Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
И.К.ЦЫБРИЙ
Ростов-на-Дону
2008
Цыбрий И.К.
2
Оглавление
Введение
Модуль 1 Системный подход к проектированию приборов
1.1 Принципы системного подхода к проектированию приборов
1.2 Основные характеристики прибора как технической системы
1.3 Обобщенная функциональная модель прибора
1.4 Структура проектных работ и этапы проектирования приборов
Проектное задание к модулю 1
Тестовые задания к модулю 1
Список литературы к модулю 1
Модуль 2 Структурно-параметрический синтез прибора как
средства измерения
2.1 Характеристики прибора как средства измерения
2.2 Построение метрологической модели прибора
2.3 Структурные методы повышения точности приборов
2.3.1 Метод отрицательной обратной связи
2.3.2 Метод вспомогательных измерений
2.3.3 Итерационные методы
2.3.4 Методы образцовых мер
2.3.5 Тестовые методы
Проектное задание к модулю 2
Тестовые задания к модулю 2
Список литературы к модулю 2
Модуль 3 Основы конструирования электронной аппаратуры
приборов
3.1Иерархический подход к конструированию электронной
аппаратуры.
3.2 Модульный принцип конструирования электронной
аппаратуры.
3.3 Конструирование печатных плат.
3.3.1Выбор метода изготовления, материала и конструкции
печатной платы.
3.3.2 Конструктивный расчет элементов печатной платы.
Проектное задание к модулю 3
Тестовые задания к модулю 3
Список литературы к модулю 3
3
Введение
4
Модуль 1 Системный подход к проектированию
приборов
5
- микроуровень, на котором проектируют отдельные детали и
элементы объекта. Результаты проектирования могут быть представлены
расчетными схемами отдельных деталей, рабочими чертежами деталей и
т.п.
6
элементами. Различают функциональный, информационный,
структурный и поведенческий (процессный), конструкторский,
технологический аспекты описаний.
Функциональное описание объекта (системы) определяет
исполняемые функции и представлено функциональными,
принципиальными и другими схемами.
Информационное описание включает в себя словесное пояснение
или числовые значения характеристик (атрибутов) используемых
объектов, а также описание связей между этими понятиями и
характеристиками. Информационные модели представляются в виде
графов, диаграмм «сущность - отношение», таблицами или списками.
Структурное описание включает в себя перечень составных
частей системы или объекта с указанием соединений между ними. К
структурному описанию относятся структурные схемы и другая
конструкторская документация, отражающая структуру объекта
(системы).
Поведенческое описание характеризует процессы
функционирования (алгоритмы) системы.
Конструкторское описание связано с реализацией результатов
функционального проектирования и определяет геометрические формы
объектов и их взаимным расположением и взаимодействием в
пространстве.
Технологическое описание реализует результаты
конструкторского проектирования и определяет методы и средства
изготовления объекта.
Множество действий, которые выполняются при проектировании,
можно представить как совокупность проектных процедур.
Проектная процедура – это совокупность операций, выполняемых
непрерывно и последовательно. Проектная операция – элементарные
действия, объединенные одним результатом, используемым в
дальнейшем. Например, вычерчивание контура детали, ввод исходных
данных в компьютер и т.д.
Полностью детерминированной называется такая процедура,
которая сводится к выполнению определенного алгоритма, то есть
совокупности правил, предписаний, программ. Детерминированные
процедуры в процессе проектирования обычно выполняются с помощью
ЭВМ, что позволяет ускорить процесс проектирования и избавить
проектировщика от рутинной работы.
7
В противоположность детерминированным для полностью
эвристических процедур невозможно или чрезвычайно сложно
составить сколько - нибудь однозначный алгоритм выполнения. Поэтому
такие процедуры выполняются только человеком, ибо только он
способен действовать в отсутствие четкого алгоритма и полной
исходной информации. Результат выполнения эвристических процедур
определяется знаниями, опытом проектировщика.
Проектная процедура называется типовой, если она предназначена
для многократного применения при проектировании различных типов
объектов. Классификация типовых проектных процедур представлена на
рисунке 1.2.
Проектные процедуры
Синтез Анализ
8
наглядно представляется в виде ориентированного графа, где вершины
соответствуют работам, а дуги - отношениям порядка;
- типы допустимых подсистем и элементов, выполняющих
функции системы.
Следующая после синтеза группа проектных процедур - процедуры
анализа. Цель анализа — получение информации о характере
функционирования и значениях выходных параметров Y при заданных
структуре объекта, сведениях о внешних параметрах Q и параметрах
элементов X.
Одновариантный анализ - при заданных значениях внутренних и
внешних параметров, требуется определить значения выходных
параметров объекта, причем задается одна точка в пространстве
внутренних параметров.
Если внешние или внутренние параметры являются
статистическими величинами, то нужно получить оценки числовых
характеристик распределений выходных параметров (например, оценки
математических ожиданий и дисперсий). Такая процедура является
статистическим анализом.
Многовариантный анализ заключается в оценке свойств объекта
в некоторой области пространства внутренних параметров. В
процедурах многовариантного анализа определяется влияние внешних
параметров, разброса и нестабильности параметров элементов на
выходные параметры. Процедура статистического анализа является
характерным примером процедур многовариантного анализа.
Такой анализ требует многократного решения математической
модели или многократного выполнения одновариантного анализа.
9
как показано на рисунке 1.3.
Проектирование прибора заключается в определении свойств Z, F
и S, а также основных связей между ними.
Xf Yf
М(F, S)
Xn Yn
Z
Материал
Потребитель, Изготовитель,
другие Изготовление средства труда Техническая
технические документация
системы
Xf Yf
Прибор в Прибор в
стадии стадии
эксплуатации изготовления
Xn Yn Контроль
Климатические
условия
Готовый прибор
а) б)
Рисунок 1.4 – Взаимодействие прибора с окружающей средой
К способам взаимодействия прибора с окружающей средой
относятся: изготовление, контроль, испытание, хранение,
транспортирование, установка, пуск в эксплуатацию, обслуживание,
10
ремонт, переработка.
На рисунке 1.4 приведены схемы взаимодействия прибора с
окружающей средой в процессе эксплуатации (а) и изготовления (б).
Функция F – свойство системы, реализующее заданное
преобразование входных величин Xf в выходные величины Yf при
определенных условиях (Xn, Yn).
Количество потенциально выполняемых функций соответствует
количеству используемых физических свойств прибора. Если прибор
выполняет несколько функций, необходимо учитывать действующие
между ними отношения.
Различают общую и частную функции системы.
Общая функция охватывает множество всех входных и выходных
величин, которое характеризует прибор как одно целое. Например,
общая функция осциллографа – наблюдение формы электрических
сигналов, тогда как к частным функциям можно отнести определение
напряжения, тока, фазы, частоты, сравнение разных электрических
сигналов и т.д.
Частные функции могут быть:
- главными и вспомогательными – в зависимости от их значения
в процессе функционирования прибора;
- основными и элементарными – в зависимости от типа
изменений функции в процессе ее выполнения в приборе;
- функциями обработки материала, преобразования энергии и
информации в зависимости от физического характера функции.
Структура S представляет собой совокупность элементов N и
отношений R между ними внутри системы: S = (N, R).
Cтруктура состоит из элементов, представляющих собой составные
части системы, которые условно не могут быть разбиты на элементы
более низкого порядка.
Структура может рассматриваться на различных уровнях
сложности, основные из которых приведены в таблице 1.1.
Система – это совокупность функционально объединенных
измерительных, вычислительных и других вспомогательных
технических средств для получения, преобразования и обработки
информации с целью представления потребителю.
Прибор – техническое средство, состоящее из совокупности
измерительных преобразователей (узлов) и предназначенное для
получения измерительной информации в форме, доступной для
11
непосредственного восприятия потребителем.
Узел – ограниченная, автономно работающая группа деталей,
связанных между собой. С точки зрения системы он рассматривается как
подсистема. Узлы являются конструктивными элементами; они могут
быть покупными или поставляемыми изделиями (например, реле,
электрические соединители, интегральные микросхемы, стандартные
муфты, передачи, двигатели).
Самым низким уровнем разбиения прибора является уровень
деталей.
Деталь – это конструктивный элемент, получаемый в результате
обработки материала без соединения с другими конструктивными
элементами.
Деталь или узел, которые при проектировании выполняют
определенную функцию и рассматриваются как одно целое без учета
конструктивной сложности, называются функциональными
элементами, а их совокупность образует функциональную структуру
прибора.
Уровень Примеры
сложности
Система Информационно-измерительная система, система
автоматического контроля и диагностики,
автоматизированное рабочее место для комплексных
исследований
12
1.3 Обобщенная функциональная модель прибора
Функциональная структура прибора представляет собой общность
функциональных элементов и функциональных отношений между ними,
называемых связями. Построение функциональной структуры позволяет:
- установить основные связи и закономерности функционирования
прибора или система;
- определить степень сложности проектируемого прибора;
- более эффективно осуществлять анализ или синтез прибора на
стадии конструирования.
Описание функциональной структуры прибора включает общую
функциональную модель и детальную функциональную структуру,
состоящую из функциональных элементов и их связей.
