивания
угла смачивания с левой и
с левой и правой сторон соответственно (рис. 3.12).
правой сторон соответственно (рис. 3.12).
60
Рис. 3.12. Схема определения краевого угла смачивания

Краевой угол для конкретного сочетания «припой – паяемый
    ...   n
 ср  1 по2 формуле
материал» (θср) определяется , (3.2)
n
1   2  ... 3  n (3.2)
 ср  3h , (3.2)
cos  1  n ,
3V  h 3
где θ1, θ2,…, θn – значения краевого угла 3смачивания для каждой
3h
капли; n – число образцов. cos  1  ,
3V  h 3
Для уменьшения погрешности от несовершенства формы капли
при измерении краевого угла смачивания на охлажденном образце
следует провести измерения θлев и θправ не менее чем на трех проек-
циях одной капли и найти их средние значения. Затем, используя
Рис. 3.12.
эти средние Схема определения
значения, определить краевойкраевогоуголугла смачивания
смачивания по фор-
муле (3.1).
Значение краевого угла 1 смачивания
 2  ...   n при массе припоя до 0,2 г

допускается определять ср по параметрам ,капли припоя на образце по
 (3.2)
n
формуле
3h 3
cos  1  ,
3V  h 3
где h – высота капли припоя; V – объем капли.
Площадь растекания припоя следует подсчитывать после ох-
Рис. 3.13. Принципиальная схема установки для определения начальной
лаждения образца как среднее арифметическое из трех полученных
скорости и испытаний.
результатов времени смачивания: 1 – ванна
Измерение с припоем;
площади 2 – образец;
растекания 3–
следует
держатель; 4 – пружинный подвес; 5 – стержень; 6 – датчик,
преобразующий 67 7 – тензометрический усилитель; 8
перемещение в схема
усилие;
Рис. 3.13. Принципиальная установки для определения начальной
– осциллограф
скорости и времени смачивания: 1 – ванна с припоем; 2 – образец; 3 –
производить с помощью
Рис. 3.12. инструментов
Схема определения или угла
краевого приборов, обеспечива-
смачивания
ющих погрешность измерения до 5,0 % от измеряемой площади.
    ...  
3.4.2. Определение
 ср смачивания
1 2 n
по
, начальной скорости (3.2)
n
и времени растекания
Определение начальной 3h 3
cosскорости
  1  и времени, растекания проводят
3V  h 3
на установке, принципиальная схема которой приведена на рис. 3.13.
Рис. 3.13. Принципиальная схема установки для определения начальной

Рис. 3.13. Принципиальная
скорости схема установки
и времени смачивания: 1 – ваннадля определения
с припоем; начальной
2 – образец;
3 – держатель; 4 – пружинный подвес; 5 – стержень; 6 – датчик,
скорости и времени смачивания: 1 – ванна с припоем; 2 – образец; 3 –
преобразующий перемещение в усилие; 7 – тензометрический усилитель;
держатель; 4 – пружинный подвес; 5 – стержень; 6 – датчик,
8 – осциллограф
преобразующий перемещение в усилие; 7 – тензометрический усилитель; 8
Проведение испытаний заключается в опускании образца в при-
– осциллограф
пой на глубину 1–3 мм (предпочтительная глубина погружения –
2 мм) с соблюдением перпендикулярности его боковой поверхности
плоскости зеркала ванны. При этом осуществляется фиксация сил
взаимодействия, возникающих при погружении образца. Характер
77
кривой зависит от формы образца и скорости подъема.
Начальную скорость смачивания определяют измерением угла
и подсчетом его тангенса между касательной к кривой в точке А и
перпендикуляром к оси ординаты; определение времени смачива-
ния следует производить по кривой в соответствии с рис. 3.14.
68
Рис. 3.14.
Рис. 3.14. Кривая смачивания: τ1 – время начала смачивания;
τ2 – чистое время смачивания; σЖГ τ1 θ+�τ2�–
τ3 ∙=cos �
, время полного смачивания;
�
F1 – сила смачивания (равновесная); F2 – сила отрыва припоя от образца
2σЖГ ∙ cos θ
при его подъеме; 1 этап – процесс
� � получения , отрицательного мениска –
радиус кривизны направлен из расплава � ∙ � ∙(потеря
� веса образцом вследствие
капиллярного давления и гидростатического �� выталкивания замещенной
cos θ � ,
образцом части припоя); 2 этап – процесс �� перемещения припоя
по боковым поверхностям образца (радиус мениска меняет направление
� � � ∙ � ∙ � ∙ �,
в сторону жидкости); 3 этап –� максимальный подъем мениска припоя
(равновесное состояние 57,34r этап
a  системы); bn n –
 подъем образца
a м.д.  1  cos ,
(отрыв2 образца от припоя) r 
Начальную скорость смачивания определяют измерением угла
и подсчетом его тангенса между касательной к кривой в точке А и
перпендикуляром к оси ординаты, определение времени смачивания
следует производить по кривой в соответствии с рис. 3.14.
На основании кривой смачивания можно провести расчет и дру-
гих характеристик.
Рис. 3.14.
Значение адгезионного натяжения:
�
Рис. 3.15. ОбразцыЖГ
σ ∙ cos θ � �,
для пайки с переменным зазором
�
где σжг·cos θ – адгезионное натяжение;
2σЖГ ∙ cos σжг
θ – поверхностное натяже-
�� ,
ние припоя, Н/м; F1 – сила смачивания,
�78∙ � ∙ � Н; l – периметр смачива-
ния (удвоенная сумма ширины и толщины
�� образца), м.
cos θ �
По известной величине адгезионного, натяжения можно полу-
��
чить: значение высоты подъема припоя в капиллярном зазоре дан-
ной ширины по формуле �� ∙ � ∙ � ∙ �,
a 
57,3 r  bn n 
a м .д .  1  cos69 ,
2 r 
значение высоты подъема припоя в капиллярном зазоре данной ширины по
формуле
2σЖГ ∙ cos θ
�� ,
Рис.�3.14.
∙��∙
g �
где гдеρ ρ–– плотность
плотность припояприпоя σЖГ ∙ (допускается
(допускается
cos θ � �, использование
� использование значения
значения
плотности при комнатной температуре); � g – ускорение силы тяже-
плотности при комнатной температуре); g – ускорение силы тяжести;
сти; D – ширина капиллярного 2σзазора;
ЖГ ∙ cos θ
D –значение
ширина капиллярного ��
зазора; ,
краевого угла смачивания: �∙�∙�
значение краевого угла смачивания: ��
cos θ � ,
��
cos θ � ,
где F1 – сила смачивания�(см. ∙�∙�
� � �черт. �5�∙настоящего
�, стандарта); F2 –
где сила
F1 – отрыва
сила смачивания
припоя от(см. черт.при
образца 5 настоящего
его подъеме;стандарта);
F – поправкаF2 на
– сила
гидравлическую a 
выталкивающую
a
1  cos силу,
 
57,3 r  bn n  А
равную весу припоя, вытес-
отрыва припоя от образца   , FА – поправка на
2  при его rподъеме;
м .д .
ненного образцом. 
гидравлическую выталкивающую силу, равную весу припоя, вытесненного
FA = r · S · h · g,
образцом.
где ρ – плотность припоя, кг/м3; h – глубина погружения образца,
м; S – площадь сечения образца, �� ∙ �м2∙;�g ∙–�,ускорение силы тяжести,
ρ – .плотность припоя, кг/м3; h – глубина погружения образца, м; S –
где м/с
2
площадь сечения образца, м2; g – ускорение силы тяжести, м/с2.

3.4.3. Заполнение переменного (неравномерного) зазора
На практике высоту поднятия припоя h в зазоре как величину,
Рис. 3.14.
3.4.3. Заполнение
характеризующую переменного
соотношение сил(неравномерного)
поверхностного зазоранатяжения,
��
определяют на основе σ ∙ cos
экспериментов θ �в виде, зависимости = f(a), где
На практике высоту ЖГ
поднятия припоя
� h в зазоре hкак величину,
a – величина зазора (диаметр
Рис. 3.15. Образцы капилляра).
для2σпайки Поскольку
с переменным
∙ cos такая методика
зазоромнатяжения,
θповерхностного
характеризующую соотношение ЖГсил
� �свойств ,
определения капиллярных �∙�∙� припоев трудоемка и требует
определяют
в каждом на основе экспериментов
отдельном случае проведенияв видеотдельных
зависимости h = f(a), где a –
экспериментов,
��
что связано
величина с большими
зазора (диаметр неудобствами
капилляра).
cos θ �78 при,Поскольку
конструировании
такая паяных
методика
соединений, то была получена зависимость,
�� экспериментально
определения капиллярных свойств припоев трудоемка и требует в
учитывающая большинство �� факторов:
� � ∙ � ∙ � ∙ �,
81
a  
57,3 r  bn n 
a м .д .  1  cos ,
2 r 
где aм.д – максимально допустимый зазор; а – максимальный зазор
в приспособлении; r – радиус стержня; h – высота поднятия при-
поя, соответствующая максимально допустимому зазору; b и n –
коэффициенты, определяемые экспериментально (табл. 3.1).
70
Рис. 3.14.
�
σЖГ ∙ cos θ � �, Таблица 3.1
�
Значения b и n для смачивания2σ
стали∙ cos
Ст3θпри а = 1 мм и r = 20 мм
ЖГ
��
некоторыми припоями,
�∙�∙�
Температура
Припой � � ��b n
°С θ � �
пайки, cos ,
Медь М1 1130 �� 7,36 0,27
ВЗМИ-49 1140�� ∙ � ∙ � ∙5,07
�, 0,37
Латунь Л62 1000 7,13 0,29
a 
a
1  cos

57,3 r  bn n  
м .д .
Исследования проводятся  ,
2  на различных r технологических

про-
бах, в которых создается переменный зазор (рис. 3.15).
Рис.
Одно изРис. 3.15. Образцы для пайки
приспособлений с переменным зазором
3.15. Образцы для оценки
для пайки с капиллярных свойств припоев
переменным зазором
показаноОдно из приспособлений
на рис. 3.16. для оценки капиллярных свойств при-
поев показано на рис. 3.16.
78
Рис. 3.16. Приспособление Рис. 3.16. П

для исследования капиллярного течения
расплавленных припоев в переменном зазоре: 1 – втулка; 2 – стержень;
3 – винты; 4 – чаша для расплава припоя; 5 – расплав припоя
 )  2 ЖГ   ЖГ (cos  1) .
K  Aa  Ak   ЖГ (1  cos71
3.5. Растекание припоя. Заполнение зазоров
Растекание припоя – распределение расплавленного припоя по
поверхности паяемого материала. Другими словами, это процесс
превращения компактной навески (заготовки) припоя в тонкий
слой на поверхности паяемого металла. Как технологическая харак-
теристика растекание определяет расстояние от возможного места
закладки припоя до капиллярного зазора.
Растекание капли расплава припоя по основному металлу будет
происходить, если работа адгезии к поверхности металла будет рав-
на или больше работы когезии частиц припоя. Разность между ними
называют коэффициентом растекания:
K = Aa - Ak = sЖГ (1 + cos q) - 2sЖГ = sЖГ (cos q - 1).
Процесс растекания припоя по поверхности является много-
факторным и определяется:
1) характеристиками смачивания, поскольку видно, что коэффи-
циент растекания находится в непосредственной зависимости от
краевого угла смачивания и поверхностного натяжения жидкого
припоя;
2) температурой и временем. Как правило, с увеличением температу-
ры и времени выдержки площадь растекания увеличивается (рис.
3.17). В наибольшей степени эти факторы влияют на смачивание
и растекание в неравновесных системах (при неравновесном сма-
чивании);
3) чистотой обработки поверхности. Замечено, что растекание при-
поев по полированной поверхности происходит значительно
медленнее, чем по травленной или грубо зачищенной, что можно
объяснить тем, что на полированной поверхности минимальный
контактный (неравновесный) угол смачивания припоев больше,
а площадь растекания капли – меньше. Кроме того, при адсор-
бционном растекании по шероховатой поверхности участвуют и
капиллярные явления;
4) способом подготовки и степенью обезжиривания поверхности. На-
пример, при флюсовой пайке, наряду с удалением оксидов, флюс
может действовать как поверхностно-активное вещество, сни-
жающее поверхностное натяжение расплавленного припоя, что
72
Одно
Одно
из приспособлений
из приспособлений
для для
оценки
оценки
капиллярных
капиллярных
свойств
свойств
припоев
припоев
показано
показано
на рис.
на рис.
3.16.3.16.
способствует улучшению смачивания и растекания. Даже неболь-
шие количества загрязнений и оксидов на поверхности резко из-
меняют свободную поверхностную энергию на границе твердый
металл – припой и ухудшают смачиваемость и растекание;
5) средой, в которой осуществляется пайка. При физических спосо-
бах удаления оксидов, например при пайке в вакууме или в среде
инертных газов, определяющим, как было показано ранее, явля-
ется величина парциального давления кислорода в паяльном объ-
еме. Снижение парциального давления кислорода будет способ-
ствовать активной диссоциации оксидов и, как можно было бы
предположить, улучшению условий для смачивания основного
Рис.Рис.
3.16.3.16.П П
металла припоем и его растекания. Однако в этом случае наблю-
дается несколько иная зависимость площади растекания от степе-
KA k ЖГ (1 
Ka  AAak  A (1  cos
ЖГcos )  2) ЖГ2 ЖГ
 ЖГ (cos  1).  1) .
 ЖГ(cos
ни вакуумирования (рис. 3.18).
Рис.Рис.
3.17.3.17. Зависимость
Зависимость температуры Рис.Рис.
температуры 3.18.3.18. Площадь
Площадь растекания
растекания
Рис. 3.17. Зависимость температуры Рис. 3.18. Площадь растекания
начала
начала
начала растекания
растекания
растекания припоев
припоев
припоевпопопомеди
медимедиприпоев
припоев
припоев по
помеди
по меди меди в взависимости
в зависимости от от
зависимости
ототразрежения
от разрежения
разрежения ввкамере
камере пайки
в камере пайки
пайки от разрежения
разрежения
разрежения ввкамере
в камере камере пайки
пайки
пайки
79 79
Приведенная на рис. 3.17 зависимость температуры начала рас-
текания галлия, индия, олова, кадмия, свинца и висмута по меди
от степени вакуумирования показывает, что снижение давления
в паяльном объеме приводит к повышению температуры начала
смачивания и растекания. Следует отметить, что при увеличении
степени вакуумирования также снижается и площадь растекания
73
(рис. 3.18). Это свидетельствует о том, что при разрежении 10−2 мм
рт. ст. в камере пайки обеспечиваются наилучшие условия удаления
оксидной пленки с основного металла. Однако при растекании при-
поев по серебру при пайке в среде аргона подобная закономерность
не прослеживается, и характеристики смачивания не зависят от сте-
пени вакуумирования.
На процессы растекания припоя по твердой поверхности влия-
ют и другие факторы, другими словами, площадь растекания как па-
раметр, характеризующий процесс растекания, является функцией,
зависящей от большого количества параметров:
Sраст = f (T, t, P, d, ...).
Реальные процессы растекания припоя достаточно сложны и
только приближенно могут быть описаны с помощью теоретиче-
ских представлений об изотермическом растекании не учитываю-
щих физико-химических взаимодействий припоя с паяемым метал-
лом и температурных условий.
Капиллярное течение припоев

Из рассмотренного ранее установлено, что процесс растекания
жидкости и смачивания ей поверхности твердого тела сопрово-
ждается увеличением ее поверхности. Это происходит в результате
некомпенсированной энергии поверхностей твердого и жидкого
металлов. При этом совершается работа и поглощается энергия, за-
трачиваемая на преодоление сил поверхностного натяжения жидко-
го припоя. Эта работа совершается разностью давлений между во-
гнутой и выпуклой сторонами жидкости и может быть определена
исходя из изменения свободной энергии при перемещении элемен-
та этой поверхности (рис. 3.19).
В исходном состоянии площадь поверхности рассматриваемого
прямоугольного элемента abcd ориентировочно можно определить:
S = ab ∙ bc.
Под действием разности давлений между вогнутой и выпуклой
сторонами поверхности элемента точки a, b, c и d переместятся по
нормалям на расстояние δп соответственно в положение a1, b1, c1 и
d1, образуя элемент с площадью S1:
74
3.19. Элемент криволинейной поверхности жидкости
Рис. 3.19. Элемент криволинейной поверхности жидкости
 ab   bc 
S1   ab   n     bc   n   , ab   bc 
 R1   S 1R1  ab   n     bc   n   ,
R
 �раст � ��1   �� R1�.
ab bc
где 1  ,  2  .. ab bc
R1 R2 1  , 2  .
R1 R2
регая малыми величинами второго порядка, получим:
Пренебрегая малыми величинами второго порядка, получим:
   
S1  ab  bc  1  n  n  .  n n 
 R1 R2  S1  ab  bc  1  R  R  .
 1 2 
приращение поверхности рассматриваемого элемента

