IPC-7526 Февраль 2007

Благодарности
В любой документ, содержащий сведения о сложных технологиях, включаются материалы из огромного количества
источников. Ниже приводится список полноправных членов Рабочей группы по очистке трафаретов (5-31g) Комитета IPC
по очистке и покрытиям (5-30), однако невозможно упомянуть всех, кто помогал разработке данного стандарта. Каждому
из них члены IPC выражают свою благодарность.

Комитет по очистке и Рабочая группа по очистке Технические координаторы

покрытиям трафаретов Совета Директоров IPC
Председатель Председатель Peter Bigelow
Douglas O. Pauls Mike Bixenman IMI Inc.
Rockwell Collins Kyzen Corporation
Sammy Yi
Flextronics International

Рабочая группа по очистке трафаретов

Constantino J. Gonzalez, ACME
Training & Consulting
Charles Dal Currier, Ambitech Inc.
Ron Rumrill, C.I.D., Aqueous
Technologies Corporation
Steve Stach, Austin American
Technology
Glenn Dody, Dody Consulting
Robert Nelson, Dow Corning
Corporation
Victor P. Balasbas, Jr., Electronic
Assembly Services
Kantesh Doss, Ph.D., Intel
Corporation
Leland Woodall, Keihin Carolina
System Technology
Meng-Swen Chew, Kingston
Technology Company, Inc.
Charles M. Pitarys, Kyzen
Corporation
Mike Bixenman, Kyzen Corporation
Jack Reinke, Kyzen Corporation
Kathy Jenczewski, MicroScreen, LLC
Holly Wise, MicroScreen, LLC
Jing Qi, Motorola Inc.
William A. Rasmus, Jr., Northrop
Grumman Space Systems
Christine Fouts, Ph.D., Petroferm Inc.
Kevin W. Ham, PMR Systems,
Incorporated
Jim Evans, PresSure Products
Company, Inc.
William C. Schreiber, Smart Sonic
Corporation
Alden C. Johnson, Speedline
Technologies, Inc.
Michael Kasper, Vliesstoff Kasper
GmbH
Harald Wack, ZESTRON America
John R. Sanders, Zyvex Corporation
Февраль 2007 IPC-7526

Содержание

1 ВВЕДЕНИЕ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 6 ПРОЦЕССЫ ОЧИСТКИ ТРАФАРЕТОВ . . . . . . . . . . . . 8

1.1 Область применения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 6.1 Процесс протирки нижней стороны трафаретов . . . . 8
1.2 Цель . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 6.2 Ручная очистка трафарета . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.3 Общее описание . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 6.3 Полуавтоматическая очистка трафаретов . . . . . . . . . . 8
1.5 Типичные производственные проблемы . . . . . . . . . . . 1 6.4 Однокамерное оборудование . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2 БИБЛИОГРАФИЯ ДОКУМЕНТОВ, СТАНДАРТОВ 6.5 Ультразвуковое возмущение . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
И ССЫЛОК . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 6.6 Автоматическая ультразвуковая очистка
2.1 IPC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 трафаретов . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2 Объединенные промышленные стандарты . . . . . . . . . 4 6.7 Струйная отмывка в воздухе с вращающимся
коромыслом / фиксированными форсунками . . . . . . 10
2.3 Американские стандарты по испытаниям
материалов . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 6.8 Автоматическая ультразвуковая очистка
трафаретов с помощью губки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.4 Федеральные законы и стандарты . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.9 Многофункциональная система групповой
2.5 Министерство обороны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
очистки трафаретов и плат, а также очистки при
2.6 Управление по технике безопасности и обслуживании . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
гигиене труда . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7 ВАРИАНТЫ ОТМЫВОЧНЫХ ХИМИЧЕСКИХ
2.7 Агентство по защите окружающей среды (EPA) . . . . 4 МАТЕРИАЛОВ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.8 Министерство транспорта . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 7.1 Выбор отмывочных химических материалов . . . . . . 10
2.9 Национальная ассоциация пожарной 7.2 Варианты выбора химических материалов и
безопасности (NFPA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 процесс очистки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.9.1 Стандарты по обеспечению качества воздуха 7.3 Отмывка в растворителе . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
(AQMD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.4 Водная отмывка . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3 ПРОЦЕСС ОЧИСТКИ ТРАФАРЕТА . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.5 Полуводная отмывка . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1 Задачи процесса очистки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 ВОПРОСЫ ПРОЦЕССА ОЧИСТКИ . . . . . . . . . . . . . . 12
3.2 Очищаемое основание . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1 Общие правила на основе водной отмывки . . . . . . . 12
3.3 Инструменты . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1.1 Температура . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Палеты . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1.2 Энергия . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4 ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С НЕПРАВИЛЬНО
8.1.3 Растворяющая способность / концентрация . . . . . . . 12
НАНЕСЕННЫМИ МАТЕРИАЛАМИ . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1.4 Время . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.1 Паяльная паста . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1.5 Степень чистоты . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.2 Адгезивы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2 Сушка . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.3 Вопросы процесса очистки печатных плат . . . . . . . . . 5
9 ВСПОМОГАТЕЛЬНЫЕ СРЕДСТВА
5 ВИДЫ И ПАРАМЕТРЫ УДАЛЕНИЯ ЗАГРЯЗНЕНИЙ 6
ОБОРУДОВАНИЯ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.1 Полярные остатки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9.1 Вспомогательные средства оборудования . . . . . . . . 13
5.2 Неполярные водорастворимые остатки. . . . . . . . . . . . 7
9.2 Средства управления процессом . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.3 Неполярные нерастворимые в воде остатки . . . . . . . . 7
9.3 Функциональные средства . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.4 Неоплавленная паяльная паста . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.3.1 Насосы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.5 Оплавленные остатки флюса . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
9.3.2 Нагреватели . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.6 Неотвержденный (влажный) адгезив для
9.3.3 Фильтры . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
поверхностного монтажа . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.3.4 Средства для сушки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5.7 Нерастворимые остатки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9.3.5 Ионный обмен и уголь . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