Отношения между прибором и окружающей средой описываются
обобщенной функциональной моделью прибора, представленной на
рисунке 1.5, где X k и Yk - входные и выходные коммуникационные
величины, ∆Zx и ∆Zx - внутренние возмущающие воздействия, X n и Yn -
возмущающие воздействия на прибор со стороны окружающей среды и
прибора на окружающую среду, соответственно, W – внутренние
управляющие величины, V – внутренние контролирующие величины.
В общем случае в приборе реализуется три базовых варианта
взаимодействия с окружающей средой, определяющих его
функциональную структуру:
- преобразование прибором некоторого количества входных
величин X, в результате чего на его выходе появляются величины Y
реализуется функцией преобразования;
- обмен информацией между прибором и оператором или другими
техническими средствами реализуется с помощью функции
коммуникации; причем, обмен осуществляется с помощью
коммуникационных входных величин Xk , предназначенных для
осуществления функции преобразования или управления ею, и
коммуникационных выходных величин Yk , предназначенных для
обратной связи или контроля выполнения этой функции;
- учет и преобразование всех не относящихся к функции прибора и
воздействующих на него в качестве независимых переменных входных и
выходных величин реализуется функцией надежности; реализация
13
функции надежности осуществляется с помощью возмущающих величин
Xz и Yz .
Рисунок 1.5 – Обобщенная функциональная модель прибора,
Xk Yk
Функция
коммуникации
W V
X Функция Y
преобразования
∆Zx ∆Zy
Функция
надежности
Xz Yz
14
Оператор ТУ1 ТУ2
Функция коммуникации
V W V W V
W
Рисунок 1.6 – Основные коммуникационные соотношения между
прибором и окружающей средой
Функция надежности решает следующие частные задачи:
- обеспечение надежности выполнения функции преобразования
при возможных возмущениях со стороны окружающей среды путем
преобразования внешних возмущающих воздействий во внутренние
величины, не оказывающие влияния на выполнение функции
преобразования (например, демпфирование),
- обеспечение надежности выполнения функции преобразования
при возможных собственных возмущениях путем преобразования
внутренних возмущающих воздействий во внешние величины
(например, установка вентиляторов),
- обеспечение безопасности окружающей среды от возмущений,
создаваемых прибором, путем преобразования этих возмущений во
внешние величины, не оказывающие влияния на среду (например,
экраны, защищающие от полей, создаваемых прибором, защитное
заземление).
Функция преобразования охватывает три класса объектов
преобразования: информацию, энергию, материал.
Примерами устройств, реализующих функцию преобразования
энергии, являются узлы питания в приборах, приводы, исполнительные
устройства, устройства управления и регулирования.
Примерами устройств, реализующих функцию преобразования
материала, являются устройства, выполняющие функцию ввода и
вывода вспомогательных материалов (бумага в принтере), механические
печатающие и чертежные устройства.
Так как прибор является технической системой, предназначенной
для преобразования информации, то функция преобразования
информации является основной, остальные функции –
вспомогательными.
15
Многообразные и часто сложные функции преобразования
информации должны быть реализованы с помощью ограниченного числа
элементарных операций преобразования, основные из которых
приведены в таблице 1.2.
16
Генериро- Генератор синусоидальных
вание Генерирование сигналов с сигналов, импульсных
Y заданными параметрами сигналов, генератор шумов
W V
Внутреннее управление функцией преобразования
а)
W V
б)
W V
в)
Рисунок 1.7 – Обобщенные модели функциональных структур
аналоговой (а), дискретной (б) и смешанной (в) систем преобразования
В зависимости от того, какой принцип преобразования
17
информации принят за основной, различают три разновидности
обобщенных функциональных структур преобразования: аналоговая,
дискретная и комбинированная структура, показанные на рисунке 1.7.
К аналоговым функциональным структурам относятся приборы для
измерения непрерывных сигналов, в которых в качестве
информационного параметра используется амплитуда электрического,
оптического, механического и других сигналов. В дискретных системах
множество знаков, выбранных из алфавита источника информации,
преобразуется в соответствующий алфавит пользователя. Типичным
примером реализации таких структур является ЭВМ. Комбинированные
структуры используются при проектировании цифровых измерительных
приборов, в средствах связи и автоматизации.
18
принципиальных возможностей построения структуры приборов,
исследования новых принципов их функционирования и получения
исходного материала для ОКР. Основной объем НИР составляет
функциональное проектирование. НИР завершается составлением
отчета, в котором изложены все сведения, полученные при ее
проведении, а также содержится техническое задание на ОКР.
ОКР выполняется с целью разработки конструкторской
документации, изготовления и испытания опытного образца. По
результатам испытания опытного образца дается заключение о
возможности изготовления установочной серии приборов с
последующим переходом к серийному или массовому производству в
зависимости от потребностей.
Порядок выполнения проектных работ регламентируется целым
рядом стандартов. На территории России проектирование приборов
ведется в соответствии с Единой системой конструкторской
документации (ЕСКД), которая представляет собой комплекс
государственных стандартов, устанавливающих единый порядок
разработки, оформления и обращения конструкторской документации.
Проектирование приборов представляет собой многоэтапный
процесс (рисунок 1.8). В ходе проектирования последовательно
уточняется и детализируется описание будущего изделия.
Последовательность этапов проектирования и стадий выпуска
проектной документации также определяется Государственными
стандартами, регламентирующими следующие этапы:
- техническое задание,
- техническое предложение,
- эскизный проект,
- технический проект,
- рабочая документация.
По результатам предпроектной подготовки составляются
технические условия (ТУ) на проектирование, осуществляется поиск
исполнителя, который совместно с заказчиком на основании
технических условий составляет технические задание (ТЗ) на
проектирование.
19
Подготовительный этап
Техническое задание
Эскизное проектирование
Техническое предложение
Эскизный проект
Техническое
проектирование
Технический проект
Изготовление опытного
образца
Рабочее проектирование
Рабочий проект
Изготовление серийной
продукции
Документация на
Эксплуатация готовое изделие
20
Разделы “Наименование, назначение и область применения” и
“Цель разработки” формулируется в соответствии с ТУ, причем
исполнитель может предложить на основании собственных проработок
расширить область применения или сформулировать дополнительные
цели разработки.
Источниками разработки могут служить литературные
источники, данные патентных исследований, техническая документация
на изделия подобного назначения и т.п.
Технические требования к проектируемому прибору
составляются по следующим основным группам:
- состав прибора и требования к конструктивному устройству;
- показатели назначения;
- метрологические характеристики;
- динамические характеристики;
- параметры электропитания;
- эксплуатационные характеристики;
- показатели надежности;
- показатели безопасности;
- помехозащищённость;
- средства и методы поверки.
Состав измерительного средства определяется в соответствии с
его назначением и исходными ТУ на проектирование.
Например, измерительная система может состоять из датчика
измеряемой физической величины, преобразующего её в электрический
сигнал, и электронный блок, конструктивно объединяющий
функциональные блоки, модули и т.п. а также средство отображения
информации, элементы управления и сопряжения, линии связи.
Требования к конструктивному устройству включают
возможные значения следующих характеристик:
- масса, габаритные размеры;
- типы отсчетного устройства и интерфейса;
- устойчивость к механическим воздействиям;
- комплектующие изделия.
Показатели назначения определяют принципиальные
возможности выполнения прибором его главной задачи.
Например, для большинства приборов типичными показателями
назначения являются номинальные значения измеряемых величин,
характеристики точности измерения, диапазон измерений и т.д.
21
Метрологические характеристики составляют одну из основных
групп технических требований ТЗ на проектирование средств
измерений. Согласно ГОСТ 8.009-84 нормируются следующие
метрологические характеристики:
- предельно допускаемое значение основной систематической
погрешности;
- класс точности проектируемого средства измерения;
- предельно допускаемое значение дополнительной погрешности,
вызванное изменением внешних условий эксплуатации средства
измерения;
- выходной код: вид кода, число разрядов, цена единицы младшего
разряда, разрешающая способность;
- номинальная функция преобразования (статическая
характеристика);
- чувствительность средства измерения;
- порог чувствительности.
Вопросы нормирования погрешностей средства измерения
рассматриваются в ГОСТ 8.401-80 «Классы точности средств
измерений». Согласно этому стандарту пределы допускаемой
погрешности выражают в форме основной абсолютной, приведённой и
относительной погрешностей.
Класс точности, являясь обобщённой метрологической
характеристикой средства измерения, определяется пределами
допускаемых погрешностей и другими свойствами, влияющими на
точность измерений.
Пределы допускаемой дополнительной погрешности, вызванной
внешними влияющими величинами, устанавливаются в виде:
- постоянного значения погрешности для всей рабочей области
влияющей величины;
- отношения предела допускаемой дополнительной погрешности,
соответствующего регламентированному интервалу влияющей
величины, к этому интервалу;
- предельной функции влияния;
- функциональной зависимости пределов допускаемых отклонений
от номинальной функции влияния.
Например:
- предел допускаемой дополнительной погрешности в пределах
рабочих температур на каждые 10°С должен быть не более 4%; или
22
- дополнительная погрешность, вызванная изменениями внешнего
однородного синусоидального магнитного поля частотой 50 Гц, с
индукцией 0,5Тл не должна превышать половины значений основной
погрешности.