Тогда приращение поверхности рассматриваемого элемента
ипоя) при перемещении составит:
жидкостиРис.(припоя) при перемещении
3.19. Элемент криволинейной составит: поверхности жидкости
Рис. 3.19. Элемент  1
криволинейной поверхности жидкости
1 
S  S1  SРис.  bc   Элемент
 ab3.19. n 
.
  криволинейной поверхности
1 1  жидкости
S  S  S  ab  bc     
 R1 R2 1 . n 
R R 
 ab    1 bc 2 
по преодолению сил поверхностного S1  натяжения  bc   n  bc  ,
ab   n  ab  составит:
Работа по преодолению S1   abсил  R1    bc   n  R1 натяжения
  nповерхностного , составит:
 ab
R 
1  
 bc1 
R
S11  ab1   n     bc   n   ,
A   ЖГ  S   ЖГ  ab  bc   n     . abR,1   bc .  1R1  1 
A   ЖГ  ЖГ
R1  SR21  ab  ab2 bc bc     .
R1 ,  2  R2 n.  R1 R2 
1
ab
R bc
R  
1  1 ,  2  2 .
Пренебрегая
Рис.Рис.
3.19. малыми
Элемент
3.19. Элемент величинами
криволинейной R1
криволинейной второго порядка,
Rповерхности
поверхности получим:
жидкости
жидкости
Пренебрегая малыми величинами второго порядка, получим:
2
80
Пренебрегая малыми величинами 80 второго
   порядка, получим:
Пренебрегая малыми S1 величинами   nn  . порядка, получим:
ab  bc  1   nn второго
S1  ab  bc  1  R1  R2  .
 ab  R  1n R  2n bc 
S1  Sab1 ab  1 bc  n   .  ,
 n bc
Тогда приращение  поверхности R1   R1 Rрассматриваемого
2R 1  элемента
Тогда приращение поверхности рассматриваемого элемента
жидкости Тогда приращение
(припоя) при перемещении поверхности рассматриваемого элемента
Тогда приращение ab составит:
поверхности bc рассматриваемого элемента
жидкости (припоя)
жидкости при перемещении
(припоя) 1 
при перемещении , составит:
2  составит:.
R1 R2
жидкости (припоя) при перемещении составит: 1 1 
S  S1  S  ab  bc   n   1  1  .
 S 
Пренебрегая малыми величинами S  S  ab  bc  
второго
n 
 R  R
 R11 порядка, .
2  получим:
R12 
1
S  S1  S  ab  bc   n     1  .
Работа
Работапопо
преодолению
преодолению сил
сил поверхностного
  R1 R2натяжения
поверхностного натяжениясоставит:
составит:
Работа по преодолению S1  abсил  1  n  n  . натяжения составит:
 bcповерхностного
 R R 2 
Работа по преодолению сил поверхностного 1
 1 натяжения1  составит:
A   ЖГ  S   ЖГ  ab  bc   n   1  1  .
Тогда приращение A   ЖГ  поверхности   R1  R2  .
S   ЖГ  ab  bc   nрассматриваемого элемента
 R1 R1 
A   ЖГ  S   ЖГ  ab  bc   n  1  2  .
жидкостиЭта работа при
(припоя) может быть выражена
перемещении составит: через разностьR1 R2  давлений меж-
ду вогнутой и выпуклой сторонами поверхности рассматриваемого
80  1 1 
элемента: S  S1  S  ab  bc 80   n  
 R  R  .
A  ( P1  P280 )  ab  bc 1 , 2 
n
Работа
где по преодолению
Р1 – давление с вогнутой силстороны;
поверхностного Р2 – давление натяжения составит:
с выпуклой сто-
 1 1 
роны. ( P  P )  ab  bc      ab  bc       ,
 1  R1  R 
1 2 n ЖГ n
A   ЖГ  S   ЖГ  ab  bc   n    1  . 2 
 R1 R2 
откуда: 75
 1 1 
P1  P2   ЖГ    .
80 R R 
A  ( P  P2 )  ab  bc   n ,
Поскольку никакие другие1 силы, кроме сил молекулярного взаи-
A  ( P1  P2 )  ab  bc   n ,
модействия, в увеличении поверхности не участвуют,  1 1можно
 записать:
( P1  P2 )  ab  bc   n   ЖГ  ab  bc   n    ,
 R11 R12 
( P1  P2 )  ab  bc   n   ЖГ  ab  bc   n     ,
 R1 R2 
откуда:
откуда:
откуда:
 1 1 
P1  P2   ЖГ    .
 R1 R1 
P1  P2   ЖГ   1  2  .
Данное выражение является первым  R1 R2уравнением
 капиллярно-
сти (формула Лапласа). Из этого уравнения следует, что поверх-
ностный слой жидкости, имеющий кривизну, оказывает добавочное
давление по сравнению с тем, которое он испытывает при наличии
плоской поверхности. Этим добавочным bc n ,давлением
, обусловлены
A A(P1( P1 P2P)2)ab
 ab bc
n
главным образом все капиллярные явления, происходящие с невза-
 1 1 
имодействующими ( P с Pтвердыми
2 )  ab  bc   n телами bc     1  1 в, капиллярных
  ab жидкостями
( P1  P1 2 )  ab  bc   n   ЖГЖГ ab  bc   nn   R1  R2   ,
паяльных зазорах.  R1 R2 
откуда:
Избыточное давление Р1 − Р2 может быть выражено через высоту
откуда:
столба жидкости в капиллярном зазоре  1 (капилляре)
1  над заданным
P1  P2   ЖГ     .
уровнем и ее плотность.  1R 1
R 
P1  PОпределим
2   ЖГ  
  1высоту  . поднятия жидкости
2 
в плоском и круглом капилляре (рис.  R13.20).R2 
Рис. 3.20. Схема поднятия жидкого припоя по капилляру

Рис. 3.20. Схема поднятия жидкого
d припоя по капилляру
2
R1, 2  d ,
cos 
R1, 2  2 ,
тогда: cos 
тогда:  2 cos  2 cos   4 ЖГ  cos 
P1  P2   ЖГ    .
d 
 2 cos d   4 ЖГ d cos 
2 cos
P1  P2   ЖГ     .
 d d  d
P1  P2  h   g ,
P1  P2  h   g ,
4 ЖГ  cos  4 ЖГ  cos 
Рис. h   Схема
3.20.  g  поднятия => h  припоя
жидкого .
4 ЖГ d cosжидкого
Рис. 3.20. Схема поднятия  припоя gпокапилляру
4dЖГ  cos
по капилляру
h   g  => h  .
dа d d   g
При малом диаметре капилляра 2
свободная
, поверхность жидко-
R  21, 2, R   ,
R 
сти в Рис. 3.20. Схема поднятия
а  жидкого припоя по капилляру
1 2 
cos
нем будет иметь формуcos
сферы:
2 , R ,R1  2
тогда: cos2 d cos 
h R  ЖГ
2 , .
 21cos
P1  P2   ЖГ h 
,22d
 
ЖГcos
g    4 ЖГ  cos  .
  2cos
cos
 d d    gd 
. d
тогда: 76
P1  P2  h    g ,
 2 cos  2 cos   4 ЖГ  cos 
P1  P2   ЖГ 4 ЖГ  cos 
81  4  cos  .
h   g   d =>d h  ЖГ d .
d
R1, 2  2 ,
cos 
d
тогда: R1, 2  2 ,
тогда d 
cos
R1, 2 2 cos
 2 cos 2 ,  4  cos 
тогда: P1  P2   ЖГ   cos    ЖГ
.
 d d  d
тогда: Но разность Р 2 cos− Р2 hбудет 4 ЖГ  cos 
2 cos  уравновешиваться
P1  давлений
P2   ЖГ   P 1 P 
1   d  g ,  . столбом
Рис. 3.20. Схема 
поднятия d 2
жидкого  припоя d по капилляру
жидкости высотой h:  2 cos  2 cos   4 ЖГ  cos 
P1  P2   поднятия
4 ЖГP dcos    ЖГ  cosпо .
Рис. 3.20. Схема hd dh g ,4припоя
жидкого d  капилляру
ЖГ
h   g   1 P2  => .
где γ – плотность жидкости;dgR1–  d2 ,    gтяжести.
dсилы
, 2 ускорение
4 ЖГP1 cosP h  2 g ,4 ЖГ  cos 
2  cos
Тогда h   g  Rа1, 2  => h , .
cos 
R d 2 , R   , d    g
тогда: 4 1ЖГ cos   => h  4 ЖГ  cos  .
 cos 2
h   g 
тогда:    g cos 
cos   , d4
а
 2dcos2  R2 cos
P1  P2   ЖГ R1h  2 ,ЖГ  2   
.  ЖГ
.
Следовательно, высота 2поднятия d d  2cos
cos
cos
а d жидкости
 
 4 ЖГ dв cos
капилляре
 прямо
P1  P2   ЖГ    g 
 , .
R1 d22 , R2cos
пропорциональна ее поверхностному d  натяжению,
 d смачивающей
2  h    g .,
hP1cos
P ЖГ
способности и обратно пропорциональна d h  g  g , размеру капилляра и
P1 2P 2 ЖГ  cos  4
плотности припоя. 4 ЖГ h  cos  . ЖГ  cos 
h   g  => h  4  cos  .
Для плоского cosd81   g
4 ЖГсdрасстоянием dЖГ   gповерхностями – а:
h капилляра
 g  => h  между .
d d   g
а 81
R1  а 2 , R2   ,
cos 
R1  2 ,81R2   ,
аналогично рассмотренному cos 
выше получим:
2 ЖГ  cos 
h .
2dЖГ  cos
g 
h .
d   g
Следовательно, высота поднятия припоя в плоском капилляре
(паяльном зазоре) в два раза меньше,
81 чем в капилляре круглого
сечения. 81
В реальных процессах пайки эти зависимости не соблюдаются,
поскольку течение расплавленных припоев в этом случае имеет сле-
дующие особенности:
1) в процессе заполнения зазора припоем происходит взаимодей-
ствие его с основным металлом и окружающей средой, что приво-
дит к увеличению вязкости расплава и следовательно, к наруше-
нию исходных условий течения;
2) наличие диффузионных потоков в припое, вызванных его взаи-
модействием с основным металлом;
3) термическая или концентрационная неравномерность приводит
к образованию отдельных кристаллов (частичной кристаллиза-
ции), что нарушает общую закономерность течения припоя в за-
зоре;
77
4) характер обработки поверхности (ее шероховатость);
5) расположение зазора в пространстве (расположение изделия).
Шероховатость поверхности является одним из факторов, опре-
деляющих качество паяного соединения. Шероховатость поверхно-
сти оказывает влияние на растекание расплавов и прочность сое-
динения. Например, при пайке низкоуглеродистой стали площадь
растекания припоев Pb – Sn и Ag-припоев вдоль рельефа грубо об-
работанной поверхности значительно больше, чем на гладкой по-
верхности. Наряду с этим при изменении шероховатости Rz в преде-
лах от 15 до 0,6 мкм, независимо от температуры и величины зазора,
прочность соединений с грубой поверхностью для Pb – Sn припоев
меньше, чем с гладкой. Следует отметить, что на серебряных припо-
ях наблюдается обратная картина. Снижение механических свойств
соединений с ростом шероховатости для припоев системы Pb – Sn
оловом оловом
происходитпроисходит
более интенсивно
более интенсивно
вследствие
вследствие
увеличения
увеличения
площадиплощади
связано с образованием интерметаллидов FeSn и FeSn2 на межфаз-
паяемой паяемой
поверхности.
ной поверхности.
границе. В случае грубой поверхности обеднение шва оловом
Анализ растекания
Анализ растекания
происходит болеежидкостижидкости
перпендикулярно
интенсивно перпендикулярно
вследствие канавкамканавкам
увеличения показывает,
площади показывает,
па-
яемой поверхности.
что оно может
что онопроисходить
может происходить
самостоятельно
самостоятельно
при условии:
при условии:
Анализ растекания жидкости перпендикулярно канавкам пока-
зывает, что оно можетθ�происходить
� θ �θ�� ,
θсамостоятельно
� � � ��, (3.3)
при условии: (3.3)
где θg где θg – динамический
– динамический краевойθgкраевой
>угол
θ + aсмачивания
<угол
90o, смачивания
(рис. 3.21);
(рис. θ(3.3)
3.21);
– θ –
равновесный
равновесный
где θgкраевой угол
краевой
смачивания
– динамический угол смачивания
краевойгладкой поверхности;
гладкой поверхности;
угол смачивания (рис.α3.21);
– локальная
α –рав-
θ– локальная
новесный
«крутизна»
«крутизна» краевой
микрорельефа. угол смачивания гладкой поверхности; α – ло-
микрорельефа.
кальная «крутизна» микрорельефа.
Рис. 3.21. Схема растекания припоев при: а – механической обработке

поверхности (грубый рельеф); б – при алмазно-электролитической
Рис. 3.21.
Рис.
Схема
3.21.растекания
обработке Схема растекания
(гладкая припоев припоев
поверхность при:
зеренас –канавками
механической
при: а – механической
обработке
по границам обработке
зерен)
поверхности
(грубый (грубый
рельеф); рельеф);
б – при алмазно-электролитической
б – при алмазно-электролитической
обработке
обработке
(гладкая (гладкая
поверхность зерен с78канавками
поверхность зерен с канавками
по границам
по границам
зерен) зерен)
Если θ + a - θg = Δ, где Δ = 5–10°, то растекание перпенди-
кулярно канавкам прекращается. При Δ < 5–10° жидкость перед
гребнем останавливается, а затем постепенно перетекает в канавку
и заполняет ее.
Из условия (3.3) имеем ограничение на смачивающие свойства
припоев: θ < 90° − α. На участках с грубым рельефом даже при ис-
пользовании припоев с хорошими смачивающими свойствами
(θ ≤ 40°) возможно образование пор и непропаев, что обусловлено
дефектами поверхности на отдельных участках.
Для определения на практике реальных показателей заполнения
паяльных зазоров припоем выполняют технологические пробы.
1. Смачивание, уравнение Юнга, уравнение Дюпре.
2. Методика определения характеристик смачивания.
3. Смачивание в равновесных и неравновесных системах. Адгезион-
но-активная пайка.
4. Растекание припоев. Количественная оценка растекания.
5. Капиллярное заполнение зазоров при пайке.
79
Раздел 4. ОБЪЕМНЫЕ ВЗАИМОДЕЙСТВИЯ ЖИДКОГО
ПРИПОЯ С ПАЯЕМЫМ МЕТАЛЛОМ
4.1. Контактное твердожидкое плавление и эрозия

паяемого материала в жидком припое
После образования физического контакта жидкого припоя с па-
яемым металлом в процессе смачивания в системе продолжаются
сложные физико-химические процессы, протекающие в специфи-
ческих условиях, когда важную роль играют контактные процессы,
протекающие на границе жидкой и твердой фазы.
В начальный момент контакта система «паяемый металл – жид-
кий припой» является неравновесной, так как химические потен-
циалы фаз в подавляющем большинстве случаев существенно раз-
личаются. Это приводит к тому, что паяемый материал и припой
вступают во взаимодействие, результатом которого является пере-
ход системы в более равновесное состояние.
Полное равновесное состояние при пайке не достигается, так как
только жидкий припой может участвовать во взаимодействии всем
объемом. У паяемого металла во взаимодействии участвует только
тонкий поверхностный слой, прилегающий к межфазной грани-
це. Это обусловлено малым объемом и толщиной жидкого припоя
в капиллярном зазоре, а также тем, что скорость диффузии в жидкой
фазе на 3–4 порядка выше, чем в твердом паяемом металле.
Результатом этого взаимодействия является контактное твердо-
жидкое плавление, которое происходит с участием процессов рас-
творения паяемого металла в жидком припое и диффузия компо-
нентов припоя в паяемый металл.
Процесс растворения представляет собой разрушение кристал-
лической решетки твердого металла и переход его атомов в жидкий
металл. В результате чего образуется жидкокристаллический рас-
твор, концентрация которого растет с течением времени. Причи-
ной, обусловливающей этот процесс, является различие в величине
термодинамических потенциалов твердого металла в кристалличе-
ской решетке и в жидком металле. Со временем это различие умень-
шается, и скорость растворения падает до нуля.
80
Явление растворения паяемого металла в жидком припое на-
зывается эрозией. Под эрозией в широком смысле (лат. erosion –
разъедание) понимают поверхностное нарушение сплошности.
В зависимости от причин, ее вызывающих, различают эрозию меха-
ническую, химическую и кавитационную.
При пайке имеет место химическая эрозия, поскольку растворе-
 общую,
ние паяемого или в фронтальную,
металла жидком припое когда растворение
происходит происходит
по химическо-
му механизму.
равномерно По характеру
по всей поверхностиразрушения поверхности
контакта твердой и жидкойразличают
фазы; два
вида химической эрозии:
 локальную эрозию, развивающуюся в некоторых местах
–– общую, или фронтальную, когда растворение происходит равно-
мерно посвсей
гораздо большей скоростью,
поверхности чем по большему
контакта твердой и жидкой фронту
фазы;(чаще
всего такими местами
–– локальную эрозию,являются границы зерен
развивающуюся и блоков). местах поверх-
в некоторых
В контролируемом
ности с гораздо большей и незначительном
скоростью, чемобъеме эрозия нужна
по большему фронтуи
(чащетак
полезна, всего
кактакими местами
без взаимного являются границы
диффузионного обменазерен
припояи блоков).
и паяемого
В контролируемом и незначительном объеме эрозия нужна и
металла нельзя получить когезионного, а следовательно, и достаточно
полезна, так как без взаимного диффузионного обмена припоя и
прочного
паяемогосоединения.
металла нельзя получить когезионного, а следовательно,
и достаточно развитие
Однако прочного значительной
соединения. эрозии в паяных соединениях
приводит
Однакок развитие
уменьшению эффективного
значительной эрозиисечения
в паяныхпаяемой детали,
соединениях
приводит к подрезов,
образованию уменьшению эффективного
а следовательно, сечения паяемой
к снижению детали,
конструкционной
образованию подрезов, а следовательно, к снижению конструкци-
прочности (рис. 4.1).
онной прочности (рис. 4.1).
а б
Рис. 4.1. Растворение основного металла в припое и образование

Рис.подреза в паяном соединении:
4.1. Растворение а – схема
основного металла процесса;
в припое б – внешний
и образование вид
подреза в
паяного шва с эрозией и подрезом
паяном соединении: а – схема процесса; б – внешний вид паяного шва с
Образование подрезов в галтельных участках паяных швов
эрозией и подрезом
обусловлено большим количеством жидкого припоя, приходящего-
Образование подрезов в галтельных