iii
IPC-7526 Февраль 2007

9.3.6 Испарители . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Рис. 1-4 Разрывы паяных соединений или паяные

9.3.7 Вытяжные / вентиляционные системы . . . . . . . . . . . 14 соединения недостаточного объема . . . . . . . . . 2
9.3.8 Охлаждающий змеевик . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Рис. 1-5 Припойные шарики после оплавления
припоя . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2
9.3.9 Держатели / корзины . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Рис. 1-6 Перемычки или нечеткие отпечатки . . . . . . . . . 3
9.4 Ограничения, связанные с совместимостью
моющих растворов . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Рис. 1-7 Трафарет не удается расположить на требуемой
плоскости . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
10 ОКРУЖАЮЩАЯ СРЕДА . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
Рис. 1-8 Неравномерность толщины паяльной
10.1 Выбросы в атмосферу . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 маски . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
10.2 Сточные воды . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Рис. 1-9 Неравномерная ширина контактных
10.3 Твердые отходы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 площадок для монтажа компонентов . . . . . . . . 3
Рис. 1-10 Смещенный трафарет . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
ПРИЛОЖЕНИЕ A Термины и определения . . . . . . 17
Таблицы
Рисунки
Таблица 4-1 Рекомендации по процессу для печатных
Рис. 1-1 Очистка нижней стороны трафарета . . . . . . . . . 1
плат с неправильно нанесенными материалами
Рис. 1-2 Наросты паяльной пасты на стенках с различными типами загрязнений . . . . . . . . . . 6
апертур трафарета . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Таблица 7-1 Руководство по выбору отмывочных
Рис. 1-3 Наросты паяльной пасты на стенках апертур химических материалов . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
трафарета . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