Выходной код и его параметры должны соответствовать ГОСТ
26.014-81 “ЕССП. Средства измерений и автоматизации. Сигналы
электрические кодированные входные и выходные”.
Динамические характеристики – характеристики инерционных
свойств средства измерения, определяющие зависимость выходного
сигнала от меняющихся во времени величин: параметров входного
сигнала, внешних влияющих величин, нагрузки. Динамические свойства
средства измерения определяют динамическую погрешность. В
зависимости от полноты описания динамических свойств СИ различают
полные и частные динамические характеристики (ГОСТ 8.256 – 78).
Эксплуатационные характеристики – климатические и
механические воздействия, устанавливаются для нормальных или
рабочих условий применения средства измерения и предельных условий
транспортирования (ГОСТ 14014 – 82).
Нормальные условия применения характеризуются
совокупностью значений или областей значений влияющих величин,
принимаемых за нормальные. Нормальные условия измерений
устанавливаются в нормативно – технических документах на средства
измерения конкретного вида или при их поверке. Нормальные условия
измерений устанавливаются по ГОСТ 22261 – 82 и ГОСТ8.395 – 80.
Рабочими условиями применения считают совокупность
значений влияющей величины, которые не выходят за пределы рабочей
области значений, нормирующих дополнительную погрешность или
изменение показаний средства измерения. Рабочие условия применения
устанавливаются по ГОСТ 22261 – 82. В ТЗ должна быть ссылка на этот
ГОСТ и установлена группа средства измерения, к которой относится
принятые значения влияющих величин.
Показателями надёжности для измерительных устройств
являются безотказность, долговечность, ремонтопригодность.
В качестве характеристики безотказности можно, например,
использовать наработку на отказ.
Например, для цифровых измерительных приборов наработка на
отказ должна быть не менее 1500 часов.
В качестве характеристики долговечности может применяться
23
средний срок службы до списания.
Ремонтопригодность характеризуется средним временем
восстановления, которое выбирается из ряда: 1; 1,5; 2; 4; 6; 10; 12; 18;
24; 36; 48; и 96 часов.
В число требований безопасности входят требования по
электробезопасности по ГОСТ 12.2.097 – 83, требования к основным
элементам конструкции, органам управления, средствам защиты,
безопасности ремонта, монтажа и хранения по ГОСТ 12.2.003 – 74,
ГОСТ 14014 – 82, ГОСТ 22251 – 76.
Показатели помехозащищенности, а также средства и методы
поверки устанавливаются по ГОСТ 1014 – 82.
В процессе составления ТЗ происходит его согласование между
исполнителем и заказчиком с технической точки зрения. При этом могут
быть внесены изменения в технические условия, скорректированы
отдельные пункты технических требований, согласованы сроки
выполнения проекта.
После согласования ТЗ утверждается обеими сторонами и
становится официальным документом, в соответствии с которым
выполняется проектирование.
Разработка технического предложения (ТП) предусмотрена ГОСТ
2.118-73. ТП представляет собой совокупность проектных документов,
содержащих техническое и технико-экономическое обоснование
целесообразности разработки изделия на основании анализа
технического задания заказчика и различных вариантов возможной
реализации изделия, сравнительной оценки решений с учетом
конструктивных и эксплуатационных особенностей разрабатываемого и
существующих изделий, а также патентных материалов.
Разработка ТП включает следующие этапы:
- подбор патентных материалов по существующим техническим
решениям и их анализ;
- предложение возможных вариантов конструктивного и схемного
построения прибора, их сравнение и выбор лучшего;
- разработка и анализ структурной схемы и алгоритма работы
проектируемой системы;
- выбор функциональных блоков с учетом возможности
использования готовых, выпускаемых промышленностью блоков, а в
ряде случаев и блоков, объединенных в системы с помощью
стандартного интерфейса;
24
- решение принципиальных вопросов метрологического,
программного и методического обеспечения проектируемого прибора,
включая методику использования соответствующих средств поверки,
вопросов программного и методического обеспечения;
- рассмотрение и утверждение ТП, в результате выполнения
которого должен быть обоснован целесообразный путь реализации ТЗ,
положена основа для эскизного и технического проектирования.
Эскизное проектирование производится в соответствии с ГОСТ
2.119-73. Эскизный проект представляет собой совокупность проектных
документов, содержащих принципиальные решения, дающие общее
представление об устройстве и принципе действия изделия, а также
данные, определяющие назначение и основные параметры
разрабатываемого изделия.
На этом этапе:
- разрабатываются конструктивные и технические решения,
которые отличаются от технического предложения более детальной
проработкой устройств;
- осуществляются энергетические, точностные и иные
необходимые расчеты функциональных блоков и устройства в целом;
- проводится разработка специальных схем частного применения
(например, усилительно-преобразовательных устройств, устройств
управления, ввода - вывода и т. д.) с учетом возможной стандартизации
и унификации элементов и блоков;
- проводится макетирование отдельных наиболее сложных узлов и
операционных блоков, а иногда и полностью целых устройств,
- осуществляется испытание разработанных схем, расчет и
проверка рабочих режимов комплектующих элементов, выполняется
предварительный расчет надежности как отдельных узлов и блоков, так
и изделий в целом;
- выпускаются упрощенные чертежи общего вида изделия и
отдельных устройств.
При этом может выявиться невозможность построения изделия,
отвечающего требованиям ТЗ. В этом случае требуется
корректировка ТЗ с последующим его утверждением заказчиком, либо
дальнейшая разработка прекращается.
Если прибор имеет относительно несложную структуру или
является модернизацией своей предыдущей модели, допускается
опустить этап эскизного проектирования и сразу перейти к
25
техническому проекту.
Технический проект представляет собой совокупность
конструкторских документов, содержащих окончательные технические
решения, дающие полное представление об устройстве
разрабатываемого изделия, и исходные данные для разработки рабочей
документации.
Техническое проектирование осуществляют после утверждения
эскизного проекта. В соответствии с ГОСТ 2.120-73 на этом этапе
выполняется тщательная проработка всех схемных, конструктивных и
технологических решений, дающих полное представление о приборе.
Выполняемые здесь расчеты позволяют установить окончательные
требования к узлам и элементам прибора, в частности, уточнить
значения погрешностей, на основе принятых конструктивных решений.
В процессе технологического проектирования производится анализ
конструкции прибора, его узлов и наиболее ответственных деталей на
технологичность, определение технического оборудования и
специальной оснастки для их изготовления и испытания. В результате
выполнения технического проекта выпускаются сборочные чертежи
прибора и его узлов, чертежи всех схем, пояснительная записка и
различные приложения. После утверждения заказчиком технического
проекта приступают к выполнению рабочего проекта.
Рабочий проект является обязательным этапом проектирования,
на котором разрабатывается рабочая документация, предназначенная для
изготовления и испытаний опытного образца. Основной объем этого
этапа составляет технологическое проектирование, в процессе которого
выполняются:
- детальная разработка конструктивных решений прибора и его
узлов с указанием технологических требований к сборке и наладке;
- выпуск рабочих чертежей всех деталей;
- доработка всех схем до рабочего состояния; составление
спецификаций и ведомостей покупных и стандартных изделий ;
-составление технического описания.
Рабочие чертежи деталей и сборочные чертежи являются основной
документацией, необходимой и достаточной для изготовления опытного
образца. После внесения необходимых корректив, а также проверки на
соответствие ГОСТ 14.206-73 “Технологический контроль
конструкторской документации”, рабочий проект утверждается и
передается в опытное производство.
26
Изготовленные опытные образцы приборов подвергаются
всесторонним испытаниям (предварительным, государственным),
которые проводятся в соответствии с нормативными документами. По
окончании испытаний составляется акт, в котором дается заключение о
возможности запуска прибора в производство.
Заключительным этапом проектирования является доработка
документации и подготовка ее для запуска прибора в условиях
серийного или массового производства. Основной объем этого этапа
составляет технологическое проектирование, называемое обычно
технологической подготовкой производства.
27
Проектное задание к модулю 1
28
в) разработка сборочных чертеж узлов, входящих в объект.
Выберите правильный ответ.
2. Иерархический уровень, на котором проектируют объект и его
составные части называется
а) системным уровнем,
б) макроуровнем,
в) микроуровнем.
Выберите правильный ответ.
3. Постановка задачи, решаемой с помощью проектируемого
измерительного средства осуществляется на
а) этапе предпроектной подготовки,
б) эскизного проектирования,
в) технического проектирования.
Выберите правильный ответ.
4. Технические требования к проектируемому прибору
составляются на этапе
а) этапе предпроектной подготовки,
б) эскизного проектирования,
в) технического проектирования.
Выберите правильный ответ.
5. Совокупность конструкторских документов, содержащих
окончательные технические решения, дающие полное представление об
устройстве разрабатываемого изделия
а) эскизный проект,
б) технически проект,
в) рабочий проект.
Выберите правильный ответ.
6. Условия измерений устанавливаются в нормативно –
технических документах на средства измерения конкретного вида или
при их поверке называются ___________________.
Дополнить определение.
7. Функциональная зависимость между информативными
параметрами выходного и входного сигналов измерительного устройства
называется _________________________________.
Дополнить определение.
8. Если прибор имеет относительно несложную структуру или
является модернизацией своей предыдущей модели, допускается
опустить этап ____________ проектирования.
29
Дополнить определение.