81 участках паяных швов
обусловлено большим количеством жидкого припоя, приходящегося на
единицу поверхности паяемого металла. Наиболее часто подрез
ся на единицу поверхности паяемого металла. Наиболее часто под-
рез наблюдается при укладке припоя у паяльного зазора.
В капиллярных участках паяного шва эрозия приводит к уве-
личению ширины шва по сравнению с исходной величиной зазора
при сборке.
Рассмотрим основные закономерности процессов растворения
паяемого металла в жидком припое. Как все гетерофазные процес-
сы, растворение протекает в две стадии.
На первой стадии наряду со смачиванием происходит разрыв
связей атома с кристаллической решеткой твердого тела и устанав-
ливаются химические связи между атомами жидкого припоя и пая-
емого металла, переход их атомов через межфазную границу.
На второй стадии происходит отвод перешедших межфазную
границу атомов в объем жидкой и твердой фазы. Отвод жидкости от
межфазной границы может осуществляться конвекцией и диффузией.
Конвекция может быть вынужденной и естественной, обусловленной
локальными изменениями температуры и состава жидкой фазы.
Если самой медленной будет первая стадия и ее скорость будет
определяющей, то процесс растворения будет проходить в кинети-
ческом режиме.
Если же более медленной является вторая стадия, скорость диф-
фузии будет определять скорость растворения, процесс растворения
будет проходить в диффузионном режиме.
Для кинетического режима изменение концентрации раство-
рившегося металла в припое описывается следующим уравнением:
 K
S
t 
с  с0 1  e Vж  , (4.1)
(4.1)
 
где с и с0 – концентрация растворившегося A
металла в жидком при-

пое в момент времени t и предельная RT
,
K  K 0  e растворимость соответственно;
S – площадь контакта жидкого припоя и паяемого металла; VЖ –
  VЖ  C
объем жидкого припоя; КQ–константа S  K ,Vж t 
S скорости растворения, зави- (4.2)
с  с 1  e , (4.1)

сящая от соотношения физико-химических
0  свойств взаимодейству-
V   K
S t 
ющих материалов и температуры:
Q  c0  Ж :
   1  e Vж  .
 A 
S  
K  K 0  e RT ,
dm dc
 D
 Vdx , (4.3)
dt Ж C
Q , (4.2)
S
dc c0 82 c

V Ж:  
. K S t  (4.4)
Q  cdx
0     1  e Vж  .
S  
где К0 – коэффициент (предэкспоненциальный член), определяе-
мый главным образом типом кристаллической решетки; концентра-
ция насыщения расплава припоя основным металлом; А – энергия
активации диффузии, являющаяся  основной
K
S
t  величиной, определя-
с  с0 1  e VжS S  , (4.1)
ющей изменение коэффициента диффузии;
 KKVж t t R – универсальная га-
Vж   
сссс0 011eтемпература.
зовая постоянная; Т – абсолютная e , , (4.1)
(4.1)
  A 
Относительное количество KK растворившегося
0 e
RT
, металла в жидком
AA
припое может быть оцененоKкак K VKK0 0eC
 
e RTRT, ,
Q Ж
, (4.2)
(4.2)
 V  SVЖЖ C C
QQС – текущая
где ρ – плотность расплава; , , концентрация, (4.2)
(4.2)
V Ж : SS t 
S
K
или Q  c0     1  e Vж .
S SS 
VV  KK t  t 
QQ= c0 00 
cC ЖЖ: :
   11ee VжVж . .
dm SS dc  
D , (4.3)
Характерной особенностью
dt процесса растворения в диффузи-
dx
dm
dm dcdc
DD , ,
онном режиме является распределение концентрации растворяю-(4.3)
(4.3)
dtdt c0 dx
dc c
dx K
S
t 
с 1.концентрация
с  Эта
щегося металла в жидкой фазе.  e Vж  , у межфазной гра-(4.4) (4.1)
dxdc cc000cc
dc
. .  K припоя.
t  
S

ницы будет больше, чем в объеме жидкого K
S
t  (4.4)
(4.4)
dxс  с0 1  e сVж
dx  с ,1  e Vж  , (4.1)
У межфазной границы в жидкости  0 
возникает 
пограничный
 
A
 
слой δ, в котором возникает градиент ,
K  K 0  e концентрации,
RT определяю-
A A
щий кинетику диффузионного процесса (рис. 4.2). Вэтом слое кон-
K VKЖ0  eC RT ,K  K 0  e RT ,
Q
центрация изменяется от предельной, ,
равновесной на межфазной (4.2)
границе, до средней изменяющейся   VSЖконцентрации
C   V Ж  Cво всем объеме
Q Q,  , (4.2)
жидкого припоя (практическиV Ж S
линейно). Количественная
K
S
t S оценка
Q  c 0  :    1  e Vж  .
скорости растворения может быть S проведена в соответствии с пер-
V  S 
t   S
t 
Q  c 0  Ж :  Q 1c0 e V ЖVж:  . 1  e Vж  .
K K
вым законом Фика:
dm S dc  S   
 (4.3)
D , (4.3)
dt dx
dm dc
где D – коэффициент диффузии  D , dm dc
 D ,– градиент кон- (4.3)
dcdt вc0жидкой
dxc фазе;
dt dx
центрации:  . (4.4)
dx 
dc c0  c dc c0  c
 .  . (4.4) (4.4)
dx  dx 
Многочисленные данные экспериментальных исследований
показывают, что в подавляющем большинстве случаев при пайке
процессы растворения протекают в диффузионном режиме.
Рис. 4.2.Представляет
Распределениеинтерес
концентрации растворяющегося
дать количественную металла
оценку в жидком
времени
Рис.развития
Рис.4.2. процесса
4.2.Распределение растекания.
Распределениеконцентрации
концентрации Используя
припое (tрастворяющегося
растворяющегося
>t ) приближенную металла оценку
металлаввжидкомжидком
1 2
припое
припое(t(t11>>t2t)2)
83
Многочисленные данные экспериментальных исследований
Многочисленные
Многочисленные
показывают, данные
данные
что в подавляющем экспериментальных
экспериментальных
большинстве исследований
исследований
случаев при пайке процессы
 K
S
t 
с  с0 1  e Vж  , (4.1)
диффузионного пути: x2 = 2 · D · t и приняв значение коэффициента
диффузии в жидкой фазе: D ≈ 10−4 см2/сек, 
A а величину капиллярного
K  K 0  e RT ,
зазора 0,02 см, получим значение времени завершения процессов
растворения – оно составляет   V Ж  C доли секунды. Это подтвер-
Q  десятые , (4.2)
ждают и результаты исследованийS структуры паяных соединений.
Так, при пайке железа медью V  S
t 
Q  c 0  иЖ : расположении
   1  e Vж  . заготовки припоя у
K
S  
края равномерного капиллярного зазора паяный шов имеет кли-
новидную форму. Это объясняется
dm dc тем, что процессы растворения
D , (4.3)
dt
завершаются за время заполнения dxзазора припоем. Следовательно,
сокращение времени выдержки dc c0 при c пайке – малоэффективный

 . (4.4)
dx 
способ регулирования процессов растворения.
Рис.Рис.
4.2. 4.2.
Распределение концентрации
Распределение растворяющегося
концентрации металла
растворяющегося в жидком
металла
в жидком припое (t >
припое (t1 > t21) 2t )
Возможную степень эрозии паяемого металла в жидком припое

можноМногочисленные
с достаточной степенью
данныевероятности оценить по их
экспериментальных двойным
исследований
диаграммам состояния (рис. 4.3).
показывают, что в подавляющем большинстве случаев при пайке процессы
растворения протекают в диффузионном режиме.
87
84
Рис.Рис.
4.3.4.3.
Влияние характера
Влияние характеравзаимодействия паяемого
взаимодействия паяемого металла
металла и припоя на
и припоя
на процесс растворения: Т – температура пайки; C Ж1, C Ж2 – предельные
процесс растворения: ТПП– температура
концентрации растворимости
пайки; 0С Ж 1 , 0 С Ж 2 – предельные
в жидком состоянии;0 С –0предельная
Т
концентрация
концентрации растворимости
растворимости в жидком в твердом металле
состоянии; СТ – предельная
Эрозия концентрация
паяемого металла тем больше,
растворимости чем больше
в твердом предельная
металле
растворимость паяемого металла в жидком припое. Однако необ-
ходимо учитывать и растворимость компонентов припоя в паяемом
металле в твердом состоянии. Широкая область такой растворимо-
сти Vзамедляет процесс эрозии, так как определяется диффузией в
Ж
, а следовательно, строгая дозировка припоя кроме
S состоянии.
твердом
Особенносоображений
экономических сильная эрозия развивается
определяет в тех случаях,
и качество паяногокогда в ка-
честве основы припоя используется металл, образующий с паяемым
Сказанное выше о процессах растворения относится к случаю, когда
легкоплавкую эвтектику, богатую паяемым металлом.
структура паяемого металла
Для уменьшения эрозии изотропна. Существующие
можно вводить металлы
в состав припоя и сплавы
металл,
в реальных условиях
составляющий анизотропны:
основуРис.
паяемого, вдоних
4.3. Влияние скорость растворения
характера
концентраций, взаимодействияотдельных
соответствую-паяемого мета
щих предельной растворимости
кристаллов по различным при температурах
кристаллографическим
процесс пайки. Можно
направлениям
растворения: ТП – температура также
пайки; С 0Ж 1 , С 0Ж 2
вводить в состав припоя металлы, имеющие широкую область твер-
различна. Наличие анизотропии
концентрации
дых растворов с основой паяемого.
и растворимости
границ зеренв жидкомобусловливает
состоянии; СТ –
неравномерное растворение
Величина эрозии может твердого металлаи выбором
концентрация
быть уменьшена ирастворимости
неровность границы
в твердом метал
возможно
меньшей температуры пайки, так как коэффициенты растворения
растворения. Особое место при пайке занимают процессы межзеренного
и диффузии зависят от температуры. Существенное влияние на ко-
проникновения припоев.
личество растворившегося основного металла оказывает и объем
V
расплавленного припоя – Ж , а следовательно,
а следовательно,
строгаястрогая
дозировкадозировка п
S
4.2. Межзеренное растворение паяемого металла в жидком припое
припоя кроме экономических соображений определяет и качество
Межзеренное экономических
растворение соображений
паяемого металлаопределяет
в жидком и качество
припое паяного
паяного соединения.
Сказанное выше
является почти всегда нежелательным о процессах
явлением, растворения
поскольку относится
приводит
85
обычно к снижению структура
прочности паяемого металла изотропна.
и пластичности основного Существующие
материала ме
в реальных условиях
88
анизотропны: в них скорость раствор
Сказанное выше о процессах растворения относится к случаю,
когда структура паяемого металла изотропна. Существующие ме-
таллы и сплавы в реальных условиях анизотропны: в них скорость
растворения отдельных кристаллов по различным кристаллографи-
ческим направлениям также различна. Наличие анизотропии и гра-
ниц зерен обусловливает неравномерное растворение твердого ме-
талла и неровность границы растворения. Особое место при пайке
занимают процессы межзеренного проникновения припоев.
4.2. Межзеренное растворение паяемого металла

в жидком припое
Межзеренное растворение паяемого металла в жидком припое
является почти всегда нежелательным явлением, поскольку при-
водит обычно к снижению прочности и пластичности основного
материала (образование трещин, возникновение дополнительных
внутренних напряжений). Межзеренное растворение может про-
исходить в условиях проникновения припоя по границам зерен и
в результате контактно-реактивного взаимодействия припоя с эле-
ментами паяемого материала, обогащающими границы зерен.
Проникновение жидкого припоя по границам зерен обусловле-
но термодинамической необходимостью. Если принять, что поверх-
ностное натяжение в присутствии жидкой фазы приближенно равно
поверхностной энергии, то можно записать, что процесс проникнове-
ния возможен при условии: σ1Ж + σ2Ж < σ1,2; в случае, когда 1 и 2 фаза
одинаковы по составу: 2σЖТ < σТГ. Имеющиеся в настоящее время дан-
ные о величинах поверхностных натяжений подтверждают указан-
ное положение. Так, для системы γFe и Cu: σТГ = 790…850 дин/см2,
а σЖТ = 430 дин/см2, то есть проникновение припоя (меди) по грани-
цам зерен возможно, что часто наблюдается на практике.
Контактно-реактивное взаимодействие припоя с элементами
основного материала наблюдается в случае их диффузии
к границам зерен и последующего плавления этих участков
в контакте с жидким припоем.
Так, при пайке хромистых сталей припоями системы Fe – B
(эвтектика) границы зерен, обогащенные хромом, взаимодействуя
86
с припоем, образуют тройную эвтектику Fe – B – Cr. Такой механизм
растворения особенно опасен, когда в состав образующейся
эвтектики входит большое количество основного материала.
Для анализа процессов растворения следует отметить, что ши-
рокая область растворимости элементов припоя в паяемом металле
задерживает по времени межзеренное растворение.
4.3. Контактно-реактивное плавление

Под контактно-реактивным плавлением понимают расплавле-
ние двух или нескольких металлов или сплавов в месте их контакта
при общем или местном нагреве до температур ниже температуры
автономного плавления каждого из них. Контактно-реактивное
плавление наблюдается в системах двойных, тройных и более слож-
ных сплавов, образующих эвтектики или твердые растворы с темпе-
ратурой плавления ниже температуры плавления чистых металлов
(Cu – Mn, Ag – Cu, Ti – Cu, Ti – Ni, Ni – Pd, Cu – P и др.).
Температура начала контактно-реактивного плавления соот-
ветствует температуре наиболее легкоплавкого сплава в системе
(рис. 4.4).
Рис. 4.4. Диаграммы состояния сплавов, для которых возможно контактно-

Рис. 4.4. Диаграммы состояния сплавов, для которых возможно
реактивное плавление
контактно-реактивное плавление
Контактно-реактивное плавление начинается после образо-

вания на контактирующих поверхностях в результате диффузии
в твердом состоянии жидких растворов, образующих эвтектику или
наиболее легкоплавкий твердый раствор.
87
Процесс контактно-реактивного плавления можно разделить на
три стадии:
1) подготовительная, в процессе которой на поверхности контакти-
рующих твердых металлов возникает прослойка твердых раство-
ров или твердых растворов на основе химических соединений,
составляющих фазы эвтектики или наиболее легкоплавкого твер-
дого раствора;
2) появление зародышей жидкой легкоплавкой фазы эвтектики или
легкоплавкого твердого раствора;
3) образование и рост толщины прослойки жидкой фазы в направ-
лении, перпендикулярном поверхности контакта материалов.
Рис. 4.4. Диаграммы
Очевидно, чтосостояния сплавов,
длительность для стадии
первой которыхзависит
возможно контактно-
от раство-
римости контактирующих реактивное плавление
материалов в твердом состоянии и будет
наименьшей для систем с отсутствием растворимости (рис. 4.5).
Рис. 4.4. Диаграммы состояния сплавов, для которых возможно контактно-

реактивное плавление
Рис. 4.5.
Рис. Диаграмма
4.5. Диаграмма состояния сплавас сотсутствием
состояния сплава отсутствием взаимной
взаимной
растворимости
Многочисленными исследованиями hT2  2  DТ   , установлено, что длитель-
ность первой стадии при минимальных температурах контактно-ре-
hT2 100  10 8  100  10 8
  составляет
активного плавления  весьма краткие сек.
 5  10 4промежутки време-
2  DT 2  10  9
ни, соизмеримые с долями секунды, секундами.
Вторая стадия контактно-реактивного
Если принять размер устойчивого зародыша плавления такжефазы
жидкой протекает
рав- за
ным 100
достаточно Å (1
малый Å = 1 ∙ 10 −8
промежуток см), коэффициент
времени. диффузии в твердой фазе
Рис. 4.5. Диаграмма состояния сплаваЭкспериментально
с отсутствием взаимной установлено
D = 1 ∙ 10−9, то можно оценить порядок длительности первой стадии,
(Л.К. Савицкая, П.А. Савинцев), что в системе Bi – Sn при их раздельном
используя выражение:
нагреве до температуры на h2–3 °С превышающей эвтектическую и
T  2  DТ   ,
2
приведении их в контакт
h2
жидкая фаза появляется через 0,5 сек.
100  10 8  100  10 8
 T  88  5  10 4 сек.
Рост толщины прослойки
2  DT жидкой
2  10  9 фазы на третьей стадии процесса
контактно-реактивного плавления в установившемся

Вторая стадия контактно-реактивного режиме
плавления также впротекает за
Рис. 4.5. Диаграмма состояния сплава с отсутствием взаимной
где hТ – глубина диффузии;растворимости

DТ – коэффициент диффузии; t – время
диффузии на глубину hТ, сек.hT2  2  DТ   ,
hT2 100  10 8  100  10 8

   5  10  4 сек.
2  DT 2  10  9
Втораястадия
Вторая стадияконтактно-реактивного
контактно-реактивного плавления
плавления также
также проте- за
протекает
кает за достаточно малый промежуток времени. Экспериментально
достаточно малый промежуток времени. Экспериментально установлено
установлено (Л.К. Савицкая, П.А. Савинцев), что в системе Bi – Sn
(Л.К. Савицкая,
при П.А. Савинцев),
их раздельном нагреве дочто в системе Bi
температуры, на–2–3
Sn при их раздельном
°С превышаю-
щей эвтектическую,
нагреве до температуры и приведении
на 2–3 °Сихпревышающей
в контакт жидкая фаза появ- и
эвтектическую
ляется через 0,5 сек.
приведении их в контакт жидкая фаза появляется через 0,5 сек.
Рост толщины прослойки жидкой фазы на третьей стадии про-
Рост толщины прослойки жидкой
цесса контактно-реактивного фазыв установившемся
плавления на третьей стадии процесса
режиме
контактно-реактивного плавления в установившемся
в направлении, перпендикулярном поверхностирежиме в
контакта, будет
контролироваться (или определяться) диффузией в жидкой фазе.
Если принять, что на границе контакта фаз постоянно поддер-
90
живаются равновесные для данной температуры составы жидкой и
твердой фазы, то концентрационные условия на границах раздела
Рис. 4.6. Изменение состава по толщине жидкой прослойки
фаз и изменение состава по толщине жидкой прослойки hЖ будут
иметь вид, приведенный на рис. 4.6.
ВВэтом
этомслучае:
случае:
h Ж2  2  D Ж   
с Ж 
0 
 с0Ж   с1  с 2 
,
с1  с 2
где DЖ – коэффициент диффузии в жидкой фазе; c0Ж-b, c0Ж-a –

