МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ УКРАИНЫ

ХЕРСОНСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ

КАФЕДРА ТЕХНИЧЕСКОЙ КИБЕРНЕТИКИ

УСИЛИТЕЛЬ НИЗКИХ ЧАСТОТ

Расчётно-графическая работа
по дисциплине: «Технология производства средств КСУ»

Пояснительная записка

Выполнил
студент группы 4 СУ С.В. Золотухин

Проверил
Доцент кафедры ТК А.Н. Касап

Херсон, 2006
 1 Расчётная часть

Габаритные размеры элементов, входящих в состав активного индикатора

состояния линии представлены в таблице №1.

Таблица №1
Габаритные Установочная Коли- Суммарная
Обозначение Тип элемента Формула
размеры,мм площадь,мм2 чество площадь
С1-С9 К53-1 3,2х7,5 ахв 24 9 216
DA1 КР544УД2А 10х7,6 ахв 76 1 76
R1-R15 МЛТ-0,125 2х6 ахв 15 15 225
VT1 КТ315 3х7,2 ахв 21,6 1 21,6
VT2 КТ361 3х7,2 ахв 21,6 1 21,6
VT3 КТ814 2,8х7,8 ахв 21,84 1 21,84
VT4 КТ815 2,8х7,8 ахв 21,84 1 21,84
VT5 КТ818 4,8х10,7 ахв 51,36 1 51,36
VT6 КТ819 4,8х10,7 ахв 51,36 1 51,36
ХР1 ВН-2 10х5 ахв 80 1 50
ХР2 ВН-5 25х5 ахв 200 1 125

1.1 Определение размеров монтажной зоны.

Малогабаритные элементы: отсутствуют;
Среднегабаритные элементы: все микросхемы, резисторы, транзисторы, диоды,
конденсаторы, внешние разъёмы;
Крупногабаритные элементы: отсутствуют.
SМГ = 0;
SСГ = 878,6 мм2;
SКГ = 0;
Определение размеров монтажной зоны для низкой плотности монтажа:

3
SНП = 4*SМГ+3*SСГ+1,5*SКГ = 3*878,6 = 2635,8 мм2
Сторона квадратной печатной платы с низкой плотностью монтажа:
АНП = SНП = 22635,8 =51,3  50 мм;
С учётом отступов от края платы:
АПР = АНП + 2*А0 = 70 + 2*2,5 = 55 мм;
Полный размер печатной платы с низкой плотностью монтажа:
SНП = АПР*АПР = 55*55 = 3025 мм2 = АН * ВН  50 х 55 мм
ВН / АН = 55/50 = 1,1:1 < 3:1 – соотношение выбранных сторон платы
удовлетворяет условию.

1.2 Расчёт параметров электрических соединений и печатного монтажа.

Задан 3 класс точности печатной платы; выбираем комбинированный

метод изготовления ПП / ОСТ 4.010.22-85 и ГОСТ 23751-86 /. Класс точности
ПП характеризует количество проводников на единицу площади или
расстояния ПП.
Определим максимальный допустимый постоянный ток, протекающий в
проводниках путём анализа схемы.
Выделим наиболее энергопотребляемые элементы в Таблицу №2.

Таблица №2

Обозначение элемента Iпот, А

VT5, VT6 0.75
VT3, VT4 0.1
VT1, VT2 0.005

Для цепей питания и заземления: Imax = 0.75*2+0.1*2+0.005*2 = 1.71 А

Для сигнальных проводников: Imax = 1.71 А

4
При изготовлении платы комбинированным методом принимаем:
t = 20 мкм – толщина фольги; JДОП = 38 А/мм2 – допустимая плотность тока.
1) Определяем минимальную ширину печатного проводника по
постоянному току для цепей питания:

bMIN1 = = =2.25 мм

Для сигнальных проводников:

bMIN1 = = =7,910-5мм

2) Находим минимальную ширину проводника, исходя из допустимого

падения напряжения на нём:
Примем согласно справочным данным:
 = 0,0175 Оммм2 /м –удельное объёмное сопротивление; uДОП = 5% -
допустимое падение напряжения (не более запаса помехоустойчивости);
l1 = 0,055м – максимальная длина информационного проводника (равная
длине платы); l2 = 0,05м – максимальная длина проводника цепи питания
или заземления;
Для сигнальных проводников:

bMIN2 = = =5,710-5мм

Для цепей питания:

bMIN2 = = = 0,72 мм

Выбираем ширину печатных проводников из допустимого ряда значений,

руководствуясь дальнейшим расчётом.
3) Рассчитываем номинальное значение диаметров монтажных отверстий:
d = dЭ + dHO+ r,
где dЭ – максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;
dЭ1 = 0,5 мм – для микросхем; dЭ2 = 0,7 мм; dЭ3 = 0,8 мм – для остальных
элементов.