9. Показателями надёжности для измерительных устройств
являются
а) безотказность,
б) ремонтопригодность,
в) помехозащищенность.
Вычеркнуть лишнее.
10. Совокупность проектных операций, выполняемых непрерывно
и последовательно, называется _______________________.
Дополнить определение.
Бланк ответов
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
а
б
в
Литература к модулю 1
1 Конструирование приборов: В 2-х кн. Под.ред. В.Краузе,-М.,
Машиностроение, 1987.
2 Норенков И.П. Автоматизированное проектирование.- Москва:
Высшая школа, 2000
3 Николаев С.В. Основы САПР измерительных систем: Текст
лекций. Таганрог: Изд-во ТРТУ, 2002
4 Назаров Н.Г. Метрология. Основные понятия и математические
модели: Учеб. пособие для вузов/ Н.Г.Назаров. - м.: Высшая школа, 2002
5 Шахнов В.А. Конструкторско-технологическое проектирование
электронной аппаратуры.- Москва: МГТУ им.Баумана, 2002
6 Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ. Конспект
лекций. - /Таганрог: ТГРУ, Кафедра конструирования электронных
средств. – 2001
7 Алиев Т.М., Тер-Хачатуров А.А. Измерительная техника: Учеб.
пособие для техн.вузов.-М.: Высш.шк.1991
8 Орнатский П.П. Теоретические основы информационно-
измерительной техники. –Киев: Вища школа, 1983
9 Шехонин, А. А. Методология проектирования оптических
приборов: учеб. пособие / А. А. Шехонин, В. М. Домненко, О. А.
Гаврилина – СПб : Изд –во СПбГУ ИТМО, 2006
30
Модуль 2
Структурно-параметрический синтез прибора как
средства измерения
31
измерений, под которой понимают отношение приращения выходного
сигнала ∆у средства измерений к вызвавшему его изменению входного
∆y dy
сигнала ∆х, т.е. S = ∆lim =
X→0
∆ → ∆x dx
Под порогом чувствительности понимают наименьшее изменение
входной величины, обнаруживаемое с помощью данного средства
измерения. Порог чувствительности выражают в единицах входной
величины. Очевидно, что значение порога чувствительности аналогового
канала, предвключенного к цифровому средству измерения не должно
быть меньше цены деления младшего разряда выходного кода в
цифровом измерительном приборе.
U,мВ I,мА
T2˚
T3˚ T1˚
Р,МПа δ,мм
б б
32
преобразователя или структурным путём.
Ценой деления шкалы измерительного прибора называется
разность значений величины, соответствующих двум соседним отметкам
шкалы. Для цифровых средств измерений указывают цену единицы
младшего разряда цифрового отсчетного устройства, вид выходного
кода (двоичный, двоично-десятичный) и число разрядов кода.
Метрологические характеристики второй группы являются
непосредственно характеристиками погрешности. В практической
метрологии под погрешностью средства измерения понимают
погрешность результата измерения, полученную при его использовании
в установившемся режиме.
К ним относятся характеристики систематической и случайной
составляющей от вариации выходного сигнала.
Систематические погрешности имеют определенное значение в
каждой точке характеристики измерительного прибора или системы и
при многократных измерениях в одинаковых условиях закономерно
повторяются. Они вызываются несовершенством методов измерения и
схем конструкций приборов. Влияние систематических погрешностей
может быть заранее установлено и учтено. В современных приборах и
системах систематические погрешности компенсируются при помощи
специальных устройств или учитываются при обработке результатов
измерений.
Случайные погрешности – это погрешности, имеющие рассеяние
по величине и знаку при многократных испытаниях (измерениях) в
одних и тех же условиях, причем появление тех или иных значений
случайных погрешностей при единичных замерах незакономерно.
Возникновение случайных погрешностей обусловлено случайными
изменениями параметров в уравнениях измерения, случайными
изменениями параметров схем и конструкций приборов и систем,
влиянием внешних случайных возмущений и т. д. В общем случае
случайные погрешности могут содержать систематическую
составляющую.
В зависимости от причин, порождающих погрешности, различают
методические и инструментальные погрешности.
Методические погрешности возникают из-за несовершенства
метода измерения, т. е. неоднозначной связи между измеряемой
величиной и величиной, воспринимаемой чувствительным элементом
прибора или системы, а также из-за приближений, допускаемых при
33
проектировании прибора или системы.
Инструментальные погрешности возникают, во-первых, из-за
несовершенства технологического процесса изготовления прибора или
системы, во-вторых, вследствии изменения геометрических размеров и
физических характеристик деталей и узлов прибора при изменении
окружающих условий и, в третьих, из-за изменения характеристик
прибора или системы при изменении режимов питания, влияния
внешних возмущений на параметры прибора или системы.
Метрологические характеристики третьей группы –
характеристики чувствительности средств измерений к влияющим
величинам.
Основная погрешность имеет место при проведении измерений в
нормальных условиях. Основная погрешность прибора или системы
формируется на всех этапах проектирования и изготовления
измерительного прибора или системы.
Дополнительной погрешностью называется та часть
погрешности, которая добавляется к основной погрешности при
отклонении условий работы прибора или системы от нормальных под
влиянием внешних факторов, к числу которых относятся климатические
(давление, температура, влажность); механические (наклоны,
переносные линейные и угловые ускорения); параметры режимов
питания (напряжение, частота, давление, расход); параметры внешних
полей (магнитных, электрических); параметры радиационных излучений
и другие помехи.
В зависимости от характера воздействия на измерительный сигнал
помехи разделяют на аддитивные и мультипликативные.
Аддитивные (налагающиеся) внешние помехи характеризуются
тем, что их действия накладывается на измерительный сигнал и
соответственно на результат измерения. Возникающая при этом
погрешность не зависит от значения измеряемой физической величины.
Мультипликативными или деформирующими помехами
называют помехи, влияющие на функцию преобразования
измерительного устройства. Соответственно характеру воздействии
помехи на измерительный сигнал разделяют аддитивную и
мультипликативную составляющие погрешности измерения.
По форме математического представления различают:
- абсолютную погрешность средства измерения ∆x , которая
определяется как алгебраическая разность между показанием средства
34
измерения x и истинным значением измеряемой величины x , т.е.
∆x = x − x .
- относительную погрешность измерений
∆x
δ= , которую обычно выражают в процентах,
x
- приведенной погрешностью
∆x
γ= , где X k - нормирующее значение измеряемой величины,
Xk
могущее быть равным:
- конечному значению шкалы прибора, если нулевая отметка
находится на краю или вне шкалы;
- сумме конечных значений шкалы прибора (без учета знаков),
если нулевая отметка находится внутри шкалы;
- номинальному значению измеряемой величины, если таковое
установлено;
- длине шкалы, если шкала имеет резко сужающиеся деления (в
этом случае погрешность и длина шкалы выражаются в одних
единицах).
Все вышерассмотренные метрологические характеристики
отражают статические свойства средства измерений, проявляемые при
статическом режиме его работы.
Динамические погрешности имеют место при неустановившемся
режиме измерения. Под динамической погрешностью понимают ту часть
погрешности, которая добавляется к статической погрешности в
неустановившемся режиме измерения и является функцией времени.
Следовательно, общая погрешность прибора в неустановившемся
режиме измерения равна сумме статической и динамической
погрешностей.
К полным динамическим характеристикам относят переходную
характеристику, импульсную переходную характеристику, амплитудно-
фазовую характеристику, совокупность амплитудно-частотной и фазово-
частотной характеристик, передаточную функцию.
Частная динамическая характеристика не отражает полностью
динамических свойств средства измерений. Если аналоговое средство
измерения считается линейным, то его частными динамическими
характеристиками могут быть любые функционалы или параметры
полных динамических характеристик. К ним относятся время реакции
средства измерений (время установления показаний, постоянная
35
времени, частота собственных колебаний, коэффициент демпфирования
(степень успокоения).
К динамическим характеристикам относят и погрешность
датирования отсчета, которая равна разности между тем моментом
времени, с которым соотносится полученный результат измерения, и
фактическим моментом времени, для которого проведено измерение. Из-
за погрешности датирования, например, появляется составляющая
погрешности, вносимая процессором в результат измерения.
Пятая группа метрологических характеристик – характеристики
влияния взаимодействия средства и объекта измерения –
представляется входным и выходным полным сопротивлением. С учетом
их значений при электрических измерениях могут быть оценены
характеристики погрешностей результатов измерения для
установленных диапазонов значений полных сопротивлений
подключаемых устройств.
36
Первый вид на рисунке 2.2 описывает измерительный канал для
прямых измерений. Буквами А и Д отмечены носители информации.
Стрелки указывают направления информационного потока.
Функции узлов:
0 – выход измеряемого объекта;
1 – преобразование аналоговой информации А, поступающей от
первичных преобразователей, в аналоговую нормированную Ан,
удобную для дальнейших преобразований;
2 – модулирование сигналов аналоговой Ан измерительной
информации с представлением ее в виде аналогового Ам или
дискретного Дм сигналов для передачи по линиям связи;
31 – демодуляция аналоговой информации Ам с преобразованием
ее в Ад;
Ан
Ан 31
А Ан
0 1 2 Дм Ад 41
32
Д 42
37
А`д
А` 11
31
Ам
Ан Ад
0 1 2 41
Дм
А
Ад
А
32 42
Д
38
информационных потоков.