равновесные концентрации жидкой фазы на межфазных границах;
Dc1, Dc2 – разность пограничных концентраций на границе жидкой
91
и твердой фаз; τ – время взаимодействия.
При контактно-реактивной пайке чаще всего один из участву-
ющих в контактно-реактивном плавлении металлов помещают
в паяльный зазор в виде тонкой фольги или нанесенного покрытия
малой толщины (рис. 4.7).
89
В этом случае:
h Ж2  2  D Ж   
с Ж 
0 
 с0Ж   с1  с 2 
,
с1  с 2
Рис.Рис.
4.7.4.7.
Схемы
Схемырасположения
расположения перед контактно-реактивной
перед контактно-реактивной пайкой
пайкой
поверхностей
поверхностей паяемыхматериалов
паяемых материалов ААииВ,
В,способных
способныхк контактно-
к контактно-
реактивному плавлению
91 между собой
реактивному плавлению между собой
90
реактивному плавлению между собой
Рис. 4.8.
Рис.Схемы расположения
4.8. Схемы расположения перед контактно-реактивной
перед контактно-реактивной пайкой
пайкой
поверхностей паяемых материалов А и В, способных к контактно-
поверхностей паяемых материалов
реактивному плавлению между собой: аА–ипри способныхразнородных
В, соединении к контактно-
материалов А и В (I – при их непосредственном контакте; II – при
реактивному плавлению
контакте между
через прослойку собой:
С, не а – при
вступающую соединении разнородных
в контактно-реактивное
плавление с А и В; III – при контакте через слой припоя Мn и покрытие
материалов –и
В); б А (I – при иходнородных
В соединении
при непосредственном
материалов контакте; II – при контакте
А (I – через прослойку
материала В; II – через смесь порошков (волокон) материалов А и В;
через прослойку С, не вступающую в контактно-реактивное плавление с А
III – через прослойку припоя Мn и покрытие В; IV – через прослойку
и В; III – при контакте
(прокладку) через
из материала D, слой припоя Мn
не вступающего и покрытие В); б – при
плавление с материалами А и В, и покрытия В); в – при соединении
соединении однородных
однородных материалов
материалов А (I – через
С, не вступающих прослойку материала В; II
плавление с материалами А и В (I – через прослойку материалов А и В;
– через IIсмесь порошков
– через (волокон)
смесь порошков материалов
(волокон) материаловААииВ; III –– через
В; III черезсмесь
прослойку
порошков (волокон) материалов А, В, С)
припоя Мn и покрытие В; IV – через прослойку (прокладку) из материала
Наиболее широко на практике технологическая схема применя-
D, не ется
вступающего
при пайке втитановых
контактно-реактивное
сплавов, когда плавление с материалами
в качестве металла, обра- А и
зующего с титаном жидкую фазу припоя, используют медь или ни-
92
кель. Такая же схема применяется при пайке меди со сталью через
покрытие из марганца.
91
Если принять толщину покрытия или фольги равной 10 мкм,
то время полного расплавления при температурах 900–1000 °С (для
системы Ti – Cu) будет изменяться от 0,01 до 0,2 сек. Для системы
Cu – Mn в интервале температур 880…900 °С это время составляет
от 0,18 до 0,09 сек.
Различные схемы расположения материалов перед контактно-
реактивной пайкой приведены на рис. 4.8.
4.4. Активирование поверхности

при контактно-реактивной пайке
Процесс контактно-реактивной пайки возможен без примене-
ния флюсов в окислительной среде благодаря интенсивному про-
цессу контактно-реактивного плавления металлов через несплош-
ности в достаточно тонкой оксидной пленке, возникающие при
нагреве. Причинами появления таких несплошностей могут быть:
значительная разница в температурных коэффициентах линейно-
го расширения оксидной пленки и паяемого металла; нарушение
сплошности пленки около включений инородных фаз сплава; по-
вышение давления газовой фазы некоторых компонентов паяемого
материала (следствие – интенсивное их испарение) под оксидной
пленкой; локальный механический разрыв оксидной пленки.
При контактно-реактивном активировании значительную роль
играют процессы подплавления оксидной пленки, вызывающие ее
отрыв от основного металла и диспергацию. При образовании жид-
ких эвтектик, богатых паяемым металлом, подплавление оксидной
пленки возможно без существенного перегрева жидкой фазы над
эвтектической температурой. При образовании эвтектик, бедных
паяемым материалом, активирование становится возможным глав-
ным образом в результате контактного твердожидкого плавления
паяемого материала в образующейся жидкой эвтектике и протекает
значительно медленнее.
На контактно-реактивное плавление оказывают влияние мно-
гие факторы:
1) природа взаимодействующих металлов;
2) структура металла, которая определяет выход границ зерен в зону
контакта. Энергия активации атомов на границе зерен намного
92
меньше, чем в их объеме, поэтому процесс контактно-реактивно-
го плавления более интенсивно протекает по границам, где на-
блюдаются впадины жидкой фазы;
3) коэффициент диффузии взаимодействующих металлов. Так, в
системе Mg – Ag скорость контактного плавления значительно
выше, чем в системах Mg – Ni, Mg – Cu;
4) температура процесса. Скорость контактно-реактивного плавле-
ния определяется температурной зависимостью коэффициентов
диффузии в твердой и жидкой фазах и пределами растворимости
взаимодействующих металлов в твердом состоянии;
5) напряженность состояния кристаллических решеток на поверх-
ности взаимодействующих металлов;
6) скорость диффузии металлов через жидкую прослойку.
4.5. Образование химических соединений в паяных швах

при взаимодействии припоя и паяемого металла
4.5.1. Интерметаллические соединения

Интерметаллиды в узком смысле – это кристаллы, представ-
ляющие соединения металлов друг с другом, а в широком смысле
– это двух- или многокомпонентные кристаллы, электронное стро-
ение которых имеет характерные признаки металла или полупрово-
дника. В этом случае в состав интерметаллида уже могут входить и
неметаллы, образуя, например, карбиды, нитриды или гидриды ме-
таллов (фазы внедрения) или ряд других соединений.
Кристаллическая структура интерметаллида отличается от
структуры входящих в него отдельных компонентов.
Можно сказать, что интерметаллиды являются порождением XX
века. В их открытие и исследование внесли существенный вклад и
российские ученые. В 1912–1914 гг. Н.С. Курнаков, применяя фи-
зико-химический анализ к изучению металлических систем, уста-
новил существование двух типов интерметаллидов, которым дал
название «дальтониды» и «бертоллиды». Дальтониды характеризу-
ются наличием на диаграмме «состав – свойства» наличием сингу-
лярной точки, отвечающей постоянному и, как правило, простому
93
соотношению между числами атомов, образующих интерметаллид.
Отсутствие такой точки и переменный состав твердой интерметал-
лической фазы являются признаками бертоллидов.
Исследования последних десятилетий позволили установить це-
лый ряд разнообразных уникальных свойств интерметаллидов, ко-
торые уже сегодня находят широкое практическое использование.
Среди интерметаллидов есть сверхпроводники (V3Si, Nb3Ge),
полупроводники, ферромагнетики, кристаллы с высокими тер-
моэмиссионными свойствами (LaB6). Многие интерметаллиды
обладают высокой твердостью (WC, TiC), жаропрочностью (TiB2,
Ti3Al), некоторые обладают эффектом памяти формы (TiNi). На
основе некоторых интерметаллидов (Ni3Al, TiAl) создаются новые
конструкционные материалы с высокими эксплуатационными ха-
рактеристиками.
4.5.2. Диаграммы состояний с химическими соединениями

Часто в металлических сплавах встречаются химические соеди-
нения, которые образуются как при полной, так и при ограниченной
растворимости компонентов в жидком состоянии. Принято считать,
что химические соединения образуют элементы, сильно различаю-
щиеся по строению атомов и по физико-химическим свойствам.
Между металлами, расположенными в одной подгруппе периодиче-
ской системы, химические соединения обычно не образуются. Кри-
сталлические решетки химических соединений обычно относятся
к другим типам по сравнению с кристаллическими решетками ис-
ходных компонентов, имеют сложную кристаллическую структуру
и большое число атомов на одну элементарную ячейку.
В реальных диаграммах часто присутствуют сразу несколько хи-
мических соединений. По своим формулам химические соединения
часто не отвечают нормальным валентностям элементов.
Основные группы химических соединений.
1. Химические соединения с нормальной валентностью. Об-
разуются между металлами с ярко выраженными металлическими
свойствами и элементами, обладающими свойствами как металлов,
так и металлидов (Mg2Si, Mg2Pb, Mg3Sb3).
94
2. Так называемые электронные соединения. Они характери-
зуются определенным отношением числа валентных электронов к
числу атомов образующих их металлов: 3/2, 21/13, 7/4 (CuZn, AgZn).
3. Фазы Лавеса типа АВ2 со структурами типа MgZn2 (гексаго-
нальная), MgCu2, BeCu2 (гранецентрированная). Эти соединения об-
разуются при определенном отношении атомных радиусов металлов:
RA
 1,09...1,34 .
RB
R4. Соединения со структурой никельорекида NiA3 (гексаго-

R металлоида
нальная  0,59  0,59 , между переходными металлами и
R металларешетка).R металла
Образуются
элементами, обладающими свойствами металлов и металлидов
RA
(FeSb, NiSb).  1,0
RB
5. Фазы внедрения, образующиеся между переходными ме-
R R
таллами и углеродом, Rазотом и водородом. При металлоида  0,59 они
 0,59 ,
A
 1,09...1,34 . R металла R металла
RB
имеют простые кристаллические решетки (ГЦК, ОЦК, ГК). Если
отношение 0,59 металлоида  0,59 , образуются фазы со сложной кристалли-
ческой решеткой (TiC, Fe4N, ZrH2).
6. Так называемые σ-фазы (сигма-фазы). Эти параллельные со-
единения встречаются в сплавах переходных металлов и имеют те-
трагональную решетку (FeV, FeCr).
7. Упорядоченные твердые растворы на основе кристаллической
решетки одного из компонентов (сверхструктуры). Эти фазы зани-
мают промежуточное положение между обычными твердыми рас-
Рис. 4.9.и Диаграммы
творами с устойчивыми
химическими химическими
соединениями (CuAu). соединениями
8. Остальные химические соединения, которые трудно отнести
к какой-либо одной из этих групп (Fe3C, Fe3Al и другие).
В реальных диаграммах состояния химические соединения об-
разуются как при кристаллизации из жидкого состояния, так и при
Рис. 4.9. Диаграммы с устойчивы
охлаждении в твердом состоянии. Химические соединения, которые
кристаллизуются из жидкости, называют устойчивыми соединени-
ями, или соединениями с открытым максимумом – конгруэнтные
(лат. – совпадающий, соответствующий) соединения с конгруэнт-
ным плавлением (рис. 4.9).
95
 0,59 металлоида  0,59 ,
RA
 1,09...1,34 .
RB
 0,59 металлоида  0,59 ,
Рис.Рис.
4.9.4.9.
Диаграммы с устойчивыми
Диаграммы химическимисоединениями
с устойчивыми химическими соединениями
Химические соединения, которые образуются по реакции

синтетического (aA + aB → AmBn) или перитектического типов
(aP + B → AmBn), называют неустойчивыми химическими соедине-
ниями, или соединениями со скрытым максимумом (соединения
с инконгруэнтным плавлением) (рис. 4.10).
96
Рис. 4.10. Диаграмма с неустойчивым химическим соединением,

образующимся при взаимодействии двух жидких фаз
96
96
Рис. 4.10. Диаграмма с неустойчивым химическим соединением,
образующимся при взаимодействии двух жидких фаз
4.5.3.
4.5.3.Дальтониды
Дальтониды ии бертоллиды
бертоллиды
ВВ реальныхдиаграммах
реальных диаграммах состояния
состояния с собластью
областьютвердых растворов
твердых на
растворов
на основе
основе химического
химического соединения
соединения часто достаточно
часто достаточно трудно
трудно установить
установить состав такого соединения. Определить тип соединения
состав такого соединения. Определить тип соединения и его состав
и его состав помогает исследование диаграммы «состав – свойство»
помогает исследование диаграммы «состав – свойство» (твердость, ρ,
(твердость, ρ, модуль упругости) (рис. 4.11).
модуль упругости) (рис. 4.11).
Рис. 4.11.
Рис. Диаграммы состояния
4.11. Диаграммы состояния дальтонидов
дальтонидов ии бертоллидов
бертоллидов
Дальтонид – является твердым раствором на основе определен-

Дальтонид – является твердым раствором на основе определенного
ного (то есть недиссоциированного в твердом состоянии) химиче-
(то есть
ского недиссоциированного
соединения. Состав этогов соединения
твердом состоянии)
находитсяхимического
в пределах
области Состав этого
однородности соединения находится
дальтонидной в пределах области
фазы. На диаграммах «состав
– свойство» этому соединению отвечают сингулярные точки.
однородности дальтонидной фазы. На диаграммах «состав – свойство»
Бертоллид
этому – можно
соединению представить
отвечают сингулярныесебе как твердый раствор на ос-
точки.
нове реально несуществующего (то есть диссоциированного) хими-
Бертоллид – можно представить себе как твердый раствор на основе
ческого соединения. Состав этого соединения изображается точкой,
реально несуществующего (то есть диссоциированного) химического
лежащей за пределами области однородности бертоллидной фазы.
соединения. свойства
Различные Состав этого соединения
бертоллида изображается
изменяются точкой, лежащей
по плавным кривым.за
Положение сингулярных точек у дальтонидов остается неизмен-
ным при изменении температуры97или давления.
Для некоторых бертоллидов на кривых «состав – свойство» так-
же имеются максимумы или минимумы, но они нечетко выражены
и изменяют свое положение в зависимости от факторов равновесия
– температуры и давления.
97
Разные свойства бертоллидов и дальтонидов объясняются разли-
чием в их атомном строении. Установлено, что в фазах дальтонидного
типа при определенном соотношении атомов компонентов наблю-
дается наибольшая степень дальнего порядка в их расположении.
В бертоллидах нет состава с максимальной степенью упорядочения.
4.5.4. Образование и рост прослоек химических соединений

в паяных соединениях
Во многих случаях при пайке результатом физико-химического
взаимодействия жидкого припоя и паяемых материалов могут быть
химические соединения (интерметаллиды). Их количество, форма
и расположение в структуре паяного соединения оказывают суще-
ственное влияние на свойства паяных соединений.
Отдельные выделения интерметаллидных фаз в матрице при-
поя, не соединенные между собой, не оказывают существенного
влияния на свойства паяных соединений, а в некоторых случаях по-
вышают их прочность.
Наиболее неблагоприятны сплошные прослойки химических
соединений на границе припоя и паяемого металла. Высокая твер-
дость химических соединений, своя кристаллическая решетка, раз-
личие физических свойств (линейный коэффициент термического
расширения) приводят к тому, что эти прослойки являются слабыми
местами в паяных соединениях и определяют их прочность. Извест-
но много случаев, когда прочность литых припоев значительно пре-
восходит прочность паянных ими соединений. Так, при пайке меди
свинцовым припоем Пср3Кд (прочность литого припоя составляет
11,5 кг/мм2) прочность паяного соединения на разрыв лежит в пре-
делах 2,7–3,5 кг/мм2; при пайке титанового сплава ОТ-4 серебряным
припоем Пср-72 (прочность литого припоя составляет 28–31 кг/м2)
прочность паяного соединения на разрыв составляет 12–18 кг/мм2.
Для предотвращения образования или торможения роста про-
слоек химических соединений необходим физико-химический ана-
лиз факторов, определяющих эти процессы. Для прогноза образова-
ния химических соединений необходим анализ диаграмм состояния
взаимодействующих металлов, находящихся в жидкой и твердой
фазах. Образование интерметаллидной прослойки возможно лишь
98
тогда, когда контактирующие металлы способны к образованию
хотя бы одного химического соединения.
Образование интерметаллидных прослоек на границе твердого
и жидкого металла возможно по трем механизмам:
1) в результате химического взаимодействия между ними на меж-
фазной границе – при условии, что скорость образования интер-
металлида больше скорости его растворения в жидком припое;
2) в результате диффузии компонентов припоя в паяемый материал
и перестройки кристаллической решетки твердого раствора после
достижения предела растворимости в кристаллическую решетку
интерметаллида;
прилегающем к паяемому металлу. Такое обогащение может быть
3) в результате обогащения жидкого припоя атомами паяемого ме-
результатом контактного
талла вблизи илиграницы
межфазной контактно-реактивного плавления
и образования слоя паяемого
химическо-
металла и диффузиипри
го соединения егокристаллизации
в жидкую фазу. в процессе охлаждения в объ-
еме, прилегающем к паяемому металлу. Такое обогащение может
Начальная стадия образования прослоек химических соединений на
быть результатом контактного или контактно-реактивного плав-
границе
ленияжидкой
паяемогои металла
твердой фазы изучена
и диффузии недостаточно.
его в жидкую фазу. По всей
вероятности, в местах
Начальная дефектов
стадия кристаллического
образования строения,
прослоек химических выходящих на
соединений
поверхность, происходит зарождение отдельных центров По
на границе жидкой и твердой фазы изучена недостаточно. всей
химических
вероятности, в местах дефектов кристаллического строения, выходя-
соединений, которые растут вдоль межфазной границы до образования
щих на поверхность, происходит зарождение отдельных центров хи-
сплошной
мическихпрослойки.
соединений,Время
которыеот растут
начала контакта
вдоль жидкого
межфазной припоя
границы до до
образованиясплошной
образования сплошной прослойки,
прослойки. Время от начала
которое можноконтакта
назватьжидко-
временем
го припоя до образования сплошной прослойки, которое можно на-
подготовительного периода, определяется кинетикой диффузионных
звать временем подготовительного периода, определяется кинетикой
процессов и можетпроцессов
диффузионных быть выражено:
и может быть выражено:
Qn
0  K e , RT (4.5) (4.5)
где К – постоянная, зависящая от Qn физико-химических свойств вза-
имодействующих материалов; 0 Qne– RT
'
энергия
1 активации подготови-

