Вы находитесь на странице: 1из 19

SPECIFICATIONS/ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

DISASSEMBLY INSTRUCTIONS/ПОРЯДОК РАЗБОРКИ


CPU DATA/ИНФОРМАЦИЯ О ПРОЦЕССОРЕ
MEASUREMENT AND ADJUSTMENT METHOD/ИЗМЕРЕНИЕ И РЕГУЛИРОВКА
TERMINAL GUIDE OF IC`S, TRANSISTORS AND DIODES/ЦОКОЛЕВКА МИКРОСХЕМ, ТРАНЗИСТОРОВ И
ДИОДОВ
SCHEMATIC DIAGRAM/ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА
PRINTED CIRCUIT BOARD/ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
CASSETTE DECK CONNECTION/СОЕДИНЕНИЯ КАССЕТНОЙ ДЕКИ
BLOCK DIAGRAM/БЛОК3СХЕМА
CASSETTE DECK PARTS LOCATION/РАСПОЛОЖЕНИЕ ЧАСТЕЙ КАССЕТНОЙ ДЕКИ
CABINET AND ELECTRICAL PARTS LOCATION/РАСПОЛОЖЕНИЕ ЧАСТЕЙ КОРПУСА И ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ
ЧАСТЕЙ
EXTENSION CABLE CONNECTING METHOD/ПОДКЛЮЧЕНИЕ СЕРВИСНОГО КАБЕЛЯ
ACCESSORIES AND PACKING MATERIALS/ПРИНАДЛЕЖНОСТИ И УПАКОВОЧНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
REPLACEMENT PARTS LIST/СПИСОК ЗАПАСНЫХ ЧАСТЕЙ

Вам также может понравиться