Структурная схема измерительного устройства обычно
формируется на базе трех элементарных способов соединения отдельных
звеньев. Это последовательное и параллельное соединения (рисунок
2.4), а так же соединение с обратной связью (рисунок 2.5).
В тех случаях, когда все звенья линейны или линеаризованы,
можно применить аналитический метод расчета функции
преобразования.
Если, например, имеется n линейных элементов, то их уравнения
статики можно представить в виде:
Y1 = K1·Х; Y2 = K2·Y1; Y = Kn·Yn.
где K1, K2, Kn — коэффициенты передачи звеньев.
Если Y1 из первого уравнения подставить во второе уравнение, то
получим: Y2 = K1·K2·X.
Продолжая последовательную подстановку, в результате получим
аналитическое выражение для расчета функции преобразования в
статическом режиме или статической характеристики:
Y = К1К2Х = KХ, где К — общий коэффициент усиления.
N
X Y1 Y2 Yn Y
К1 К2 Кn
а
Y1
К1
X Y2 Y
К2
Yn б
Кn
39
X ∆Y К1 Y К2 Y Y
1 2
Yос
Кос
X X1 Y
f1
X2
f2
Рисунок 2.6 - Структурная схема
измерительного устройства
40
Y
X−
Так как Y = f1 [X − f 2 (Y)], то Y = 1− Y .
Y
1+ X −
1− Y
Это уравнение имеет два решения: Y = 1 и Y = X (2 + X) .
Первое решение не соответствует физическому смыслу решаемой
задачи. Тогда функция преобразования будет определяться вторым
решением. Однако, во втором случае в точке X = −2 найденное решение
имеет разрыв второго рода. Поэтому необходимо скорректировать
диапазон измерений так, чтобы эта точка выходила за его границы.
Целью следующего этапа является выявление и анализ причин,
которые могут вызывать погрешности результатов измерительных
преобразований в звеньях проектируемого прибора. Ими могут быть
инструментальные погрешности, инерционность звеньев, нелинейность
их статических характеристик, наличие возмущающих воздействий и
помех, влияние последующих звеньев на предыдущие, методические
погрешности и пр. Результатом выполнения этого этапа является
перечень возмущающих факторов и предварительная (качественная)
оценка их уровня.
На рисунке 2.7 показана обобщенная структурная схема,
поясняющая формирование абсолютной погрешности результата
измерения.
f1 f2 fN
F F
......
y x ∆x = x − x
x
K 0 (1 + H) W0 ( p ) 1 K0
ПП ИП
41
0 0
функцией времени, т.е. x ( t ) = m x + m x ( t ) + X + X ( t ) ,
где m x - постоянная величина;
m x ( t ) - детерминированная (т.е. заранее известная) функция
времени;
0
X - центрированная (с нулевым математическим ожиданием)
случайная величина;
0
X ( t ) - центрированная случайная функция времени.
В случае статических измерений она представляет собой
0
случайную величину x = m x + X , а в случае динамических измерений -
0
случайную функцию времени x( t ) = m x ( t ) + X( t ) .
В общем случае измерительный канал прибора можно представить
как совокупность первичного преобразователя ПП и цепи
измерительных преобразователей, представленных эквивалентным
звеном ИП. Тогда x - показание прибора, а ∆x = x − x - погрешность этого
показания.
Аддитивные помехи f1 , f 2 ,..., f N , действующие на входах всех
звеньев, заменяются двумя эквивалентными аддитивными помехами -
помехой F , действующей на входе прибора, и помехой F , действующей
на его выходе. Эквивалентность этих помех означает, что их действие на
величину x равносильно действию всех внутренних аддитивных помех,
приложенных ко входам звеньев прибора. Если все эти помехи
приводятся ко входу прибора, то F ≠ 0 , а F = 0 и, напротив, если все они
приводятся к выходу прибора, то F = 0 , а F ≠ 0 . Например, аддитивная
помеха на выходе может отражать погрешность квантования,
характерную для цифровых измерительных устройств, и приведение
этой помехи ко входу ИУ вызывает только лишь дополнительные
трудности расчета. Напротив, влияние неинформативных параметров
объекта измерения на входной сигнал легче учитывать в аддитивной
помехе на входе.
Инерционность измерительного устройства учитывается в
значениях параметров операторной части его передаточной функции
W0 ( p ) . Кроме того на схеме представлены: K 0 - номинальное значение
коэффициента чувствительности и относительная погрешность
коэффициента чувствительности H = ∆K K 0 . Считается, что эта
погрешность не зависит от времени и является случайной величиной.
42
Звено с коэффициентом передачи 1 K 0 отражает преобразование
величины y на выходе ПП в величину x .
Используя правила преобразования структурных схем, получим:
x = (x + F)(1 + H) W0 ( p) + F ,
тогда абсолютная погрешность измерений будет равна:
∆x = x − x = e А + e М ,
где e А , e М - соответственно аддитивная и мультипликативная
погрешности.
Аддитивная погрешность e А зависит от аддитивных помех F, F и
не зависит от текущего значения измеряемой физической величины x :
e А = FW0 ( p )( 1 + H ) + F .
Мультипликативная погрешность e М , наоборот, не зависит от
аддитивных помех и пропорциональна текущему значению измеряемой
величины x :
e М = {[ W0 ( p ) − 1] + HW0 ( p )}x .
Анализ полученных выражений показывает, что при
W0 ( p ) → 1 , а
H = F = F → 0,
погрешности будут минимальными.
Следовательно, выбор параметров измерительного канала прибора,
условий измерения и методов повышения точности измерений должен
определяться двумя условиями:
- минимизация аддитивных помех, действующих на входах всех
звеньев измерительной цепи,
- снижение инерционности измерительной цепи.
43
а y1 б
ОК ОК
x y(x) x y(x)
ВУ ВУ
ВК ВК
y2
ξ ξ
44
Существует несколько основных методов построения структурных
схем инвариантных систем.
45
Погрешности δK пп и δK оп являются мультипликативными.
Исходная мультипликативная погрешность δKпп уменьшается в (1
+ KппKоп) раз, но добавляется погрешность δK оп, создаваемая каналом
ОП. При KппKоп>>1 получим δy ≈ δоп. Это означает, что
мультипликативную погрешность системы можно считать равной
погрешности канала ОП. Поэтому метод применим, если имеется
возможность выполнить высокоточный канал отрицательной обратной
связи.
Абсолютная аддитивная погрешность с введением отрицательной
обратной связи практически не уменьшается, так как снижение
коэффициента передачи системы в (1 + K ппK оп) раз уменьшает не только
погрешность, но и значение выходной величины.
При введении отрицательной обратной связи предполагается, что
этим осуществляется статическое регулирование относительно
влияющих величин. Этот процесс характеризуется коэффициентом
статизма
1
Kс = .
1 + K пп K оп
Уменьшение Kс неравномерно увеличивает стабильность системы.
Наибольший эффект достигается при соотношении
(1-Kс )δKпп / KсKпп ≈ 3…5.
Дальнейшее уменьшение Kс незначительно уменьшает
нестабильность системы, но ухудшает устойчивость как системы
авторегулирования.
К недостаткам метода отрицательной обратной связи следует
отнести:
- необходимость избыточности канала прямого преобразования по
чувствительности;
- возможность потери устойчивости системы при большом
усилении в каналах;
- увеличение стабильности и расширение полосы частот
одновременно получить невозможно.
46
возмущающие воздействия ξ 1…ξ n.
Выходные сигналы ВИУ1…ВИУ n поступают на вычислительное
устройство ВУ, которое вычисляет поправки ∆yп, необходимые для
коррекции погрешности, согласно записанным в его память
номинальным значением возмущающих факторов. В дальнейшем сигнал
поправки ∆yп используется для коррекции выходного сигнала y
основного средства измерений ОСИ.
47
2.3.3 Итерационные методы
48
измерения входной величины x (положение 1 переключателя П) и записи
результата в память ВУ. Затем, после перевода переключателя П в
положение 2, хранящийся в памяти сигнал поступает на вход ОП,
преобразуется в сигнал xоп измеряемый СИ. Результат измерения
поступает в ВУ, которое сравнивает его с результатом, записанным
ранее в память, вычисляет значение поправки. Затем вновь измеряется x
(П в положении 1) и в результат измерения вносится вычисленная
поправка. Начинается новый цикл итерации. Итерационная процедура
продолжается до достижения необходимой точности.
Рассмотрим, как проводится итерация, если функция
преобразования имеет вид
y=K си(1+δ)x+∆
где δ - относительная мультипликативная погрешность;
∆ - абсолютная аддитивная погрешность.
Результат первого измерения
y0 =Kси(1+ δ)x+ ∆.
Результат первого обратного преобразования
−1
x оп 1 = x + K си (∆ + δ K си x ) .
После измерения сигнала xоп1 на выходе ОП
y1 =Kсиx оп1+ ∆+Kсиδ xоп1 =Kсиx(1+2 δ+ δ2 )(2+ δ) ∆ .
Вычисления и запоминание в ВУ
∆ y1 =y1 -y0 =∆ +Kсиδx+ δ( ∆+Kсиδx) .