тельного периода; Т – температура, QnК. , (4.6)
0''
RT2
e
Имеющиеся экспериментальные данные показывают, что по-
откуда:
рядок времени подготовительного периода может быть от единиц
до десятков секунд. Энергия активации подготовительного периода
  ''  R
Qn  ln 0'  
может быть определена экспериментально из. двух значений τ0: (4.7)
 0  1  1
T2 T1
 2  с     0  ,
99
 Qр
с  De RT
процессов и может быть выражено: Qn
 0  K  e RT Q
, (4.5)
n
 0  QnK e RT
, (4.5)
 0 e Qn
' RT1
'
 0'' 0 QneRT2 ,1 (4.6)
RT

e Qn , (4.6)
(4.6)
 0''
откуда: e RT2
откуда
откуда:   ''  R
Qn  ln 0'   . (4.7)
(4.7)
 0  0   1R
 '' 1
Qn  ln ' T  T . (4.7)
2 1 1 1
прилегающем к паяемому металлу.   0  Такое  обогащение может быть
После образования сплошной
 2  с   прослойки
 0 T, 2 T1 интерметаллида ско-
результатом
рость его контактного или контактно-реактивного
роста в направлении, плавления
перпендикулярном паяемого
межфазной
 Qр
 2  с     0  ,
с  Dгранице,
металла RT будет определяться диффузией компонентов, входящих в
иe диффузии его в жидкую фазу.
Qр
состав
D  e химического соединения, через эту прослойку. Направление

с Начальная RT
стадия образования прослоек
 Qp
химических соединений на
 1 зависит
роста прослойки 2
 '

с1   1 от 0соотношения
 D  e RT Qp

  1   0' ,
1 парциальных
 коэффици-
границеентов
жидкой
диффузиии  компонентов
2твердой
фазы
1  с1   1   0  D  
' жидкой изучена
e и твердой
 Qp RT1
 
 недостаточно.
фазы.
1  0 ,
' По всей
Установле-
но, что коэффициенты
вероятности, в местах 2 дефектов
2

диффузии 
с 2   2  кристаллического
''
0  De
атомов
 Qp

RT2 через прослойки

  2  строения,
0 .
'' химиче-
выходящих на
поверхность, происходит
их твердые

ских соединений2 существенно'' выше, чемRTчерез
 2  с2   2   0  D2  e
зарождение
растворы. Учитывая R

более отдельных
2
  
2 
   '  подвижность
  высокую
 
чистые
''
.
центров
0
металлы и
химических
атомов
QP   ln  22  1 0''  .
жидкого металла, можно1предположить, 1R   
2 
 1  2 2  1 0  0 границы до образования
что '

скорость их диффузии
соединений, которые растут QP Tвдоль
 межфазной
ln  2  ''  .
1 1 T2 1
  1 диффузии
через прослойку выше, чем скорость

 2   0  атомов паяемого
сплошной прослойки.
металла. Вероятно,Время
по этойTот Tначала
1причине
2 ростконтакта жидкого припоя
толщины прослойки про- до
образования
исходитсплошной прослойки,
в большинстве которое твердого
случаев в сторону можно металла.
назватьЭтим
временем
объясняется и тот факт, что после
100 образования сплошной прослой-
подготовительного периода, определяется кинетикой диффузионных
ки на межфазной границе резко тормозится процесс растворения
100
процессов и может
паяемого бытьв выражено:
металла жидком припое.
Во многих металлических системах-сплавах
Qn
образуются не
0  K e
одно, а несколько химических соединений. RT
, Установлено, что в кон- (4.5)
такте твердого и жидкого металлов в таких системах образуется и
Qn
растет прослойка химического соединения, богатого легкоплавким
 0
'
e RT1
металлом.  Qn , (4.6)
Так как процесс ростаинтерметаллидных
''
прослоек – активиру-
0
e RT2
емый процесс, энергию активации можно определить по экспери-
откуда:ментальным значениям толщины прослойки интерметаллида, обра-
зовавшегося при различных температурах.
  0''  R
  1 1 . (4.7)
Qn  ln
Кинетика роста толщины  ' 
интерметаллидной прослойки в кон-
 0 
такте жидкого и твердого металла подчиняетсяT2 T1 параболической за-
висимости:
 2  с     0  ,
 Qр
с  De RT 100
 Qp
 2  с     '   D  e RT1
 
   ' ,
 0' e Qn RTQn  ln '  
1 . (4.7
 0'''  eQn RT ,   0  1  1
1
(4.6)
0  T2 T1
 0'' e Qn RT 2, (4.6)
RT 2
e   с     0  ,
2
откуда:
где δ – толщина прослойки; с – постоянная, зависящая от темпера-
откуда:  Qр
туры: с  D  e RT ; τ0 – время   0'' 
подготовительного R периода; τ – вре-(4.7)
  0  1 R 1 .
Qn  ln  '''  
мя изотермической выдержки Qn  ln при 0' температуре
 
   T1 T1  . пайки;
 Qp QР – энергия(4.7)
активации роста интерметаллида; 1
2
 с1  Т 
1 –Tтемпература
2
0 T
1

 0  2 '  1 D  e RT1
 
пайки,  0' ,
1 К.  
Тогда, определив значения  2  δс1 и  δ2 0при , соответствующих
 Qp
темпе-

2   с     0 '' ,
  
2
ратурах Т1 и Т2 или времени  2  свыдержки
2   2   0 1 D  e
τ и τ2, можно RT2
  2определить
 0 .
''
 Qр
с  энергию
D  e Qр RT активации роста прослойки интерметаллида:
с  D  e RT RQp  2    ' 
Q   ln  22  1' 0''  .
 
 12  с1   1   0'  D 1 eQp1RT1  11 20' , 0 
2 ' P RT
 
 
 1  с1   1   0  DT1e T2 1   1   0 ,
 Qp
 
  с       D  e
2 ''
 Qp
RT2
    0'' .
  с       D  e   .
22 2 2 0'' 2
2 2 2 0
RT2
2   0''
Произведя преобразование, получим: R   22  1 100  0' 
QP  R 1  ln   222   1  0'''  .
QP  1  1  ln  12  2 0 .
'' 
T11  T2 1  2   0 
T1 T2
Знание величин энергий активации подготовительного периода
роста прослойки химического соединения
100
и факторов, определяю-
щих их значения, позволяет управлять
100 процессом возникновения
и роста прослоек интерметаллидов.
При больших значениях энергий активации и возможно более
низкой температуре пайки время подготовительного периода мо-
жет иметь один порядок со временем изотермической выдержки
при температуре пайки. Сплошная прослойка в этом случае может
не сформироваться или иметь незначительную величину, что сведет
к минимуму ее влияние на механические свойства соединений.
Одним из путей уменьшения интерметаллидной прослойки мо-
жет быть и сокращение времени контакта жидкого припоя и паяе-
мого металла. Это достигается нанесением на паяемую поверхность
твердого металла покрытия из элемента, составляющего основу
припоя и имеющего температуру плавления выше, чем температу-
ра пайки. Так, при пайке никеля или сплавов на его основе алюми-
ниевыми припоями на паяемую поверхность наносят покрытие из
чистого алюминия, на растворение которого затрачивается время,
увеличивающее время подготовительного периода образования хи-
мической прослойки.
101
1. Процессы растворения паяемых материалов в жидких припоях.
Возможности управления.
2. Контактно-реактивное плавление. Варианты контактно-реактив-
ной пайки.
3. Интерметаллидные соединения в паяных швах и их влияние на
свойства паяных соединений.
4. Межзеренное растворение паяемого материала в жидких припоях.
102
Раздел 5. КРИСТАЛЛИЗАЦИЯ ЖИДКОГО ПРИПОЯ ПРИ ПАЙКЕ
Поскольку образование паяных соединений происходит с уча-
стием жидкого металла, их свойства, при прочих равных условиях,
зависят от формирующейся при его кристаллизации структуры.
Кристаллизация паяных швов протекает в соответствии с теорией
кристаллизации, но в специфических условиях, которые определя-
ют ряд ее характерных особенностей.
5.1. Основные положения теории кристаллизации

Так как при переходе металлов из жидкого состояния в твер-
дое образуется кристаллическая решетка, такой процесс назвали
кристаллизацией (для аморфных веществ – затвердевание). По со-
временным представлениям свойства жидких и твердых металлов
вблизи температуры плавления (Тпл) близки и связаны между собой.
Плотность жидких металлов всего на 5–7 % меньше плотности за-
кристаллизовавшихся, а структура характеризуется наличием так
называемого ближнего порядка (межатомные расстояния и коорди-
национное число) и определенным образом связана со структурой,
образующейся при кристаллизации. Физические свойства и даже
механическая прочность жидких металлов близки к соответству-
ющим характеристикам твердых металлов вблизи Тпл, и переход из
жидкого состояния в твердое не сопровождается резким измене-
нием природы и свойств металлов, как, например, переход в газо-
образное состояние.
Кристаллизация, как и любой фазовый переход, в том числе
из одного агрегатного состояния в другое, возможна, если она со-
провождается уменьшением свободной энергии системы, то есть
энергетически выгодна. Для системы, состоящей из большого чис-
ла находящихся в тепловом движении атомов, свободная энергия,
определяющая ее энергетическое состояние, равна:
F = U - TS,
где U – внутренняя энергия системы; T – абсолютная температура;
S – энтропия.
103
Чем больше F, тем устойчивость системы меньше, и есть воз-
можность перехода ее в другое состояние с меньшим значением F.
С изменением температуры и давления свободная энергия системы
для жидкого и твердого состояния изменяется по-разному, как
схематично показано на рис. 5.1.
Рис. 5.1. Зависимость свободных энергий жидкого FL(Fж)

и твердого
Рис. 5.1. Зависимость Fα(Fтв) вещества
свободных от температуры
энергий жидкого FL(Fж) и твердого
Поэтому при изменении
F(F внешних условий возможны фазовые
тв) вещества от температуры
превращения. Выше определенной температуры TS меньшая сво-
бодная энергия у жидкого состояния, выше температуры TS – у
твердого. При температуре, равной TS, жидкое и твердое состоя-
ние металла находятся в равновесии. Эта равновесная темпера-
тура TS называется теоретической температурой кристаллизации.
Но при TS кристаллизация происходить не может, так как Fж = Fтв.
Энергетически выгодной кристаллизация становится, только когда
Fж > Fтв, то есть когда T < TS. Температура, при которой практиче-
ски начинается кристаллизация, называется фактической темпе-
ратурой кристаллизации, а требуемое для этого снижение темпе-
ратуры по отношению к TS называется переохлаждением. Процесс
кристаллизации в координатах «температура – время» можно изо-
бразить графически (рис. 5.2). Пока металл находится в жидком
состоянии, его температура со временем изменяется равномер-
104
Рис. 5.2. Кривые охлаждения кристаллических веществ: а – медленное; б –
быстрое, с переохлаждением
но по линейному закону, при Т = TS появляется горизонтальная
площадка, обусловленная тем, что отвод тепла компенсируется
выделяющейся при кристаллизации скрытой теплотой кристалли-
зации. После завершения кристаллизации температура вновь на-
Рис. 5.1. Зависимость свободных энергий жидкого FL(Fж) и твердого
чинает снижаться равномерно. Наклон прямых охлаждения опре-
(Fтв) вещества от температуры
деляется условиямиFтеплоотвода.
Рис. 5.2. Кривые