iv
Февраль 2007
Пособие по очистке трафаретов и печатных плат
с неправильно нанесенными материалами
1 ВВЕДЕНИЕ
1.1 Область применения Настоящее пособие относится
к удалению паяльной пасты и незатвердевшего или
непрореагировавшего адгезива для поверхностного монтажа
с трафаретов, печатных плат с неправильно нанесенным
материалом и устройств для нанесения материалов, относящихся
к процессам нанесения паяльной пасты.
1.2 Цель Цель настоящего пособия заключается в том, чтобы
обеспечить понимание основ процессов очистки трафаретов и
удаления неправильной печати. Пособие служит руководством
для тех, кто использует или планирует использовать технологию
очистки трафаретов и удаления неправильной печати.
1.3 Общее описание Очистка трафаретов и плат с неправильно
нанесенными материалами в технологии поверхностного
монтажа играет роль, важность которой постоянно возрастает.
Применение контактных площадок с малым и сверхмалым шагом
в сочетании с другими передовыми корпусами компонентов
устанавливают новые требования к отмывке трафаретов. Объем
пасты – крайне важная проблема для компонентов с малым и
сверхмалым шагом, масштаба кристалла (CSP), с матричным
расположением шариковых выводов (BGA) и типа flip-chip.
Недостаточное количество припоя, вызываемое засорением
апертур трафаретов, является основной причиной дефектов.
Это приводит к низкому качеству печати пасты, поэтому для
нанесения правильного объема пасты важны чистые трафареты.
Технологи предполагают, что примерно 70% дефектов
поверхностного монтажа вызываются несоответствиями при
печати паяльной пасты.
Моющие средства должны быть эффективны и безопасны для
персонала и оборудования. Изопропиловый спирт (IPA), широко
применяемый для очистки, вызывает опасения с точки зрения
как защиты окружающей среды (поскольку он является летучим
веществом), так и безопасности (т. к. он горюч). В настоящее
время существует гораздо больший ассортимент моющих
средств для очистки трафаретов.
Остатки, встречающиеся на трафаретах, обычно представляют
собой неоплавленную паяльную пасту. После нескольких часов
использования паяльная паста может частично высохнуть. Это
усложняет очистку. Кроме того, существует также необходимость
удаления неотвержденного адгезива, применяемого при
поверхностном монтаже компонентов на нижнюю сторону платы.
Эти вопросы вызывают аналогичные проблемы при очистке
печатных плат с неправильной печатью.
В разделе 2 приводится частичный список документов и
ссылок, которые может потребоваться принять во внимание при
выполнении процессов очистки трафаретов.
В приложении A приводятся определения терминов,
использованных в настоящем пособии.
1.4 Постановка задачи При качественной очистке трафаретов
следует обеспечить удаление всех частиц припоя и флюса
(органических составляющих) из его апертур, при этом не
повреждая трафарет, адгезив для его крепления и рамку из
IPC-7526
эластомера. Остатки паяльной пасты на трафарете могут
привести к переносу пасты с его нижней стороны на следующую
обрабатываемую плату. Остатки могут также мешать плотному
прилеганию трафарета к обрабатываемой печатной плате. И то
и другое условие может приводить к неправильным отпечаткам
паяльной пасты там, где ее быть не должно, или к ее отсутствию
там, где она должна быть, вызывая короткие замыкания,
припойные шарики или недостаточное количество паяльной
пасты при пайке печатного узла оплавлением.
1.5 Типичные производственные проблемы Печать или
дозирование паяльной пасты является ключевой операцией при
изготовлении печатных узлов по технологии поверхностного
монтажа. Чтобы избежать неправильной печати (нанесения)
паяльной пасты на печатный узел, применяемые трафареты
должны быть чистыми и не содержать остатков паяльной
пасты. Кроме того, наличие остатков паяльной пасты на
трафарете может быть вызвано смачивающей способностью и
тиксотропными свойствами наносимой пасты, плоскостностью
платы, расположением трафарета относительно контактных
площадок платы, давлением ракеля, размером апертур трафарета
относительно размеров контактных площадок платы, способом
изготовления трафарета и проч.
По приведенным выше причинам нижняя сторона трафарета
требует осмотра, постоянного контроля и протирки при
выполнении техпроцесса. В установках трафаретной печати
применяются различные способы протирки нижней стороны
трафаретов. Если установка не обеспечивает протирку трафарета
снизу, это должно выполняться ручным способом.
Невыполнение процессов, удаляющих остатки из апертур
трафарета, способствует возникновению дефектов при обработке
плат. Факторы, выходящие за рамки процесса очистки, также
могут содействовать возникновению проблем в техпроцессе. На
рис. 1-1...1-10 показаны проблемы, способствующие появлению
дефектов трафаретной печати.
Очистка нижней стороны трафарета
IPC-7526-1-1
Рис. 1-1 Очистка нижней стороны трафарета
(Рис. 1-1) Невыполнение протирки или очистки нижней стороны
трафарета содействует неравномерности отпечатков паяльной
пасты.
1