После перевода П в положение 1результат измерения x
y2 =Kсиx+ ∆+Kси δx.
В результат измерения вводится первая поправка (первая
итерация):
y3 =Kсиx+ ∆+Kси δx-∆ y1 =Kсиx- δ( ∆+ Kсиδx)
Далее повторяется итерационная процедура.
Результат преобразования y3
−1 −1
x оп 2 = K си y 3 = x − K си δ ( ∆ + K си δ )
49
y и = K си x + ∆ + K си δ x − δ (∆ + K си x ) − δ 2 (∆ + K си δ x )
50
На рисунке 2.11 представлена структурная схема такой системы
итеративной коррекции.
В состав такой системы входит несколько одинаковых прямых
(ПП) и обратных образцовых (ОП) преобразователей.
Преобразования, реализуемые системой:
−1
y1 = K пп x+∆+K пп δx; x 1 = K пп y1;
∆x1 = x − x1 = K −1
пп (∆ +K пп δ x );
y ′2 = K пп ∆ x 1 = − K пп δ − δ (∆ + K пп δ x );
y 2 = y 1 + y ′2 = K пп x + (1 − δ )∆ − (δ )K пп δ x ;
−1
x 2 = K пп −1
y 2 ; ∆ x 2 = x − x 2 = − ∆ K пп (1 − δ ) + δ 2 x ;
y ′3 = K пп ∆ x 2 + ∆ + K пп δ x 2 = δ 2 x + K пп δ 2 (1 + δ );
( )
y 3 = y 2 + y ′3 = K пп x + 1 − δ + δ 2 ∆ − δ 3 K пп x ; и т.д.
51
x
x01
M1 y
K СИ ВУ
...
x0n
Mn
i=1
i−1
n
y 1 = ∑ d i x 01 ;
i=1
. . . . . . . .
n
y n = ∑ d i x 0i −n1 ;
i=1
Решая эту систему, вычисляет параметры d1 , d2,…di, значения
которых подставляются в первое уравнение.
Метод предполагает, что функция преобразования СИ с
достаточной точностью описывается полиномом порядка n-1:
n
y= ∑d x
i=1
i
i−1
где di – коэффициенты функции преобразования СИ.
52
составляющие погрешности измерения.
Метод применим и при нелинейной функции преобразования СИ.
В этом случае прибегают к кусочно-линейной ее аппроксимации.
К недостаткам метода образцовых мер следует отнести частые
переключения входных сигналов при измерениях, а также
необходимость использования большого количества образцовых мер.
53
Структурная схема одного из вариантов реализации тестового
метода показана на рисунке 2.13. В состав используемых средств
помимо СИ и ВУ входят блоки формирования БАТ и БМТ аддитивного и
мультипликативного тестов и коммутирующие ключи Кл 1, Кл2, Кл 3, с
помощью которых осуществляются такты процесса измерения. На
первом такте при разомкнутых ключах Кл1 , Кл 3 и замкнутом Кл2 на СИ
подается непосредственно входная величина x.
Кл1
y
Σ СИ ВУ
Кл2
x БАТ
БМТ
Кл3
54
Проектное задание к модулю 2
Бланк ответов
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
а
б
в
55
1 Метрологические характеристики для определения результатов
измерения это:
а) единица наименьшего разряда кода,
б) абсолютная погрешность измерения,
в) функция преобразования.
Вычеркнуть лишнее.
равна:
2x x2 2x
а) y == , б) y = , в) y = .
1− x 1+ x 1 − x2
Найти правильный ответ.
56
5 Погрешность, которая определяется как алгебраическая разность
между показанием средства измерения и истинным значением
измеряемой величины, называется:
а) приведенной,
б) абсолютной,
в) относительной.
Найти правильный ответ.
57
стадии:
а) технического проекта,
б) эскизного проекта,
в) технического предложения.
Найти правильный ответ.
Литература к модулю 2
58
Модуль 3 Основы конструирования электронной
аппаратуры приборов
59
сконструированы, изготовлены, настроены и испытаны до объединения
их в общей конструкции. Главное преимущество ФУМ заключается в
том, что появляется возможность собирать электронную аппаратуру не
из большого числа отдельных элементов и деталей, а из относительно
небольшого числа крупных сборочных единиц.
Модульный принцип конструирования предполагает проектиро-
вание изделий на основе максимальной конструктивной и
функциональной взаимозаменяемости составных частей конструкции -
модулей.
Использование модулей позволяет вследствие единообразия и
унификации конструкций дополнительно выиграть в плотности монтажа,
подготовке производства, эксплуатации и техническом обслуживании.
60
Конструкция нулевого уровня представляет собой конструктивно
неделимый элемент - интегральная микросхема с радиоэлементами ее
обслуживания.
По функциональному назначению МС делят на логические
(цифровые), линейно-импульсные и линейные (аналоговые). Элементы
электрической схемы полупроводниковых МС формируют в объеме или
на поверхности полупроводникового материала (подложки).
Формирование активных и пассивных элементов схемы производят
введением концентраций примесей в различные части
монокристаллической пластины. В зависимости от применяемых
активных элементов полупроводниковые МС подразделяют на схемы с
биполярными и униполярными структурами. В гибридных МС
пассивную часть схемы выполняют в виде пленок, наносимых на
поверхность диэлектрического материала (подложки), а активные
элементы, имеющие самостоятельное конструктивное оформление,
крепят к поверхности подложки.
Степень интеграции Ки микросхемы определяется числом N
содержащихся в ней элементарных схем: Ки = [lgN] + 1, где [lgN - целая
часть lgN. Микросхема, содержащая до 10 элементарных схем, имеет
первую степень интеграции (малая МС), до 100 схем - вторую (средняя
МС), до 1000 схем - третью (БИС), свыше 1000 схем - сверхбольшую
МС (СБИС).
По конструктивному оформлению МС делят на корпусные с
выводами, корпусные без выводов и бескорпусные.
Корпуса МС служат для защиты помещенных в них
полупроводниковых кристаллов, подложек и электрических соединений
от внешних воздействий. Основной недостаток корпусных микросхем и
построенных на них устройств - большой объем вспомогательных
конструктивных элементов: корпусов, выводов, элементов
герметизации, не несущих функциональной нагрузки. Использование
корпусных микросхем уменьшает на один - два порядка плотность
компоновки элементов по сравнению с плотностью их размещения в
кристалле или на подложке.
Максимальная плотность компоновки обеспечивается
применением микросборок, представляющих собой бескорпусные
гибридные микросхемы индивидуального применения. Материалом
подложек микросборок могут быть некоторые виды стекол и керамики.
В качестве материалов подложек используется ситалл (на основе
61
стекла), поликор (керамика на основе окиси алюминия), гибкие
полиамидные пленки.
На первом конструктивном уровне неделимые элементы объеди-
няются в схемные сочетания, к которым относятся печатные платы и
большие гибридные интегральные схемы (БГИС), полученные путем
электрического и механического объединения бескорпусных микросхем
и кристаллов полупроводниковых приборов на общей плате.
Широкое распространение получила плоская компоновка, когда
компоненты схемы устанавливают в плоскости платы с одной или двух
сторон. Для плоской компоновки характерна малая высота установки
компонентов по сравнению с длиной и шириной платы. Простота
выполнения монтажных работ, легкость доступа к компонентам и
монтажу, улучшенный тепловой режим являются основными
преимуществами плоской компоновки.
Если для внешней коммутации модуля вводится соединитель, то
подобную конструкцию называют типовой элемент замены (ТЭЗ),
показанный на рисунке 3.1. На печатную плату устанавливают
микросхемы 4 и для исключения влияния на работу микросхем помех по
электропитанию - развязывающие
конденсаторы 5.
Лицевая панель выполняет
одновременно несколько функций.
На ней располагают элементы
индикации и управления,
контрольные гнезда, иногда
электрические соединители,
которые взаимодействуют с
Рисунок 3.1 – компоновка элементов
платой проводным монтажом. На
печатной плате: 1-лицевая панель,
панели в резьбовые отверстия
2-невыпадающий винт, 3-печатная
помещают невыпадающие винты
плата, 4-микросхема,
2, которыми ТЭЗ жестко
5-развязывающий конденсатор,
фиксируется на несущей
6 - электрический соединитель
конструкции модуля второго
(разъем). уровня.
Панель и электрический
соединитель крепят к печатной
плате винтовым или заклепочным соединением. В условиях жестких
механических воздействий плату ТЭЗ устанавливают на рамку, что
62
увеличивает жесткость конструкции.
Второй конструктивный уровень включает в себя блоки,
предназначенные для механического и электрического объединения
элементов первого уровня.
63
Несущие конструкции второго уровня представляют собой блоки
разъемной, книжной, веерной, этажерочной конструкций. Несущие
конструкции блоков предназначены для размещения, механического
крепления и механической защиты ячеек, элементов электрической
коммутации, элементов крепления блоков в шкафах, стойках, стеллажах.
Конструкция модуля третьего уровня может быть реализована в
виде стойки или крупного прибора, внутренний объем которых
заполняется конструктивными единицами второго уровня.