5
dHO = 0,1 мм – нижнее предельное отклонение от номинального диаметра
монтажного отверстия (по таблице допусков изготовления ПП и класса
точности ПП);
r – разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным
диаметром вывода ЭРЭ (r = 0,1…0,4 мм).
d1 = 0,5+0,1+0,1=0,7мм 0,7мм
d2 = 0,7+0,1+0,1=0,9мм 0,9мм
d3 = 0,8+0,1+0,1=1мм 1,1мм
Рассчитанные диаметры отверстий сводим к предпочтительному ряду.
Следует учитывать, что минимальный диаметр металлизированного
отверстия dMIN > hPAC y, где hPAC = 1,5мм – расчётная толщина платы;
у0,33мм – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине
платы. dMIN =0,7 > 0,495мм - отверстия удовлетворяют условию.
4) Определяем диаметр контактных площадок.
Минимальный диаметр контактных площадок для ДПП,
изготавливаемых комбинированным методом при фотохимическом способе
получения рисунка: DMIN = D1 MIN+1,5hФ+0,03, где
hФ = 2010-3мм – толщина фольги;
D1 MIN = 2(bMAX + dMAX /2 + d + p), где
bMAX = 0,035 мм – расстояние от края просверленного отверстия до края
контактной площадки;
d = 0,20 мм; p = 0,20 мм – допуски на расположение соответственно
отверстий и контактных площадок;
dMAX = d + d+ (0,1…0,15) , где d = 0,1 – допуск на отверстия и на
сверление отверстий.
dMAX1 = 0,7+0,1+0,1=0,9 мм;
dMAX2 = 0,9+0,1+0,1=1,1 мм;
dMAX3 = 1,1+0,1+0,1=1,3 мм;
Тогда D1 MIN1 = 2(0,035 +0,9/2+0,20+0,20) = 1,77мм ;

6
 D1MIN2 = 2(0,035 +1,1/2+0,20+0,20) = 1,97мм
D1MIN3 =2(0,035 +1,3/2+0,20+0,20) = 2,17мм – минимальные эффектив-
ные диаметры площадок.
Таким образом:
DMIN1 = 1,77 + 1,52010-3 + 0,03 = 1,83 мм  1,8мм;
DMIN2 = 1,97 + 1,52010-3 + 0,03 = 2,03 мм  2,0мм;
DMIN3 = 2,17 + 1,52010-3 + 0,03 = 2,23 мм  2,5мм.
5) Определяем максимальный диаметр контактных площадок:
DMАХ1 = DMIN1 + (0,02…0,06) = 1,83 +0,06 = 1,89 мм 2 мм
DMАХ2 = DMIN2 + (0,02…0,06) = 2,03 +0,06 = 2,09 мм 2,5 мм
DMАХ3 = DMIN3 + (0,02…0,06) = 2,23 +0,06 = 2,29 мм 3 мм
Полученные значения округляем до справочных значений размеров
контактных площадок.

b MIN

Х
D MА D MIN

Рис.1 Схема металлизированного отверстия.

6) Находим ширину проводников.

Минимальная ширина проводников для ДПП, изготавливаемых
комбинированным методом при фотохимическом способе получения
рисунка: bMIN = b1 MIN+1,5hФ+0,03, где
hФ = 2010-3мм – толщина фольги;
b1 MIN = 0,18 мм – минимальная эффективная ширина проводника для ПП 3-
его класса точности.
7
 bMIN = 0,18+1,52010-3+0,03 = 0,24 мм.
7) Находим максимальную ширину проводников:
bMАХ = bMIN+(0,02…0,06) = 0,24 +0,06 = 0,3 мм
Принимаем толщину сигнальных проводников равную 0,3 мм, а проводников
питания и заземления – 3 мм.
8) Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего
рисунка.
1.Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:
S1 MIN = L0 – [(DMAX /2+ p)+(DMAX /2 + 1)], где
L0 = 5 мм – расстояние между центрами рассматриваемых элементов;
1 = 0,05 мм – допуск на расположение проводников для 3-его класса точности
ПП.
S1 MIN1 =5–[(1,8/2+0,2)+(1,8/2+0,05)]=2.95 >0,3 –удовлетворяет требованиям
S1 MIN2 =5–[(2,0/2+0,2)+(2,0/2+0,05)]=2.75 >0,3;
S1 MIN3 =5–[(2,5/2+0,2)+(2,5/2+0,05)]= 2.25 >0,3

2. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками:

S2 MIN = L0 – (DMAX +2 p),
S2 MIN1 = 5 – (1,8+20,2) = 2,8 –удовлетворяет требованиям;
S2 MIN2 = 5 – (2,0+20,2) = 2,6;
S2 MIN3 = 5 – (2,5+20,2) = 2,1.

3. Минимальное расстояние между двумя проводниками:

S3 MIN = L0 – (bMAX +2 1),
S3 MIN = 5 – (3 +20,1 ) =1,8 >0,3 –удовлетворяет требованиям.
На этом расчёт печатного монтажа заканчивается.