Рис. 5.2.охлаждения кристаллических
Кривые охлаждения веществ: авеществ:
кристаллических – медленное; б –
а – медленное; б – сбыстрое,
быстрое, с переохлаждением
переохлаждением
Самопроизвольное развитие процесса кристаллизации при до-
стижении необходимой температуры
Самопроизвольное затрудняется
развитие процесса тем, что с обра-
кристаллизации при
зованием и ростом зародыша твердой фазы появляется поверхность
достижении необходимой температуры затрудняется тем, что с
раздела между фазами, а так как поверхностные атомы обладают
более высокой энергией, чем находящиеся
104 внутри объема, то это
приводит к увеличению свободной энергии системы F. Если это уве-
личение компенсируется за счет перехода соответствующего объема
менее устойчивой фазы (жидкой) в более устойчивую (твердую), то
превращение развивается самопроизвольно. Однако на начальной
стадии, когда частицы твердой фазы имеют очень маленькие раз-
меры, отношение числа поверхностных атомов к числу внутренних
достаточно велико, и такая компенсация не обеспечивается. Поэто-
му на начальной стадии превращения нужна какая-то компенсация
увеличения свободной энергии. При наличии такой компенсации
105
размер зародыша увеличивается до значения, при котором процесс
дальнейшего роста будет сопровождаться снижением свободной
энергии, так как с увеличением размера зародыша свободная энер-
гия поверхностного слоя растет пропорционально квадрату радиуса
FS ≈ f(r2), а уменьшение внутренней свободной энергии – пропорци-
онально кубу радиуса FV ≈ f(r3):
4 4 33 3
422k42 3πr
πrπr, , (5.1)
(5.1)
2 2
ΔFΔF k1k4142πr 4πr
πr 2 k
k
ΔFΔF  k1 k41πr  k 2  πr 33 ,3 , (5.1)
(5.1)
(5.1)
3
где
гдегдеkгде
k–
– –
удельная
удельная
удельная поверхностная
поверхностная
поверхностная энергия;
энергия;
энергия; k k=2 =F
= kж2жFF=
−ж−F− FтвF.тв.
k k2 =2Fж F−
k F. жтв−. 4Fтв. 3
1 1 k1 – удельная поверхностная 2
где k1 – 1удельная поверхностная энергия;энергия; 2тв
dFdF ΔF  k1  4πr  k 2  πr , (5.1)
dF dF 88kk181πr 2 , , 3 (5.2)
(5.2)
2 2
πr
k1πr 44kk422πr kπr2 πr, (5.2)
(5.2)
dr8drk1πr  4k 2 πr2 , (5.2)
dr dr
где k1 – удельная поверхностная энергия; k2 = Fж − Fтв.
dFdF 2k2k
dF dF 00 при 0при
при
при dF rrкр2rкрk12k11 ..1 .
dr0dr при rкр   8kk.k1πr
кр
2k 2 4 k 2 πr ,
2
(5.2)
dr dr dr k 2 2
При r > rкр ∆F < 0 и рост зародыша продолжается самопроизволь-
dF 2k
но. Величина rкр, при которой  0 , при называется .
rкр  1 критической, ча-
dr k2
стица такого размера становится термодинамически устойчивой и бу-
дет расти, так как это приводит к снижению ее свободной энергии F.
Таким образом, на начальном этапе кристаллизации требуется
наличие каких-то «облегчающих» образование и рост зародышей
до rкр условий. Такими условиями, помимо переохлаждения, могут
быть энергетические флуктуации, флуктуации плотности, а также
наличие готовых поверхностей раздела, на которых могут нарастать
слои атомов кристаллизующегося металла (это могут быть вклю-
чения нерастворимых примесей и наружные поверхности раздела
жидкого металла и окружающей среды). В реальных условиях при
Рис.
Рис.Рис. 5.3.
5.3.
Схема
Схема
кристаллизации равновесной
равновесной
однородных кристаллизации
кристаллизации
жидких расплавов сплава
сплава сснеограниченной
снеограниченной
неограниченной
вероятность обра-
Рис. 5.3.5.3. Схема
Схема равновесной
равновесной кристаллизации
зования устойчивых зародышей в результате флуктуаций очень мала
сплава сплава с неограниченной
растворимостью
растворимостью ввжидком
вжидком
жидком иитвердом
итвердом
твердом состоянии
состоянии
состоянии
– для металлов высокойв степени
жидком ичистоты
твердом для состоянии
образования зароды-
Рис. 5.3.
шей внутри Схемав равновесной
объема результате таких кристаллизации
флуктуацийсплава требуетсяс неограниченной
пере-
Кристаллизация
охлаждение
Кристаллизация расплавапри
при
при набесконечно
бесконечно
сотни градусов.
растворимостью малых
малых
вмалых
жидком На скоростях
скоростях
практике
скоростях
и твердом охлаждения,
охлаждения,
величина
охлаждения,
состоянии когда
тре- когда
когда
Кристаллизация при бесконечно малых скоростях охлаждения, когда
буемого
зазасчет
счет для кристаллизации
счетвыравнивающей
выравнивающей
выравнивающейдиффузиидиффузии переохлаждения
диффузиивв втвердой твердой составляет
твердойии ижидкой жидкойнесколько
жидкойфазах
фазах
фазах и и
за засчет выравнивающей
градусов, диффузии о втом,
что свидетельствует твердой что основным и жидкой фазах и и
механизмом
диффузионного
диффузионного взаимодействия
взаимодействия между
междуними ними
нимикк кмоменту моменту
моментузавершения
завершения
завершения когда
зарождения ивзаимодействия
взаимодействия
роста кристаллов при между
между из жидкого ними малых красплава
моменту скоростях охлаждения,
завершения
является кри-
кристаллизации вся
всязакристаллизовавшаяся
закристаллизовавшаяся фаза фаза будетбудет иметь
иметь одинаковую
одинаковую
всявся закристаллизовавшаяся фаза в будет иметь и одинаковую
сталлизация
за счет на готовых
выравнивающей зародышах. диффузии твердой жидкой фазах и
кристаллизации закристаллизовавшаяся фаза будет иметь одинаковую
концентрацию,
концентрацию, соответствующую
соответствующую
соответствующую исходной
исходной
исходной СооС,, оназывается
,называется
называется равновесной.
равновесной.
равновесной.
концентрацию, диффузионного
соответствующуювзаимодействияисходной оС ,Сназывается
между ними к равновесной.
моменту завершения
Она
Онавозможна,
Она возможна,
возможна, если
еслимежду
если
кристаллизации между
между твердой
твердой
твердой
всятвердой 106ии ижидкой
жидкой
жидкойфазами
закристаллизовавшаяся фазами
фазами устанавливается
устанавливается
фазаустанавливается
будет иметь одинаковую
Она возможна, если между и жидкой фазами
динамическое
динамическое
динамическое равновесие,
равновесие,
равновесие, при
при котором
котором в в процессе
процессе кристаллизации
динамическое равновесие, приприкотором
которомвисходной
соответствующую впроцессе
процессе кристаллизации
Со,кристаллизации
называется равновесной.
Формирующаяся при кристаллизации структура определяется
соотношением скоростей образования числа устойчивых зароды-
шей и их роста, условий теплоотвода, а также целым рядом других
факторов.
Для сплавов, в отличие от чистых металлов, кристаллизующа-
яся фаза по химическому составу отличается от исходного распла-
ва. Если растворенный компонент В снижает температуру плавле-
ния сплава, как это показано на рис. 4.3, то при охлаждении сплава
состава, соответствующего точке О, при температуре ликвидуса То
будет кристаллизоваться твердая фаза равновесного для этой темпе-
ратуры состава Com, то есть из расплава концентрации Co будет кри-
сталлизоваться фаза состава Com. При этом некоторое количество
компонента В, пропорциональное концентрационному интервалу
Co - Com, будет вытесняться в расплав. Этот процесс перераспреде-
ления атомов на фронте кристаллизации для установления равно-
весных составов твердой и жидкой фаз называется разделительной
диффузией. В результате по мере охлаждения в интервале кристал-
лизации у поверхности растущего кристалла будет образовываться
слой расплава, обогащенный компонентом В при одновременно
протекающем процессе выравнивающей диффузии. По мере роста
кристалла содержание легкоплавкого компонента В в его наружных
слоях и прилегающем слое расплава будет увеличиваться до тех пор,
пока при постоянной скорости роста кристалла не установится ди-
намическое равновесие, при котором количество скапливающейся
перед фронтом кристаллизации легкоплавкого компонента В будет
равно количеству, отводимому вглубь объема расплава в результате
выравнивающей диффузии. Если охлаждение протекает достаточ-
но медленно, так, что в расплаве за счет выравнивающей диффузии
будет обеспечиваться равновесное для каждой температуры значе-
ние Coжm, то в процессе кристаллизации состав кристаллизующейся
фазы будет плавно меняться в соответствии с линией солидуса, и
при температуре солидуса Тс остаток жидкого расплава закристал-
лизуется в твердый раствор состава Со, соответствующий исходному
составу сплава (рис. 5.3).
107
dF 2k
 0 при rкр  1 .
dr k2
Рис.Рис.
5.3.5.3.
Схема равновесной
Схема равновеснойкристаллизации сплавас неограниченной
кристаллизации сплава с неограниченной
растворимостью в жидком и твердом состоянии
растворимостью в жидком и твердом состоянии
Кристаллизация при бесконечно малых скоростях охлаждения,
когда за счет выравнивающей диффузии в твердой и жидкой фазах
Кристаллизация взаимодействия
и диффузионного при бесконечно между
малых ними
скоростях охлаждения,
к моменту заверше-когда
за ния
счет кристаллизации
выравнивающейвсядиффузии в твердой ифаза
закристаллизовавшаяся жидкой фазах и
будет иметь
одинаковую концентрацию, соответствующую исходной
диффузионного взаимодействия между ними к моменту завершенияС о
, назы-
вается равновесной. Она возможна, если между твердой и жидкой
кристаллизации вся закристаллизовавшаяся фаза будет иметь одинаковую
фазами устанавливается динамическое равновесие, при котором
концентрацию, соответствующую
в процессе кристаллизации происходит Со, называется
исходнойдиффузионное равновесной.
выравнива-
Онание концентраций
возможна, по всему
если между объемуитвердой
твердой жидкойи жидкой
фазами фаз.
В действительности, в том числе и при пайке, процесс кристал-
динамическое равновесие, при котором в процессе кристаллизации
лизации далек от этой идеальной схемы, что связано с большими
происходит диффузионное
скоростями охлаждения,выравнивание
направленнымконцентраций по ивсему
теплоотводом объему
другими
твердой и жидкой
факторами. Прифаз.
этом из-за того, что скорость диффузии в жидкой
фазе на 2–3 порядка выше, чем в твердой, выравнивающая диффу-
В действительности, в том числе и при пайке, процесс
зия в последней практически не имеет места, а в жидкой, в зависи-
кристаллизации далекохлаждения,
мости от условий от этой идеальной схемы,
полностью что связано
или частично с большими
происходит.
Если в жидкой фазе успевает происходить
105 диффузия, поддержи-
вающая в процессе охлаждения равновесный для каждой темпера-
туры между Тл и Тс состав, то перед фронтом кристаллизации об-
разуется слой расплава, в котором концентрация растворенного
компонента В экспоненциально уменьшается от Coж у фронта кри-
сталлизации до Co, при этом кристаллизующаяся фаза имеет сос-
108
тав Com. Толщина такого обогащенного растворенным компонентом
В слоя зависит от скорости кристаллизации и скорости диффузии
в жидкой фазе и составляет от 1 до 100 мкм. Так как скорость кри-
сталлизации определяется интенсивностью отвода скрытой теплоты
кристаллизации, для непрерывного роста кристаллизующейся фазы
необходимо обеспечить такую интенсивность отвода, при которой
перед фронтом кристаллизации образуется зона термического пере-
охлаждения. С другой стороны, в слое с повышенным содержанием
растворенного компонента В температура ликвидуса ТΛ также изме-
няется по экспоненте.
Если изменение температуры расплава перед фронтом кристал-
лизации и распределение равновесной ТΛ в обогащенном слое тако-
вы, как показано на рис. 5.4, то перед фронтом кристаллизации об-
разуется так называемая зона концентрационного переохлаждения
(заштрихована). Наличие такой зоны и ее размер зависят от толщи-
ны обогащенного растворенным компонентом В слоя и градиента
температуры в жидкой фазе. Если градиент температуры существен-
но больше ТΛ, то такая зона отсутствует.
Рис.
Рис.5.4.
5.4.Схема
Схемавозникновения
возникновенияконцентрационного
концентрационногопереохлаждения при
переохлаждения
при кристаллизации сплава
кристаллизации сплава
109
Наличие зоны концентрационного переохлаждения, ее размеры
определяют форму кристаллизации расплава:
Наличие зоны концентрационного переохлаждения, ее размеры
определяют форму кристаллизации расплава:
–– при малом термическом переохлаждении происходит направлен-
ная кристаллизация с устойчивым плоским фронтом;
–– при наличии зоны концентрационного переохлаждения на глад-
ком фронте образуются выступы, попадающие в область большего
переохлаждения, чем перед гладким фронтом, которые начинают
быстро расти через обогащенный растворенным компонентом В
слой; при этом возникают дополнительные диффузионные пото-
ки, параллельные плоскому фронту кристаллизации, что ускоряет
отвод компонента В от выступов и делает их рост более устойчи-
вым. В этом случае образуется так называемая ячеистая структура,
состоящая из «стержней», примерно параллельных направлению
кристаллизации, которая в поперечном сечении характеризуется
системой почти правильных гексагональных ячеек, границы ко-
торых обогащены компонентом В;
–– при достаточно большой зоне термического переохлаждения
на ячеистых кристаллах образуются ветви, и они превращаются
в дендриты; скорость роста дендритов значительно превосходит
скорость перемещения плоского фронта. Оси дендритов и их вет-
ви растут в определенных кристаллографических направлениях,
определяемых типом кристаллической решетки.
Неравновесная кристаллизация сплавов всегда приводит к об-
разованию химической неоднородности – ликвации. Степень лик-
вации зависит от скорости кристаллизации, которая влияет на пол-
ноту прохождения диффузионных процессов в жидкой и твердой
фазах. При увеличении скорости кристаллизации внутрикристал-
лическая ликвация вначале увеличивается, достигая максимального
значения при средних скоростях охлаждения, а затем снижается из-
за подавления разделительной диффузии.
Кристаллизация сплавов, структура которых состоит из не-
скольких фаз, имеет свои характерные особенности. Типичным
примером является эвтектическая кристаллизация. Ее особенность
состоит в том, что при постоянной температуре и постоянном со-
ставе жидкой фазы одновременно кристаллизуются две фазы посто-
янного, но различного состава.
110
5.2. Кристаллизация паяных швов
На кристаллизацию паяных швов влияют специфические усло-
вия, в которых она происходит:
–– малый объем расплава в виде тонкого слоя, располагающийся
между двумя твердыми металлами;
–– активное взаимодействие расплавленного припоя с паяемым ме-
таллом;
–– наличие готовой подложки кристаллизации, которой служит по-
верхность паяемого металла;
–– направленный теплоотвод в процессе кристаллизации, как пра-
вило, по нормали к плоскости паяного шва;
–– большие скорости охлаждения с температуры пайки (Тп) и, соот-
ветственно, большие скорости кристаллизации.
Эти условия накладывают отпечаток на процесс кристаллизации
и формирующиеся при этом структуры паяных швов. Кристаллиза-
цию при пайке следует рассматривать одновременно с процессами,
происходящими на межфазной границе основной металл – расплав
припоя, которые влияют на химический состав, однородность и ко-
личество жидкой фазы и, соответственно, на температуру ее кристал-
лизации, обусловливают наличие зародышей кристаллизации и т. д.
5.2.1. Общие закономерности кристаллизации

паяных швов
Малая толщина прослойки жидкого припоя и большая по-
верхность его контакта с паяемым металлом приводит к тому, что
в результате их взаимодействия припой интенсивно взаимодей-
ствует с компонентами основного металла, особенно при высоко-
температурной пайке. Состав припоя может изменяться не только
вследствие растворения паяемого металла, но и в результате избира-
тельной диффузии компонентов припоя в последний, химического
взаимодействия с ним, испарения компонентов с высоким давле-
нием паров, окисления и перехода в шлак некоторых компонентов.
Все это, как правило, приводит к повышению температуры плав-
ления припоя, поэтому перегрев расплава припоя (по отношению
к температуре ликвидуса Тл) практически всегда отсутствует.
111
Кристаллизация паяных швов может происходить как путем
образования новых зерен, так и путем достройки отдельных зерен
паяемого металла.
Направленный теплоотвод и наличие твердой поверхности па-
яемого металла, во многих случаях изоморфной с кристаллизую-
щейся жидкой фазой, часто являются определяющими факторами
процесса кристаллизации. В отдельных случаях кристаллизация
происходит как направленное «заращивание» соединительного за-
зора. Наиболее характерным примером этого является изотермиче-
ская кристаллизация, которая будет рассмотрена отдельно.
Направленный теплоотвод и отсутствие перегрева создают ус-
ловия для направленной кристаллизации, что при отсутствии кон-
центрационного переохлаждения приводит к образованию устой-
чивого плоского фронта кристаллизации. Такая кристаллизация
характерна для начальной стадии и, соответственно, определяет
структуру зоны, прилегающей к границе шва. По мере развития
перед фронтом кристаллизации зоны концентрационного пере-
охлаждения возникают отдельные ячейки, которые в дальнейшем
могут перерасти в дендриты. Существенную роль при этом играет
величина зазора. При малых зазорах (0,03–0,08 мм) кристаллизация
происходит путем перемещения плоского фронта в направлении к
центру шва (рис. 5.5, 5.6). С увеличением зазора до десятых долей
миллиметра (0,15–0,3 мм) появляется зона с ячеистой кристаллиза-
цией, а при дальнейшем увеличении зазора до 0,5 мм получают раз-
витие и дендритные формы роста. При этом вследствие направлен-
ного теплоотвода растут дендриты, благоприятно ориентированные
к направлению теплоотвода, образуя так называемую текстуру роста
(рис. 5.7). Иногда, когда перед фронтом кристаллизации образуются
значительные зоны концентрационного переохлаждения, возмож-
но самостоятельное зарождение и рост дендритов перед фронтом
кристаллизации, в результате в центральной части шва образуют-
ся самостоятельные дендриты, не связанные паяемым металлом
(рис. 5.8). При очень малых зазорах (0,02–0,05 мм) в паяном шве
формируется структура, представляющая собой один ряд плоских
зерен, без обычной в центре шва границы стыка кристаллов, расту-
щих с двух сторон от границ шва (рис. 5.9). Такую структуру нельзя
112
объяснить с точки зрения общих закономерностей кристаллизации.
По-видимому, она образуется без участия процессов разделитель-
ной диффузии в результате одновременной кристаллизации во всем
объеме припоя.
Рис. 5.5. Рис.Рис.

5.5. 5.5.
Микроструктура Рис.Рис.
Рис. 5.6. 5.6. 5.6.
Микроструктура
паяного шва с плоским фронтом паяного шва с плоским фронтом
кристаллизации твердого раствора кристаллизации (Ст3, припой
Рис.
и эвтектикой Рис.
в5.5.
5.5. шва (Ст3,
центре Рис.
Рис.
системы 5.6.5.6.
Fe – Mn – C,
припой ВЗМИ-49,Рис. 5.5.
зазор 0,1 мм) Рис. 0,08
зазор 5.6. мм)
Рис.Рис.
5.7. 5.7. Рис.Рис.
5.8. 5.8.
Рис.
Рис.
5.7.5.7. паяного
Рис. 5.7. Микроструктура Рис.
Рис.
5.8.5.8.
Рис. 5.8. Микроструктура паяного
Рис. 5.7.
шва с дендритной текстурой шва с дендритамиРис. 5.8.
у границ и внутри
(сплав ЭП718, припой ВПр7, паяного шва (железо, припой –
зазор 0,15 мм) медь, зазор 0,3 мм)
\ \
Рис.Рис.
5.9. 5.9.
паяного
паяного
швашва
с одним
с одним
рядом
рядом
плоских
плоских
зерен
зерен
\ \ (железо,
(железо,
припой
припой
– медь,
– медь,
зазор
зазор
0,050,05
мм)мм)
Рис.
Рис.
5.9.5.9. \
паяного
паяного
швашва
с одним
с одним
рядом
рядом
плоских
плоских
зерен
зерен
Рис.Рис.
5.9.5.9. Микроструктура
(железо,
(железо,
Микроструктура паяного
припой
припой
– медь,шва
– медь,
паяного ссодним
зазор
шва зазор
0,05
0,05
одним рядом
мм)мм)
рядомплоских зерен
плоских зерен
(железо,припой
(железо, припой –– медь,
медь,зазор
зазор0,05 мм)
0,05 мм)
111 111
113
111 111
111
Скорость охлаждения влияет на характер кристаллизации ана-
логично величине зазора: в условиях медленного охлаждения пре-
обладает ячеистая форма кристаллизации, при относительно боль-
ших скоростях охлаждения развивается дендритная форма, причем
центры кристаллизации располагаются как на паяемой поверхно-
сти, так и внутри объема припоя.
Указанные закономерности не распространяются на галтельные
участки паяных швов, в которых, как правило, отношение объема
припоя к площади межфазной границы значительно больше, чем
в капиллярной части, а также другие условия теплоотвода. Это при-
водит к тому, что химический состав неоднороден по объему, и, соот-
ветственно, имеется различие по температуре ликвидуса (Тл). Здесь
наиболее часто наблюдается дендритная кристаллизация, центры
которой располагаются как на поверхности паяемого металла, так и
внутри объема (рис. 5.10).
Рис. 5.10.
Рис. 5.10. Микроструктура паяного шва
(медь М1, припой МФ-3, галтельный участок)
5.2.2.5.2.2. Ориентированная кристаллизация

Ориентированная кристаллизация (эпитаксия)
(эпитаксия)
Влияние твердой поверхности паяемого металла не ограничивается
Влияние твердой поверхности паяемого металла не ограничи-
тем, что она облегчает образование зародышей в кристаллизующемся
вается тем, что она облегчает образование зародышей в кристал-
припое; она кроме этого оказывает ориентирующее влияние на растущие
лизующемся припое; она, кроме этого, оказывает ориентирующее
кристаллы,
влияние в результате
на растущие чего между
кристаллы, ориентацией
в результате и размерами
чего между ориента-
кристаллических ячеек паяемого металла, выходящих
цией и размерами кристаллических ячеек паяемого металла, вы-на межфазную
границу,
ходящих наимежфазную
кристаллизующихся
границу,из иприпоя наблюдается определенное
кристаллизующихся из припоя
соотношение. Такая ориентированная кристаллизация, называемая
114
эпитаксией, имеет место не только в случае изоморфности или близости по
составу и параметрам кристаллических решеток припоя и паяемого
наблюдается определенное соотношение. Такая ориентированная
кристаллизация, называемая эпитаксией, имеет место не только
в случае изоморфности или близости по составу и параметрам кри-
сталлических решеток припоя и паяемого металла, но и в случае их
значительного различия.
В зависимости от степени различия параметров решетки ори-
ентированная кристаллизация может проходить по-разному. Если
растущие из припоя кристаллы отличаются от паяемого металла ти-
пом и параметрами решетки, они сопрягаются с подложкой такой
кристаллической плоскостью, расположение атомов в которой наи-
более подобно расположению атомов в кристаллографической пло-
скости паяемого металла, на которой происходит кристаллизация.
Вероятность такой кристаллизации тем больше, чем меньше разли-
чия в расположении атомов в сопрягающихся плоскостях паяемого
металла и припоя. При этом силы притяжения атомов паяемого ме-
талла вынуждают атомы припоя занять присущие своей решетке по-
ложения, «навязывая» растущему кристаллу свою кристаллическую
решетку. Это приводит к деформации первых плоскостей растуще-
го кристалла, которая в процессе роста постепенно уменьшается, и
при определенной толщине закристаллизовавшегося слоя кристалл
приобретает свои собственные параметры.
В отдельных случаях ориентированная кристаллизация приво-
дит к образованию непрерывной структурной связи между основ-
ным металлом и паяным швом, что металлографически проявляется
в наличии общих зерен на границе шва, когда границы зерен ос-
новного металла продолжаются в структуре паяного шва (рис. 5.11,
5.12). Кроме общих границ иногда видно и продолжение в структу-
ре шва линий скольжения из зерен основного металла, вызванных
деформацией. Такая структура образуется, например, при пайке
никеля медью, меди – припоем ПСр72, стали Х18Н10Т – припоем
Г40НХ (рис. 5.13).
Ориентирующее влияние основного металла исключается, если
припой взаимодействует с паяемым металлом с образованием на
границе шва интерметаллидной прослойки, так как у нее иной ха-
рактер межатомных связей и своя кристаллическая решетка.
115
Рис. 5.11. Совместная Рис. 5.12. Продолжение
кристаллизация в паяном шве плоскостей двойникования в
Рис.
Рис.
Рис.
(никель, 5.11.
5.11.Совместная
5.11.
припойСовместная
Совместная
– медь, зазор 0,1 Рис.
Рис.5.12.
5.12.твердого
Рис. дендритах
5.12. Продолжение
Продолжение
Продолжение плоскостей
раствора
кристаллизация
кристаллизация
кристаллизация вввпаяном
паяном шве
паяномшве
шве двойникования
плоскостей
плоскостей в дендритах
двойникования
двойникования вв
мм) при пайке меди припоем ПСр-
(никель, припой – медь, твердого раствора при пайке меди
(никель,
(никель,припой
припой
зазор – –медь,
0,1 медь,зазор
мм) зазор0,1
0,1 дендритах
дендритах твердого
твердого
припоем раствора
раствора
72 ПСр-72
мм)
мм) при
припайке
пайкемеди
медиприпоем
припоемПСр-
ПСр-
7272
Рис. 5.13. Продолжение линий скольжения из зерен основного металла