64
и щита. Щит 4 к боковине каркаса 3 закрепляется с внутренней стороны
стойки винтовым соединением. Для этого по периметру боковин 3
каркаса приваривают кронштейны 6, и, напротив, в соответствующих
местах щита - скобы с отверстиями под резьбу. Щит подтягивается к
каркасу и фиксируется по всей плоскости боковины 3. Дверцы 10
подвешиваются на петлях к подвескам 7 и имеют кнопку-ручку 9, при
нажатии на которую защелка выходит из фиксируемого положения и под
действием отжимной пружины свободный край дверцы отходит от
каркаса. К использованию магнитных защелок нужно подходить
осторожно, так как при этом неизбежно появление магнитных полей и
возможно их влияние на работающую аппаратуру.
Часто в одной и той же стойке размещаются неразъемные и
разъемные вставные блоки. Первые, как правило, осуществляют
обработку информации, а вторые — охлаждение и снабжение
электропитанием блоков обработки информации.
Число уровней конструктивной иерархии может быть изменено как
в сторону увеличения, так и в сторону уменьшения в зависимости от
класса аппаратуры и уровня технологии ее изготовления. При
разработке несложной аппаратуры высшие уровни модульности
отсутствуют. Большая многопроцессорная аппаратура со сложной
структурой требует использования четырех, а иногда и пяти уровней
конструктивной иерархии. Так, крупные системы могут рассматриваться
как уровень IV, включающий в свой состав несколько стоек,
соединенных кабелями.
Модульный принцип конструирования позволяет:
- организовать производство по независимым циклам для каждого
структурного уровня;
- автоматизировать процессы сборки и монтажа;
- сократить период настройки, так как может быть произведена
предварительная настройка отдельных конструктивных единиц порознь;
- автоматизировать решение задач размещения элементов и
трассировки соединений;
- повысить надежность конструктивных единиц.
65
размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих
соединение элементов электрической цепи.
При конструировании печатных плат необходимо решить
следующие задачи:
- выбор метода изготовления, материала и конструкции печатной
платы,
- расчет элементов печатной платы.
66
через металлизированные переходные отверстия. Платы допускают как
монтаж компонентов на поверхности, в том числе с двух сторон, так и
монтаж компонентов с осевыми и штыревыми выводами в
металлизированные отверстия. ДПП являются самой распространенной
разновидностью печатных плат, используются в измерительной технике,
системах управления и автоматического регулирования. Расположение
элементов печатного монтажа на металлическом основании позволяет
решить проблему теплоотвода в сильноточной аппаратуре.
Многослойные печатные платы (МПП) состоят из чередующихся
слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или
более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения,
соединенных клеевыми прокладками в монолитную структуру путем
прессования. Электрическая связь между проводящими слоями
выполняется специальными объемными деталями, печатными
элементами или химико-гальванической металлизацией. По сравнению с
ОПП и ДПП они характеризуются повышенной надежностью и
плотностью монтажа, устойчивостью к механическим и климатическим
воздействиям, уменьшением размеров и числа контактов.
К недостаткам МПП относятся: большая трудоемкость
изготовления, высокая точность рисунка и совмещения отдельных слоев,
необходимость тщательного контроля на всех операциях, низкая
ремонтопригодность, сложность технологического оборудования и
высокая стоимость.
Гибкие печатные платы (ГПП), выполняются конструктивно как
ОПП или ДПП, но на эластичном основании толщиной 0,1- 0,5 мм. Они
применяются в тех случаях, когда плата после изготовления
подвергается вибрациям, многократным изгибам.
По виду материала основы печатные платы разделяют на:
- изготовленные на основе органического диэлектрика (текстолит,
гетинакс, стеклотекстолит);
- изготовленные на основе керамических материалов;
- изготовленные на основе металлов.
По виду соединений между слоями различают печатные платы с
металлизированными отверстиями, с пистонами, изготовленные
послойным наращиванием, с открытыми контактными площадками.
По способу изготовления печатные платы разделяют на платы,
изготовленные химическим травлением, электрохимическим
осаждением, комбинированным способом.
67
По способу нанесения проводников печатные платы делят на
платы, полученные обработкой фольгированных диэлектриков,
нанесением тонких токопроводящих слоев. Последний способ хорошо
отработан на технологии гибридных схем.
Широкое распространение получают МПП на керамической
основе. По сравнению с органическими диэлектриками керамика
позволяет улучшить теплоотвод, повысить плотность компоновки
микросхем (особенно с использованием микрокорпусов). К недостаткам
керамических МПП следует отнести их большую массу и небольшие
максимальные линейные размеры (ограничены технологией порядка 150
х 150 мм).
Металлические печатные платы изготавливаются на основе
стальных, алюминиевых и инваровых листов. Пластины окисляются и
покрываются слоем керамики, эмали, лака или другого диэлектрика.
Поверх наносятся печатные проводники, пленочные резисторы,
конденсаторы, индуктивности, а затем монтируются микросхемы (как
правило, бескорпусные). Преимущества - сравнительно невысокая
стоимость, неограниченные размеры, высокая теплопроводность,
высокая помехозащищенность, высокая прочность и теплостойкость.
Недостатки - высокая удельная емкость проводников и большая масса.
Выбор конструкции печатной платы производится в зависимости
от сложности изготовления платы и плотности монтажа. Различают три
класса плат: А (наименьшая сложность), Б и В (наибольшая сложность).
Для более полной реализации преимуществ печатного монтажа
рекомендуется при разработке плат всех типов: предусматривать в
конструкции изделия малогабаритные печатные платы; уменьшать с
увеличением габаритов печатных плат плотность печатного монтажа,
параметры которого (ширина проводников и расстояние между ними) в
узких местах находятся в пределах: 0,5–0,6 мм – для плат класса А; 0,3–
0,4 мм – для плат класса Б; 0,1–0,2 мм – для плат класса В. Класс В
следует применять в технически обоснованных случаях.
Платы всех размеров рекомендуется выполнять с плотностью
монтажа, соответствующей классу А. Плотность монтажа,
соответствующую классу Б, следует использовать на малогабаритных
платах (до 120х180 мм). Допускается в технически обоснованных
случаях использовать плотность монтажа класса Б на среднегабаритных
платах (до 200х240 мм). Крупногабаритные платы (до 240х360) следует
выполнять только по классу А.
68
Рекомендуются платы толщиной 1,0; 1,5; 2,0.
Рекомендуемые предельные отклонения толщин плат: ±0,15 мм –
при толщине платы до 1 мм включительно; ± 0,20 мм – при толщине
платы от 1 до 2 мм включительно; ± 0,30 мм – при толщине платы 2,0;
2,5 мм.
Толщину плат следует выбирать с учетом метода изготовления,
исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции
печатного узла. Толщина платы обеспечивается: для одно- и
двусторонних плат подбором материала по соответствующим
техническим условиям и стандартам.
Предпочтительный шаг координатной сетки 2,5 мм в соответствии
с ГОСТ 10317-79.
Центры монтажных и переходных отверстий должны располагаться
в узлах координатной сетки. При этом центры отверстий под выводы
многоконтактных навесных элементов, выводы которых не подлежат
дополнительной формовке и не кратны шагу координатной сетки,
располагать по следующим правилам:
– если в конструкции навесного элемента имеются два или более
выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки,
то центры отверстий под эти выводы обязательно располагать в узлах
координатной сетки, а центры отверстий под остальные выводы
располагать согласно чертежу на данный элемент;
– если в конструкции элемента не имеется выводов, расстояния
между которыми кратны шагу координатной сетки, то в узле сетки
располагается одного из отверстий, принятого за основное, а центр
одного из остальных отверстий располагается на вертикальной или
горизонтальной линии координатной сетки.
Расположение, размеры и конфигурацию крепежных и других
конструктивных отверстий, например, под корпусы навесных элементов,
следует выбирать в зависимости от требований конструкции. Центры
крепежных отверстий рекомендуется располагать в узлах координатной
сетки. Как исключение, при компоновке сложных электронных узлов,
исходя из специальных требований, допускается размещение отдельных
отверстий под выводы навесных элементов не в узлах координатной
сетки.
Применение различных диаметров отверстий в одной печатной
плате следует ограничивать. Не рекомендуется применять более трех
различных диаметров монтажных и переходных отверстий.
69
Диаметры монтажных отверстий следует выбирать в зависимости
от диаметров выводов навесных элементов, устанавливаемых в эти
отверстия. Рекомендуется соотношение диаметра отверстия к толщине
платы – 1:2.
Допуски на обработку: ± 0,10 мм – для отверстий диаметром до 0,8
мм; ± 0,12 мм – для отверстий диаметром до 1,0 мм; ± 0,20 мм – для
зенковок всех диаметров металлизированных отверстий.
Расстояния между центрами отверстий на печатных платах
необходимо выдерживать с допуском ± 0,2 мм. Отверстия на плате
должны располагаться таким образом, чтобы расстояние между краями
отверстий (без учета зенковки) было не менее толщины платы.
Металлизированные отверстия на одно – и двусторонних платах
должны иметь контактные площадки. Контактные площадки
рекомендуется выполнять круглой, прямоугольной или близкой к ним
формы.
На одно– и двусторонних платах рекомендуется выдерживать
расстояние между краем проводника, контактной площадки, экрана и
краем платы, в том числе краем неметаллизированного отверстия, паза,
выреза и т.п. равное номинальной толщине платы, с учетом допуска на
габарит платы.
