Вы находитесь на странице: 1из 5

1 – ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА

Тема: Знакомство с технологией приготовления и классификацией ИМС .


Цель работы: познакомиться с основными этапами технологии
изготовления ИМС, их топологией, изучить систему маркировки ИМС.
Краткая теоретическая информация:
На протяжении своей полувековой истории электроника развивалась в
направлении уменьшения размеров элементов IMS. В 1999 году
микроэлектроника преодолела порог технологического разделения в 100 нм и
превратилась в наноэлектронику. В настоящее время распространен
техпроцесс 45 нм. Отметим, что этот процесс основан на оптической
литографии.

Традиционные методы планарного процесса создания


микроэлектронных устройств (IMS) могут достичь своих экономических,
технологических и интеллектуальных пределов в течение следующих 10 лет,
при этом стоимость будет экспоненциально возрастать по мере уменьшения
размеров устройств и увеличения их сложности. Проблему необходимо
решать на новом качественном уровне с использованием
нанотехнологических методов.

1. Задания для выполнения лабораторного задания.

2. Напишите основные этапы технологии подготовки ИМС на 2 листах и


нарисуйте картинки, чертежи и после оценки разместите их в системе
Хемис.
3. Чтение и объяснение принципа и схемы работы лаборатории.
4. Сборка и демонстрация лабораторной работы на стенте с помощью
схемы.
5. Создание программы.
Стент для лабораторных работ

Внутренняя структура IMS

Внутренний вид IMS


1.1. Изучение системы обозначения ИИС и дача краткой характеристики
каждой ИИС в составе заданных ИИС: функциональное задание, тип
технологии, область применения, основные параметры.
2.1. Ознакомьтесь с демонстрационным макетом и наглядными пособиями.
2.2. Определите наименование, классификацию типа и категорию каждой
ИМС данного комплекса.
2.3. Охарактеризуйте изучаемую ИИС с помощью справочника: выполняемую
функцию, область применения, основные электрические параметры.
2.4. Используя основные этапы приготовления ИМС, дайте обзор
последовательности технологических этапов приготовления ИМС и дайте их
краткую характеристику.
2.5. К какому технологическому этапу относится наблюдаемое изображение?
2.6. Изучите топологию IMS в рамках завершенной интеграции малого и
среднего масштаба под микроскопом.

0 1

3
2
4 5

Принципиальные схемы IMS

- основные обозначения на данных схемах;


- краткое описание каждой ИСУ в приведенных схемах;
- описание технологических этапов приготовления полупроводниковых и
гибридных ИМС;

недействительная настройка() {

pinMode(13, ВЫХОД); // публикуем вывод 13 как вывод

недействительный цикл() {

digitalWrite(13, ВЫСОКИЙ); // зажигаем светодиод

задержка(1000); // jdem 1 секунда

digitalWrite(13, НИЗКИЙ); // выключаем светодиод

задержка(1000); // jdem 1 секунда


}
(каждая лаборатория загружается после оценки, лаборатории,
загруженные в неоцененную систему Chemis, не оцениваются ).

Контрольные вопросы
1. Что такое интегральная схема (IMS)?
2. В чем главная особенность IMS?
3. Что такое элементы и компоненты IMS?
4. В чем разница между шторными, гибридными и полупроводниковыми
ИИС?
5. Почему структура транзистора является основным фактором при
изготовлении различных элементов ИМС?
6. Как осуществляется изоляция интегральных элементов микросхемы?

Вам также может понравиться