вРис.
зерна паяного
5.13. шва (сталь
Продолжение Х18Н10Т,
линий припой
скольжения Г40НХ,
из зерен зазор
основного 0,06 мм)
металла в
зерна паяного шва (сталь Х18Н10Т, припой Г40НХ, зазор 0,06 мм)
Рис.
Рис.5.13.
5.13.Продолжение
Продолжение
5.2.3. линий
Химическаялинийскольжения
скольженияизиззерен
неоднородность зереносновного
основного
паяных металла
металлав в
швов
зерна
зернапаяного
паяного
Химическая шва
шва(сталь
(стальХ18Н10Т,
Х18Н10Т,
неоднородность припой
илиприпойГ40НХ,
Г40НХ,зазор
ликвация зазор0,06
0,06мм)
мм)
закристаллизовав-
шихся паяных швов обусловлена 114 как неравновесным характером
их кристаллизации, так и в некоторых случаях рядом технологиче-
ских факторов. 114
114
Различают зональную ликвацию, проявляющуюся в химических
неоднородностях в макроскопических зонах, и внутрикристалличе-
скую или микроскопическую, характеризующуюся химической не-
однородностью внутри кристаллов.
116
Неравновесный характер кристаллизации и направленный те-
плоотвод являются причиной образования зональной ликвации,
при которой у границ паяного шва содержится наибольшее коли-
чество тугоплавких компонентов (это, как правило, растворенные
компоненты паяемого металла), а по мере приближения к центру
шва увеличивается содержание компонентов, введенных в состав
припоя для снижения температуры его плавления (компонен-
тов-депрессантов). Наиболее ярко такая ликвация бывает выраже-
на в системах «паяемый металл – припой», обладающих взаимной
растворимостью, а благоприятные для ее образования условия – ма-
лые и средние по величине зазоры и сравнительно малые и средние
скорости охлаждения (рис. 5.5). Наличие в центре шва такой зоны,
обогащенной компонентами-депрессантами, отрицательно влияет
на прочность паяного соединения.
Другими причинами макронеоднородности может быть нерав-
номерное распределение компонентов в объеме припоя в результате
неравномерного нагрева, неравномерного взаимодействия припоя
по поверхности контакта с паяемым металлом, неодновременного
расплавления припоя и т. п. Так, в случае укладки припоя около за-
зора его количество со стороны входной галтели больше, чем со сто-
роны выходной, поэтому со стороны выходной галтели он содержит
больше растворенных компонентов паяемого металла.
Типичным случаем внутрикристаллической ликвации является
дендритная ликвация, при которой химический состав осей ден-
дритов отличается от состава межосных участков (рис. 5.14). Как
и в случае образования зональной ликвации, оси дендритов, кри-
сталлизующиеся в первую очередь, обогащены более тугоплавкими
компонентами, а межосные участки, кристаллизующиеся в послед-
нюю очередь, в результате разделительной диффузии обогащены
элементами-депрессантами. При прочих равных условиях степень
внутрикристаллической ликвации зависит от скорости кристал-
лизации: с ее увеличением степень ликвации увеличивается из-за
подавления процесса выравнивающей диффузии в твердой фазе и
достигает максимума при средних скоростях кристаллизации. При
больших скоростях степень ликвации снижается, что можно объ-
яснить подавлением разделительной диффузии в жидкой фазе или
измельчением кристаллической структуры.
117
Рис. 5.14.
Рис. Распределение Fe,
5.14. Распределение Fe, Mn
Mn ии Ni
Ni по
по ширине
ширинешва
швапри
припайке
пайкестали
стали
12Х1МФ припоем типа твердого раствора Fe – Mn
5.2.4. Особенности кристаллизации припоев

эвтектического состава
Кристаллизация эвтектических сплавов при пайке может про-
исходить в следующих случаях:
–– при пайке припоями, содержащими эвтектику;
–– при пайкеРис.
припоями,
5.15. не являющимися эвтектическими,
Рис. 5.16. компо-
ненты которых образуют сплавы эвтектического состава с паяе-
мым материалом;
–– при контактно-реактивной пайке с образованием припоев, со-
держащих эвтектику.
Характерной особенностью кристаллизации таких сплавов яв-
ляется кристаллизация при постоянной температуре и неизменен-
ном составе жидкой фазы, из которой одновременно образуются две
твердые фазы постоянного, но различного состава. Эвтектическая
кристаллизация имеет разнообразные структурные разновидности,
Рис. 5.17.
общей Вырожденная
чертой которыхэвтектика
являетсясобязательное
Рис. наличие
5.18. Разделенная
двух фаз.
В соответствии со структурными особенностями различают
эвтектики нормальные, аномальные 117 и вырожденные. Первые ха-
118
рактеризуются закономерным взаиморасположением фаз и могут
быть пластинчатого, глобулярного и стержневого типа, причем обе
фазы растут из одного центра и образуют эвтектические колонии
(рис. 5.15). Фронт кристаллизации в течение всего времени образо-
вания колонии проходит по поверхности раздела растущей колонии
и жидкой фазы. В аномальных эвтектиках взаимное расположение
фаз не такое регулярное – чаще всего одна из них в форме игл или
включений неправильной формы расположена в матрице из второй
фазы. Обычно они характерны для эвтектик с существенным разли-
чием количества образующих их фаз (эвтектическая точка сдвинута
в сторону одной из фаз). В таких эвтектиках нет колоний. Типичный
пример – эвтектика Al – Si, широко применяемая для пайки ответ-
ственных конструкций из алюминиевых сплавов (рис. 5.16). При
образовании вырожденной (или разделенной) эвтектики кристаллы
обеих фаз растут одновременно, но независимо друг от друга до их
Рис. 5.14.
столкновения, образуя Распределение
двухфазный Fe, Mnкристаллов.
конгломерат и Ni по ширине
Такаяшва при пайк
структура образуется при очень малой скорости кристаллизации.
аспределение Fe, Mn и Ni по ширине шва при пайке стали

Рис.
Рис. 5.15. Нормальная эвтектика 5.15.
Ti – FeTi, образующаяся в паяном шве Рис. 5.16.
при контактно-реактивной пайке титана железом
Рис. 5.15. Рис.

Рис. 5.16. Эвтектика Al –5.16.
Si при пайке сплава АМц
эвтектическим силумином
Рис. 5.17. Вырожденная эвтектика с Рис. 5.18. Разделе
119
117
При пайке эвтектическими припоями часто состав жидкой
фазы, за счет взаимодействия с паяемым металлом, отклоняется
от эвтектического, и в структуре шва появляется избыточная фаза,
которая кристаллизуется на границах, а эвтектика кристаллизует-
ся в центральной части шва. При этом форма кристаллизующейся
эвтектики зависит от ширины Рис. 5.15. и скорости кристаллизации Рис. 5.16.
зазора
(рис. 5.17, 5.18).
Распределение Fe, Mn и Ni по ширине шва при пайке стали
Рис. 5.17.
Рис. 5.17. Вырожденная Вырожденная
эвтектика эвтектика
с выделением с
избыточной Рис.
фазы Ti Cu 5.18. Разделен
Рис. 5.15. Рис. 5.16.
по границам шва при контактно-реактивной
2
пайке титана ВТ1-0 через
медную прослойку толщиной 80 мкм
117
ырожденная эвтектика с Разделенная

Рис. 5.18. Рис. 5.18. Разделенная
эвтектика, кристаллизующаяся в паяном шве
при контактно-реактивной пайке титана ВТ1-0 через медную
прослойку толщиной 40 мкм
117
120
5.3. Изотермическая кристаллизация
Специфическим случаем кристаллизации паяных швов явля-
ется изотермическая кристаллизация, происходящая в процессе
выдержки при температуре выше температуры солидуса припоя.
Очевидно, что такая кристаллизация может быть результатом уда-
ления из расплавленного припоя легкоплавких компонентов или
компонентов-депрессантов (снижающих температуру его плавле-
ния), которое может происходить в результате следующих процес-
сов: диффузии в паяемые металлы, испарения в окружающую среду
или связывания в тугоплавкие интерметаллиды. В принципе воз-
можно сочетание всех трех процессов, однако на практике наиболее
часто применяется и изучен первый. Осуществление диффузионно-
го отвода легкоплавкого компонента или компонента-депрессанта
из жидкого припоя в паяемый металл в объеме, приводящем к его
изотермической кристаллизации, на практике возможно благодаря
тому, что припой в виде тонкой прослойки контактирует с относи-
тельно большими поверхностями паяемого металла. При этом не-
обходимо наличие растворимости компонента-депрессанта в ос-
новном металле.
Движущей силой изотермической кристаллизации является
развитие в системе «основной металл – жидкий припой» процессов
и превращений, направленных к установлению такого фазового со-
става, при котором свободная энергия системы будет минимальной.
Для простейшей системы, когда паяемый металл и припой являют-
ся чистыми металлами и взаимодействуют с образованием неогра-
ниченных растворов в твердом и жидком состоянии (рис. 5.19), при
температуре Tп будут развиваться следующие процессы и превра-
щения. При контакте жидкого металла-припоя А с твердым метал-
лом В будут происходить диффузионные процессы, приближающие
жидкую и твердую фазы к равновесным для этой температуры кон-
центрациям Coж и Com, определяемым точками пересечения каноды
с линиями ликвидус и солидус.
121
Рис. 5.19. Равновесные составы жидкой Сж0ж и твердойm С0т фаз в системе
Рис. 5.19. Равновесные составы жидкой Co и твердой Co фаз в системе
металлов А–В
металлов А–Вдля
дляТ Т= =ТпТп
Так как скорость диффузии в жидких металлах на 2–3 порядка
больше, чем в твердых, то на начальном этапе будет преобладать
процесс растворения основного металла в припое. При этом толщи-
на жидкой прослойки будет увеличиваться, а межфазная граница
сместится в сторону основного металла. Этот процесс завершится,
когда состав жидкой фазы станет близким к равновесному Coж во
всем ее объеме; из-за малой толщины жидкой прослойки и больших
значений скорости диффузии процесс длится несколько секунд.
В дальнейшем, при неизменном в среднем составе жидкой фазы,
преобладающим процессом в рассматриваемой системе станет диф-
фузия металла-припоя А в основной металл В. Из-за малой скоро-
сти диффузии в твердых металлах и сравнительно больших сечений
паяемых деталей равновесная концентрация твердой фазы Com до-
стигается лишь на межфазной границе, при этом происходит посто-
Рис. 5.20.диффузия
янная Распределение концентрации
металла припоя А от металла А (припоя)
межфазной в зоне
границы паяного
вглубь
основного металла В. Это приводит к снижению его концентрации
шва: 1 – в начальный момент диффузионной пайки, t = 0;m 2 – в процессе
на межфазной границе ниже равновесного значения Co , восстанов-
лениедиффузионной выдержки,
которого происходит 0 < t диффузии
за счет < tи.к; 3 – ввмомент завершения
поверхностный слой
диффузионной пайки, t = tи.к; h/2 – координата центра паяльного зазора; y(t)
основного металла В дополнительного количества металла-припоя
А. При этом пограничный
– положение слой жидкой
межфазной границы фазы становится
в момент перенасы-
времени t
122
119
щенным основным металлом В, что приводит к его кристаллизации,
причем состав кристаллизующейся фазы соответствует твердому
раствору равновесного состава Com, а межфазная граница смещает-
ся в сторону жидкой фазы. Поскольку диффузионный отвод метал-
ла-припоя А от межфазной границы вглубь металла В продолжает-
ся непрерывно, непрерывно протекают и последующие процессы,
сопровождающиеся кристаллизацией приграничного слоя жидкой
фазы и движением межфазной границы к центру паяного шва, кото-
рые заканчиваются полным исчезновением жидкой фазы. Распре-
деление концентрации металла-припоя в зоне паяного соединения
в различные моменты изотермической кристаллизации схематиче-
ски показаны на рис. 5.20. После завершения изотермической кри-
сталлизации, если продолжать выдержку при Тп, будут происходить
процессы
Рис. 5.19.выравнивающей диффузии,
Равновесные составы жидкой С0жсопровождающиеся сниже-
и твердой С0т фаз в системе
нием концентрации металла припоя в центре паяного шва и увели-
металлов А–В для Т = Тп
чением глубины диффузионной зоны в основном металле.
Рис.Рис.
5.20. Распределение
5.20. концентрации
Распределение концентрацииметалла А (припоя)
металла в зоневпаяного
А (припоя) зоне
паяного шва: 1 – в начальный момент диффузионной
шва: 1 – в начальный момент диффузионной пайки, t = 0; 2 – в процессе пайки, t = 0;
2 – в процессе диффузионной выдержки, 0 < t < tи.к; 3 – в момент
диффузионной выдержки, 0 <пайки,
завершения диффузионной t < tи.к; 3t =– tв момент
; h/2 – завершения
координата
и.к
центра паяльного
диффузионной зазора;
пайки, t = tи.к; h/2y(t) – положение
– координата центрамежфазной границы
паяльного зазора; y(t)
в момент времени t
– положение межфазной границы в момент времени t
Способ пайки, при котором осуществляется изотермическая
кристаллизация паяного шва, получил название диффузионного.
119
Он позволяет получать паяные швы с более равновесной струк-
123
турой, повышать температуру распайки и, соответственно, жаро-
прочность; за счет уменьшения химической неоднородности, в том
числе за счет устранения интерметаллидных прослоек, повышать
коррозионную стойкость, прочность и пластичность. На практике
нужно уметь определять время, необходимое для завершения изо-
термической кристаллизации, влияющие на него факторы.
Процесс изотермической кристаллизации контролируется диф-
фузией атомов металла-припоя (или компонента-депрессанта)
в паяемый металл и может быть количественно описан с помощью
известных уравнений диффузии. Для рассматриваемого выше про-
стейшего случая взаимодействия паяемый металл – металл-припой
при условии постоянства коэффициента диффузии, её объемного
характера и плоского фронта кристаллизации распределение метал-
ла-припоя в зоне твердого раствора, образовавшегося при изотер-
мической кристаллизации, описывается системой уравнений:
c( x, tc)( x, t )  2 c(x,2tc)( x, t )
 D  D  2 ,2 ;,
t t x x
dy (t )dy (t D
)  Dc(x, tc)(x, t ) 
  , , (5.3)(5.3)
(5.3)
dt dt c cx xx  y (t ) x  y ( t )
где с(x, t) – концентрация диффундирующего
y (t ) y(t) D  t D , t , элемента на расстоя-(5.4)(5.4)
нии x от межфазной границы в момент времени t; D – коэффициент
где где
 – диффузии;
безразмерный ∆с =коэффициент,
– безразмерный Coжкоэффициент,
–Com в долях определяемый
по массе; y – соотношением:
определяемый соотношением:
расстояние межфазной
границы от её исходного

D D2 k
 2 k   2положения
2 k  2 k 2
  в момент2 2  времени  t;
   00  и k 1 c (x, t ) условиях:
 2 , , (5.5)(5.5)
при начальных
k 0 k 02
k 1граничных
2  (2kc ( x22,kt)!
)! D  c ( x , t )
2)! !2(2ck( x(,21t,k))!!1)!!
2
–– при x = 0 и t = 0, с(0, 0) =c(Cxto, tmt);  D   c(xx2x, t2) ,

 D  2 ,
t2C0т2C0т x
–– на перемещающейсягранице 0  dy (t )(t ) твердой
D. D .c(cx(,xtи), tжидкой фаз в любой (5.6)
мо-(5.6)
0dy
mt )  CD  ) , (5.3)
мент времени с[y(t), t] = Cdt dy ( .   C

  c ( x , t ) 
 , (5.3)
o dt  c c  xx  x xy( ty)(,t ) (5.3)
Ограничиваясь
Решением первым
Ограничиваясь этой первым
системычленом dt
членомуравнений  c
бесконечной 
бесконечной x  xсуммы,
является  y ( t ) суммы, получаем:
получаем:
уравнение
y (yt )(t)   DD  t ,t , (5.4)
(5.4)
 3 y (t )3 2  2D2C  t 0т,2C0т  3  3 2  2 (5.4)(5.4)
где               . . (5.7)
(5.7)
где – β
–безразмерный коэффициент, 4 4  определяемый   4 4 соотношением:
0
безразмерный коэффициент,0
определяемый
C определяемый
C  соотношением:
соотношением:
где где – безразмерный
 – безразмерный коэффициент,
коэффициент, определяемый соотношением:
D 2k   
D   2k 2   
2k 2k 2

22
   0  D 2 k2k1k2k1 2  (2k  2)!!    (22k  1)!! , , (5.5)(5.5)
0 k  (5.5)