Печатные проводники рекомендуется выполнять номинальными по
ширине на всем их протяжении. Для прохождения узкого места следует
сужать проводник до минимально допустимых значений его ширины на
возможно меньшей длине.
Взаимное расположение проводников не регламентируется. При
этом рекомендуется:
- равномерно распределять проводники по площади платы;
- не размещать проводник на минимально допустимом расстоянии
от других печатных элементов, если это расстояние может быть
увеличено (например, в узком месте следует выбирать направление
прокладки проводника перпендикулярным оси, соединяющей центры
двух отверстий, образующих узкое место).
70
выбирается метод изготовления и класс точности печатной платы.
2. Определяется минимальная ширина печатного проводника по
постоянному току для цепей питания и заземления:
bmin = Imax (i доп ⋅ t) ,
где: I max – максимальный постоянный ток, протекающий в
проводниках (определяется из анализа электрической схемы); i доп –
допустимая мощность тока; t – толщина проводника, мм.
3. Определяется минимальная ширина проводника, мм, исходя из
допустимого падения напряжения на нем:
bmin = ρ ⋅ I max ⋅ l (U доп ⋅ t) ,
где ρ – удельное объемное сопротивление; l – длина проводника, м;
U доп – допустимое падение напряжения (не должно превышать 5% от
напряжения питания микросхем и не более запаса помехоустойчивости
микросхем).
4. Определяется номинальное значение диаметров монтажных
отверстий, d, мм:
d = d э + EI ∆d + r ,
где: dэ – максимальный диаметр вывода устанавливаемого
элемента; EI ∆d – нижнее предельное отклонение от номинального
диаметра монтажного отверстия; r – разница между минимальным
диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода элемента, ее
выбирают в пределах 0,1…0,4 мм.
Рассчитанные значения d сводят к предпочтительному ряду
отверстий: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм. При этом следует учитывать, что
минимальный диаметр металлизированного отверстия d min ≥ H расч ⋅ γ , где
H расч – расчетная толщина платы; γ – отношение диаметра
металлизированного отверстия к толщине платы.
Расчетная толщина МПП:
Hрасч = ∑Hc + (0,6...0,9)∑Hпр + 2hп ,
1 1
71
D min = D1min + 1,5h ф ,
где: D1 min – минимальный эффективный диаметр площадки; h ф –
толщина фольги.
D1min = 2b m + d max 2 + δd + δp ,
где: bm – расстояние от края просверленного отверстия до края
контактной площадки; δd и δp – допуски на расположение отверстий и
контактных площадок); d max – максимальный диаметр просверленного
отверстия, мм:
d max = d + ∆d + (0,1...0,15 ) ,
где: ∆d – допуск на отверстие.
Минимальный диаметр, мм, контактных площадок для ДПП и
наружных слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным
методом:
при фотохимическом способе получения рисунка:
D min = D1 + 1,5h ф + 0,03 .
min
72
платы, γ
Допуск на отверстие ∆d , мм +0,1 +0,1 +0,05 +0,05
без металлизации, диаметром < 1мм ±0,15 ±0,15 ±0,1 ±0,1
+0,10 +0,05
без металлизации, диаметром > 1мм − 0,15 − 0,10
+0,15 +0,10
с металлизацией, диаметром < 1мм − 0,2 − 0,15
+0,03
с металлизацией, диаметром > 1мм ±0,15 ±0,1 − 0,05 ±0,03
Допуск на ширину проводника ∆b , мм, ±0,15 ±0,1 ±0,03
без покрытия +0,25 +0,25 +0,10
− 0,20 − 0,20 − 0,08
с покрытием ±0,05
Допуск на расположение отверстий δd , мм:
при размере платы менее 180 мм 0,2 0,15 0,08 0,05
при размере платы от 180 до 360 мм 0,3 0,2 0,1 0,08
при размере платы более 360 мм 0,35 0,25 0,15 0,1
Допуск на расположение контактных
площадок δp, мм (на МПП):
при размере платы менее 180 мм 0,4 0,35 0,3 0,25
при размере платы от 180 до 360 мм 0,5 0,45 0,4 0,35
при размере платы более 360 мм 0,55 0,5 0,45 0,4
Допуск на расположение проводников
0,15 0,1 0,05 0,03
∆l ,мм (на ОПП и МПП)
Допуск на расположение проводников
0,2 0,12 0,07 0,05
∆l ,мм (на МПП)
Допуск на подтравл. диэлектрика ∆d тр , мм 0,3 0,03 0,03 0,03
Расстояние от просверленного отверстия
0,06 0,045 0,035 0,025
до края контактной площадки bм , мм
6. Определяется ширина проводников. Минимальная ширина
проводников для ОПП и внутренних слоев МПП, изготавливаемых
химическим методом:
b min = b1min + 1,5h ф
где: b1 – минимальная эффективная ширина проводника (0,18 мм
min
для плат 1-, 2-, и 3-го классов точности. 0,15 для 4-го).
Минимальная ширина проводников, мм, для ДПП и наружных
слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным методом:
при фотохимическом способе получения рисунка:
b min = b 1min + 1,5h ф + 0,03
73
при сеточнографическом способе получения рисунка:
b min = b 1min + 1,5h ф + 0,08
Для ДПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых
электрохимическим методом:
при фотохимическом способе получения рисунка:
b min = b1min + 1,5h ф + 0,03
при сеточнографическом способе получения рисунка:
b min = b1min + 1,5h ф + 0,08
За b min принимается наибольшее из полученных значений.
Максимальная ширина проводников:
b max = b min + (0,02...0,06 )
7. Определяется минимальное расстояние между элементами
проводящего рисунка.
Минимальное расстояние между проводником и контактной
площадкой:
S 1min = L 0 − [(D max 2 + δp ) + (b max 2δl )]
где: L0 – расстояние между центрами рассматриваемых
элементов; δ l – допуск на расположение проводников.
Минимальное расстояние между двумя контактными площадками:
S 2 min = L 0 (D max + 2 δ p )
Минимальное расстояние между двумя проводниками:
S 3 min = L 0 − (b max + 2 δl )
Целью расчета элементов проводящего рисунка печатной платы
является уточнение размеров элементов проводящего рисунка одно и
двусторонних печатных плат и проверка возможности прокладки
проводников в узких местах печатной платы.
Расчет выполняется в следующем порядке:
1. Задаются исходные данные: максимальные значения диаметров
выводов навесных элементов, устанавливаемых на печатную плату – d э , 1
74
элемента, устанавливаемого на печатную плату в мм; r – разность между
минимальным значением диаметра отверстия и максимальным
значением диаметра вывода, устанавливаемого элемента, r = (0,1-0,4)
мм; ∆d H – нижнее предельное отклонение номинального значения
0
75
отклонение ширины проводника в мм.
5. Определяется минимальный диаметр контактной площадки:
D = (d + ∆d BO ) + 2b + ∆tBO + 2∆dTP + δ d 2 + δ p 2 + ∆t HO ,
где: ∆d BO – верхнее предельное отклонение диаметра отверстия в мм
; b – гарантийный поясок в мм; ∆dTP – величина подтравливания
диэлектрика, принимается равной 0,03 для МПП; 0 для ОПП, ДПП и
ГПК ; δ d – диаметральная величина позиционного допуска
расположения центров отверстий относительно номинального
положения узла координатной сетки в мм; δ p – величина
диаметрального значения позиционного допуска расположения
контактных площадок относительно номинального положения в мм.
Таблица 3.3 - Допустимые значения ширины проводников.
Условные Класс точности
обозначения 1 2 3 4 5
tmg 0,75 0,45 0,25 0,15 0,10
S mg 0,75 0,45 0,25 0,15 0,10
b 0,30 0,20 0,10 0,05 0,02
76
Таблица 3.5 - Значения позиционных допусков.
Диаметральная величина позиционного допуска
Размер платы по расположения центров отверстий относительно
большей номинального положения, мм, δ d
стороне, мм Класс точности
1 2 3 4 5
До 180 мм 0,20 0,15 0,08 0,05 0,05
Свыше 180 до
0,25 0,20 0,10 0,08 0,08
360 мм
Свыше 360 мм 0,30 0,25 0,15 0,10 0,10
77
Проектное задание к модулю 3
Вариант 1
Вариант 2
78
Вариант 3
Бланк ответов
1 2 3 4 5 6 7 8 9
а
б
в
79
в) второго уровня.
Выберите правильный ответ.
80
Дополнить определение.
Литература к модулю 3
1 Шахнов В.А. Конструкторско-технологическое проектирование
электронной аппаратуры.- Москва: МГТУ им.Баумана, 2002
2 Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией
проф. И.П.Бушминского. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана
3 Троян Ф.Д. Основы проектирования электронной аппаратуры.-
Минск: Технопринт, 2001.
4 Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструирование электронных
вычислительных машин и систем. – М.: Высшая школа, 1986
5 Иванов Ю.Н. Модульное конструирование электронной техники.
– Ростов-на-Дону: изд-во ДГТУ,1996
6 Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией
проф. И.П.Бушминского. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана
7 Авилова Н.В., Ю.Н. Иванов, В.М. Морозов. Конструирование
электронной аппаратуры: Учеб. пособие.- Ростов н/Д: Издательский
центр ДГТУ, 2008
81