   0  0k 0 k21   (2k  2)!!  (2k  1)!!, (5.5)
k 0 2  ( 2 k  2 )!!  ( 2 k  1 )!!
2C т т
 0  2C2Cт0 .
0
. (5.6)(5.6)
(5.6)
 0 0   
0 C
 C. (5.6)
  C
Ограничиваясь
Ограничиваясьпервым
первымчленомчленомбесконечной
бесконечнойсуммы, суммы,получаем:
получаем:
Ограничиваясь первым членом 124 бесконечной суммы, получаем:
 3   2 2C2C
3 2 т
 3  2
3 2
   0  
3 
2  C
0 т
2C 0т 0  43  2 . . (5.7)
(5.7)
0 4
   0  4  C   4 . (5.7)
4  C   4 
y (t )   D  t , (5.4)
т
 2 C
D    y (t )0  . D  t , 2
 2k 2k 2
 (5.4)
0 
где  – безразмерный k 10 коэффициент,
  ,
определяемый (5.6)
(5.5)
соотношением:
k 0 2  ( 2k C 2)! !  ( 2 k  1)!!
где  – безразмерный коэффициент, определяемый соотношением:
Ограничиваясь первым

членом   2 kт 2 
D 2 k бесконечной  суммы, получаем:
2 
Ограничиваясь  0   членом
 первым 21C0 бесконечной
 ,
 суммы, получаем: (5.5)
D  k30 0  22  .(т2k  2)!3!2 2 (2k  1)!! (5.6)
 2 k 2 k  2 k
  0       C 2C    , (5.5)
 k0  0 2 k 1   (2k  2)!0!  т(2k  1)!!. (5.7)
(5.7)
4   C   2 C 4 
Ограничиваясь первым членом бесконечной 0  0
.суммы, получаем: (5.6)
Авторами [2] приводится3 номограмма 2 C т    C
(рис. 5.21) для определе-
 0   2
0
. 0т
2C 3 2 (5.6)
ния коэффициента
Ограничиваясь β по0 данным
  первым  диаграммы
 C  
фазового . суммы,
равновесия(5.7)
4  членом C  бесконечной
4  получаем:
системы «паяемый металл
Ограничиваясь первым–членом
металл-припой (депрессант)».
бесконечной
3 2 2Cсуммы,
т
 3 получаем:
2
  0    0
  . (5.7)
 3  2 4 2C0т C3   2 4 
  0      . (5.7)
4  C   4 
Рис. 5.21. Номограмма для определения величины коэффициента 

h2
, t и .к  (5.8)
4D
Рис. 5.21. Номограмма для определения величины коэффициента 
Рис. 5.21. Номограмма для определения величины
где h – исходная толщина жидкойкоэффициента прослойки.
h2 β
Рис. 5.21. Номограммаt и .к  для, определения величины коэффициента (5.8) 
Время Изизотермической
уравнения (5.4)кристаллизации
следует4уравнениеD зависит от толщины
для времени жидкой
изотермиче-
Рис. 5.21. Номограмма для определения h 2 величиныСкоэффициента 
где hской
– исходная толщина tжидкой
кристаллизации : прослойки.
t  ,
т
(5.8)
прослойки, коэффициента диффузии Dh и
и.к
2
и . к соотношения
4D
0
, которые, в
, С (5.8)
Время изотермической кристаллизации t и .к  зависит от толщины (5.8) жидкой
где h – исходная толщина 4  D прослойки.
жидкой
свою очередь, зависят от температуры пайки.
гдеh h– – исходная толщина жидкой прослойки. С0т
прослойки,
где коэффициента
исходная толщина диффузии
жидкой D
прослойки.
Время изотермической кристаллизации зависит и соотношения , от
которые,
толщины в жидкой
Время изотермической кристаллизации зависит от С толщины
Время изотермической кристаллизации 120 зависит от толщиныС тжидкой
своюжидкой
очередь, зависяткоэффициента
прослойки,
прослойки, откоэффициента
температуры пайки.
диффузии
диффузии DDии соотношения
соотношения 0
,, которые, в
С0т С
прослойки,
которые, вкоэффициента диффузии
свою очередь, зависят D и соотношения
от температуры пайки. , которые, в
свою очередь, С
Таким образом,зависят
основными от температуры
120
параметрами пайки.
процесса диффузи-
свою
онной очередь,
пайкизависят
является от ширина
температуры паяного пайки.шва, температура пайки и
время выдержки. Ширина паяного шва120регулируется величиной
исходного зазора и может быть уменьшена 120 путём приложения дав-
ления. Оптимальным вариантом является сочетание диффузионной
пайки с контактно-реактивной, которая осуществляется в условиях
сжимающего давления и при которой толщина жидкой фазы может
125
быть выбрана минимальной, достаточной для заполнения зазора,
определяемого в этом случае чистотой обработки паяемых поверх-
ностей. Так, при пайке плоских трубок пластинчато-ребристых те-
плообменников из технического титана ВТ1-0 с гофрированным
наполнителем, которые изготавливаются из фольги толщиной 0,2 и
0,1 мм соответственно, качественные паяные соединения обеспечи-
ваются при толщине промежуточного покрытия из меди 8–11 мкм,
температуре пайки 960 °С и времени изотермической выдержки
60 мин. Толщина жидкой прослойки при этом составляет 21–33 мкм
[3]. Следует отметить, что такое время изотермической выдержки
существенно больше времени изотермической кристаллизации ка-
пиллярной части шва и обусловлено временем изотермической кри-
сталлизации галтельных участков. При этом в капиллярной части
шва после завершения изотермической кристаллизации идет про-
цесс выравнивающей диффузии, в результате которого максималь-
ное содержание меди в центре шва снижается до 4–5 %.
В практике применения диффузионной пайки различных мате-
риалов редко процесс завершается окончанием кристаллизации жид-
кой фазы припоя. Количественная оценка времени изотермической
кристаллизации, учитывая малые (0,05–0,2 мм) величины капилляр-
ных зазоров и диффузионные процессы в жидкой фазе, выполненная
по формуле (5.8), показывает, что порядок этих величин составляет
единицы-десятки секунд. Дальнейшее изменение состава и структу-
ры паяных швов контролируется диффузией в твердой фазе. Целью
такой выдержки при температуре пайки является уменьшение хими-
ческой неоднородности паяных соединений, повышение прочности,
увеличение температуры распая и т. д. Расчетную оценку времени
диффузионной обработки для получения заданной концентрации
компонентов припоя в паяном шве можно сделать, используя извест-
ные решения уравнений диффузии (рис. 5.22).
Рис. 5.22. Распределение компонентов припоя при диффузионной
Для малых значений толщины слоя припоя после его кристал-
обработке
лизации в твердом состоянии:
h и постоянном h – ширина
значении паяного шва
коэффициента после завершения
диффузии во всем
интервале концентраций распределение
процесса кристаллизации концентрации описывает-
ся уравнением:  x2 
 
С0  h  4 Dt 
С  e 
,
2   D t
С  126
С0  h
.
2   D t
где С0 – концентрация компонента припоя в паяном шве в момент
времени t = 0; х – координата точки с концентрацией С.

Рис.
обработке в 5.22. Распределение
твердом состоянии:компонентов
h – ширинаприпоя паяного пришва
диффузионной
после завершения
обработке в твердом
обработке состоянии:
в твердом h – ширина
состоянии: h – ширина паяного швашва
паяного после завершения
после
процесса
завершения кристаллизации
процесса кристаллизации
процесса кристаллизации 2
 x 
Концентрация в центре паяногоС0  h шва


при
2


x = 0 и ее изменение
 4Dxt  
С 
во времени, представляющее Снаибольший h  e  4 Dt, интерес, определяется
С 2  0D  t  e  
,
выражением: 2   D t
С0  h
С С h .
С   0D  t .
2
2   D t
Приведенная методика может быть использована для прибли-
женных расчетов нестационарных диффузионных процессов при
капиллярной и диффузионной пайке металлических материалов.
Для сокращения времени выдержки при диффузионной пайке
можно использовать обработку паяемых поверхностей с целью созда-
ния в поверхностном слое микродефектов, ускоряющих диффузию,
или термоциклирование в процессе выдержки, также ускоряющее
диффузионные процессы. Эти способы предложены для контак-
тно-реактивной диффузионной пайки изделий из магниевых сплавов
с использованием промежуточной прослойки из серебра, которая на-
носится на паяемую поверхность ионным напылением [4].
Рис. 5.23. Линии ликвидуса разнородных материалов А и С при

Рис. 5.23. Линии ликвидуса разнородных материалов А и С при
взаимодействии с припоем В при127температуре пайки ТП: В – основа
взаимодействии с припоем В при температуре пайки ТП: В – основа
5.4. Особенности формирования структуры
при кристаллизации паяных швов разнородных металлов
Одним из преимуществ пайки как способа создания неразъем-
ных соединений является возможность создания конструкций из
разнородных материалов. В таких конструкциях наиболее полно ис-
пользуются физико-химические и механические свойства материа-
лов. В практике паяльного производства могут соединяться пайкой
разнородные материалы (Ti – Al, Fe – Al, Cu – W и другие) или мате-
риалы одной металлической основы, различающиеся легирующими
компонентами или их концентрацией.
Так как после заполнения соединительного зазора жидким при-
поем в контакте с ним находятся материалы различного состава,
взаимодействие их через жидкую фазу имеет свои особенности.
В результате различной растворимости соединяемых металлов
или в случае растворимости одного и нерастворимости второго
в жидком припое образуется градиент концентрации ΔС, при ко-
тором у поверхности соединяемых металлов А и С она достигает
равновесных для температуры пайки значений Coж и Com соответ-
ственно. В результате процесса выравнивающей диффузии атомы
металла с большей растворимостью переносятся и осаждаются на
межфазной поверхности металла с меньшим значением раствори-
мости, взаимодействуя с ним в соответствии с диаграммой фазово-
го равновесия А – С. При этом обе межфазные границы смещаются
в сторону металла с большим значением растворимости: одна – за
счет растворения, другая – за счет осаждения (рис. 5.23).
Примером могут служить соединения Fe с Mo и W при
использовании в качестве припоя меди (рис. 5.24, 5.25). На
поверхности Mo и W, которые при температуре пайки 1225 °С в меди
не растворяются, осаждается слой Fe, причем на границе Fe – Mo и
Fe – W образуются тонкие слои интермметаллидов Fe7Mo6 и Fe7W6
соответственно, а в образовавшемся слое Fe содержится 10–15 %
Mo и около 3 % Cu для сочетания Fe – Mo, а для сочетания
Fe – W кроме интерметаллида Fe7W6 наблюдаются два слоя –
наружный с 10–14 % Cu, 1–2 % W и внутренний с 9 % Cu, 3–9 % W.
128
С0  h
С .
2   D t
Рис. 5.23. Линии

Рис. 5.23. ликвидуса
Линии разнородных
ликвидуса разнородныхматериалов
материалов ААииСС при
при взаимодействии с припоем В при температуре пайки ТП: В – основа
взаимодействии с припоем В при температуре пайки Т : В – основа
припоя; А(В) – кривая растворимости паяемого металла А вП припое В;
С(В) – кривая растворимости паяемого металла С в припое В
122
Рис. 5.24. Массоперенос вРис. 5.24.

микроструктуре паяного шва Fe с W, Рис. 5.25.
припой – медь, Тп = 1125 °С, время выдержки 30 мин
а) время выдержки 1 мин
Рис. 5.24. Рис. 5.25.

Рис. 5.25. Массоперенос в микроструктуре паяного шва Fe с Mo,
припой – медь, Тп = 1120 °С, время выдержки 5 мин
б) время выдержки 4 мин

129

Наиболее интересный случай формирования структуры при
пайке разнородных материалов наблюдается для углеродистых ста-
лей с различным содержанием углерода, паянных медью. В этом
случае более растворимая в жидкой меди сталь с меньшим содер-
жанием углерода переносится к поверхности стали с большим со-
держанием углерода; при этом в результате такого массопереноса на
поверхности высокоуглеродистой стали образуется не слой с пло-
ским фронтом,Рис.
как5.24.
в приведенных выше примерах, а растут столб-
Рис. 5.25.
чатые кристаллы, ориентированные во встречном массопереносу
направлении (рис. 5.26).
б) время выдержки 4 мин
в) время выдержки 16 мин
Рис. 5.26. Массоперенос с образованием столбчатых кристаллов

при пайке сталей с различным содержанием углерода (0,09 % и 0,95 %)
при величине зазора 50 мкм, Тп = 1125 °С и различным временем
выдержки; припой – медь
123
130
При этом ширина зазора увеличивается, в растущие дендриты
диффундирует углерод, в результате чего поверхностный слой стали
с большим содержанием углерода обезуглероживается. Такая структу-
ра формируется только при малых (<50 мкм) зазорах, и при достаточ-
ном времени выдержки столбчатые кристаллы достигают поверхно-
сти малоуглеродистой стали. Сопротивление срезу таких паяных
соединений повышается до значений, близких к соответствующей
характеристике стали. На процесс формирования такой структуры
оказывают влияние величина зазора, различие в содержании угле-
рода в соединяемых сталях, температура пайки и время выдержки.
Сопротивление срезу тем больше, чем меньше зазор, больше время
выдержки и различие в содержании углерода.
1. Особенности кристаллизации паяных швов.
2. Ориентированная кристаллизация.
3. Кристаллизация при пайке припоями эвтектического состава.
4. Изотермическая кристаллизация. Диффузионная пайка.
131
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
1. Петрунин, И.Е. Пайка металлов / И.Е. Петрунин, С.Н. Лоцма-
нов, Г.А. Николаев. – М. : Металлургия, 1973. – 280 с.
2. Лашко, Н.Ф. Вопросы теории и технологии пайки / Н.Ф. Лашко,
С.В. Лашко. – Саратов : Изд-во Саратовского университета, 1974.
– 248 с.
3. Лашко, С.В. Пайка металлов / С.В. Лашко, Н.Ф. Лашко. – М. :
Машиностроение, 1988. – 376 с.
4. Справочник по пайке / под ред. И.Е. Петрунина. – М. : Машино-
строение, 1984. – 399 с.
5. Долгов, Ю.С. Вопросы формирования паяного шва / Ю.С. Дол-
гов, Ю.Ф. Сидохин. – М. : Машиностроение, 1973. – 134 с.
132

Теоретические основы пайки Перевезенцев Б Н

Загружено:

Сведения о документе

Оригинальное название

Авторское право

Доступные форматы

Поделиться этим документом

Поделиться или встроить документ

Параметры публикации

Этот документ был вам полезен?

Это неприемлемый материал?

Авторское право:

Доступные форматы

Теоретические основы пайки Перевезенцев Б Н

Загружено:

Авторское право:

Доступные форматы

векторы сил поверхностного натяжения на границе взаимодейств

Б.Н. Перевезенцев, О.В. Шашкин

Рис. 3.1. Поверхностное натяжение

лических ячеек паяемого металла, выходящих

Перевезенцев, Б.Н. Теоретические основы пайки : электрон. учеб. по-

В пособии изучаются закономерности взаимодействия материалов

Текстовое электронное издание.

Рекомендовано к изданию научно-методическим советом

Минимальные системные требования: IBM PC-совместимый

Редактор Т.М. Воропанова

Рис. 2. Паяные конструкции

В учебном пособии широко использованы результаты научны

Издательство Тольяттинского государственного университета

Раздел 1. ПАЙКА. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ В ОБЛАСТИ ПАЙКИ............12

Рис. 2. Паяные конструкции

В учебном пособии широко использованы результаты научных

1.1. Принятая терминология и классификация

Рис. 1.4. Диффузионная зона в паяном соединении

Äèôôóçèîííàÿ Ïî êðèñòàëëèçàöèè ïàÿíîãî

Ïàÿëüíèêîì, Íàãðåòûìè øòàìïàìè,

Ñòóïåí÷àòàÿ Ïî îäíîâðåìåííîñòè ïàÿíûõ ñîåäèíåíèé

Рис. 1.3. Технологическая классификация способов пайки

1.3. Технологические и вспомогательные

Рис. 1.4. Классификация готовых припоев

Äëÿ óäàëåíèÿ îêñèäîâ

Ôëþñû Ãàçîâûå ñðåäû Ïîêðûòèÿ Ñòîï-ïàñòû

2.1. Энергия активации, активация

Рис. 2.1. Изменение потенциальной энергии атома при переходе

где Dо – предэкспоненциальный множитель;

2.2.1. Особенности образования и структура оксидных пленок

В таблице приведены значения энергии хемосорбции и энергии

Рис. 2.4. Схема механизма роста оксидной пленки при соизмеримых

Рис. 2.5. Микроструктура сечения оксида, образовавшегося:

Кинетика роста толщины оксидных пленок определяется их

образуется, – VМе, можно записать:

Рис. 2.7. Параболические кривые роста окисной пленки

Следует отметить, что указанные закономерности действительны

Рис. 2.10. Принципиальная схема ультразвукового паяльника:

Физико-механические способы удаления оксидных пленок на-

2.2.3. Химические способы активирования поверхности

Реакция диссоциации оксидов

Рис. 2.12. Упругость диссоциации оксидов [1]

Для того чтобы вызвать термическую диссоциацию оксида,

Давление при равновесии,

При заданной постоянной температуре уменьшение парциаль-

Температура полного разло- Температура плавления соот-

На практике активирование поверхностей за счет диссоциации

Рис. 2.13. Изменение состава технического азота в контейнере:

Рис. 2.14. Изменение состава воздушной среды в контейнере при нагреве в

Процесс активирования паровой фазой металлов наиболее эф-

Реакции восстановления оксидов

Изменение изобарного потенциала реакции можно найти по

изобарного потенциала оксидов, образуемых из элементов.

Область значений точек росы, расположенных правее кривых,

Рис. 2.16. Кривая равновесия газовой смеси сложного состава при

Рис. 2.17. Схема механизма удаления оксидной пленки при пайке

2.2.4. Электрохимические реакции при флюсовании

3.1. Смачивание паяемого металла припоем,

Рис. 3.1. Поверхностное натяжение

Рис. 3.2. Величинаподложки; – при несмачивании подложки

Рис. 3.3. Растекание жидкости при равновесии системы

В этой системе после создания контактной поверхности будут

σТЖ = σТЖ равн - ΔσТЖ неравн,